Hirose Electric Co Ltd

H2ABG-10108-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2ABG-10108-A6는 보드 간 안전한 신호·전력 전달을 목표로 설계된 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어 솔루션입니다. 소형화가 진행된 현대 전자기기 환경에서 이 제품은 좁은 공간에 깔끔하게 통합되면서도 반복적인 탈착 상황에서 안정적인 접속을 유지하도록 설계되어 있습니다. 높은 내구성, 환경 저항성, 그리고 최적화된 전기적 성능을 결합해 통신, 임베디드 시스템, 휴대형 기기 및 산업용 응용에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 역할을 수행합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 전송과 전력선 전달 모두에서 성능 저하를 억제합니다. 이는 노이즈 민감도가 높은 회로에서 신호 왜곡을 줄이는 데 도움이 됩니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 설계되어 PCB 내 레이아웃 유연성을 높이고 장치 소형화 전략을 지원합니다. 밀집형 보드 설계에서도 공간 활용을 최적화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리에도 견디는 구조로 긴 수명의 접점 신뢰성을 제공합니다. 진동이나 물리적 스트레스가 발생하는 환경에서도…

H2BBG-10110-R4 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H2BBG-10110-R4는 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 공간 효율성, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 만들어졌습니다. 높은 체결 반복 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 최적화된 구조는 소형 보드에 간편히 통합되며 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 설계 유연성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송에 유리합니다. 케이블과 접점 설계가 신호 경로를 단축하고 임피던스 변화를 억제합니다. 소형 폼팩터: 소형화된 헤더와 리드 배열로 휴대기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 보드 공간 절약이 설계 자유도를 높여 제품 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결-탈거 환경에서도 오랫동안 안정적인 접촉을 유지하도록 소재와 구조가 강화되어 있습니다. 높은 체결 수명을 요구하는 산업용, 테스트 장비에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수…

H3AXT-10110-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AXT-10110-A6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 작은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 강한 기계적 내구성을 제공하도록 설계되었습니다. 고주기 결합 반복에 견디는 내구성, 온도·진동·습도에 대한 우수한 환경 저항성은 까다로운 응용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 특히 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화되어 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 장비 설계에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡과 손실을 최소화합니다. PCB 라우팅 최적화와 결합하면 성능 향상에 직접 기여합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 보드 내 공간 절약을 실현해 제품 소형화와 모듈화에 유리합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합·분리에도 안정적인 접속을 유지하는 구조로 테스트 지그나 유지보수가 잦은 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계 요구에 맞게 선택할 수 있습니다. 환경 신뢰성: 진동, 극한 온도…

H2AAG-10108-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2AAG-10108-N4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군 중 하나로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용에 맞춰 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 산업용, 의료, 통신 및 소비자 전자제품의 까다로운 조건에서도 성능 저하 없이 작동한다. 특히 공간 제약이 큰 보드 설계에서 미세한 폼팩터로 통합이 용이하고, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 전송을 목표로 한 구조와 재료 선택으로 신호 삽입손실과 반사 감소에 기여한다. 고속 인터페이스를 필요로 하는 설계에서 신호 품질 유지에 유리하다. 소형 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 배치로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합하다. PCB상의 공간 절감과 레이아웃 유연성을 제공한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 환경에서도 마모와 변형에 강한 구조적 강도를 보장한다. 접촉부의 내구성이 높아 긴 수명…

H3BBG-10102-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBG-10102-S8는 Hirose Electric이 제안하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 신호 전송과 전력 전달을 모두 고려한 설계가 특징입니다. 소형화된 폼팩터와 우수한 기계적 강도로 반복적인 체결 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고주파 신호와 전력 요구가 공존하는 현대 전자장비에 적합합니다. 좁은 공간에 통합하기 쉬운 구조로 설계되어 휴대형 기기, 임베디드 시스템 및 고밀도 인터커넥트가 필요한 응용에 유리합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 전기적 경로와 접촉 설계로 데이터 전송 품질을 향상시켜 고속 인터커넥션에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절약해 설계자들이 기기 소형화에 기여할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 고빈도 체결·탈착을 견디는 내구성으로 유지보수·생산 환경에서의 신뢰성을 보장합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 구성 선택폭이 넓어 시스템 요구사항에 맞춰 유연하게 적용할 수 있습니다. 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한…

H4BBT-10106-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H4BBT-10106-B8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안정적 신호 전송과 소형화된 보드 통합을 위해 설계됐다. 높은 결합 반복 수(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 조건에서도 성능을 유지한다. 특히 저손실 특성으로 고속 신호나 전력 전달 용도에 적합하며, 공간 제약이 심한 임베디드 시스템과 휴대기기 설계에서 통합성을 높여준다. 주요 특징 고신호 무결성: H4BBT-10106-B8는 저손실 경로 설계와 최적화된 접점 구조를 통해 신호 왜곡과 손실을 최소화한다. 고속 데이터 라인에서의 삽입손실과 반사 감소가 필요한 설계에 유리하다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 치수로 보드 면적 절감이 가능하며, 다층 또는 밀집 배치 환경에서도 유연하게 사용할 수 있다. 공간 제약을 받는 휴대형 및 임베디드 제품 설계에 특히 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복되는 결합/분리 동작에도 내구성을 보장하는 구조로 설계되어 장기간 유지보수가 어려운 군용, 산업용, 의료용…

H3BBT-10110-R2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3BBT-10110-R2는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 최적화되어 있으며, 높은 마이팅 사이클과 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 고속 신호나 전력 전송 요구가 있는 설계에서 보드 소형화와 통합 편의성을 동시에 달성할 수 있도록 지원합니다. 제품 특징 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화해 고속 데이터 전송에 적합합니다. 임피던스 제어와 접촉 저항 감소 설계로 통신 품질을 보장합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지는 휴대용 및 임베디드 시스템의 레이아웃 제약을 완화하여 PCB 면적을 절감합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 적용 환경에서도 내구성을 유지할 수 있도록 설계되어 유지보수와 교체 주기를 길게 만듭니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 배치를 가능합니다. 환경적 신뢰성: 진동,…

H3ABT-10108-W6 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 고급 인터커넥트 문제 해결 서론 H3ABT-10108-W6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성을 갖춰 가혹한 응용 환경에서도 성능 저하 없이 동작하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있다. 특히 공간 제약이 있는 모바일 및 임베디드 시스템에서 설계자들이 보드 사이즈를 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 데 유리하다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 데이터 링크와 민감한 아날로그 신호의 무결성을 유지한다. 소형 폼팩터: 소형화된 패키지로 설계 공간이 제한된 기기에도 손쉽게 통합할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 다수의 결합 사이클을 견디는 내구성으로 재조립이나 유지보수가 잦은 시스템에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계 요구에 따라 맞춤형 적용이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한…

H3AXT-10106-W6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXT-10106-W6는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 접속/분리 사이클을 견디는 내구성, 온도·습도·진동에 대한 환경 저항성으로 까다로운 적용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 있는 설계에서 통합이 용이하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시키도록 최적화된 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 데이터 무결성 및 전송 효율을 확보하여 고속 인터페이스에 적합합니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 면적 절약에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속이 많은 환경에서도 지속되는 내구성으로 긴 수명과 낮은 유지보수 비용을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원해 시스템 설계 자유도를 높입니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 노출 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 재료와…

H3AAT-10105-L8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼선, 프리크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 제품 소개 H3AAT-10105-L8는 Hirose Electric이 설계한 고성능 점퍼선(Pre-Crimped Leads)으로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 지원하도록 제작되었다. 소형 설계와 견고한 기계적 구조를 결합해 결합 주기가 많은 환경에서도 장기간 신뢰성을 유지한다. 특히 협소한 PCB 레이아웃에 최적화된 컴팩트 폼팩터와 저손실 신호 경로 설계로 휴대용 장치, 임베디드 시스템, 통신 장비 등 공간 제약과 성능 요구가 공존하는 응용분야에 적합하다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호무결성: 저손실 도체와 최적화된 접촉 구조를 통해 신호 왜곡을 줄이고 고속 데이터 전송에 유리하다. EMI 민감도가 높은 설계에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있다. 소형 폼팩터: 미세 피치와 다양한 방향성을 제공하여 PCB 공간 절약과 모듈 통합을 용이하게 한다. 보드 사이즈 축소가 필요한 최신 전자제품 설계에 적합하다. 기계적 내구성: 내마모성이 높은 재료와 강화된 하우징으로 반복 결합·탈착이 빈번한 환경에서도 접촉 불량을 최소화한다. 높은 결합 주기…