H2AAG-10104-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2AAG-10104-B6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 안전한 신호 전달과 전력 전송을 모두 만족시키도록 최적화되어 있다. 높은 결합 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 내구성을 갖추어 열악한 현장이나 고밀도 소형기기에서도 안정적인 동작을 보장한다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실의 전송특성으로 고속 신호 및 전력 요구를 동시에 해결할 수 있는 솔루션이다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 반사를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. PCB 레이아웃 변경을 최소화하면서도 신호 품질을 유지할 수 있다. 소형 폼팩터: 제한된 공간에서의 통합을 고려한 컴팩트한 구조로, 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 어플리케이션에서도 우수한 내구성을 제공하며, 높은 결합 사이클을 견딘다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수를 지원하여 설계 유연성을 높이고 시스템 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 환경 신뢰성:…
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Hirose Electric Co Ltd
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H3BXT-10108-G4 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 첨단 인터커넥트 솔루션 실현 제품 개요 H3BXT-10108-G4는 Hirose Electric이 설계한 프리크림프(pre-crimped) 타입 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 제작되었습니다. 소형화된 폼팩터와 견고한 터미네이션은 고주기 결합(mating cycles)이 요구되는 환경에서도 반복적인 접속을 견딜 수 있게 하며, 진동·온도·습도 같은 열악한 환경에서도 성능을 유지합니다. 또한 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키도록 전송 손실을 최소화한 설계가 적용되어, 공간 제약이 있는 보드 설계에서 통합이 용이합니다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: 낮은 손실 특성으로 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 신호의 품질 저하를 최소화합니다. 전송 성능을 고려한 도체 구성과 접촉 설계로 EMI 영향을 줄이고 신뢰성 있는 신호 경로를 제공합니다. 소형 폼팩터: 미니어처화된 커넥터 및 케이블 경로로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 공간 절감을 돕습니다. 설계자가 PCBA 밀집도를 높이면서도 연결 안정성을 유지할 수 있습니다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 인서트/리무브가 필요한 구조에…
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H4BBT-10108-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBT-10108-A8는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계되었습니다. 높은 착탈 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신 및 휴대형 기기 등 까다로운 응용에서 안정적인 성능을 제공합니다. 최적화된 구조는 공간 제약이 있는 설계에 용이하며 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 데 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 전송 효율을 높여 데이터 무결성을 유지합니다. 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 발휘합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 보드 면적 절감과 경량화 설계가 가능하여 모바일 장치 및 임베디드 시스템의 미니머라이제이션에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈에도 견디는 내구성을 제공하며, 접촉 안정성이 뛰어나 유지보수 빈도를 낮춥니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해 설계 자유도가 높고 좁은 공간에서도 유연하게 배치할 수 있습니다.…
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H2AAT-10106-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AAT-10106-S4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수명, 온도·습도·진동에 대한 내성, 그리고 저손실 설계가 결합되어 까다로운 산업용 및 소비자용 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화된 형태와 다양한 구성 옵션은 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키면서 설계자에게 유연성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 도체 및 절연 구조로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대기기, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 보드 설계에 용이합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 작업이 많은 현장에서도 물리적 파손을 줄이며 긴 수명을 보장합니다. 유연한 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥션을 제공합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서도 전기적 특성의…
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H3BXT-10103-N2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H3BXT-10103-N2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 안전한 신호 전달과 강한 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 고매칭 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 조건에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되었다. 또한 설계 최적화를 통해 공간 제약이 심한 보드 레이아웃에 간편하게 통합할 수 있으며, 고속 신호나 전력 전달이 필요한 응용에도 대응 가능한 성능을 제공한다. 핵심 특징과 설계 이점 높은 신호 무결성: 저손실(저감쇠) 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 데이터 전송 품질을 향상시킨다. 특히 고주파수 대역에서의 전송 특성이 개선되어 통신 모듈과 센서 인터페이스에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배열로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시킨다. 보드 상의 점유 면적을 줄여 추가 회로나 배터리 공간을 확보할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합(매칭) 및 분리 상황에서도 안정적인 접촉을…
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H2BXG-10110-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2BXG-10110-S6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Jumper Wires(프리-크림프드 리드)로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 높은 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 만들어졌다. 높은 mating cycle(접탈착 수명)과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 제품군에서도 안정적인 성능을 제공한다. 설계 최적화로 공간 제약이 있는 시스템에 손쉽게 통합되며 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하는 데 유리하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 정교한 접촉 설계로 신호 간섭을 최소화하고 데이터 전송 품질을 보장한다. 고주파 영역에서 요구되는 임피던스 일치와 저저항 경로는 고속 인터페이스 설계에서 가치를 발휘한다. 컴팩트 폼 팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 배치는 모바일 장치, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등에서 보드 미니어처라이제이션을 지원한다. 작은 풋프린트는 PCB 레이아웃 유연성을 높여 설계 자유도를 확대한다. 기계적 강성: 강화된 하우징과 견고한 접촉부는 반복적인 결합/분리 작업에서도 신뢰성을 유지한다. 높은…
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H4BXT-10103-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H4BXT-10103-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로서, 공간 제약이 큰 보드 설계와 반복 결합이 요구되는 애플리케이션을 위해 설계되었다. 낮은 손실 특성을 바탕으로 신호 무결성을 유지하면서도 콤팩트한 풋프린트로 보드 미니어처화에 기여한다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 전송을 보장한다. 핵심 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 최적화된 전기적 설계로 저손실 전송을 실현해 고속 신호 또는 전력 전달 상황에서도 신뢰도를 유지한다. 임피던스 제어와 접촉 저항 최소화가 중요한 시스템에서 성능 우위를 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 밀도 높은 배열로 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 시스템 같은 공간 제약 설계에 적합하다. 보드 레이아웃을 간소화해 전체 제품 크기를 줄일 수 있다. 기계적 강도: 반복된 삽입/탈착(높은 mating cycle)에 대비한 견고한 구조와 소재 선택이 적용되어 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 수명을 연장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한…
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H2ABG-10102-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2ABG-10102-B8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 심한 회로 보드와 반복적인 연결·분리 환경을 고려해 설계됐다. 고밀도 패키지에서도 신호 손실을 최소화하는 설계와 기계적 강성을 결합해 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 응용에서 안정적인 퍼포먼스를 제공한다. 소형 폼팩터와 다양한 배열 옵션으로 모바일 기기, 임베디드 시스템, 통신 장비 등 설계 유연성이 필요한 프로젝트에 적합하다. 핵심 특징 및 설계 이점 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접촉 면적이 고주파 신호 전송 시 왜곡을 줄여준다. 고속 인터페이스에서 발생하는 반사나 삽입손실을 감소시켜 성능 안정성 확보에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 면적 절감이 가능하며, 제한된 공간에서 부품 배치를 최적화할 수 있다. 소형화가 필수인 소비자 전자제품이나 휴대형 기기에 특히 유리하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 체결·분리(높은 mating cycle)를 견디는 내구성을 지녀 유지보수와 모듈 교체가 잦은 환경에서…
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H4BBT-10104-L6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 정밀 인터커넥트 솔루션 서문 Hirose의 H4BBT-10104-L6는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로서, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 집적, 그리고 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 운영 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 제한된 PCB 공간에 손쉽게 통합되어 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시킵니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 효율을 극대화하여 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 케이블 길이와 임피던스 변화에 민감한 설계 환경에서 H4BBT-10104-L6는 간섭을 최소화하면서 데이터 무결성을 유지합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지는 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 설계자가 PCB 실장을 최적화하고 보드 면적을 절감할 수 있어 제품의 전체 크기 감소와 비용 절감으로 이어집니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속·분리(High mating cycles)를 견디도록 강화된 구조를 채택해 수명이 길고 신뢰성이 높은 인터커넥션을 구현합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및…
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H3BBT-10104-R6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 진보된 인터커넥트 솔루션 Hirose의 H3BBT-10104-R6는 신뢰성이 요구되는 전자 시스템을 위한 프리크림프(Pre-crimped) 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 견고한 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 다수의 삽탈(매칭) 사이클을 견디는 내구성, 환경 변화에 대한 저항성, 그리고 저손실 설계를 통해 고속 데이터나 전력 전달 요구가 많은 응용에서도 성능을 유지하도록 돕습니다. 공간 제약이 있는 모바일·임베디드 장치에 최적화된 외형으로 설계 통합을 단순화하며, 엔지니어가 보드 면적을 줄이고 시스템 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 경로와 최적화된 접속 구조로 신호 간섭과 감쇠를 최소화하여 고속 신호 전송에 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 설계로 PCB 레이아웃의 효율성을 높이며, 휴대용·임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 삽탈이 잦은 환경에서도 장기간 신뢰성을 유지하도록 재료 선택과 구조 강성이 보강되어 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성(orientation), 핀 수…
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