Hirose Electric Co Ltd

H3AAG-10106-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H3AAG-10106-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장하며, 소형화가 요구되는 최신 모바일 및 임베디드 시스템에 적합한 솔루션입니다. 또한 고속 신호 또는 파워 전달 요건을 만족하도록 최적화된 설계는 설계자들이 공간 제약을 극복하고 성능을 극대화할 수 있게 돕습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 심한 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 성능을 제공합니다. 미세한 임피던스 관리와 접촉 저항 최소화로 시스템 레벨 신뢰성을 높입니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 디자인은 PCB 면적을 절감하고, 제한된 공간에서도 다양한 레이아웃을 가능하게 합니다. 소형 기기, 웨어러블, IoT 모듈 등 공간 최적화가 필수인 제품에 이상적입니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트/언마운트)에 강한 구조로 설계되어 장기…

H2AAG-10103-G4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드) 소개 H2AAG-10103-G4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 제공한다. 높은 마운팅 사이클과 뛰어난 환경 저항성으로 가혹한 조건에서도 성능 안정성을 유지하도록 설계되어 산업용, 포터블 및 임베디드 시스템의 까다로운 요구를 충족한다. 이 제품은 공간 제약이 있는 설계에서 통합을 단순화하고 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화되었다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하고 고주파 대역에서의 전송 품질을 확보하여 데이터 무결성을 유지한다. 고속 통신 인터페이스 적용에 적합하다. 소형 폼팩터: 미니어처 보드 설계에 맞춘 컴팩트한 패키징으로 PCB 면적 절감과 제품 소형화를 지원한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리 상황에서도 내구성을 유지하는 구조로 높은 마운팅 사이클을 견딘다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계 유연성을 확보하며 시스템 요구에 맞춰 선택 가능하다. 환경 신뢰성: 진동,…

H3ABG-10105-Y4 (히로세 전기) — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 도입 H3ABG-10105-Y4는 히로세 전기(Hirose Electric)가 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었다. 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 조건에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 소형화된 폼팩터를 제공한다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 최적화된 설계로 시스템 신뢰성을 향상시킨다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고주파 동작 환경에서도 우수한 전송 성능을 유지한다. 데이터 라인과 전력 라인의 혼재 환경에서도 크로스토크 및 임피던스 불일치 관리를 통해 안정적인 신호 품질을 기대할 수 있다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 패키징으로 모바일, 임베디드, 산업용 모듈 등 공간 제약이 심한 설계에 적합하다. 보드 면적을 절감하여 기기 전체의 미니어처라이즈를 돕는다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 빈번한 애플리케이션을 위해 내구성이 강화된 구조를 채택했고, 높은 mating cycle을…

H4BBG-10105-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H4BBG-10105-G6는 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계된 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어 제품군이다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복적인 연결이 요구되는 산업용 및 임베디드 시스템에서 일관된 성능을 제공한다. 고속 신호나 전력 전달 요구를 커버하도록 최적화된 전기적 특성과 기계적 강도를 결합해 공간 제약이 있는 설계에서도 통합이 수월하다. 주요 특징 고신호 무결성: H4BBG-10105-G6는 저손실 설계로 신호 왜곡과 감쇠를 최소화하여 고주파 대역에서의 전송 효율을 향상시킨다. 데이터 라인과 전력 라인의 동시 사용이 필요한 애플리케이션에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트는 휴대형 장치 및 임베디드 보드의 미니어처화에 직접적인 이점을 제공하며, 배치 밀도가 높은 설계에서 레이아웃 유연성을 높인다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 재료와 구조로 반복적인 체결·분리 작업에서도 접속 신뢰성을 유지한다. 높은 마이팅 사이클 요구 환경에 대응하도록 설계되었다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀…

H3AAG-10105-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H3AAG-10105-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 한층 컴팩트한 보드 통합을 염두에 둔 설계가 특징이다. 높은 결합 반복 수와 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신장비, 의료기기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 이 제품은 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키도록 손실을 최소화한 구조와 기계적 강도를 결합해 공간 제약이 큰 시스템에 최적화된 솔루션을 제시한다. 핵심 특징 고신호 완성도: 최적화된 도체와 절연 구조로 저손실 전송을 실현해 신호 왜곡을 줄이고 데이터 무결성을 향상시킨다. 고속 인터페이스에 적합해 EMI 민감도를 낮춘 설계가 돋보인다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 치수로 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 지원한다. PCB 레이아웃 최적화와 케이스 내부 공간 절감을 동시에 달성할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트/탈거) 환경에서도 안정성을 유지하도록 내구성을 강화했다. 접촉부의 기계적 안정성과 스트레인 릴리프 설계가…

H2BXG-10108-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2BXG-10108-G6는 프리-크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어 솔루션을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 제품이다. 설계 단계에서부터 전송 성능과 기계적 강도를 균형 있게 고려해 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 만족시키도록 제작되었다. 콤팩트한 패키지와 높은 마이팅(mating) 사이클 내구성 덕분에 모바일 기기, 임베디드 보드, 산업용 모듈 등 공간 제약과 반복 연결이 빈번한 환경에서 특히 빛을 발한다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 구조로 고주파 전송 특성을 최적화했다. 노이즈 민감한 애플리케이션에서도 안정적인 신호 전달을 지원한다. 콤팩트 폼팩터: 보드 공간을 절약할 수 있는 소형화 설계로, 포터블 디바이스나 고밀도 임베디드 시스템에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 환경을 견디도록 설계되어 높은 마이팅 사이클을 보장한다. 진동이나 충격이 많은 현장에서도 신뢰성을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 설계 자유도를 높인다. 커스텀 조합으로 기계적 통합을…

H3BBT-10104-W2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3BBT-10104-W2는 프리크림프(pre-crimped) 방식의 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용 분야를 위해 설계된 제품입니다. 소형 보드에 맞춘 컴팩트한 구조와 높은 접속 반복성, 환경 저항성을 갖춰 통신 장비, 임베디드 시스템, 산업용 제어기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고속 신호나 전력 전송 요구를 충족하도록 최적화된 설계가 통합되어 있어 설계자들이 보드 소형화와 신뢰성 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. 제품 특징과 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적의 접촉 저항으로 신호 왜곡을 억제하며, 고주파 대역에서의 전송 성능을 확보합니다. 이는 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에서 신뢰도를 높여줍니다. 소형 폼팩터: H3BBT-10104-W2의 컴팩트한 치수는 공간 제약이 큰 모바일 장치나 웨어러블, 소형 임베디드 보드에 적합합니다. 배선 밀도를 높이면서도 패키지 전체 크기를 줄일 수 있어 시스템 설계 유연성을 제공합니다. 견고한 기계적…

H2BBT-10102-W8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 정밀 인터커넥트 솔루션 Hirose의 H2BBT-10102-W8는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계·제조되어, 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 동시에 만족시키는 제품입니다. 소형화된 폼팩터와 높은 접속 수명, 열·진동·습도에 대한 우수한 내성 덕분에 까다로운 임베디드 시스템이나 휴대 기기, 산업용 장비 등 다양한 환경에서 안정적으로 동작합니다. 공간 제약이 큰 보드에도 손쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 데 유리합니다. 핵심 특장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 디지털 신호와 아날로그 신호 모두에서 우수한 전송 성능을 제공합니다. 이는 EMI 영향이 큰 환경에서도 안정적인 통신을 가능하게 합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 커넥터와 세밀한 피치 옵션을 통해 기판 면적을 절감하고, 제품의 소형화 및 경량화 설계에 직접 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(마이팅 사이클)에서도 우수한 내구성을 유지하도록 소재와 구조가 설계되어 유지보수 빈도가 높은 응용 분야에 적합합니다. 유연한 구성 옵션:…

H3AAG-10108-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAG-10108-G6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전달과 소형화된 보드 통합을 동시에 만족시키도록 설계된 제품입니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 특히 고속 전송 또는 전력 전달이 요구되는 설계에서 신호 손실을 최소화하고 기계적 강도를 확보하는 것이 특징입니다. 제품 개요 H3AAG-10108-G6는 저손실 설계로 신호 무결성을 확보하면서도 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다. 좁은 공간에서의 배치 최적화가 용이하여 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 프리-크림프(pre-crimped) 타입으로 현장 조립 시간을 줄이고 접촉 신뢰성을 높였으며, 진동·온도·습도와 같은 가혹 환경에 대한 내성이 뛰어나 유지보수 비용을 낮춰줍니다. 주요 특징과 설계 이점 고신호 무결성: 케이블과 단자 설계가 신호 손실을 줄이는 방향으로 최적화되어 고속 신호 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: PCB 공간을 절약하는 컴팩트 설계로 시스템 소형화와 레이아웃 유연성을 제공합니다. 강력한 기계적 내구성:…

H3BXT-10108-N2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프드 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 솔루션 소개 H3BXT-10108-N2는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용에 최적화되어 있습니다. 고마감 반복 삽입(마팅) 특성, 우수한 환경 저항성 및 저손실 설계로 고속 신호나 전력 전달 환경에서도 성능을 유지하도록 구성되어 있어, 공간 제약이 큰 최신 임베디드 시스템과 휴대형 기기 설계에 특히 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: H3BXT-10108-N2는 도체 구조와 접촉면 처리의 최적화로 신호 반사와 손실을 최소화하여 고속 데이터 라인 및 민감한 아날로그 경로에 적합합니다. EMI(전자기 간섭) 영향 감소와 안정적인 임피던스 제어로 성능 일관성을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 바디와 슬림한 리드 구성으로 PCB 상의 점유 면적을 줄여 보드 소형화에 기여합니다. 제한된 공간에서 라우팅 유연성을 높이고, 모듈화 설계에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리에도 견딜 수 있도록 내구성 높은 재질과 구조를 채택하여 높은 마팅 사이클을…