H3BBT-10105-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 H3BBT-10105-S4는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전송과 공간 제약이 있는 회로에 최적화된 통합성을 제공합니다. 이 제품은 높은 결속 사이클(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. H3BBT-10105-S4의 컴팩트한 설계는 소형화 요구가 큰 휴대용 기기나 임베디드 시스템에 특히 유리합니다. 주요 특징과 기술적 이점 고신호 무결성: H3BBT-10105-S4는 손실을 최소화하는 구조와 소재 선택으로 신호 왜곡을 줄이고 전송 품질을 향상시킵니다. 따라서 고속 데이터 라인이나 정밀한 아날로그 회로에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 핀 배열과 최적화된 치수로 PCB 상의 면적을 절감할 수 있어, 공간 제약이 있는 설계에서 보드 레이아웃의 유연성을 높입니다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합 및 분리(하이 메이팅 사이클)를 견딜 수 있는 견고한 구조로…
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Hirose Electric Co Ltd
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H3BBT-10103-Y2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H3BBT-10103-Y2는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 기계적 강도를 동시에 만족하도록 개발되었습니다. 높은 마이트 사이클(반복 연결)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 협소한 보드 공간에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 제공합니다. 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 시스템에서도 신뢰성을 확보할 수 있어 모바일, 임베디드, 산업용 전자기기 설계에 적합합니다. 핵심 특징과 설계 장점 고신호 무결성: H3BBT-10103-Y2는 손실을 최소화한 전송 경로와 접점 설계로 신호 왜곡을 억제합니다. 고주파수 응용에서도 안정적인 데이터 전송을 실현하여 시스템 성능 저하를 방지합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 접속부와 최적 배선으로 PCB 공간 절감을 가능하게 합니다. 휴대형 장치나 공간 제약이 심한 모듈형 설계에서 기판 면적을 효율적으로 사용할 수 있습니다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 탈착을 견디는 구조로 설계되어 높은 마이트 사이클…
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H3BBG-10110-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 서론 Hirose Electric의 H3BBG-10110-V8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호전달과 기계적 강도를 동시에 요구하는 현대 전자 시스템을 위해 설계되었습니다. 콤팩트한 폼팩터와 높은 결합 사이클을 갖춘 이 제품은 공간 제약이 있는 보드 설계나 고속·고전력 전송 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘하도록 최적화되어 있습니다. H3BBG-10110-V8의 설계는 통합 단순화를 통해 시스템 소형화와 신뢰성 향상을 동시에 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 특성으로 고속 신호에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 콤팩트 폼팩터: 제한된 PCB 공간에서도 손쉽게 통합 가능해 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 긴 수명을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 배향(orientation), 핀 수 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 내구성이 개선되어 있습니다. 경쟁 우위 및 설계상의…
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H2BBG-10112-S6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼와 프리크림프 리드로 구현하는 정밀 인터커넥트 제품 개요 H2BBG-10112-S6는 Hirose Electric이 설계한 프리크림프(pre-crimped) 리드 타입 점퍼 와이어로, 소형 보드와 고밀도 연결이 요구되는 환경에 적합하다. 설계 단계에서부터 신호 전달 품질과 반복 사용 시의 내구성을 우선으로 둔 이 제품은 높은 접촉 반복 회수(mating cycles)와 온도·습도·진동에 대한 저항성을 결합해 까다로운 산업·통신·임베디드 응용에 안정적인 인터커넥션을 제공한다. 케이블 길이, 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 지원해 설계 유연성도 높다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 반영해 고속 신호 전송 시에도 신호 저하를 최소화한다. 회로 설계자들이 신호 무결성(SI) 걱정 없이 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 회로에 적용할 수 있다. 콤팩트 폼팩터: 소형화가 진행된 모바일·웨어러블·임베디드 기기에서 보드 공간을 절감하며, 좁은 공간에서도 깔끔한 배선 관리가 가능하다. 견고한 기계적 설계: 반복 연결이 많은 환경에서도 안정적으로 작동하도록 금속 접촉부와 절연부의 내구성을 강화했다. 수백 회 이상의 접합 사이클을…
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H2BBT-10112-W4 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드: 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H2BBT-10112-W4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용 분야에 적합하다. 높은 삽입/분리 사이클을 견딜 수 있는 내구성과 온도·진동·습도 환경에 대한 저항성을 갖추어 까다로운 산업용 및 임베디드 시스템에서도 성능을 유지한다. 또한 소형화된 폼팩터로 보드 레이아웃의 공간 제약을 최소화하면서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시킨다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 줄이고 고속 데이터 전송 시 안정성을 확보한다. 임피던스 관리와 꼬임·차폐 옵션에 따라 전송 성능을 최적화할 수 있다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 배치로 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 보드의 소형화 설계에 유리하다. 공간 절약을 통해 추가적인 회로적 여유를 제공한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어 높은 마이트 사이클을 보장한다. 금속 접점의 도금 및 하우징 설계로 마모를 최소화한다. 유연한…
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H4BXG-10106-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H4BXG-10106-A8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로 설계된 커넥터 솔루션입니다. 소형 보드 설계에 맞춘 콤팩트한 폼팩터와 전송 손실을 최소화한 설계가 결합되어 고속 신호 전송 혹은 전력 전달이 요구되는 환경에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성으로 산업용, 통신장비, 휴대형 기기 등 다양한 적용 분야에서 견고한 성능을 발휘합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 도체 구조와 최적화된 접점 설계로 신호 왜곡을 억제해 고속 데이터 전송 시에도 우수한 성능을 유지합니다. PCB 레이아웃과의 상호작용을 고려한 임피던스 관리가 용이합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화가 필수인 휴대형 및 임베디드 시스템에 유리한 소형 풋프린트를 제공하여 보드 면적을 절감하고 모듈화 설계를 촉진합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합(접속/분리) 환경에서도 안정적인 접촉력을 유지하도록 내구성이 강화되어 장기간 사용에 따른 신뢰도를 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로…
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H2ABG-10104-L8 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어(프리-크림프 리드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H2ABG-10104-L8은 고품질 점퍼 와이어와 프리-크림프 리드 솔루션으로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계됐다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 극한 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 전송 또는 전력 전달이 요구되는 설계에 적합하다. 설계 최적화로 공간 제약이 있는 모바일 및 임베디드 시스템에 손쉽게 통합할 수 있어 보드 소형화와 신뢰성 향상을 동시에 실현한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 전기적 특성으로 신호 왜곡을 최소화해 고속 통신 환경에서도 안정적인 전송 성능을 제공한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 PCB 면적 절감에 기여하며, 공간 제약이 심한 설계에서 시스템 소형화를 돕는다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리 과정에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 결합 사이클을 요구하는 응용에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계 유연성을 높이고 맞춤형 인터커넥트 구성이…
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H3AAT-10103-R4 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H3AAT-10103-R4는 Hirose가 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 결합 사이클과 열·진동·습기 등에 대한 내성을 갖춰 까다로운 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호와 파워 전달 요구를 모두 만족시키도록 최적화된 구조를 채택했다. 공간 제약이 있는 휴대용·임베디드 시스템에서 보드 사이즈를 줄이고 설계 속도를 높이는 데 유리하다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 재료 및 설계 기법으로 신호 저하를 최소화하여 고속 인터커넥션에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 레이아웃으로 보드 밀집도를 높이고 시스템 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 애플리케이션에서도 안정적인 접촉을 제공하도록 내구성이 강화되어 있다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 선택 범위가 넓어 시스템 요구에 맞춰 조정 가능하다. 환경 신뢰성: 진동·온도·습도 변화에 강한 소재와 구조로 장기간 신뢰성 확보가…
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H3AXG-10108-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3AXG-10108-S4는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 소형화된 보드 설계와 까다로운 전기적 요구를 동시에 만족시키기 위해 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 휴대기기 및 임베디드 시스템 등 다양한 응용에서 안정적인 신호 및 전력 전달을 보장한다. 본 문서는 제품의 핵심 특성과 경쟁 우위를 중심으로 설계자들이 현장에서 얻을 수 있는 실질적 이점을 정리한다. 주요 특징 고신호 무결성: H3AXG-10108-S4는 저손실 경로 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화하므로 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 신호 경로의 임피던스 관리와 접촉 저항 감소에 초점을 맞춘 설계가 특징이다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 바디와 슬림한 프로파일은 제한된 실장 공간에서도 유연하게 통합될 수 있어 소형 휴대기기 및 밀집형 임베디드 보드의 설계 자유도를 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(높은 mating cycle)에 견딜 수 있도록 내구성이…
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H4BBT-10105-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBT-10105-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 보드 간 연결에서 신호 무결성과 기계적 강도를 동시에 요구하는 애플리케이션을 겨냥해 설계됐다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성, 반복 연결에도 견디는 내구성을 바탕으로 이동형 장치·임베디드 시스템·고속 인터커넥트 환경에서 안정적인 성능을 제공한다. 공간 제약이 심한 설계에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 형태를 갖추고 있어 설계 시간과 리스크를 줄이는 데 유리하다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 전송 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호와 전력 전달 모두에서 안정적인 특성을 보인다. 노이즈와 반사에 민감한 회로에서도 신뢰할 수 있는 성능을 발휘한다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 배치가 가능하여 휴대용 및 임베디드 제품의 미니어처화에 기여한다. PCB 면적을 절감하면서도 필요한 연결성을 유지할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(고 마이팅 사이클)를 견디도록 소재와 구조가 설계되어 수명과 신뢰성이 향상된다. 진동, 열, 습도 같은 환경적…
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