Hirose Electric Co Ltd

H2BBG-10106-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H2BBG-10106-Y6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군 중 하나로, 안전한 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 요구하는 어플리케이션을 위해 설계됐다. 고접속 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용 장비, 통신 모듈, 휴대형 및 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다. 소형화된 폼팩터는 공간 제약이 큰 PCB 설계에서 효율적으로 통합될 수 있도록 돕는다. 주요 특징과 설계 장점 고신호 무결성: 최적화된 전송 경로와 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달 시에 신호 왜곡을 최소화한다. EMI 영향을 줄이도록 설계되어 민감한 회로에서도 성능 저하를 억제한다. 소형 폼팩터: 작고 얇은 단자 구조로 보드 면적을 절감할 수 있어 소형화 요구가 높은 모바일 및 임베디드 제품에 적합하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합/분리 환경에서도 안정성을 유지하도록 고강도 소재와 정밀 가공을 적용했다. 높은 접속 사이클을…

H3BXG-10106-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H3BXG-10106-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 솔루션으로, 신호 전송 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자 장비에 적합하도록 설계됐다. 소형화가 진행된 보드 환경에서도 손쉽게 통합할 수 있는 콤팩트한 폼팩터를 채택해 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템에 특히 유리하다. 고주파 신호나 전력 전달 모두에 적용 가능한 최적화된 접속 구조로 설계되어 반복적인 결합·분리에도 성능 저하가 적다. 주요 특징 및 설계 장점 높은 신호 무결성: H3BXG-10106-B8는 손실을 최소화한 도선과 접촉 구조로 설계되어 고속 신호 전송 시에도 왜곡과 반사를 억제한다. 이는 데이터 전송 품질이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 이점을 제공한다. 콤팩트한 폼팩터: 소형 배치, 다층 PCB 환경에서의 설계 자유도가 높아져 제품의 전체 크기 축소 및 레이아웃 최적화가 가능하다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 견디도록 강화된 구조와 재질을 사용해 반복 연결…

H3BXG-10110-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 Hirose의 H3BXG-10110-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 소형 보드 레이아웃에서의 공간 절약, 안정적인 신호 전달, 반복 결합에 견딜 수 있는 기계적 강도를 모두 충족시키도록 제작되었으며, 고주파 신호나 전력 전달 환경에서도 우수한 성능을 제공합니다. 특히 높은 마이팅 사이클과 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신 장비, 휴대형 기기 등 까다로운 적용 분야에서 신뢰성을 확보합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 임피던스 제어와 접촉 저항 감소가 설계에 반영되어 신호 품질을 유지합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지로 보드 공간을 절감할 수 있어 미니어처화가 필요한 설계에 유리합니다. 좁은 피치와 다양한 방향성 옵션으로 공간 제약을 극복합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 잦은 환경에서도 접촉 신뢰도를 유지하도록 내구성이 강화되었습니다. 금속 접점과 하우징의 기계적 설계가 장기간 사용을 견딜…

H3ABG-10105-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 H3ABG-10105-N4는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 요구하는 현대 전자 시스템에 최적화되어 있다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 성능을 유지한다. 또한 보드 공간을 절약하는 소형 폼팩터로 고속 신호나 전력 전달이 필요한 어플리케이션에 적합하다. 제품 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠와 반사를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 설계 단계에서 전기적 특성을 고려한 구조이므로 시스템 레벨의 성능 향상에 기여한다. 소형 폼팩터: 협소한 보드 설계에도 손쉽게 통합할 수 있어 모바일 기기, 임베디드 시스템, 웨어러블 등 공간 제약이 심한 제품에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·탈거(높은 mating cycle)에도 내구성을 보장하는 구조로 유지보수 빈도가 높은 시스템에 적절하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해…

H3AXG-10112-B6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 설계된 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 H3AXG-10112-B6는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 높은 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 mating cycle을 지원하고 온도·진동·습도 같은 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 구조를 갖춰 까다로운 응용 분야에서도 일관된 성능을 제공한다. 특히 소형화가 필수인 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 공간 제약을 최소화하면서 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키기 위해 최적화된 디자인을 채택했다. 주요 특징 H3AXG-10112-B6는 여러 핵심 특성을 통해 설계자에게 실용적인 이점을 제공한다. 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 손실을 줄여 고속 데이터 전송에 유리하다. differential pair 구성이나 전력선 설계와의 조화도 용이하다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수로 PCB 설계에서 공간 절약 효과가 크며, 모듈화된 시스템이나 좁은 커넥터 배열에서도 통합이 쉽다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합·분리(mating cycles) 환경에서 내구성을 유지하도록 재료와 구조를 최적화했다. 작업 중…

H3BBG-10108-S6 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션 서론 H3BBG-10108-S6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 만들어졌습니다. 고접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 온도·진동·습기에 노출되는 까다로운 환경에서도 성능을 유지합니다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 전기적 특성은 고속 신호 전달이나 전력 전달이 요구되는 현대 전자 장치의 설계 제약을 줄여줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 정밀한 임피던스 관리를 통해 신호 품질 저하를 최소화합니다. 고주파 대역이나 데이터 라인에도 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 설계로 휴대형 기기, 임베디드 보드 등 공간 제약이 큰 환경에서 레이아웃 자유도를 높입니다. 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리(고 접촉 사이클)를 견딜 수 있도록 설계되어 잦은 유지보수나 모듈 교체가 필요한 응용에 적합합니다. 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계 요구에 맞춰 커스터마이징이 가능하며, 기계적 통합을 간소화합니다. 환경…

H2BXG-10105-Y4 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H2BXG-10105-Y4는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송의 안정성, 협소한 공간에 맞춘 통합 설계, 그리고 우수한 기계적 강도를 동시에 구현하도록 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 환경적 스트레스에 대한 내성이 특징이며, 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 소형화된 폼팩터는 휴대형·임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, 설계자들이 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있게 돕는다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 전기적 설계로 신호 왜곡과 크로스토크를 억제하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 임피던스 특성 관리와 접촉 저항 최소화가 핵심이다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 구성으로 공간 제약이 큰 회로 설계에 유연하게 적용할 수 있다. 보드 레이아웃의 최적화와 무게 절감에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈·착이 빈번한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계돼 긴 수명의 접촉 신뢰성을 제공한다. 진동과 충격에도 접촉 불량을…

H3BXG-10110-R2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXG-10110-R2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 소형화된 설계와 우수한 전기적 성능을 동시에 요구하는 현대 전자 시스템을 위해 개발되었습니다. 높은 접탈주기(mating cycles)를 견디는 견고한 구조와 진동·온·습도에 대한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신 장비, 휴대형 기기 등 다양한 응용에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장합니다. 설계 최적화로 보드 기판의 공간 제약을 해소하면서 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 충족시켜 통합 과정을 단순화합니다. 핵심 특징 및 설계 이점 H3BXG-10110-R2는 신호 무손실을 최소화한 저손실 설계로 고신호 무결성(signal integrity)이 필요한 회로에 적합합니다. 소형 폼팩터는 휴대형·임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, 다양한 피치(pitch)와 방향성, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 제공합니다. 내부 재질과 전기적 접점 구조는 반복적인 접속·탈거에도 성능 저하가 적어 높은 접탈주기 환경에서 탁월한 내구성을 제공합니다. 또한 진동과 온습도 변화가 심한 현장에서도 전기적 특성을 안정적으로 유지하도록 설계되어…

Hirose 전기 H3ABT-10110-V6 — 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드) 기반 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3ABT-10110-V6는 Hirose Electric이 설계한 프리-크림프(pre-crimped) 리드형 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 응용에 적합합니다. 고·저주파 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 고려한 저손실 설계와 고교차(높은 mating cycle)를 견디는 구조로, 공간이 제한된 PCB 환경에도 손쉽게 통합할 수 있도록 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다. 온도, 진동, 습도 등 열악한 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어 산업용, 통신, 소비자 전자 등 다양한 분야에 활용할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 케이블 및 접점 설계 최적화로 손실을 최소화해 고속 신호의 왜곡을 줄이고 전력 전달 효율을 개선합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 설계로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니멀 보드 레이아웃에 적합합니다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리를 견디는 소재와 구조로 고교차 환경에서도 안정적인 접속을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이 가능해 설계 유연성을…

H3BXT-10110-W8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3BXT-10110-W8는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(사전 크림프 리드)로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 실현한다. 높은 결합·탈착 주기와 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 미니어처화가 요구되는 현대 전자제품 설계에 적합하도록 최적화되어 있다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 데이터 전송과 전원 전달 시 신호 왜곡을 최소화하여 고속 인터커넥션에서 우수한 성능을 발휘한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 공간 제약이 심한 PCB 레이아웃에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·탈착을 견디도록 설계되어 제조·유지보수 환경에서 높은 내구성을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해 설계 자유도가 높고 시스템 요구사항에 맞춰 커스터마이징하기 용이하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 신뢰성을 유지하도록 재료와 구조가 설계되어 장기적인 제품…