Hirose Electric Co Ltd

H2ABT-10103-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H2ABT-10103-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 고주기 접속 성능과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 응용에서 안정적인 작동을 제공합니다. 소형화가 요구되는 보드 설계에 최적화된 형상과 견고한 기계적 설계로 통합이 쉬우며, 설계자의 공간 제약과 전기적 요구를 동시에 만족시킵니다. 주요 특징 신호 무결성 강화: 저손실 구조와 최적화된 접점 설계로 고속 전송 환경에서도 신호 왜곡을 최소화합니다. 데이터 신뢰도가 중요한 통신 및 계측 기기에 적합합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 외형으로 휴대형 장치나 임베디드 시스템의 소형화에 유리합니다. 보드 레이아웃 유연성을 높여 전체 시스템 설계를 간결하게 만듭니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 안정적으로 동작하도록 내구성을 강화한 재료와 구조를 적용했습니다. 빈번한 삽입/제거가 요구되는 커넥션에도 적합합니다. 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 설계…

H3AXT-10102-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AXT-10102-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 좁은 공간에서의 통합성과 강한 기계적 내구성, 우수한 신호 전송 특성을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 높은 마운팅 사이클을 견디고 온도·습도·진동 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계되어 고속 통신, 전력 전달, 임베디드 시스템의 인터커넥트 문제를 해결해 준다. 이 글은 제품의 핵심 장점과 경쟁 우위, 그리고 실무 적용 관점에서의 활용성을 정리해 설계자들이 빠르게 판단할 수 있도록 돕는다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H3AXT-10102-B4는 손실을 최소화한 전기적 설계로 신호의 왜곡을 줄이고 데이터 무결성을 유지한다. 고속 인터페이스가 요구되는 회로에서 지터나 반사로 인한 성능 저하를 억제하는 데 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 리드 구성은 PCB 면적을 줄이는 데 기여해 휴대기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드의 미니어처화 설계를 가능하게 한다. 기계적 강인성: 반복적인 체결·분리(높은 마운팅 사이클)를 염두에 둔 재료와 구조로 제작되어…

H2BXG-10110-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2BXG-10110-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 소형 기판 설계와 까다로운 환경에서의 안정적인 신호 전송을 보장한다. 고접촉 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성으로 장기간 반복 결합이 필요한 응용에 적합하며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 충족하도록 최적화되었다. 공간 제약이 심한 모바일·임베디드 시스템에서 통합을 간소화하도록 콤팩트한 폼팩터를 제공하는 점도 큰 장점이다. 주요 특징 및 기술적 장점 고신호 무결성: 케이블 및 단자 설계가 손실을 최소화하여 저왜곡·저손실 전송을 지원한다. 고주파수 대역에서의 성능 유지로 데이터 무결성이 중요한 시스템에 유용하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 구조는 기판 레이아웃의 자유도를 높이고, 전체 장치의 소형화에 기여한다. 좁은 피치와 다양한 방향성 옵션으로 설계 선택 폭이 넓다. 견고한 기계적 내구성: 반복 결합·분리(High mating cycles)를 고려한 내구성 있는 재질과 구조로 구성되어 유지보수 빈도가 높은 설비나 테스트 장비에 적합하다. 유연한 구성 옵션:…

H3AAG-10104-Y8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H3AAG-10104-Y8는 히로세(Hirose)가 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 전송 안정성, 소형 통합성, 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 최적화되어 있다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 손쉽게 적용할 수 있다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 시스템에 적합한 선택지다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 시에도 일관된 성능을 유지한다. 차폐 및 선간 배치 최적화를 통해 크로스토크를 낮춘다. 콤팩트 폼 팩터: 소형화된 커넥터와 슬림한 리드 구성으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족한다. 좁은 피치 옵션으로 기판 면적을 절약할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·탈거가 많은 환경에서도 내구성을 보장하는 구조로 설계되었으며, 기계적 스트레스에 강한 소재와 공차 관리로 장기 신뢰성을 확보한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…

Hirose H2AAG-10106-L6 — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H2AAG-10106-L6는 프리크림프(Pre-crimped) 리드 형태의 점퍼 와이어로, 소형화된 전자기기와 임베디드 보드에 적합하도록 설계된 고성능 인터커넥트 제품입니다. 높은 결합 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신 장비, 휴대형 기기 등 다양한 사용 환경에서 안정적인 신호 전달과 전원 공급을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터로 공간 제약이 심한 설계에도 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 충족하도록 최적화되어 있습니다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실(저감쇠) 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 내부 배선 및 접촉 설계가 신호 간섭을 방지하도록 구성되어 있습니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 밀집 레이아웃에 적합한 설계로 PCB 면적을 절감할 수 있습니다. 기구적 제약이 있는 휴대형 및 웨어러블 기기 설계에 특히 유리합니다. 견고한 기계적 내구성: 반복된 삽입·분리 상황에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 고강도 소재와…

H3AXT-10105-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3AXT-10105-B6는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 공간 절약형 설계를 동시에 제공한다. 높은 삽입·탈착 사이클을 견디는 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 소비자용 전자기기에서 일관된 성능을 보장한다. 소형화된 폼팩터와 손쉬운 통합성은 고속 신호 또는 전원 전달이 요구되는 설계에 실용적인 이점을 부여한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 데이터 전송 품질을 향상시킨다. 고주파 응용에서도 안정적인 전송 성능을 제공해 시스템의 전반적 성능을 끌어올린다. 소형 폼팩터: 보드 배치 공간이 제한된 모바일 및 임베디드 시스템에서 설계 자유도를 확대한다. 좁은 피치와 콤팩트한 헤더는 PCB 면적 최적화에 유리하다. 강건한 기계적 설계: 반복적인 체결이 많은 애플리케이션에서도 마모와 변형에 강하게 설계되어 수명이 길다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합으로 시스템 설계 요구에 맞춰 선택할 수…

H2AAT-10102-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 및 핵심 특징 H2AAT-10102-Y6는 Hirose Electric이 개발한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었다. 저손실 신호 경로를 유지하는 구조와 우수한 기계적 강도로 고속 신호 전송 및 전력 전달 환경에서 탁월한 성능을 발휘한다. 주요 특징으로는 낮은 신호 손실, 소형화에 유리한 폼팩터, 높은 삽탈( mating ) 사이클에 견디는 내구성, 다양한 피치·방향·핀 수의 유연한 구성, 진동·온도·습도 등 환경적 요인에 대한 강한 저항성이 있다. 이러한 조합은 공간이 제한된 포터블 기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등에서 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현할 때 큰 이점을 제공한다. 설계자 관점의 장점과 실제 적용 H2AAT-10102-Y6는 회로 기판의 공간 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 노리는 설계자에게 매력적인 선택지다. 소형 풋프린트는 PCB 레이아웃에서 여유 공간을 확보해 다른 부품 배치와 방열 설계를 유연하게 하며, 저손실 설계는…

H3BBG-10103-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H3BBG-10103-N8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 결합한 설계가 강점입니다. 고접속 사이클을 견디는 내구성과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 특히 소형화가 요구되는 회로나 고속 신호/전력 전달이 필요한 설계에서 공간 절약과 전기적 성능 향상을 동시에 추구하는 엔지니어에게 적합합니다. 주요 특성 및 설계 이점 고신호 무결성: H3BBG-10103-N8는 손실을 최소화한 전송 특성으로 설계되어 신호 왜곡을 줄이고 데이터 무결성을 유지합니다. 고속 인터페이스를 필요로 하는 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 베어링 면적과 최적화된 단자 배열로 회로 보드의 공간을 절약할 수 있습니다. 포터블 장비나 공간 제약이 큰 임베디드 제품 설계에서 보드 레이아웃 유연성을 높여 줍니다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리에도 견디는 구조로, 높은 접속 사이클 요구사항이 있는 환경에서 수명과 신뢰성이 향상됩니다.…

H3BXG-10108-G6 — 히로세(Hirose)의 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드 솔루션 소개 H3BXG-10108-G6는 히로세가 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형 보드 통합, 반복 결합에 견디는 기계적 강도를 동시에 제공한다. 고결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호나 전력 전달이 필요한 설계에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현한다. 제품 특징 고신호 완성도: 저손실 설계를 채택해 신호 왜곡을 줄이고 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 전기적 성능을 유지한다. 소형 폼팩터: 소형화된 단자와 최적화된 케이블 배치로 휴대기기 및 임베디드 보드의 공간 절약에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 내구성을 확보한 구조로 높은 결합 사이클을 지원한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계에 맞춰 유연하게 선택할 수 있다. 환경 내구성: 진동, 고저온, 습도 조건에서도 안정적으로 동작하도록 재료와 공정이 최적화되어 있다. 설계 적용과 기대 효과 H3BXG-10108-G6는 소형화와 성능 향상이 동시에 요구되는…

H2BXG-10106-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2BXG-10106-L6는 프리크림프(pre-crimped) 리드가 적용된 고신뢰성 점퍼 와이어로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 탑재를 염두에 둔 설계가 돋보입니다. 소형화된 보드 레이아웃에서도 공간을 최소화하면서 고속 신호나 전원 전달을 안정적으로 수행하도록 최적화되어 있습니다. 높은 결합 반복 수(마이팅 사이클)와 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기와 같은 열악한 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 핵심 특징 및 설계 장점 높은 신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 감쇄와 간섭을 줄여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 임베디드 시스템이나 통신 모듈에서 요구하는 신호 품질을 유지하도록 설계되었습니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 가능한 피치와 구조로 휴대용 기기나 공간 제약이 심한 PCB 설계에 유리합니다. 보드 면적 절감과 레이아웃 자유도 향상에 기여합니다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 탈부착이 많은 환경에서도 접속 신뢰도를 유지하도록 고강도 구조와 내마모성 소재를 사용했습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성,…