Hirose Electric Co Ltd

H3ABG-10106-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 Hirose Electric의 H3ABG-10106-S6은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 소형 폼팩터와 강화된 기계적 내구성을 바탕으로, 협소한 보드 레이아웃에서도 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 실현하도록 최적화되어 있습니다. 높은 결합 사이클과 열·습도·진동에 대한 저항성을 갖추어 산업용, 통신, 의료 및 이동형 기기 등 까다로운 환경에서 일관된 성능을 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 데이터 전송 품질을 유지하며 고속 신호에도 유리합니다. 케이블 구성과 절연 재료의 조합이 신호 간섭을 최소화하도록 설계되어 장거리 전달 시에도 안정적입니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 케이블 레이아웃은 보드 면적을 절감하고 모듈화 설계에 적합합니다. 공간 제약이 큰 휴대형 기기나 임베디드 시스템에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 동작을 견딜 수 있도록 접촉부와 몰딩 구조를 강화했습니다. 높은 결합 사이클 요구사항을 충족하며 유지보수 빈도가 높은 환경에 적합합니다. 유연한 구성…

H2BBT-10106-Y4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드 솔루션 제품 소개 H2BBT-10106-Y4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용 분야에 적합하다. 소형 보드나 임베디드 시스템에 쉽게 통합될 수 있도록 컴팩트한 폼팩터를 채택했으며, 반복 결합이 많은 환경에서도 긴 수명을 보장하는 구조적 내구성을 갖추고 있다. 온도, 진동, 습도 등 가혹 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 재료와 마감 처리를 적용해 산업용·의료용·통신 장비 등 다양한 분야에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 도체 배치로 고속 신호 및 전력 전달 시 전기적 성능을 최적화한다. 이는 EMI/크로스토크 관리가 필요한 설계에서 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 카운트 옵션을 통해 보드 면적을 절약하고, 공간 제약이 큰 모바일 또는 웨어러블 기기 설계에 유리하다. 견고한 기계 설계: 프리크림프 처리된 리드와 강화된 하우징으로 반복 결합/탈착…

H3BBT-10102-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose Electric의 H3BBT-10102-A8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 고접촉 주기(High mating cycles)에 견디는 구조와 온도·진동·습기 등 열악한 환경에 대한 내구성을 겸비하여 산업용 장비, 통신 기기, 휴대형 임베디드 시스템 등 다양한 응용처에서 일정한 성능을 제공합니다. 좁은 설계 공간에서도 배선 혼잡을 줄여 고속 데이터 및 전력 전달 요구를 만족시키는 것이 이 제품의 핵심 장점입니다. 핵심 특징 및 설계 이점 신호 무결성 강화: 저손실 설계를 통해 신호 감쇠를 최소화하고 고속 신호 전송에 적합합니다. 케이블과 단자의 조합 최적화로 반사와 간섭을 억제하여 시스템 레벨 성능 향상에 기여합니다. 소형 폼팩터: 소형화된 프로파일은 휴대형 기기와 공간 제약이 심한 PCB 설계에서 보드 면적을 절약할 수 있게 해 줍니다. 레이아웃 유연성이 높아 제품의 전체 크기 축소와 경량화에 도움을 줍니다. 견고한…

H2AAG-10106-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 서론 Hirose의 H2AAG-10106-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 높은 기계적 강도를 동시에 추구하는 설계가 특징입니다. 고주기(mating cycle) 사용 환경과 까다로운 온습도 조건에서도 일관된 성능을 제공하도록 개발되어, 소형화된 모바일 및 임베디드 시스템, 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 어플리케이션에 적합합니다. 이 글에서는 핵심 특징, 경쟁 우위, 그리고 실제 설계 적용 관점을 중심으로 H2AAG-10106-R6의 가치를 정리합니다. 주요 특징 고신호 무결성: H2AAG-10106-R6는 손실을 최소화한 도선 및 접촉 구조로 설계되어 신호 왜곡을 억제합니다. 고속 데이터 라인에서 요구되는 전송특성을 충족시켜 시스템 레벨의 성능 저하를 방지합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키징은 제한된 PCB 면적에 유연하게 통합될 수 있어 제품의 미니어처화에 기여합니다. 좁은 피치와 다양한 핀 카운트 옵션으로 레이아웃 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 접촉 신뢰성이 유지되도록 내구성 중심의…

H2BBT-10102-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BBT-10102-V6는 고품질 Jumper Wires 및 Pre-Crimped Leads로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 고신뢰성 전송, 컴팩트한 통합성, 기계적 강도를 목표로 하여 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 제공하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 최적화되어 있다. 소형화된 보드 설계와 고속 신호 또는 전력 전달 요구사항을 모두 충족시키는 구조로, 설계자의 공간 제약 문제를 효과적으로 해결한다. 핵심 특징으로 보는 H2BBT-10102-V6 H2BBT-10102-V6의 설계는 신호 무결성과 내구성을 동시에 고려한 점이 돋보인다. 저손실 경로 설계로 고주파 신호 전송 시 발생하는 신호 열화를 최소화하며, 소형 폼팩터는 휴대형 장치나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합하다. 내구성 측면에서는 반복적인 결합·분리에도 견디는 높은 마이팅 사이클을 제공하여 유지보수 비용을 낮추고 시스템 신뢰도를 높인다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 통해 설계 자유도를 크게 향상시켜 복잡한 기계적 제약을 가진 어플리케이션에도 유연하게 적용할 수 있다.…

H2AXG-10106-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H2AXG-10106-S8는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 소형화 설계, 기계적 강도를 균형 있게 제공한다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업·임베디드 응용에서도 안정적으로 동작하며, 고속 신호와 전원 전달 요구를 모두 충족할 수 있도록 최적화되어 있다. 컴팩트한 폼 팩터는 공간 제약이 심한 보드에도 손쉽게 통합되며, 설계 단계에서의 반복 검증과 생산성 향상에 기여한다. 제품 특징 및 기술 장점 고신호 무결성: 설계 단계에서 손실을 최소화한 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신뢰도 높은 신호 품질 유지가 가능하다. EMI 관리가 필요한 회로에서 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 핀 피치와 최적화된 헤더 설계로 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 시스템 등에서 PCB 공간을 절약할 수 있다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리에도 견딜 수 있도록 소재와 구조를 강화해 높은 결합 사이클을 보장한다. 단선 방지…

H3ABT-10105-Y8는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 작은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 필요로 하는 현대 전자기기에 최적화된 솔루션이다. 고주파 신호와 전력 전달 모두에서 낮은 손실 특성을 보이며, 반복적인 탈착에도 견딜 수 있는 높은 결합 수명을 제공한다. 소형화가 요구되는 휴대용 기기나 임베디드 시스템에 통합하기 쉬운 설계로, 설계자들이 공간 제약을 극복하면서 성능을 유지할 수 있도록 돕는다. 제품 개요 및 설계 특징 H3ABT-10105-Y8은 신호 무결성(signal integrity)을 고려한 저손실 전송 경로와 함께 콤팩트한 폼팩터를 제공한다. 이 제품의 핵심 설계 요소는 다음과 같다. 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화하도록 최적화된 도체 구조로 고속 신호 전송에 적합하다. 콤팩트 설계: 좁은 피치와 소형 하우징으로 PCB 상에서 차지하는 면적을 줄여 설계 자유도를 높인다. 기계적 강성: 반복적인 결합·해제 사이클에도 안정적인 접촉을 유지하는 구조로 설계되어 장기간 사용 환경에서도 신뢰성을 확보한다. 유연한 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 시스템 요구사항에 맞춘 커스터마이즈가…

H3AXG-10102-S4 by Hirose Electric — 높은 신뢰성의 프리-크림프 점퍼 와이어로 고급 인터커넥트 요구 충족 제품 개요 Hirose H3AXG-10102-S4는 프리-크림프(Pre-crimped) 리드 형태로 제공되는 고신뢰성 점퍼 와이어 솔루션이다. 소형 보드 공간에 맞춰 설계된 컴팩트한 외형과 우수한 전기적 특성으로 고속 신호 전송과 전력 전달이 동시에 필요한 시스템에 적합하다. 반복 착탈에 견디는 기계적 강도와 열·진동·습도 환경에 대한 내성이 결합돼 산업용, 통신, 휴대형 기기 등 다양한 응용에서 안정적인 성능을 보장한다. 핵심 기능 및 설계 장점 고신호 무결성: 와이어와 접점 설계에서 손실을 최소화해 신호 저하를 억제한다. 고주파 대역에서도 안정적인 전송이 요구되는 회로에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 설계되어 보드 미니어처화에 유리하며, 제한된 공간에서의 레이아웃 유연성을 제공한다. 견고한 기계적 특성: 반복적인 결합-분리(마이팅 사이클)에 강한 구조로 필드 유지보수나 모듈화된 시스템에서 긴 수명을 기대할 수 있다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 옵션을 통해 설계자가 시스템 요구에 맞춰 유연하게 선택할 수…

H3AAT-10105-A8 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3AAT-10105-A8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송 안정성, 컴팩트한 설치성, 그리고 우수한 기계적 내구성을 목표로 개발되었습니다. 높은 마리아지(결합) 사이클을 견디는 구조와 환경 변화에 강한 재료 선택을 통해 산업용 장비, 통신 모듈, 휴대형 및 임베디드 시스템 등 까다로운 응용 분야에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 공간 제약이 있는 보드 설계에서의 통합이 용이하도록 최적화되어 있어 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 실용적인 솔루션입니다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 H3AAT-10105-A8의 핵심 장점은 신호 무결성, 기계적 강성, 그리고 설계 유연성의 조화입니다. 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 전기적 특성을 유지합니다. 꼼꼼한 접촉면 처리와 적절한 절연 설계는 EMI 영향을 줄여줍니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 피치와 슬림한 단자 설계로 보드 면적 절감에 기여하며, 모바일 기기 및 소형…

H3AAT-10112-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAT-10112-Y4는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군으로 설계와 성능을 모두 잡은 솔루션이다. 고주기 결합(mating cycles)을 견디는 견고한 구조와 우수한 환경 내구성으로 까다로운 산업용 및 소비자 전자 애플리케이션에서 안정적인 전송을 보장한다. 특히 공간 제약이 큰 보드 설계에서 미니어처화와 전기적 성능 개선을 동시에 달성하도록 최적화되어 있다. 설계와 주요 특징 고신호 무결성: H3AAT-10112-Y4는 저손실 구조와 신호 간 간섭 최소화를 고려한 설계로 고속 신호 전송과 전원 전달 시 성능 저하를 줄인다. 내부 전기적 경로와 접촉부 표면 처리는 노이즈 억제와 임피던스 정합에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 정교한 핀 배열로 모바일 기기, 임베디드 모듈, 센서 보드 등 공간이 제한된 설계에 적합하다. 보드 레이아웃의 유연성을 높여 전체 시스템 소형화에 기여한다. 기계적 내구성: 반복적인 결합과 분리 작업을 견딜 수 있도록 소재와 기계적 구조를 강화했다. 높은 mating…