H2AAT-10106-W4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H2AAT-10106-W4는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 보드 간 신호 및 전력 전달에서 안정성과 소형화를 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 마이팅 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 최적화된 구조는 협소한 공간에의 통합을 간소화합니다. 고속 신호 혹은 전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에 적합한 신뢰성 있는 인터커넥션을 제공합니다. 주요 특성 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 전송 품질을 높여 고주파·고속 통신 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 실현합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 구조로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소해 설계 자유도를 확장합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 상황에서도 내구성을 확보한 구조로 긴 수명을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트 조합을 통해 시스템별 요구사항에 맞춘 맞춤형 구성이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등…
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Hirose Electric Co Ltd
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H3BBT-10102-R6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 진화한 인터커넥트 솔루션 소개 H3BBT-10102-R6는 Hirose Electric이 선보이는 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 설계되었다. 고접촉 수명(High mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 콤팩트한 설계를 제공한다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 지원하는 최적화된 구조로, 임베디드 디바이스·휴대용 시스템·산업용 전자기기 등 다양한 응용에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 역할을 수행한다. 제품 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실(low-loss) 설계로 전송 품질을 향상시켜 고속 데이터 통신 환경에 적합하다. 꼼꼼한 신호 경로 최적화로 반사 및 간섭을 줄여 안정적인 성능을 실현한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단면과 공간 효율적인 레이아웃으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화 설계를 지원한다. PCB 레이아웃의 공간 절감에 기여하여 전체 시스템 소형화에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합에…
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H3BBT-10110-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose Electric의 H3BBT-10110-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었다. 고밀도 PCB와 임베디드 시스템, 휴대형 디바이스의 인터커넥트 요구를 충족시키기 위해 최적화된 형태와 소재를 채택해 고주파 신호 및 전력 전송 환경에서 일관된 성능을 보장한다. 높은 마운팅 사이클과 환경 저항성으로 반복적인 결합·해체가 필요한 애플리케이션에서도 긴 수명을 제공한다. 주요 특징 및 성능 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접점 사양으로 신호 왜곡을 최소화하며 고속 데이터 전송에 적합하다. 내부 도체와 절연 구조가 신호 간섭을 억제해 안정적인 전송 특성을 유지한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 헤더와 케이블 배치로 제한된 보드 공간에서의 통합을 단순화한다. 설계자는 보드 면적을 절감하면서도 필요한 핀 수와 전기적 성능을 확보할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 높은 마운팅 사이클을 견디는 내구성 있는 소재와 정밀 가공으로 장기적인 반복 연결에 강하다.…
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H2BBG-10102-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 H2BBG-10102-N8는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 좁은 공간에 최적화된 배치와 안정적인 신호 전송을 동시에 요구하는 현대 전자 장치에 적합하다. 고접촉 사이클을 견디는 기계적 강도와 온도·습도·진동에 대한 내성이 결합되어 있어, 산업용 제어기부터 휴대형 기기, 통신 장비에 이르기까지 다양한 응용에서 일관된 성능을 제공한다. 사전 압착된 리드로 납땜 공정 단순화와 조립 시간 단축이 가능해 엔지니어의 설계 및 생산 효율성을 높인다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 환경에서도 왜곡을 최소화하며 전력 전달에서도 안정적인 성능을 유지한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 푸티프린트로 표면적 절감이 가능해 PCB 미니어처화와 고밀도 레이아웃을 지원한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 과정에서도 접속 신뢰도를 유지하도록 설계되어 높은 마팅 사이클을 필요로 하는 시스템에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 조합으로 설계 유연성이 커져 여러…
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H3BBT-10108-R2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BBT-10108-R2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 전송 안정성·소형화·기계적 내구성을 균형 있게 충족하도록 설계된 제품입니다. 높은 결합 횟수와 우수한 환경 저항성 덕분에 산업용 장비, 통신 장비, 휴대형 기기 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 보드 공간이 제한된 설계에서 통합이 쉬우며 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 신호 경로 설계로 고속 데이터 전송 시 신호열화를 최소화합니다. 이는 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 적합합니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형화 설계를 통해 임베디드 시스템과 휴대형 기기의 설계 자유도를 높이며, 보드 레이아웃 최적화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리에도 견딜 수 있는 내구성이 뛰어나 장기간 현장 유지보수가 필요한 시스템에 유리합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 설계 요구사항에 맞는 커스터마이즈가 용이합니다. 환경적…
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H2AAG-10102-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2AAG-10102-G8은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 드레스)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 접촉 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 동작 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 설계에서 고속 신호 혹은 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화되어 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡과 간섭을 줄여 높은 전송 품질을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단면과 정확한 유지공차로 포터블 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리에도 안정적인 성능을 보장하는 내구성 있는 구조를 채택했다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 유연성을 확보해 시스템 요구에 맞춘 통합이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 요인에 대한 저항성이 우수해 산업용 및 이동형 장치에 적합하다. 설계·성능 장점…
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H3BBG-10103-L4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 한층 진보된 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose의 H3BBG-10103-L4는 신호 전달과 기계적 안정성이 요구되는 응용 분야를 겨냥한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품입니다. 고접촉 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춘 설계로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터와 최적화된 전송 특성은 소형화된 보드 레이아웃과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시킵니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 도체 구성과 정교한 크림프 처리로 신호 왜곡과 손실을 줄여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 임피던스 제어가 필요한 경로에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 소형 폼팩터: 제한된 PCB 면적에 효율적으로 통합할 수 있도록 설계되어 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화 전략에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합과 탈착이 많은 환경에서도 장기적으로 신뢰성을 유지할 수 있도록 내구성을 강화했습니다. 높은 접촉 사이클 수명은 유지보수 비용과 다운타임을 낮춥니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해…
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H2AAG-10102-L4 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션 소개 H2AAG-10102-L4는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 만족시키는 설계가 특징이다. 소형화된 보드 환경에서의 통합을 염두에 두어 최적화된 폼팩터를 제공하며, 높은 마운팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 이를 통해 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 설계에서 신뢰성 높은 선택지가 된다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 경로 설계를 통해 반송파 간섭과 신호 감쇄를 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원한다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 구성으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 레이아웃 최적화에 적합하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 체결과 분리에도 견디는 구조로 설계되어 높은 마운팅 사이클을 요구하는 응용에서 긴 수명을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합을 통해 설계자 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 광범위 온도…
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H2AAG-10112-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2AAG-10112-S8는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Jumper Wires(프리크림프 리드)로, 고속 신호와 전력 전달을 모두 만족시키는 전기적 성능과 소형화된 기계적 설계를 결합한 제품입니다. 높은 결합 반복 주기와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 및 휴대형 전자기기 환경에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 특히 보드 내 공간 제약을 고려한 최적화된 폼팩터로 설계 통합을 간소화하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화하여 고속 인터페이스에 적합합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 배치로 휴대형 장치나 밀집형 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 응용을 고려한 내구성 있는 구조로, 마모와 기계적 피로에 강합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합이 가능해 설계 요구사항에 맞춘 맞춤형 통합이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 대한…
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H2ABT-10108-W6 — Hirose의 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 소개 H2ABT-10108-W6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 동시에 만족시킨다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 열악한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 설계 최적화를 통해 공간 제약이 심한 보드에 손쉽게 통합할 수 있어 임베디드 장치나 휴대용 제품의 소형화에 기여한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 정밀한 접촉 설계를 통해 신호 열화와 반사 손실을 최소화하여 고속 통신 환경에서도 안정된 데이터 전송을 보장한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 핀 간격과 정렬 옵션을 통해 PCB 면적을 절감하고, 모듈 집적도를 높일 수 있다. 설계 여유가 적은 모바일 및 웨어러블 기기에 적합하다. 강력한 기계적 내구성: 반복 결합(메이트/언메이트) 과정에서 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어 유지보수나 현장 작업이 잦은 응용에서 수명 비용을 낮춘다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를…
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