Hirose Electric Co Ltd

제품 개요 H4BXT-10106-V8은 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 공간 제약이 있는 설계 환경에서도 안정적인 전송과 기계적 강도를 보장하도록 설계되어 있습니다. 프리크림프(Pre-crimped) 처리된 리드와 정확한 접속 특성은 고속 신호나 전력 전달 모두에서 낮은 손실과 우수한 신호 무결성을 유지하며, 반복적인 결합·분리 조건에서도 긴 수명을 제공합니다. 보드 소형화가 필수적인 모바일, 임베디드 시스템 및 산업용 장치에서의 통합이 용이합니다. 설계 장점 및 주요 특징 고신호 무결성: H4BXT-10106-V8은 저손실 전송을 염두에 둔 설계로 고주파 대역에서도 신호 왜곡을 최소화합니다. 데이터 전송 오류를 줄이고, 고속 인터페이스 환경에서 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 구조로 PCB 레이아웃의 자유도를 높여 장치 전체 크기 감소에 기여합니다. 휴대형 기기나 공간이 제한된 모듈형 설계에 적합합니다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합 동작을 견디는 구조적 강성을 확보해 높은 mating cycle을 지원합니다. 기계적 진동이나 접촉 압력 변화에도 접속 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…

H3ABG-10104-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H3ABG-10104-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로, 작은 공간에서의 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 모두 만족하도록 설계됐다. 반복적인 탈착 환경에서도 높은 접촉 사이클을 견디며, 온도·진동·습도 같은 가혹 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 설계 최적화를 통해 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키면서도 보드 미니어처화에 기여한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로와 최적화된 접점 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 라인에 적합하다. 신호 간 간섭을 줄이는 구조로 설계되어 민감한 통신 회로에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 핀 배열과 슬림한 프로파일로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결한다. 보드 레이아웃 자유도가 높아 PCB 면적 절감에 효과적이다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 체결·탈거가 빈번한 응용에서 요구되는 고 마이트 사이클 성능을 제공한다. 금속 합금 및 표면 처리를 통한 내마모성이 우수하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…

Hirose H3AXG-10108-G4 — 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계된 차세대 인터커넥트 솔루션 Hirose H3AXG-10108-G4는 소형화된 전자기기와 임베디드 시스템에서 요구되는 신호 무결성, 기계적 강도, 환경 내구성을 균형 있게 제공하는 프리크림프(Pre-crimped) 점퍼 와이어 제품군입니다. 높은 접합 사이클과 우수한 전송 성능으로 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 설계에 적합하며, 보드 공간이 제한된 설계에 통합하기 쉬운 컴팩트한 폼팩터를 갖추고 있습니다. 설계자 입장에서 H3AXG-10108-G4는 성능 최적화와 조립 효율을 동시에 달성하도록 도와주는 실용적인 선택지입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 소재와 최적화된 와이어 구성으로 신호 저하를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. EMI 감도가 높은 회로에서도 신뢰할 수 있는 특성을 보입니다. 컴팩트 폼팩터: 공간 제약이 있는 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 모듈 등에 쉽게 통합할 수 있도록 설계되어 PCB 레이아웃 자유도를 높여 줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합과 탈착이 많은 환경에서도 수명을 확보할 수 있도록 높은 마운팅 사이클 내구성을 갖추고 있습니다.…

H3BBT-10106-L4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H3BBT-10106-L4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리 크림프 리드)로 설계된 솔루션으로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 최적화되어 있다. 높은 결합 사이클 내구성과 환경 저항성으로 혹독한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전송을 요구하는 설계에서 일관된 성능을 제공한다. 설계 최적화로 공간 제약이 심한 임베디드 및 휴대형 기기에도 쉽게 적용할 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 신호 감쇠를 최소화하고 고속 데이터 전송에서 안정적인 성능을 보장한다. 고주파 특성을 고려한 구조로 EMI 영향을 줄이며 신호 품질을 유지한다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 핀 배열로 PCB 공간 절약을 실현하여 제품 소형화 또는 모듈 통합에 유리하다. 설계 유연성으로 다양한 레이아웃에 대응 가능하다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 접속과 분리에도 견딜 수 있도록 제작되어 높은 결합 사이클에서 신뢰성이 유지된다.…

H3BXT-10108-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXT-10108-G6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 설계를 동시에 만족시키도록 설계됐다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신 및 임베디드 시스템에서 일관된 성능을 유지한다. 이 제품은 소형 보드에 손쉽게 통합되며 고속 신호나 전력 전달 요구가 있는 설계에서도 신뢰할 수 있는 접속을 제공한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로와 최적화된 접점 설계로 신호 열화를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 작은 바디로 휴대용 장치 및 공간 제약이 큰 임베디드 보드 설계에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 수명을 유지하는 내구성 높은 재료와 구조를 적용했다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 설계 유연성을 제공하여 시스템 통합을 단순화한다. 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 높아…

H3ABG-10105-Y6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 for Advanced Interconnect Solutions 주요 특징 H3ABG-10105-Y6는 히로세 일렉트릭이 설계한 프리크림프 리드(Pre-Crimped Leads)로, 신호전달 안정성과 기계적 내구성을 모두 잡은 제품이다. 저손실 설계로 고속 신호 전송과 전력 전달 시의 신뢰성을 확보하며, 소형 폼팩터로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 설계 공간을 절약해 준다. 반복적인 체결·탈거에 견디는 높은 마이팅 사이클 특성, 온도·습도·진동에 대한 우수한 환경 저항성은 까다로운 산업용 및 상용 응용에서 장기간 안정 동작을 가능하게 한다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 옵션을 제공해 설계 유연성을 넓힌다. 경쟁 우위 및 설계 이점 동급 제품군—예를 들어 Molex나 TE Connectivity의 유사 품과 비교했을 때 H3ABG-10105-Y6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 결합한 점이 눈에 띈다. 보드 공간이 제한된 시스템에서는 이러한 소형화가 전체 제품의 미니멀한 설계와 경량화로 직결된다. 반복 체결이 많은 애플리케이션에서는 내구성이 설계 수명을 좌우하므로, H3ABG-10105-Y6의 강화된 기계적 구조는…

H2BBT-10104-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2BBT-10104-G4는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로 설계자들이 까다로운 전기적·기계적 요구를 충족하도록 제작됐다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성, 반복 결합에 견디는 기계적 강도를 결합해 고속 신호 전송 또는 전력 전달 모두에서 안정적인 성능을 제공한다. 좁은 공간에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 구조로 모바일, 임베디드 시스템, 산업용 장비 등 다양한 응용처에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: H2BBT-10104-G4는 손실을 최소화하는 설계로 신호 왜곡과 간섭을 줄인다. 고주파 신호가 요구되는 애플리케이션에서도 일관된 전송특성을 유지한다. 컴팩트 폼팩터: PCB 레이아웃의 소형화가 가능해 제품 전체 크기를 줄일 수 있다. 공간 제약이 심한 포터블 기기 및 모듈형 설계에 특히 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 잦은 환경에서 높은 마모·피로 저항을 보이며, 마운팅 안정성이 우수해 장기 신뢰성을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해…

H2ABT-10108-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H2ABT-10108-R8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 안전한 신호 및 전력 전달을 위해 설계된 컴팩트한 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 휴대형 기기 등 다양한 적용처에서 안정적인 동작을 제공합니다. 공간 제약이 심한 설계에도 적합하도록 최적화된 구조는 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 만족시킵니다. 고성능 신호 전달과 소형화 설계 H2ABT-10108-R8는 저손실 전송 특성을 확보한 설계로 고주파수 신호에서도 안정적인 임피던스 특성을 유지합니다. 이를 통해 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈이나 영상·센서 인터페이스에 적합합니다. 소형 폼팩터는 기기 소형화 트렌드에 부합하며 보드 레이아웃 최적화에 용이합니다. 다양한 피치와 방향, 핀 카운트 옵션을 제공해 설계 유연성을 높였으며, 미세한 공간에서도 손쉽게 통합할 수 있도록 구성되었습니다. 내구성·환경 저항성과 유연한 구성 기계적 강성이 우수한 구조는 반복적인 결합·분리에도 신뢰성을 유지하며, 높은 결합…

H2AXT-10108-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2AXT-10108-N6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 특히 공간 제약이 심한 휴대형 및 임베디드 시스템에서 전송 품질과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 정합(High Signal Integrity): 저손실 설계로 고속 신호 전송에 적합하며 노이즈와 신호 열화를 최소화합니다. 이는 데이터 링크의 신뢰성 향상으로 이어집니다. 콤팩트 폼 팩터(Compact Form Factor): 소형화된 커넥터 프로파일로 PCB 점유 면적을 줄여 시스템 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계(Robust Mechanical Design): 반복 연결이 많은 응용에 적합한 내구성으로 설계되어 긴 수명을 제공합니다. 유연한 구성 옵션(Flexible Configuration Options): 다양한 피치, 오리엔테이션, 핀 개수로 설계 자유도를 높여 여러 시스템 아키텍처에 손쉽게 통합 가능합니다. 환경 신뢰성(Environmental Reliability):…

H2ABT-10110-R8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose의 H2ABT-10110-R8은 프리-크림프된 리드 형태의 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 충족시키도록 설계됐다. 고밀도 보드 환경에서의 통합이 용이하고, 반복 결합이 많은 어플리케이션에서도 긴 수명을 보장한다. 열·습도·진동에 강한 환경 저항성으로 산업용 장비, 포터블 디바이스, 통신 모듈 등 다양한 분야에서 신뢰성 있는 연결 솔루션을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 저하를 최소화한다. 꼼꼼한 접점 설계와 재료 선택으로 EMI 영향을 줄이고 전송 성능을 안정화한다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 단자와 케이블 구성으로 보드 면적을 절감하고 장치 소형화에 기여한다. 좁은 피치와 다양한 방향성 옵션은 공간 제약이 큰 설계에 유연성을 더한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·탈거(높은 mating cycles)에도 견디는 내구성으로 유지보수 빈도가 높은 시스템에서 비용 효율을 높인다. 구성 유연성: 여러 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계자의 요구에…