Hirose Electric Co Ltd

H3BXG-10112-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BXG-10112-R4는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 데이터 및 전력 전송에서 안정성과 내구성을 동시에 요구하는 응용 분야를 겨냥하고 있다. 고빈도 신호 전송에 적합한 저손실 특성과 콤팩트한 폼팩터, 반복 결합을 견디는 기계적 강도를 갖추어 산업용 기기, 휴대형 단말기, 임베디드 시스템 등 공간 제약과 성능 요구가 높은 설계에 이상적이다. 환경 저항성 또한 우수해 진동, 온도 변화, 습기에 노출되는 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: H3BXG-10112-R4는 저손실 전송 경로로 설계되어 고속 신호 환경에서도 신호 왜곡과 감쇠를 최소화한다. 설계 단계에서 임피던스 제어와 접촉 저항 감소가 고려되어 데이터 무결성이 중요한 애플리케이션에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 보드 레이아웃의 자유도를 높여 공간 제약이 있는 휴대형 장치나 모듈형 시스템의 미니어처화에 유리하다. 플러그 앤 플레이식 통합이 용이해 설계 반복 시간을 단축시킨다.…

H4BXG-10108-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H4BXG-10108-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안전한 데이터 및 전력 전송, 협소한 공간에의 통합, 그리고 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 결합-해제 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 소비자 전자 기기에서 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화된 폼 팩터와 최적화된 전기적 특성은 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키면서도 보드 설계의 자유도를 높여줍니다. 주요 특징 고신호무결성: 손실을 최소화한 설계로 고주파수 대역에서의 전송 품질을 유지하여 송수신 오류를 줄입니다. 컴팩트 폼 팩터: 좁은 피치와 작은 풋프린트로 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합-해제(마이팅) 사이클을 견디는 재료와 구조로 반복적인 설치 환경에서도 수명을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합으로 설계 요구에 따라 맞춤 적용이 가능합니다. 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 전기적·기계적 특성을…

H2BBT-10102-V4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H2BBT-10102-V4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계·제작되어 안정적인 신호전달과 견고한 기계적 특성을 동시에 제공한다. 높은 접속 사이클을 견딜 수 있는 내구성, 환경 변화에 대한 저항성, 그리고 공간 제약이 심한 설계에 적합한 컴팩트한 폼팩터를 결합해 고속 데이터 전송이나 전력 전송 요구를 충족한다. 최적화된 구성은 보드 통합을 단순화하고 설계자의 레이아웃 자유도를 높여 소형화 및 성능 향상을 돕는다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: H2BBT-10102-V4는 저손실 설계를 바탕으로 신호 간섭과 감쇠를 최소화하여 고속 통신 환경에서도 안정적인 전달 특성을 유지한다. 신호 무결성이 필요한 임베디드 시스템이나 휴대형 기기에서 특히 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 리드 구성으로 PCB 공간을 절약할 수 있으며, 제한된 공간 내에서 다양한 기능을 밀집 배치하기에 적합하다. 설계자는 보드 면적 최적화를 통해 제품 소형화를 달성할 수 있다. 견고한 기계적 내구성: 반복된…

H3BBT-10108-R6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3BBT-10108-R6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 공간 절약형 통합, 그리고 기계적 내구성을 동시에 만족하도록 제작됐다. 고접속 수명(높은 mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도 변화 및 습도 조건이 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 설계 최적화를 통해 보드의 제한된 공간에 손쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 모두 지원하는 유연한 솔루션을 제공한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 적합하다. 노이즈 민감성이 높은 회로에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 요구되는 휴대용 기기나 임베디드 시스템 설계에 최적화된 크기로, PCB 레이아웃에서 공간을 절약하고 모듈화된 구성에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈이 빈번한 응용에서 긴 수명을 보장하도록 내구성을 강화했다. 커넥터 및 리드 부분의 신뢰성…

H3BXG-10104-A4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H3BXG-10104-A4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 공간 절약형 설계를 동시에 만족하도록 설계됐다. 높은 착탈(매팅) 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용·임베디드·휴대형 기기 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘한다. 본 글에서는 H3BXG-10104-A4의 핵심 특성, 경쟁 우위 및 적용 포인트를 정리해 설계자들이 제품 선택과 통합에 있어 실질적인 판단을 내릴 수 있도록 돕는다. 주요 특징 고신호 무결성: H3BXG-10104-A4는 저손실 전송 경로를 제공하여 고속 신호나 전력 전달 시에도 신호 열화가 적다. 쉴드 설계나 최적화된 도체 배치로 크로스토크(crosstalk) 및 반사 손실을 낮춰 통신 안정성을 확보한다. 소형 폼팩터: 소형화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 유리하다. 미니어처화된 커넥터 레이아웃 덕분에 PCB 레이아웃 최적화가 가능해 제품 전체 크기를 줄이고 모듈 간 간섭을 최소화할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈 환경에서 손상이나 느슨해짐을 방지하는 재료와 설계가…

H3BXT-10106-B2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3BXT-10106-B2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 작은 폼팩터와 견고한 기계적 설계, 우수한 환경 저항성을 결합해 고속 신호 전달과 전력 전송을 모두 안정적으로 지원한다. 높은 착탈 내구성(mating cycles)으로 반복적인 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 통합이 쉬운 구조를 제공한다. 제품 특징 고신호 무결성: H3BXT-10106-B2는 저손실 경로 설계를 적용해 신호 감쇠와 반사를 최소화한다. 고속 데이터 라인에서의 성능을 고려한 접촉면과 소재 선택으로 전송 특성 개선을 실현한다. 콤팩트 폼팩터: 미니멀한 풋프린트는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족한다. 설계자는 보드 레이아웃 최적화를 통해 공간을 절약하고 주변 부품 배치를 유연하게 할 수 있다. 기계적 내구성: 반복적인 착탈이 필요한 애플리케이션을 위해 강화된 구조와 정밀 가공된 접점이 적용되었다. 높은 mating cycle 사양은 생산 라인 테스트 장비, 계측기기, 모듈 교체형…

H3AAG-10112-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 앞선 인터커넥트 솔루션 소개 H3AAG-10112-S8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전달의 안정성, 공간 효율성, 기계적 강도를 모두 충족하도록 설계됐다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용·임베디드·휴대형 기기에서 까다로운 사용 환경까지 견딜 수 있는 성능을 제공한다. 특히 보드 집적도 향상과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시키려는 엔지니어에게 매력적인 선택이다. 최적의 신호 무결성과 소형화 설계 H3AAG-10112-S8는 저손실 경로 설계로 신호 무결성을 확보해 고속 데이터 전송 환경에서 간섭과 감쇠를 최소화한다. 소형화된 폼팩터는 제한된 공간에 여러 회로를 집적해야 하는 최신 휴대기기, 웨어러블, 임베디드 시스템 설계에 적합하다. 밀집 배치가 가능한 구조 덕분에 PCB 면적을 절감하고 케이블 루팅을 단순화해 전체 시스템 설계의 유연성을 높인다. 또한 다양한 피치와 핀 카운트 옵션을 통해 특정 전기적 요구에 맞춘 최적화가 가능하다. 내구성과 환경 저항성: 반복 접속과 열악 조건에…

H3BXT-10102-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BXT-10102-Y8는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 접합 사이클과 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 휴대용 기기나 임베디드 시스템 설계 시 작은 풋프린트로 고속 신호 및 전원 전달 요구를 만족시키는 솔루션입니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실(low-loss) 설계로 신호 열화 최소화 — 고속 데이터 라인과 민감한 아날로그 신호에서 성능 유지를 지원합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 구성으로 PCB 면적을 절감, 제품 설계의 미니어처화에 유리합니다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 탈착이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 제공하며, 높은 mating cycle을 견딜 수 있도록 제조 공정이 최적화되어 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 제공해 설계자들이 시스템 요구사항에…

H3ABG-10102-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3ABG-10102-A8는 Hirose Electric이 개발한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 내구성을 제공한다. 높은 mating cycle을 견디도록 설계되었으며, 진동·온도·습도에 강한 환경 저항성으로 까다로운 산업 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 유지한다. 소형화된 설계는 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템에서의 통합을 단순화하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 데 적합하다. 제품 개요 및 핵심 성능 H3ABG-10102-A8는 저손실 신호 전송을 목표로 한 구조로 설계되어 신호 무결성 측면에서 우수한 성능을 보인다. 핵심 특징은 다음과 같다. 고신호 무결성: 케이블 및 단자 설계 최적화로 전송 손실 최소화 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지로 보드 면적 절감 및 모듈 미니어처화 지원 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리(높은 mating cycle)에 대한 내구성 확보 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 설계 자유도 향상…

H2AXT-10103-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2AXT-10103-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 있는 보드 통합을 동시에 만족시킨다. 고밀도 설계와 견고한 기계적 내구성을 바탕으로 반복적인 결합·분리 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 설계에서 일관된 동작을 제공한다. 설계자 입장에서 통합이 쉬운 구조와 다양한 구성 옵션은 제품 개발 속도를 높이고 설계 리스크를 낮춰준다. 주요 특장점 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 노이즈 저감과 신호 왜곡 감소에 유리하다. 고속 인터페이스와 함께 사용 시 신호 품질을 보존하여 시스템 성능을 향상시킨다. 소형 폼팩터: 미니어처화된 단자와 케이블 배치로 모바일 기기, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 제품에 적합하다. 보드 최적화를 통해 PCB 면적 절감과 경로 단축이 가능하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 잦은 적용처에서도 장시간 사용 가능한 내구성을 갖추었으며, 결합부의 밀착과 강성을 확보하여 접촉 불량을…