Hirose Electric Co Ltd

H3AXT-10106-G6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXT-10106-G6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 한다. 높은 결합 반복 수와 탁월한 환경 저항성으로 열악한 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 소형화가 요구되는 장치에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화되어 있다. 설계 편의성과 신뢰성을 동시에 제공해 프로토타입부터 양산까지 폭넓게 적용 가능한 인터커넥트 솔루션이다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 도선 설계로 신호 간섭을 줄이고 고속 데이터 전송에 적합하다. 고주파 대역에서의 성능 안정성이 필요한 통신 모듈, 센서 인터페이스에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지와 다양한 피치 옵션으로 공간 제약이 심한 모바일, 임베디드 시스템에서 보드 밀도를 높일 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 서비스 수명 동안 안정적인 접촉을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 여러 피치,…

H2AXG-10110-Y4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre‑Crimped Leads)로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 H2AXG-10110-Y4는 고품질의 프리크림프(Pre‑Crimped) 점퍼 와이어로, 신호 전송 안정성, 소형화 통합성, 그리고 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용·임베디드·휴대형 장비에서도 꾸준한 성능을 유지한다. 최적화된 구조 덕분에 공간 제약이 심한 PCB 설계에도 손쉽게 통합되며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원한다. 핵심 특징 고신호 무결성: H2AXG-10110-Y4는 저손실 전송을 고려한 설계로 신호 품질 저하를 최소화한다. 고속 인터페이스에서의 반사와 손실을 줄여 데이터 무결성을 보호한다. 컴팩트 폼팩터: 제품의 작은 풋프린트는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 배치가 어려운 보드에서도 유연한 라우팅과 밀집 설계가 가능하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 삽입/탈착이 필요한 응용에서 장시간 사용 가능한 마이팅 사이클을 제공한다. 금속 접점과 하우징 설계는 충격과 마모에 강하도록 최적화되어 있다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이…

H3AXG-10105-A8 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 소개 H3AXG-10105-A8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송의 안정성, 보드 통합의 소형화, 그리고 기계적 내구성을 균형 있게 제공한다. 높은 마테이닝 사이클과 우수한 환경 저항 특성으로 혹독한 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전송 요구가 있는 현대 전자 장비에 적합하다. 최적화된 구조는 공간 제약이 큰 시스템에도 손쉽게 통합되도록 돕는다. 핵심 사양과 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 설계와 정교한 도체 배열로 신호 열화와 반사를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 통신을 지원한다. EMI 영향을 줄이는 설계요소가 적용되어 시스템 전반의 전기적 성능을 향상시킨다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 리드와 밀집된 피치 옵션은 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등 공간이 제한된 설계에 이상적이다. PCB 레이아웃 최적화를 통해 전체 보드 면적을 줄이고 경로 길이를 단축시킬 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합·분리(마테이닝) 상황을 염두에 둔 내구성 있는…

H3AAG-10112-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAG-10112-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 공간 효율화, 그리고 견고한 기계적 특성을 동시에 요구하는 설계에 맞춰 개발된 제품이다. 고 mating cycle과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공하며, 초소형 보드나 임베디드 시스템의 설계 제약을 해소해 준다. 고속 통신이나 전력 전달을 위한 저손실 특성과 다양한 구성 옵션은 설계자에게 유연성을 더한다. 핵심 특성 고신호무결성: 저손실 구조로 신호 감쇠를 최소화해 고주파 신호나 민감한 데이터 라인에서도 안정적인 전달을 보장한다. 이는 신호 대 잡음비(SNR) 향상과 EMI 영향 감소로 이어진다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지 설계로 포터블 기기나 공간 제약이 심한 임베디드 보드에 적합하다. 보드 공간 절감이 곧 제품 소형화와 비용 효율성 향상으로 직결된다. 기계적 내구성: 반복적인 탈착이 많은 커넥션 환경에서도 안정성을 유지하는 내구성 있는 구조를 가진다. 높은 mating cycle 성능은 유지보수…

H2BXT-10102-G4 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H2BXT-10102-G4는 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계된 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)입니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 설계 최적화를 통해 공간 제약이 심한 회로 보드에 손쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 신뢰성 있는 연결을 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 전송 품질을 향상시키며 고주파 응용에도 적합합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여해 보드 레이아웃을 효율화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결이 요구되는 환경에서도 긴 수명을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계의 자유도를 높여 시스템 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖춰 산업용 및 소비자용 제품 모두에서 안정적으로 동작합니다.…

H2BBT-10105-V4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H2BBT-10105-V4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전달, 콤팩트한 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 목표로 제작됐다. 높은 체결 반복성(mating cycles)과 환경 저항성을 확보해 가혹한 운용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달 요건을 만족시키는 구조적 최적화가 돋보인다. 소형화가 필수적인 휴대기기 및 임베디드 시스템 설계에서 공간 절약과 신뢰성 모두를 충족하는 솔루션이다. 주요 특장점 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 임피던스 제어로 고속 신호 전송에서 신뢰도 높음. 노이즈 민감 설계에서도 열화가 적어 데이터 무결성 확보에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 소형 피치와 슬림한 프로파일로 보드 레이아웃 최적화가 가능해 PCB 면적 절감 및 모듈 소형화에 기여한다. 기계적 내구성: 강화된 재료와 공차 관리로 반복 체결 상황에서도 접촉 신뢰성을 유지, 산업용·항공·자동차 주변처럼 잦은 탈착이 있는 환경에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수,…

H3BXG-10112-L4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BXG-10112-L4는 프리크림프드 리드(Pre-Crimped Leads)를 적용한 고품질 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 조건에서도 성능 저하가 적으며, 소형화된 기판 설계에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있습니다. 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 응용 분야에서도 신뢰할 수 있는 선택지입니다. 제품 개요 H3BXG-10112-L4는 소형 폼 팩터와 정밀한 신호 전송을 목표로 한 커넥터 기반 점퍼 와이어입니다. 프리크림프드 단자는 현장 설치 시 일관된 접촉 저항과 반복적인 체결성능을 보장하며, 다양한 핀 수와 피치, 방향성 옵션을 통해 설계 유연성을 제공합니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 혹독한 환경에서도 접속 신뢰도를 유지하도록 표면 처리와 재료 선택이 반영되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송과 저왜곡 신호 전달을 지원합니다. 임피던스 제어가 필요한 라인에 적합합니다. 콤팩트…

H2AXG-10106-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AXG-10106-G6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 있는 설계에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었다. 높은 결합 반복 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 모바일 임베디드 응용에서도 일관된 성능을 보장한다. 최적화된 핀 배열과 소형 폼팩터는 고속 신호 혹은 전력 전달 요구를 충족하면서도 회로기판의 소형화를 돕는다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 케이블 및 커넥터 구간에서의 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송 성능을 확보한다. 설계 단계에서 전기적 특성 고려가 되어 있어 EMI와 크로스톡에 대한 저항성이 우수하다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 치수는 휴대용 기기나 임베디드 보드의 공간 효율을 극대화한다. 시스템 통합 시 레이아웃 자유도가 높아 PCB 면적 절감에 효과적이다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 빈번한 환경에서도 수명을 유지하도록 내구성 중심의 재료와 구조를 채택했다. 높은 결합…

H3ABG-10105-L6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 앞선 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3ABG-10105-L6는 고품질 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 제품으로, 안정적인 신호 전달과 공간 절약형 설계를 동시에 충족한다. 고내구성 소재와 정밀한 접점 설계로 반복적인 결합·분리 환경에서도 우수한 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구가 있는 설계에 적합하다. 작은 풋프린트와 다양한 구성 옵션은 제한된 보드 공간에서의 통합을 단순화하고 설계 유연성을 높여준다. 주요 특장점 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 인터페이스에서 우수한 성능을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 핀 배열로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합 주기(마운트·언마운트)에 견디는 구조로 장기간 안정적인 접속을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계 요구에 맞게 선택할 수 있다. 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 작동 환경에서도 신뢰성이 확보된다.…

H4BXG-10102-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 아 서론 Hirose의 H4BXG-10102-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전달과 공간 최적화, 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계되었다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 보유해 까다로운 운용 환경에서도 성능이 유지되며, 소형화된 보드 레이아웃에 손쉽게 통합할 수 있어 고속 신호나 전력 전달 요구를 모두 충족한다. 본문에서는 주요 특징과 경쟁 우위, 설계 관점에서의 응용 가능성을 중심으로 기술적 가치를 정리한다. 주요 특징: 신호·기계·환경적 강점 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 전송 품질을 유지한다. EMI 영향을 줄이기 위한 구조적 최적화가 적용되어 민감한 회로나 RF 적용에도 적합하다. 소형 폼팩터: 패키지와 핀 배열이 보드 소형화에 최적화되어 이동형 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결한다. 보드 레이아웃의 밀집도를 높이면서도 설치와 교체가 용이하다. 견고한 기계적 설계: 반복된 삽입·탈거(마이그레이션이 많은 테스트 환경 포함)에 따른 마모를 견딜…