H2BXG-10105-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H2BXG-10105-B8은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계로 고속 신호나 전력 전달 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 반복적인 탈착이 잦은 응용에서 긴 수명을 제공한다. 온도, 진동, 습도 같은 열악한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계되어 산업·통신·임베디드 기기 전반에 폭넓게 적용된다. 핵심 특징 고신호 무결성: H2BXG-10105-B8는 전송 손실을 낮춘 구조로 고주파 신호 전송에 유리하며 크로스토크를 억제해 통신 품질을 향상시킨다. 소형 폼팩터: 보드 상의 점유 면적이 작아 소형화·경량화가 요구되는 휴대형 및 임베디드 시스템 설계에서 유리하다. 견고한 기계적 설계: 높은 마운팅 및 마이그레이션 사이클을 견디도록 내구성을 강화해, 수시로 연결과 분리가 발생하는 현장에서도 신뢰도를 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 설계 자유도가 높으며 복잡한 인터커넥트 요구사항에도 대응 가능하다. 환경 신뢰성: 진동,…
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Hirose Electric Co Ltd
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H2BBG-10102-L4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 앞선 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H2BBG-10102-L4는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로서, 안정적인 신호 전송과 좁은 공간에의 통합을 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복적 연결이 필요한 응용에서 일정한 성능을 유지하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 구조적·전기적 신뢰성을 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 튼튼한 기계적 강성은 포터블 장비 및 임베디드 시스템 설계에서 보드 공간 절약과 설계 단순화를 가능하게 합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 전송 경로 설계로 데이터 무결성을 유지하며 고속 인터페이스에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 배열이 보드 공간을 절감하고 제품 소형화에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 반복된 결합·분리에도 견디는 내구성으로 장기간 사용 시에도 물리적 성능 저하를 줄입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수에 대한 선택지가 있어 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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H2BBT-10104-S6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 압착 리드로 정교한 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 H2BBT-10104-S6는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 신호 전송의 안정성, 콤팩트한 보드 통합, 그리고 강력한 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 고교차 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용 장비, 통신 모듈, 휴대형 기기 등 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 설계 단계에서 공간 제약을 고려한 최적화로 소형화가 필요한 회로에 자연스럽게 녹아들며 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 효율적으로 지원한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 도체 및 처리로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 차폐 및 정밀 접촉 구조로 EMI 영향도 낮춘다. 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며 레이아웃 유연성을 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 높은 마이트 사이클을 견뎌 결합부의 신뢰성을 확보한다. 진동과 충격이 많은 환경에서도 접촉 불량을 방지하도록 설계되었다. 유연한 구성 옵션:…
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H2ABT-10112-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2ABT-10112-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 회로 간의 신호 및 전원 전달을 안정적으로 지원하도록 설계됐다. 소형 폼팩터와 튼튼한 기계적 설계가 결합되어 고밀도 보드나 휴대용 기기, 임베디드 시스템에 적합하다. 특히 다수의 결합(마이팅) 사이클을 견딜 수 있는 내구성과 온·습도, 진동 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 점이 장점이다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호무결성: H2ABT-10112-R8는 저손실 전송 경로를 제공하도록 도체와 절연 구조가 최적화되어 있어 고속 신호 또는 민감한 아날로그 라인에서 성능 저하를 최소화한다. 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 설계로 보드 면적 절감에 유리하며, 기기 소형화 요구를 충족한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리 환경에서도 핀과 하우징의 형상 유지가 우수해 유지보수성과 수명을 개선한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계자가 시스템 요구에 맞춰 유연하게 선택할 수 있다. 환경 신뢰성: 온도…
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H2ABG-10103-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2ABG-10103-G8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 공간 제약이 있는 보드 설계와 반복적인 결합/분리를 요구하는 환경에 맞춰 설계되었습니다. 신호 손실을 최소화하는 저손실 구조와 견고한 기계적 설계가 결합되어 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 시스템에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 소형 폼팩터 덕분에 휴대형 장치나 임베디드 시스템의 미니어처화에도 유리합니다. 주요 특징 고신호 무결성: H2ABG-10103-G8는 전송 손실을 낮추는 설계로 신뢰도 높은 데이터 전송을 지원합니다. 이는 고주파 대역에서의 신호 왜곡 감소와 EMI 간섭 저감에 기여합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수는 회로 기판의 레이아웃 유연성을 높이고, 제품 전체 크기를 줄이는 데 도움을 줍니다. 설계자가 공간을 절약하면서도 필요한 핀수를 확보할 수 있습니다. 강력한 기계적 내구성: 반복 결합(하이 매팅 사이클) 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 재료와 구조를 최적화했습니다. 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 성능 저하를 억제합니다. 유연한 구성 옵션:…
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H2BBG-10102-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BBG-10102-A8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 고접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 솔루션이다. 설계 최적화로 공간 제약이 심한 전자기기에도 손쉽게 적용 가능하다. 주요 특장점 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 고속 신호 전송 시 간섭을 최소화하여 데이터 무결성을 확보한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 구조는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 응용에서 장기간 신뢰성을 보장하는 소재와 구조를 사용한다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 시스템 요구에 맞춘 유연한 구성으로 설계 자유도를 높인다. 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 성능 저하가 적어 산업용·자동차용 애플리케이션에 적합하다. 설계 및 통합…
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H4BXG-10110-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H4BXG-10110-B8은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 소형화된 전자기기에 필요한 전기적 안정성과 기계적 강도를 동시에 충족한다. 높은 결합 사이클과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 신호 일관성을 유지하며, 보드 공간이 제한된 설계에 적합하도록 최적화된 폼팩터를 제공한다. 이 글은 제품의 핵심 특성, 경쟁 우위 및 실제 적용 관점에서 H4BXG-10110-B8의 가치 제안을 정리한다. 주요 특징과 장점 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화하도록 설계된 내부 구조와 재료 선택으로 고속 신호와 전력 전달 모두에서 우수한 성능을 발휘한다. 신호 반사와 감쇠를 줄여 시스템 레벨에서 안정적인 통신 품질을 확보한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 핀 간격과 슬림한 외형은 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리하다. 제한된 PCB 실장 공간에서 설계자에게 레이아웃 유연성을 제공하며, 전체 장치 크기 축소에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 응용 환경을 고려한…
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Hirose Electric의 H3BXT-10110-V4 — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3BXT-10110-V4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 한다. 높은 마이트 사이클(mating cycle)과 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 조건에서도 안정적으로 동작하며, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 충족시킬 수 있도록 최적화된 구조를 제공한다. 본문은 제품의 핵심 특성과 경쟁 우위, 설계 통합 관점에서의 장점을 중심으로 정리한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 확보한다. 차폐 및 접촉 저항 관리가 용이하여 센서, 통신 모듈, 임베디드 시스템에서의 신뢰성을 높인다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 배치로 휴대형 기기 및 공간 제약이 심한 PCB 설계에 유리하다. 보드 레이아웃에서의 유연성을 높여 제품 소형화와 모듈 통합을 동시에 달성한다. 기계적 강성: 반복 결합·분리 동작에 견디는 내구성을 제공하며, 진동·충격 환경에서도 접촉 불량을 최소화한다. 금속…
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H4BBT-10105-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBT-10105-A8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 콤팩트한 폼팩터와 높은 기계적 강도를 결합해 공간 제약이 있는 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 제공한다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용, 통신 및 휴대형 기기 응용에서도 일관된 성능을 유지하도록 제작되었다. 핵심 특징 및 설계 이점 높은 신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 고속 신호 전송 환경에서의 손실을 최소화하며 EMI 영향을 줄인다. 데이터 전송 품질이 중요한 시스템에 적합하다. 소형 폼팩터: 기구적 공간을 절약하도록 최적화된 패키징으로 보드 미니어처화가 가능해 휴대형 및 임베디드 시스템 설계에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리(마이트 사이클)에 견디는 내구성으로 유지보수 빈도가 높은 환경에도 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 카운트 옵션을 제공해 설계자들이 시스템 요구에 맞춰 손쉽게 선택할 수 있다. 환경 신뢰성: 진동,…
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H4BBT-10105-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBT-10105-Y8은 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프드 리드로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성을 결합해 고속 신호 전송과 전력 전달 모두에 적합하며, 반복 결합이 요구되는 환경에서도 기계적 강도를 유지한다. 설계 단계에서 보드 공간을 절약하고 환경 변화에 강한 연결부가 필요한 제품군에 특히 유리하다. 핵심 특징: 신호 무결성과 기계적 내구성 H4BBT-10105-Y8는 저손실 전송 특성을 가진 재료와 최적화된 접촉 설계로 고주파 신호에서도 신뢰도 높은 성능을 제공한다. 이를 통해 데이터 전송 속도가 높은 임베디드 시스템이나 휴대형 기기에서도 안정적인 통신이 가능하다. 또한 프리크림프 처리된 리드는 반복적인 삽입/탈거가 빈번한 응용에서 요구되는 높은 마운팅 사이클을 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 있다. 제품의 기계적 설계는 진동, 온도 변화, 습도 같은 가혹한 환경 조건에서도 접촉 불량을 줄이도록 설계되었다. 다양한 피치와 방향, 핀 카운트 선택이 가능해 설계자가 보드 레이아웃과…
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