Hirose Electric Co Ltd

H2BXT-10106-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H2BXT-10106-R4는 Hirose(히로세)에서 설계한 고신뢰성 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어 제품으로, 안전한 신호 전달과 공간 제약이 있는 설계에 최적화되어 있습니다. 높은 접합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성으로 고속 통신 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시키며, 보드 레이아웃을 단순화하고 기계적 통합을 용이하게 합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 도체 및 절연 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 데이터 링크에서도 신뢰성 있는 신호 품질을 유지합니다. EMI(전자파간섭) 저감 특성도 설계 단계에서 고려되어 시스템 차원의 전기적 성능 향상에 기여합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 배치 옵션으로 휴대용 기기, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 응용 분야에서 설계 자유도를 높입니다. 미니멀한 풋프린트는 PCB 레이아웃 최적화와 제품 소형화에 직접적인 이점을 제공합니다. 견고한 기계적…

H3BXG-10102-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose Electric의 H3BXG-10102-R4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 고속 신호 전송과 전력 전달을 동시에 만족시킬 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 소형화된 폼팩터와 강화된 기계적 내구성으로 공간이 제한된 PCB 환경이나 휴대용 장비, 임베디드 시스템에 적합하다. 높은 결합 사이클과 환경 저항성은 반복적인 탈착과 열·진동·습도 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 돕는다. 핵심 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: H3BXG-10102-R4는 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 경로에서 우수한 성능을 제공한다. 특히 고주파수 대역에서의 전송 품질을 고려한 접점 구조와 전기적 특성 최적화가 적용되어 있다. 소형화된 폼팩터: 작은 풋프린트는 시스템 설계자가 보드 공간을 절약하고 더 많은 기능을 집적할 수 있게 해준다. 미니어처화가 중요한 모바일 장치나 IoT 모듈에 적합하며, 레이아웃 유연성을 높여 설계 반복 시간을 단축시킨다. 강한 기계적 신뢰성: 반복적인 커넥션/분리 환경에서도 접촉 안정성을…

H3BXT-10103-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXT-10103-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 섬세한 신호 전달과 기계적 내구성을 모두 요구하는 최신 전자 설계에 최적화되어 있다. 소형 보드에 깔끔하게 통합되도록 설계된 이 제품은 고속 신호와 전력 전달을 안정적으로 지원하며, 반복적인 체결·탈착에서도 우수한 성능을 유지한다. 공간이 제한된 휴대형 디바이스나 임베디드 시스템, 산업용 장비에 적용하기 좋은 솔루션이다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화해 데이터 전송 안정성을 높인다. 고주파 환경에서도 성능 저하가 적어 고속 통신 회로에 적합하다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 콤팩트한 레이아웃을 통해 PCB 면적을 절감할 수 있다. 설계자들이 제품 소형화 목표를 달성하는 데 도움을 준다. 기계적 강건성: 반복적인 체결 사이클에서도 접촉 불량을 줄이는 견고한 구조로 제작되어 수명이 긴 응용 분야에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 요구사항에 따라 맞춤형 배치가 가능하다.…

H2ABT-10104-R8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H2ABT-10104-R8은 보드 간 신호 및 전력 전달을 위해 설계된 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)입니다. 소형화된 폼팩터와 튼튼한 기계적 구조를 바탕으로 반복적인 결합·분리 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 만들어졌습니다. 고주파 신호 전송이나 전력 라인 통합이 요구되는 응용처에서도 손실을 최소화해 신호 무결성을 확보하며, 온도·진동·습기에 대한 내구성으로 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있습니다. 주요 특징과 설계 이점 고신호 무결성: 내부 설계와 재료 선택을 통해 저손실 경로를 제공, 고속 신호 전송 환경에서 간섭과 반사 손실을 낮춥니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배치로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 미니어처라이제이션을 촉진합니다. 설계자들은 공간 제약을 받는 회로에서도 유연하게 배치할 수 있습니다. 강인한 기계적 내구성: 반복적인 연결과 분리를 견딜 수 있도록 높은 마이트 사이클을 지원하며, 결합 안정성을 높인 구조로 설계되어 유지보수와 현장 교체 시 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한…

H3BXG-10105-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 Hirose의 H3BXG-10105-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형화된 전자 장치와 임베디드 시스템에서의 안정적인 신호 및 전력 전달을 위해 설계되었다. 높은 결합 반복 수(mating cycles)와 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능을 유지한다. 공간 제약이 큰 보드 레이아웃에 맞게 최적화된 폼팩터로 보드 소형화 및 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 충족시킬 수 있다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 신호 감쇠를 최소화하고 고속 데이터 전송 환경에서 안정적인 전송 성능을 제공한다. EMI 영향 저감과 전기적 특성의 일관성으로 고주파 응용에서도 우수한 성능을 기대할 수 있다. 컴팩트 폼팩터: 소형화 설계로 제한된 공간에서도 배치가 용이하며, 포터블 기기와 고밀도 보드 설계에서 시스템 집적도를 높여 전체 제품 크기를 줄여준다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리 작업이 많은 환경에서도 내구성을 유지하도록…

H2BXG-10104-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2BXG-10104-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 솔루션으로, 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 내구성을 요구하는 설계에 맞춰 설계되었다. 소형 보드 환경에 적합한 콤팩트한 폼팩터와 고주기 결합 수명으로 반복적인 탈착 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 또한 온도, 습도, 진동 같은 가혹 환경에 대한 내성이 뛰어나 산업용, 통신, 임베디드 시스템 등 다양한 분야에서 활용도가 높다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 적합하며, 노이즈와 간섭을 억제해 데이터 무결성을 유지한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 로우-프로파일 구조로 휴대 기기나 공간 제약이 있는 임베디드 보드 설계에 유리하다. 강력한 기계적 내구성: 프리크림프(pre-crimped) 리드와 견고한 재료 선택으로 높은 결합 사이클을 견딜 수 있어 유지보수와 모듈 교체가 빈번한 애플리케이션에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합으로 설계 유연성을 제공하며, 시스템 인터페이스 요구에…

H4BBT-10106-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 Hirose의 H4BBT-10106-G8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계되었다. 소형화된 폼팩터와 견고한 기계적 설계를 결합해 고속 신호나 전력 전달 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 제공한다. 공간 제약이 심한 임베디드 및 휴대형 기기에서 효율적으로 사용되도록 최적화된 레이아웃이 특징이며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보할 수 있다. 주요 특징 및 경쟁 우위 신호 무결성 향상: 저손실 구조를 채택해 고주파 대역에서도 신호 저감 없이 전송 성능을 확보한다. 데이터 통신과 전력 라우팅이 동시에 요구되는 응용에서 신뢰성 있는 연결을 제공한다. 소형 폼팩터: PCB 상의 점유 면적을 최소화하여 제품의 전체 크기를 줄이는 데 유리하다. 소형화가 필수인 웨어러블, IoT 노드, 소형 통신 모듈 등에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 동작에서도 수명을 보장하는 구조로,…

H4BXT-10104-W8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose Electric의 H4BXT-10104-W8은 소형화된 시스템에서도 높은 전송 신뢰성과 강한 기계적 내구성을 제공하는 프리크림프(Pre-Crimp) 리드 점퍼 와이어입니다. 고주기 접속을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성으로 산업용, 통신 장비, 휴대형 기기 등 까다로운 사용 환경에서 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 본문에서는 주요 특징과 경쟁 우위, 설계 통합 관점에서 어떻게 활용 가능한지 정리합니다. 핵심 특징 — 신호 품질과 내구성의 균형 고신호 무손실 설계: H4BXT-10104-W8는 저손실 전송을 목표로 한 구조적 최적화를 통해 고속 신호 전송 시에도 신호 열화가 적습니다. EMI 영향을 최소화하는 레이아웃과 적절한 접촉 저항을 유지해 데이터 무결성을 확보합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 보드 설계에 유리한 저면적 풋프린트를 제공하여 공간 제약이 큰 임베디드 및 모바일 장치의 미니어처화에 기여합니다. 기계적 강도: 반복 결합(고 마이트 수) 환경에서도 안정적으로 작동하도록 재료 선택과 금속 접촉부 설계가 최적화되어 있어 유지보수 비용과…

서론 H2BBT-10110-B8은 Hirose Electric이 공급하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 안전한 신호 전달과 공간 효율을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 최적화되어 있다. 고내구성 접합부와 우수한 환경 저항성으로 반복 결합이 많은 시스템에서도 안정적인 성능을 유지하며, 소형화된 보드 레이아웃에 매끄럽게 통합된다. 고속 신호나 전력 전달을 고려한 설계로 마진을 확보하기 쉬워 다양한 임베디드 장치, 통신 장비, 산업용 제어기 등에 적합하다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 도선 및 최적화된 접점 구조로 전송 품질을 향상시키며, 고주파 대역에서도 신호 열화를 최소화한다. 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 헤더 설계로 보드 면적 절약에 유리하며, 포터블 기기나 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에 적합하다. 기계적 강건성: 반복 결합에 견디는 내구성 높은 재료와 공정으로 수많은 mating cycle에서도 성능 저하가 적다. 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 설계 유연성을 확보할 수 있다. 맞춤형 케이블 길이와 종단 처리 선택도 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…

H3AXT-10110-G6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXT-10110-G6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 제작됐다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하 없이 동작한다. 소형 폼팩터와 최적화된 전기적 특성으로 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 시스템에 적합하며, 설계와 제조 단계에서 통합 비용과 시간 절감에 기여한다. 핵심 특장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 전송 성능을 제공한다. 이를 통해 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에서 우수한 성능을 기대할 수 있다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 공간 최적화된 구조로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 보드 면적 절감이 필요한 설계에서 레이아웃 유연성을 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 잦은 어플리케이션에서도 안정적인 결합력을 유지하도록 내구성이 강화되었다. 높은 mating cycle 사양은 유지보수와…