Hirose Electric Co Ltd

H2AXG-10103-A8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H2AXG-10103-A8은 Hirose Electric이 설계한 프리크림프(pre-crimped) 리드 형태의 점퍼 와이어로, 신호 전달의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 충족하도록 최적화되어 있다. 소형화된 폼팩터와 저손실 전송 특성 덕분에 고속 데이터 라인이나 전력 전달이 요구되는 소형 임베디드 시스템에 적합하다. 반복적인 탈착이 발생하는 환경에서도 높은 마이팅 사이클(mating cycle)을 견디도록 제작되어 장기 신뢰성이 요구되는 제품 설계에 유리하다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 데이터 전송 시 신호 저하를 최소화한다. 고속 인터페이스에서 전기적 성능을 확보해야 하는 엔지니어에게 직접적인 이점을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 모듈 밀집도가 높은 모바일·웨어러블·임베디드 장치에 통합하기 쉬운 작은 풋프린트를 갖춘다. 공간 제약으로 설계 변경이 잦은 프로젝트에서 보드 크기 축소에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 높은 마이팅 사이클과 충격·진동 환경을 고려한 구조로 반복 연결과 분리가 빈번한 사용 사례에서도 안정적으로 동작한다. 유연한 구성 옵션: 다양한…

H3AAG-10102-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAG-10102-N8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 작고 견고한 구조, 높은 신호 완전성, 그리고 우수한 환경 저항 특성을 결합해 까다로운 전자 장비에서 안정적인 동작을 제공한다. 특히 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템, 반복적인 탈착이 필요한 테스트 및 모듈화된 설계에 적합하다. 이 글은 H3AAG-10102-N8의 핵심 장점과 적용 가능성을 정리해 엔지니어가 설계 결정을 빠르게 내릴 수 있도록 돕는다. 주요 특징 고신호 완전성: 저손실 전송 설계로 고속 신호와 전력 전달 모두에서 우수한 성능을 보인다. 임피던스 제어와 접촉저항 최소화가 필요한 회로에서 이점이 크다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 케이블 구성으로 PCB 공간 절감을 실현한다. 소형 모듈이나 웨어러블 기기 설계 시 보드 레이아웃 유연성을 높인다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기(mating cycles)를 견딜 수 있도록 내구성 있는 소재와 구조를 채택했다. 반복 연결…

H2BBG-10106-V4 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리-크림프 리드 소개 H2BBG-10106-V4는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 신호 전송 안정성, 소형 통합성, 기계적 강도를 모두 고려해 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 의료기기 등 까다로운 사용 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 특히 소형화가 요구되는 보드 레이아웃에서 통합이 용이하고 고속 신호 혹은 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 완전성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 전송에 적합합니다. 신호 무결성이 중요한 애플리케이션에서 클럭 지터와 데이터 오류를 줄이는 데 유리합니다. 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대용 및 임베디드 시스템에 적용될 수 있도록 설계되어 제품 설계의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결/분리(높은 mating cycle)에도 견디는 내구성을 갖추어 현장 서비스나 유지보수가 빈번한 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 구조 및 설계…

H2AAG-10110-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H2AAG-10110-W8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로 설계되어 신호 전송의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 확보한다. 소형화된 보드 레이아웃에 쉽게 통합되도록 최적화된 폼팩터와 높은 마이트 사이클 수명을 제공해 반복적인 연결이 요구되는 산업용·임베디드 시스템에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 또한 온도, 진동, 습도에 대한 내성이 강해 까다로운 환경에서도 일관된 전기적 성능을 유지한다. 주요 특징 고신호무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 전송 및 전력 전달에서 안정적인 성능을 보장한다. 노이즈 저감과 임피던스 정합에 유리해 고주파 응용에도 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 모듈 등 공간 제약이 큰 제품 설계에 유리하다. 보드 레이아웃 최적화로 전체 제품의 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 높은 소재와 구조로 반복적인 탈착에도 접촉 신뢰성을 유지한다. 고마이트 사이클 환경에서 수명 안정성을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀…

H4BBT-10103-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H4BBT-10103-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads) 시리즈로, 공간 제약이 심한 보드 설계에서 신호와 전력을 안정적으로 전달하도록 설계됐다. 소형 폼팩터와 견고한 기계적 구조를 결합해 고착탈착(마이팅) 사이클이 많은 응용환경에서도 장기간 성능을 유지한다. 또한 환경적 스트레스—온도 변화, 진동, 습기 등—에 대해 우수한 저항성을 보여 산업용, 통신, 임베디드 시스템 등 다양한 분야에 적합하다. 주요 특징과 경쟁 우위 고신호 무결성: H4BBT-10103-S8는 전송 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호와 민감한 아날로그 라인에도 적합하다. 낮은 임피던스 변동과 차폐 최적화로 신호 왜곡을 줄여 시스템 전체의 성능 향상을 돕는다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 구조는 보드 밀도를 높여 휴대용 기기나 소형 임베디드 플랫폼에서 유리하다. 설계자가 PCB 레이아웃을 더 효율적으로 사용할 수 있게 해 제품 소형화에 직접 기여한다. 견고한 기계적 설계: 강화된 크림프와 내구성 있는 재료 사용으로 반복적인 연결/분리 환경에서 수명을…

H3ABG-10112-V8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H3ABG-10112-V8는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전송과 좁은 공간에서도 손쉬운 통합을 목표로 설계됐다. 높은 마운팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복적인 연결과 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지한다. 사전 크림프 처리된 리드(lead)는 현장에서의 조립 시간을 줄이고, 보드 설계 시 공간 최적화를 가능하게 하며 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시킨다. 핵심 특징 및 설계 장점 고신호무결성: 저손실 구조와 최적화된 전기적 경로 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 통신에 적합하다. EMI/잡음에 대한 내성 또한 설계 단계에서 고려되어 안정적인 전송이 가능하다. 소형 폼팩터: 미니어처화된 단자와 콤팩트한 케이블 루팅으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 보드 소형화를 지원한다. 제한된 공간에서의 레이아웃 자유도가 높아진다. 기계적 내구성: 반복적인 체결과 탈착이 빈번한 애플리케이션을 위해 내구성이 강화되었으며, 높은 마운팅 사이클을 견디는 구조로 설계돼 유지보수 비용과 다운타임을 줄여준다.…

H2AAT-10108-N6 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H2AAT-10108-N6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 요구하는 응용처에 적합하다. 높은 마이트 사이클과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 조건에서도 신뢰성 있는 동작을 제공하며, 설계자들이 공간 제약이 큰 기기에서 신호 품질과 전력 전달을 최적화하도록 돕는다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호와 전력 전달 시 왜곡을 최소화하여 시스템 성능을 향상시킨다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 맞춰 보드 면적을 절감할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 내구성을 유지하는 구조로 설계되어 장기 신뢰성을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 설계 자유도를 높인다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 안정적인 접촉을 유지한다. 경쟁 우위와 적용 분야 H2AAT-10108-N6는 Molex, TE Connectivity 등 타사…

H3BXT-10112-S4 (히로세전기) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 진화한 인터커넥트 솔루션 서론 H3BXT-10112-S4는 히로세전기가 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 제작됐다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 공간 제약이 있는 시스템에서도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 적용되어 있다. 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 응용에서 신뢰성 높은 인터커넥션을 요구하는 엔지니어들에게 적합한 선택이다. 주요 특징 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 성능을 보장한다. 민감한 아날로그 및 디지털 신호 라인에서 안정적인 전송이 가능하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 설계로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구에 부합한다. 보드 면적을 절약하면서도 배선 간섭을 줄이는 레이아웃 구현을 돕는다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 탈부착이 빈번한 애플리케이션에서도 긴 수명을 제공하도록 내구성이 강화되어 있다. 커넥터의 결합 신뢰성이 전체 시스템 신뢰성으로 직결되는 분야에 적합하다.…

H2BXG-10106-N4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 솔루션 소개 H2BXG-10106-N4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전달의 안정성, 소형화된 보드 통합성, 그리고 기계적 강도를 동시에 추구하는 애플리케이션에 적합하다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 운용 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호나 전력 전달 요구가 있는 시스템에서도 신뢰할 수 있는 결과를 제공한다. 설계 최적화는 공간 제약이 큰 포터블 및 임베디드 장치에 손쉬운 통합을 가능하게 한다. 핵심 특징과 설계 이점 고신호 무결성: H2BXG-10106-N4는 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 왜곡과 간섭을 줄인다. 이로 인해 고대역폭 인터페이스와 전원 분배 설계에서 일관된 성능을 유지할 수 있다. 컴팩트 폼팩터: 패키지 크기가 작아 PCB 면적을 절약하고, 모듈화된 설계나 다층 보드에서 레이아웃 유연성을 높인다. 소형화가 요구되는 웨어러블, 모바일, IoT 기기 설계에 특히 유리하다. 견고한 기계적 구성: 반복 결합(고 mating cycles)에…

H3BBG-10105-G4 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3BBG-10105-G4는 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 제공한다. 고 반복 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 동작 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 유지하며, 소형 보드 통합이 용이하도록 최적화된 형상으로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 충족시킨다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 접촉 면은 고속 데이터 전송 시 신호 왜곡을 최소화한다. 꼼꼼한 소재 선택과 접점 설계로 EMI 영향을 줄여 민감한 애플리케이션에 적합하다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 단면과 낮은 프로파일로 휴대기기, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 설계에 유리하다. 보드 레이아웃 최적화를 통해 전체 장치 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리가 많은 환경에서도 일관된 접촉을 유지하도록 설계되어 높은 마모 내성과 긴 수명을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어…