Hirose Electric Co Ltd

H3BBG-10106-B2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BBG-10106-B2는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 통합을 동시에 실현한다. 고접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용 장비, 통신 모듈, 휴대형 기기 등 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하 없이 동작하도록 설계되었다. 소형화된 폼팩터와 저손실 전기적 특성은 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 최신 전자 시스템에 적합하다. 주요 특징: 성능과 내구성의 균형 고신호 무결성: 설계 단계에서부터 임피던스 제어와 저손실 재료를 반영해 신호 감쇠를 최소화한다. 데이터 전송이 중요한 응용에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공한다. 콤팩트한 폼팩터: 보드 상의 면적을 줄일 수 있는 소형화 설계로, 공간 제약이 큰 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리(High mating cycles)에 견디는 구조로, 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 긴 수명을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀…

H4BXG-10105-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H4BXG-10105-L8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 요구하는 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 소형화된 패키지와 높은 접속 반복 수명, 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호 또는 파워 전송을 필요로 하는 회로 설계에서 일관된 성능을 보장합니다. 공간 제약이 있는 보드 통합을 단순화하도록 설계되어 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 유연성을 크게 향상시킵니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 효율을 최적화하여 고속 인터페이스에서의 신호 열화 최소화 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 면적 절감 및 구성 요소 밀집 설계 지원 견고한 기계적 설계: 다수의 결합-분리(마이티 사이클)에 대응하는 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합으로 설계 요구에 맞춘 사용자화 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 안정적인 성능 유지 경쟁 우위와 설계…

H4BBG-10110-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H4BBG-10110-S6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안전한 신호 전달과 공간 절약형 통합을 목표로 설계된 제품입니다. 높은 결합 반복 횟수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터와 견고한 기계적 설계는 소형 임베디드 시스템이나 포터블 기기 설계에서 보드 공간을 줄이고 통합을 간소화하는 데 유리합니다. 주요 특장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 저하를 최소화하여 고속 통신과 민감한 아날로그 라인에 적합합니다. 소형 폼 팩터: 좁은 피치와 효율적인 패키징으로 PCB 면적을 절감하고 제품의 미니어처화를 지원합니다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리 환경에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 장시간 신뢰도를 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 조합으로 시스템 설계 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한…

H3BBT-10105-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBT-10105-W6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 제공한다. 고접속 사이클과 뛰어난 환경저항을 고려한 소재와 구조로 제작되어 까다로운 산업용, 통신 및 임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 특히 공간 제약이 심한 보드 레이아웃에 적합한 콤팩트한 설계로 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키는 데 최적화되어 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 저손실 설계로 신호 품질을 확보하여 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 헤더 및 리드 구성으로 휴대형 장치와 임베디드 보드의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 내구성: 반복된 결착·탈착을 견디는 구조로 고접속 사이클 응용에서 장기간 신뢰성을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 기계적 변형이 가능해 설계 유연성이 높다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대해 우수한 저항성을…

H4BBT-10103-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBT-10103-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 보드 공간이 제한된 환경에서도 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 지원하도록 최적화되었으며, 높은 결합 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 소비자 전자 제품에 적합합니다. 소형화 추세와 고속 신호 요건을 동시에 만족시키려는 설계자에게 실무적 이점을 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 고속 데이터 전송에서 신호 열화를 최소화합니다. 내부 도체 및 절연 구조의 최적화로 크로스토크와 반사 손실을 감소시키며, 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대 기기, 임베디드 시스템, 모듈형 장치의 미니어처화에 기여합니다. PCB 레이아웃에서 유연한 배치가 가능해 전체 시스템 크기를 줄이는 데 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 연결이 많은 애플리케이션을 위해 내구성이 뛰어난 구조를 채택했습니다. 체결부의 기계적 강성과 스트레인 릴리프 설계로 긴 수명과 신뢰성을 제공합니다. 유연한…

H3BBG-10106-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BBG-10106-V4는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형화된 보드 설계에서 안정적인 신호 전달과 신뢰할 수 있는 기계적 결합을 동시에 만족시키도록 설계되었다. 고접촉 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 응용에서 성능 저하 없이 동작하도록 지원한다. 공간 제약이 큰 포터블 및 임베디드 시스템에 최적화된 콤팩트 폼팩터로 설계 통합을 단순화하며, 설계자들이 시스템 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 데 기여한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 왜곡과 감쇠를 최소화하여 고주파 대역에서의 성능을 보장한다. 데이터 라인과 전력 라인의 간섭을 억제하도록 구성할 수 있어 고속 인터페이스에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 카운트 옵션으로 PCB 공간 활용을 극대화할 수 있다. 소형화가 필요한 모바일 기기, 소형 계측장비, 웨어러블 디바이스에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 고접촉 반복 사이클을 감당할…

H3BBT-10112-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBT-10112-R6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기 등 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 공간 제약이 심한 보드 설계에서도 손쉽게 통합되도록 최적화된 형태를 지니고 있어 고속 신호 또는 전력 전송이 모두 요구되는 시스템에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 감쇠와 간섭을 줄여 고속 데이터 전송에서 우수한 성능을 보장한다. H3BBT-10112-R6는 신호 품질 유지에 초점을 맞춘 재료와 구조를 채택했다. 컴팩트 폼팩터: 슬림한 풋프린트로 소형화된 휴대기기 및 임베디드 시스템의 보드 레이아웃 최적화에 기여하며, 밀집된 PCB 공간에서도 손쉬운 라우팅이 가능하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 작업이 많은 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 내구성이 강화되어 있다. 접촉부와 와이어 응력 완화 구조로…

H4BXG-10106-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BXG-10106-G8은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 메이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 구조는 공간 제약이 심한 제품군에 손쉽게 통합되며 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 모두 만족시키도록 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 균일한 임피던스 특성으로 신호 열화 최소화. 고속 디지털 인터페이스와 아날로그 신호 모두에서 안정적인 전송을 제공합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 휴대용 기기, 임베디드 시스템 등 보드 공간이 제한된 설계에 유리합니다. 밀집 레이아웃에서도 이득을 얻을 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈(메이팅) 조건에서도 내구성을 보장하는 구조로, 테스트 지그나 유지보수가 잦은 환경에서 수명 연장에 기여합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하며, 프리크림프…

H3ABT-10103-R6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H3ABT-10103-R6는 프리크림프(Pre-crimped) 형태로 제공되는 고품질 점퍼 와이어 솔루션이다. 소형화된 보드 설계에서 요구되는 공간 효율성과 신뢰성 요구를 동시에 만족하도록 설계되어 고속 신호 전달이나 전력 전송이 필요한 응용 분야에서 안정적인 성능을 제공한다. 높은 마이팅 사이클과 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 반복적인 연결·분리 환경과 진동, 온습도 변화가 있는 현장에서도 안정적으로 작동한다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 저하를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 임피던스 관리와 접촉 저항 최적화로 노이즈 영향이 적다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 경로 설계로 공간 제약이 심한 모바일, 임베디드 장치에 용이하다. 보드 레이아웃 자유도가 높아 제품 전체 크기 축소에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 강한 구조와 내구성 있는 재료 선택으로 높은 마이팅 사이클을 보장한다. 체결 강도와 전기적 신뢰성을 동시에 고려한…

H3BBT-10106-W2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BBT-10106-W2는 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품입니다. 높은 마이팅 사이클(접합 반복 수)과 우수한 환경저항성을 바탕으로 열악한 조건에서도 성능을 유지하도록 만들어졌으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 저손실 설계가 적용되어 있습니다. 공간 제약이 심한 휴대형이나 임베디드 시스템에 최적화된 폼팩터로 설계 통합 과정을 단순화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 저임피던스 및 저손실 경로 설계로 고속 데이터 라인에서의 성능 저하를 억제합니다. 노이즈 민감도가 높은 애플리케이션에서도 안정적인 신호 품질을 제공합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 인터커넥트 구조로 PCB 실장 면적을 줄이고 모듈화 설계에 유리합니다. 좁은 피치와 다양한 방향성 옵션을 통해 공간 효율을 극대화할 수 있습니다. 강건한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 파손이나 접촉 불량을 방지하도록 내구성을 확보했습니다. 진동, 충격 및 반복 삽입/탈거 조건에서도…