Hirose Electric Co Ltd

H2AAT-10103-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H2AAT-10103-N6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 신호 전송 안정성, 공간 최적화 설계, 그리고 반복 결합에 강한 기계적 내구성을 결합해 까다로운 응용환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고밀도 보드와 휴대형 기기, 임베디드 시스템에서 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화되어 있어 설계자들이 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. 핵심 특징과 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 감쇠를 최소화하고 고주파 대역에서의 전송 품질을 확보합니다. 이는 통신 모듈, 센서 인터페이스, 고속 데이터 라인에서 특히 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 공간 제약이 심한 보드 레이아웃에 쉽게 통합할 수 있어 전체 시스템 크기를 줄이고 열 설계의 유연성을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접촉과 분리를 견디는 높은 결합 주기 수명을 갖추고 있어 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 안정적입니다. 유연한 구성…

H4BXT-10103-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H4BXT-10103-B6는 프리크림프(pre-crimped) 리드형 점퍼 와이어로, 신호 전달의 안정성, 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 내구성을 동시에 충족하도록 설계된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 결합 사이클과 환경적 저항성을 갖춰 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 응용에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 설계에서 빠르고 정확한 통합이 가능하며 고속 신호나 파워 전달 요구를 충족하도록 최적화된 구조를 제공합니다. 주요 특징 및 성능 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 신뢰성 있는 전기적 특성을 유지합니다. 전송 라인 관리와 접촉 저항 감소를 통해 EMI 민감 설계에서도 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 핀 배열로 휴대용 기기나 공간 제약이 큰 임베디드 보드의 미니어처화에 기여합니다. PCB 레이아웃 유연성이 향상되어 전체 시스템 부피를 줄일 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트/언마운트) 환경에서도 안정적으로 동작하는 내구성을 보유합니다. 소재와 구조가…

H4BBT-10105-G8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 진보된 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H4BBT-10105-G8는 프리크림프(pre-crimped) 리드 방식의 점퍼 와이어로, 보드 간 신호·전력 전달에서 안정성 및 조립 효율을 모두 만족시키도록 설계되었다. 소형화된 폼팩터와 우수한 환경 저항성, 그리고 고 반복 결합(mating cycle)을 견디는 기계적 강도는 공간 제약이 큰 모바일·임베디드 기기나 고밀도 전자 모듈에 적합하다. 설계 최적화로 고속 신호 전송이나 전력 전달 시 손실을 최소화하며, 조립 과정에서의 시간 절감과 신뢰성 향상을 동시에 제공한다. 핵심 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: H4BBT-10105-G8는 저손실 전송 경로를 통해 신호 왜곡을 억제하고, 고속 데이터 통신 환경에서 안정적인 성능을 유지한다. 차폐 설계나 최적화된 도체 배치로 전송 품질을 확보한다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 보드 소형화와 층밀도 증대에 기여하여 제품 설계 자유도를 높인다. 제한된 공간에서도 배선 경로를 효율적으로 배치할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈·착이 요구되는 환경에서도 결합 강도가 유지되며,…

H2ABG-10108-R8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 H2ABG-10108-R8은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약, 기계적 내구성을 모두 고려한 설계가 특징입니다. 높은 마이트 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 동작 조건에서도 안정된 성능을 발휘하며, 소형화가 요구되는 보드 통합에 최적화되어 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시킵니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 최적화된 전송 경로와 저손실 특성으로 신호 왜곡과 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 배치로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 최소화된 PCB 공간 요구에 부합합니다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(마이트) 환경을 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 유지보수와 조립 공정에서 신뢰성을 높입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀수 구성으로 설계 자유도를 높여 시스템 통합 시 레이아웃 조정이 용이합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 고려한…

H3BBT-10112-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BBT-10112-V4는 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 동시에 추구하는 프리-크림프드(pre-crimped) 점퍼 와이어 제품입니다. 소형화된 설계로 제한된 PCB 공간에 손쉽게 통합되며, 높은 반복 결합(mating cycle)과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 휴대용 기기 등 까다로운 사용 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족하도록 설계되어 시스템 성능 향상과 설계 자유도를 높입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 레이아웃 최적화에 유리하며, 소형화된 제품 설계에 적합합니다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합/분리에도 견디도록 설계되어 높은 mating cycle을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수로 시스템 요구사항에 맞춰 선택할 수 있습니다. 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내구성이 뛰어나 산업용…

H2BXG-10103-A4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H2BXG-10103-A4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 있는 보드 설계와 반복적인 커넥션 환경을 위해 최적화되어 있다. 전송 손실을 최소화한 내부 구조와 견고한 기계적 설계로 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 시스템에서 안정적인 성능을 제공한다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션 덕분에 모바일, 임베디드, 산업용 장비 등 여러 분야에 유연하게 적용할 수 있다. 핵심 특징 및 설계 이점 높은 신호 무결성: H2BXG-10103-A4는 저손실 특성의 도체 설계와 정밀한 접촉 구조를 통해 신호 왜곡과 삽입 손실을 줄인다. 고주파 대역에서의 성능 확보가 필요한 데이터 라인이나 클록 신호에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 부피와 피치 최적화를 통해 보드의 미니어처화에 기여한다. 제한된 공간 내에서도 라우팅의 자유도를 높여 전체 설계의 부피를 줄이는 데 도움이 된다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 체결이 필요한 어플리케이션을 위해 높은 마운트 사이클을…

제품 개요 — H2AXG-10110-R4 by Hirose Electric Hirose의 H2AXG-10110-R4는 고신뢰성 Jumper Wires(사전 크림프 리드) 라인업 중 하나로, 전송 안정성·기계적 강도·소형화 설계를 균형 있게 구현한 커넥터 솔루션이다. 고밀도 보드와 제한된 공간에서의 통합을 염두에 둔 설계로 고속 신호와 전력 전달 요구를 충족하면서 반복적인 탈착 환경에서도 안정적 성능을 유지한다. 복합적인 전자 장비, 휴대형 기기, 임베디드 시스템 등에서 설계 유연성과 내구성을 동시에 제공하는 점이 핵심 포인트다. 주요 특징 — 신호 무결성, 소형화, 내구성 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접점 설계로 신호 손실과 간섭을 최소화한다. 고속 신호 경로에서의 임피던스 제어와 결합하면 데이터 전송 신뢰성이 향상된다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 배열로 보드 공간을 절감할 수 있어 제품 소형화와 경량화에 기여한다. 배치 제약이 큰 모바일 및 임베디드 설계에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기(mating cycles)에 견디도록 설계된 재료와 구조로 반복적인 결합/해체가 많은 환경에서도 마모와 접촉 불량을 줄여준다. 유연한 구성…

H2BXT-10105-N4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H2BXT-10105-N4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송 안정성, 소형 통합성, 그리고 기계적 강도를 동시에 만족하도록 만들어졌습니다. 높은 접촉 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용·통신·임베디드 제품 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 최적화된 구조는 공간 제약이 심한 보드에 손쉽게 적용되며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 모두 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 제품 개요 H2BXT-10105-N4는 프리크림프된 리드가 포함된 점퍼 어셈블리로, PCB와 커넥터 간의 신뢰성 있는 인터페이스를 목표로 합니다. 소형 폼팩터와 낮은 손실 특성은 모바일 기기나 소형 임베디드시스템의 미니어처화 요구에 부합합니다. 또한 반복적인 탈착이 필요한 테스트 지그나 모듈화된 장비에서도 긴 수명과 안정된 전기적 특성을 보장합니다. 다양한 핀 수, 피치, 배향 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 저하를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 성능 유지를 돕습니다.…

H3ABT-10108-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3ABT-10108-L6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 동시에 만족하도록 설계되었습니다. 고주기 마운트 환경에서도 반복 결속에 강하며, 온도·습도·진동 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 특히 소형화가 요구되는 현대 전자기기에서 보드 내 공간을 효율적으로 활용할 수 있게 해 설계 유연성을 크게 높입니다. 주요 특징 높은 신호 완전성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 및 전원 전달 시에도 신뢰도 있는 성능을 제공합니다. 꼼꼼한 접촉 설계와 재료 선택으로 간섭 및 손실을 줄였습니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트를 통해 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 한정된 보드 면적을 최대한 활용할 수 있도록 핀 간격과 배열이 최적화되어 있습니다. 견고한 기계적 구조: 반복 결속이 많은 애플리케이션에서도 마모와 변형을 견디는 구조로 설계되어 수명과 신뢰성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 등으로…

H2AXT-10104-S4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션 소개 H2AXT-10104-S4는 Hirose Electric이 설계한 프리크림프드 리드 타입의 점퍼 와이어로, 신호 전송의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 개발되었습니다. 고접속 사이클을 견디는 구조와 온도·습도·진동에 대한 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 산업·임베디드 어플리케이션에서도 일정한 성능을 유지합니다. 소형화된 폼팩터는 공간 제약이 큰 보드 설계에 유리하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구에 대응하는 설계 최적화가 이루어져 있습니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 삽입 손실을 최소화하여 고속 데이터 라인에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 핀 피치와 정교한 구조로 휴대형 장치 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결·분리(고 mating cycle) 환경에서도 안정적인 전기적 접촉을 유지하도록 소재와 구조가 설계되어 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 자유도를 높여 시스템 요구에 맞춰 손쉽게 통합할 수 있습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…