Hirose Electric Co Ltd

H3BBG-10112-A4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 H3BBG-10112-A4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈로, 공간 제약이 심한 보드 설계와 반복적인 결착이 요구되는 응용에 최적화되어 있다. 저손실 신호 전송 특성과 견고한 기계적 설계가 결합되어 고속 데이터나 전력 전달 모두에서 안정적인 성능을 제공한다. 환경 변화(진동·온도·습도)에도 견디는 내구성으로 까다로운 산업용 또는 포터블 기기 설계에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 케이블 및 접촉부 설계가 신호 감쇠를 최소화하도록 최적화되어 고속 인터커넥트 요구사항을 충족한다. EMI/노이즈 민감 회로에서 우수한 전송 성능을 기대할 수 있다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 선형 배치로 보드 실장 면적을 줄이며, 휴대용·임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결착(마운트/언마운트)이 빈번한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계되어 제품 수명과 유지보수 효율을 높인다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계 자유도를 확보하고, 맞춤형 시스템 통합을 용이하게…

H4BXG-10104-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H4BXG-10104-B6는 신뢰성이 요구되는 전자 설계에서 특히 돋보이는 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품군이다. 고주기 결합(High mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 갖추어 반복적인 탈착이나 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 유지한다. 소형화된 폼팩터와 저손실 특성은 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 최신 임베디드 시스템과 휴대용 기기 설계에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: H4BXG-10104-B6는 전송 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 데이터 라인에서도 신호 왜곡을 억제한다. 꼼꼼한 접촉 설계와 재료 선택으로 S-파라미터 성능 개선이 가능하다. 콤팩트 폼팩터: 보드 공간이 제한된 설계에서 유연하게 사용되며, 레이아웃 최적화를 통해 전체 제품 크기 축소에 기여한다. 패키지 밀도를 높이면서도 조립 공정을 단순화한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결과 분리가 많은 애플리케이션을 위해 내구성이 강화되어 있으며, 접촉부의 마모와 변형을 최소화하도록 설계됐다. 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수를 지원해 다양한…

H2ABG-10102-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2ABG-10102-N8은 Hirose(히로세)에서 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 탁월한 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 결합 사이클 처리 능력과 열·습도·진동에 대한 내성이 결합되어 산업용, 통신 장비, 휴대형 기기 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지한다. 좁은 공간에 대한 최적화된 설계는 고속 신호선 또는 전력 전달을 요구하는 시스템에서 설계 유연성을 제공한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 왜곡을 최소화하며 고속 데이터 전송에 적합하다. 불필요한 반사와 간섭을 줄여 성능 저하를 방지한다. 소형 폼팩터: 보드 면적을 절감할 수 있는 컴팩트한 설계로 휴대형 장치나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리에도 견디는 내구성으로 높은 결합 사이클 환경에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동,…

H3AAT-10106-R4 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 고급 인터커넥트 설계 실현 제품 개요 H3AAT-10106-R4는 Hirose Electric이 제공하는 프리-크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 좁은 공간에서도 신뢰성 높은 신호 전송과 기계적 내구성을 제공하도록 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 휴대형 기기 등 까다로운 운용 환경에서도 안정적으로 동작한다. 설계 최적화로 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하면서 보드 레이아웃의 소형화에 기여한다. 주요 특징과 경쟁 우위 신호 무결성 강화: 저손실 경로 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고주파 응용에서도 안정적인 전송을 지원한다. 이로 인해 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈과 센서 인터페이스에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 카운트 옵션을 통해 보드의 공간 효율을 높인다. 특히 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화 설계에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 필요한 환경에서도 장기간 신뢰성을 확보할 수 있도록 내구성을 강화했다. 진동과 충격이 많은 어플리케이션에서 접점 안정성을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 피치,…

H2AAT-10110-W4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 H2AAT-10110-W4는 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 환경을 위해 설계되었습니다. 소형화된 폼팩터와 낮은 신호 손실 특성 덕분에 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 고속 신호 및 전력 전달이 필요한 설계에 적합합니다. 높은 접합 반복성 및 환경 저항성은 까다로운 사용 조건에서도 장기적인 신뢰성을 제공합니다. 제품 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 데이터 무결성을 유지합니다. 고속 인터페이스를 지원하는 회로에서 성능 저하를 억제하도록 최적화되어 있습니다. 컴팩트한 폼팩터: 좁은 보드 면적에 효율적으로 통합할 수 있는 소형 치수로 설계되어 시스템 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결 및 탈착이 잦은 애플리케이션에서도 오랜 사용 수명을 확보할 수 있도록 내구성 높은 구조를 채택했습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 사양을 제공해 설계자가 기계적 제약과 전기적…

H2BXT-10110-L4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BXT-10110-L4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 위해 설계되었다. 높은 결합 사이클을 견디는 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 산업용 및 소비자 전자 장비에서도 안정적인 성능을 제공한다. 공간 제약이 심한 시스템에 맞춘 최적화된 형태로 고속 신호나 전력 전달 요건을 충족시키며, 설계자들이 제품 소형화와 신뢰성 확보를 동시에 달성할 수 있도록 돕는다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 내부 도체 및 절연체 구성은 임피던스 제어와 누화(crosstalk) 저감을 고려해 설계되었다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 정교한 핀 배열 덕분에 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 면적을 효과적으로 절감할 수 있다. 공간 제약이 있는 레이아웃에서 유연한 배치가 가능하다. 견고한 기계적 설계: 반복 삽입 및 분리에도 견디는 내구성을 제공해 높은 결합 사이클을 요구하는…

H2BXG-10110-A8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 H2BXG-10110-A8는 프리크림프(pre-crimped) 처리된 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 심한 설계에 최적화된 제품입니다. 높은 결합 내구성(마이팅 사이클)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신장비, 휴대형 및 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서 꾸준한 성능을 제공합니다. 소형화에 적합한 폼팩터와 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달 요구사항을 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 신호 손실을 최소화하는 설계와 최적화된 접촉면으로 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 특성을 유지합니다. 전송선로의 임피던스 제어와 접촉 저항 감소가 핵심입니다. 소형 폼팩터: 보드 면적 절감이 가능한 컴팩트한 디자인으로 소형화된 포터블 기기나 공간 제약이 많은 임베디드 보드에 용이합니다. 견고한 기계적 내구성: 반복 결합·분리에도 안정적인 성능을 제공하는 내구성 있는 구조로 설계되어 높은 마이팅 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin…

제품 개요 — H3ABT-10104-A4 소개 Hirose Electric의 H3ABT-10104-A4는 프리크림프(pre-crimped) 방식의 점퍼 와이어로, 소형 기기와 임베디드 시스템에서 요구되는 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었다. 고주기 결합(mating cycles)을 견디는 견고한 구조와 온도·습도·진동에 대한 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 및 소비자용 응용 환경에서도 신뢰도를 확보한다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 컴팩트 폼 팩터는 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키면서도 배선 밀도를 줄이고 기계적 통합을 단순화한다. 주요 특징 및 경쟁 우위 우수한 신호 무결성: H3ABT-10104-A4는 저손실 설계로 고주파 신호 전송 시에도 신호 품질 저하를 최소화한다. 고속 데이터 버스나 민감한 아날로그 라인에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 접촉부와 최적화된 핀 배열로 PCB 공간을 절약할 수 있어 휴대형 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 응용에서 요구되는 높은 결합 수명과 충격·진동 저항을 갖추고 있어 현장 유지보수나 모듈 교체가 빈번한 환경에서…

H2AAG-10102-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AAG-10102-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 접속 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 소비자 전자 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에 적합하며 고속 신호 또는 전원 전달 요구를 만족시키도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 H2AAG-10102-Y4는 설계 단계에서부터 신호 무결성과 기계적 내구성을 모두 고려한 제품입니다. 저손실 구조는 고속 데이터 전송에서 신호 열화를 최소화하고, 소형 폼팩터는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다. 반복 체결이 잦은 애플리케이션을 위해 견고한 구조와 재료가 적용되어 높은 매칭 사이클에서도 성능 저하를 줄입니다. 또한 여러 피치, 방향, 핀 수로 구성 가능한 유연한 옵션을 제공해 시스템 설계 시 다양한 레이아웃 요구를 충족시킵니다. 진동·온도·습도 등 환경 스트레스에 대한 내성이 높아 공장 자동화 장비·의료기기·통신장비 등 신뢰성이…

H3ABT-10105-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 Hirose Electric의 H3ABT-10105-A6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 소형 인터커넥트 솔루션입니다. 소형 폼팩터와 낮은 손실 특성을 결합해 고속 신호 전송과 전력 전달 모두에 적합하도록 최적화되어 있습니다. 반복 결합·분리 환경에서도 안정적으로 동작하도록 기계적 내구성이 강화되었으며, 온도·습기·진동 등 다양한 환경 스트레스에 대한 내성도 우수합니다. 설계 단계에서 보드 공간을 절약하고 통합 작업을 단순화하려는 제품군에 특히 유리합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 도체 경로와 정밀 접촉 설계로 신호 감쇠를 최소화합니다. 고주파 대역에서의 전송 특성이 우수해 고속 통신 모듈이나 신호 민감 애플리케이션에 적합합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수로 공간 제약이 큰 포터블 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. PCB 레이아웃에서 여유 공간을 확보해 추가 기능 탑재나 배터리 용량 증대에 도움을 줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 커넥션에서 높은 마운트 사이클을 견딜 수 있도록…