Hirose Electric Co Ltd

H3BBG-10104-L4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose Electric의 H3BBG-10104-L4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 작은 공간에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 필요로 하는 최신 전자장치에 적합하게 설계되어 있다. 고접속 사이클을 견디는 구조와 뛰어난 환경 내구성 덕분에 반복된 탈착이 빈번한 테스트 장비, 휴대형 기기, 임베디드 시스템 등 다양한 사용 환경에서 꾸준한 성능을 제공한다. 설계 측면에서는 보드 위의 공간 제약을 최소화하도록 컴팩트한 폼팩터를 채택했으며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 모두 충족하도록 손실을 줄인 전기적 특성에 초점을 맞췄다. 주요 특징 고신호 무결성: 신호 손실을 최소화한 설계로 데이터 전송 품질을 유지하고 고속 통신 환경에서의 성능 저하를 억제한다. 설계 단계에서 임피던스 관리와 접촉 저항 최소화를 고려해 안정적인 전송 경로를 제공한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기 및 공간 제한이 있는 임베디드 보드에 용이하다. 설계자들이 PCB 면적을 절감하면서도 기능을 유지할 수…

H3AAG-10106-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAG-10106-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 성능을 동시에 제공하도록 설계됐다. 고밀도 회로와 공간 제약이 심한 모듈에 적합한 콤팩트한 폼팩터를 채택해 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 만족한다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습기에 노출되는 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 보장한다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시에도 신호 왜곡을 최소화한다. 이는 데이터 무결성과 EMI 성능 개선으로 이어지며 고대역폭 인터페이스에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배열과 최소화된 실장 면적으로 보드 레이아웃의 자유도를 높여 제품 전체 크기를 줄일 수 있다. 공간 최적화가 중요한 모바일·웨어러블 기기 설계에 적합하다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합에도 견디는 내구성 높은 구조로 설계되어 교체주기와 유지보수 부담을 낮춘다. 특히 고결합 사이클 환경에서 안정적인 물리적 접촉을…

H2ABG-10112-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H2ABG-10112-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프드 리드(pre-crimped leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성, 소형화 설계를 동시에 충족한다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어, 소형 보드나 임베디드 시스템에서 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키기 위한 이상적인 선택이다. 설계 최적화로 배치가 제한된 회로에서도 통합이 쉬워 시스템 설계 리스크를 크게 낮춘다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로를 제공하여 신호 왜곡을 최소화하고 고속 데이터 링크에서 안정적인 성능을 보장한다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모바일 기기, 웨어러블, 소형 제어 모듈 등 공간 제약이 심한 제품에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 구조로 높은 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션에 장점이 있다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 유연성을 높여 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다. 환경…

H3AXG-10106-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 H3AXG-10106-N6은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 작은 설치 면적에서도 안정적인 신호 및 전력 전달을 실현하도록 설계되었다. 고접촉 사이클을 견디는 내구성, 온도·습도·진동에 대한 환경 저항성, 그리고 손실을 최소화한 전송 특성 덕분에 고속 데이터라인이나 전원 라인 모두에서 일관된 성능을 보장한다. 모듈화된 형태와 다양한 핀 수·피치·방향 옵션으로 설계 유연성이 높아 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대형 기기에 적합하다. 주요 특징과 경쟁 우위 고신호 무결성: 최적화된 전기적 설계가 저손실 전송을 지원해 고주파 신호 전송 시에도 간섭과 왜곡을 줄인다. 이는 데이터 무결성이 중요한 고속 인터페이스에서 큰 장점이다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 면적 절감에 유리하며, 보드 설계의 미세화·경량화에 기여한다. 강한 기계적 내구성: 반복적인 탈착이 많은 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지하도록 접촉부와 절연부가 견고하게 구성되어 있다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능…

H2BBG‑10104‑A6 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 제품 개요 및 설계 이점 H2BBG‑10104‑A6는 Hirose Electric이 선보이는 프리크림프(pre‑crimped) 점퍼 와이어 시리즈로, 소형화된 보드 레이아웃과 까다로운 환경에서의 안정적 신호 전달을 목표로 설계됐다. 하이브리드형 전송 요구(고속 신호와 전원 전달 병행)를 만족시키며, 높은 결합 반복 수(mating cycles)와 우수한 환경 저항성으로 장기간 신뢰성을 제공한다. 공간 제약이 많은 포터블 기기나 임베디드 시스템에 적합하도록 컴팩트한 폼팩터를 채택해 보드 밀도 향상과 기구적 통합을 단순화한다. 주요 특징 및 경쟁 우위 H2BBG‑10104‑A6는 전기적·기계적 성능을 균형있게 구현해 실제 설계에서 실용적인 이점을 준다. 핵심 포인트는 다음과 같다. 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 통신 환경에서도 안정적인 전송을 유지한다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 효율적 레이아웃으로 보드 면적을 절약하며 설계 자유도를 높인다. 견고한 기계적 구조: 반복 결합이 많은 연결부에서도 마모와 신뢰성 저하를 억제한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수…

H3AAG-10112-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 소개 Hirose의 H3AAG-10112-Y6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 소형화 설계와 강력한 기계적 내구성을 동시에 요구하는 응용 분야를 위해 개발되었다. 고정밀 접촉부와 낮은 손실 특성으로 신호 무결성을 유지하면서도 제한된 PCB 공간에 매끄럽게 통합할 수 있도록 설계되어, 휴대용 장치, 임베디드 시스템, 고밀도 커넥터 솔루션 등 다양한 산업에서 활용도가 높다. 높은 삽입·탈착 사이클과 우수한 환경 저항성으로 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 도체 경로와 차폐 설계로 신호 감쇠와 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 피치 옵션으로 설계자들이 보드 면적을 절감하고 시스템 소형화를 추진할 수 있다. 강인한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 소재와 정밀 가공으로 반복적인 체결과 분리가 빈번한 응용에서 장기 신뢰성을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러…

H2ABT-10102-B4 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 H2ABT-10102-B4는 Hirose Electric이 제공하는 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어 제품으로, 안정적인 신호전달과 공간효율, 기계적 강도를 모두 고려한 설계가 특징이다. 높은 결합 내구성(마이팅 사이클)과 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 산업용·임베디드·휴대형 기기 환경에서도 꾸준한 성능을 기대할 수 있다. 설계가 최적화되어 좁은 보드 공간에 손쉽게 통합되며, 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 만족시키는 신뢰성 있는 선택지이다. 주요 특징 신호 무결성 강화: 저손실 도체 및 접촉 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고주파 신호 전송에 유리하다. EMI 영향 최소화에 도움이 되는 레이아웃 적용이 가능하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 케이블 배열로 PCB 공간 절감에 기여한다. 휴대기기나 소형 임베디드 시스템 설계 시 보드 레이아웃 유연성을 높여준다. 기계적 내구성: 반복 커넥트-디스커넥트 환경에서 지속되는 결착력과 마모 저항을 제공한다. 크림프 접점의 안정적인 체결로 진동이나 충격에 대한 신뢰성이 뛰어나다. 다양한 구성 옵션: 피치, 핀…

H3AXG-10108-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 Hirose의 H3AXG-10108-N4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안전한 신호 전송과 촘촘한 보드 통합을 목표로 설계되었다. 소형 폼팩터와 견고한 기계적 내구성을 결합해 반복된 체결이 요구되는 환경이나 진동·온도 변화가 있는 시스템에서도 성능 저하를 최소화한다. 전송 손실을 낮춘 구조와 적절한 소재 선택으로 고속 신호나 전력 전송에 모두 대응할 수 있어 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 통신 장비 등 공간 제약과 성능 요구가 동시에 존재하는 설계에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 적절한 임피던스 제어로 신호 왜곡을 억제해 데이터 무결성을 유지한다. 고주파 응용에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 설계로 PCB 공간을 절약하며 모듈형 설계와의 호환성을 높인다. 설계자들은 보드 미니어처화 요구를 충족시키면서도 연결 신뢰성을 확보할 수 있다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결과 분리에도 견디는 내구성으로 유지보수 또는 모듈 교체 빈도가 높은…

H4BBG-10110-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBG-10110-Y6는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 시스템을 위해 설계되었습니다. 소형 폼팩터와 우수한 환경 저항성으로 제한된 보드 공간에서도 손쉽게 통합될 수 있으며, 높은 결합 반복 주기(high mating cycles)를 견디도록 제작되어 반복 연결이 필요한 산업용·임베디드 애플리케이션에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 라인이나 전원 전송 시에도 안정적인 성능을 제공합니다. 신호 왜곡을 줄이고 EMI 영향을 낮추는 구조로 시스템 레벨 성능 향상에 기여합니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 단자와 밀집 배치가 가능해 휴대기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등 공간 제약이 큰 설계에서 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 높은 소재와 정밀 가공으로 반복적인 결합·분리에도 접촉 신뢰성을 유지합니다. 높은 결합 주기 요구를 충족하는 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수…

H3BXT-10104-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H3BXT-10104-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형화가 진행되는 현대 전자기기에서 전송 안정성과 기계적 강도를 동시에 확보하도록 최적화되었으며, 높은 접탈착 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 제한된 PCB 면적에 손쉽게 통합할 수 있는 콤팩트한 폼팩터와, 고속 신호나 전원 전달 요건을 충족하는 전기적 특성이 결합되어 다양한 임베디드 및 휴대형 시스템에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 구조로 신호 감쇠와 반사 특성을 개선하여 고속 데이터 전송에 유리하다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 콤팩트한 설계로 보드 면적 절감 및 경량화를 지원한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합·분리 환경에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 허용 접탈착 사이클을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계자에게 설계 유연성을 제공한다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동,…