Hirose Electric Co Ltd

H2ABT-10110-N4 — 히로세 일렉트릭의 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드 소개 H2ABT-10110-N4는 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 소형화된 보드 통합을 염두에 둔 제품입니다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경적 내구성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터와 최적화된 전기적 특성은 고속 전송이나 전력 전달이 요구되는 응용에서 설계 자유도를 크게 넓혀 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 개선하여 신호 왜곡과 손실을 최소화합니다. 고주파 특성이 요구되는 시스템에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 보드 면적을 절감할 수 있는 컴팩트한 설계로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 탈착이 많은 환경에서도 긴 수명을 유지하도록 설계되어 유지보수 빈도가 낮습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하가 적어…

H3AXT-10103-Y6 (Hirose) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 소개 H3AXT-10103-Y6는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 기계적 강도를 목표로 설계됐다. 높은 접속 반복 수명과 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 동작을 보장하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구가 있는 시스템에 적합하다. 설계 관점에서는 제한된 공간에 손쉽게 배치할 수 있도록 최적화되어 있으며, 엔지니어가 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있게 돕는다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 전기적 설계로 신호 저하를 줄이고 고주파 대역에서의 성능을 향상시킨다. 데이터 전송 품질이 중요한 모바일 디바이스나 임베디드 시스템에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 PCB 레이아웃 효율을 높이며, 공간 제약이 심한 제품에서 설계 자유도를 제공한다. 견고한 기계적 구성: 반복적인 연결·분리에도 견딜 수 있는 내구성으로 높은 접속 사이클이 요구되는 응용에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 통해 시스템 요구에…

H2AAG-10108-S4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 완성하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H2AAG-10108-S4는 프리크림프(pre-crimped) 타입의 고품질 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 만족시키도록 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하여 산업용, 통신, 휴대형 및 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 소형 폼팩터와 최적화된 전기적 특성 덕분에 고속 신호나 전력 전달 요구가 있는 설계에 적합하다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 전송 특성을 바탕으로 신호 감쇠와 반사를 최소화해 고속 데이터선에 적합하다. 설계 시 임피던스 일치와 EMI 감소를 고려한 도체 구성으로 전기적 성능을 확보한다. 컴팩트 폼팩터: 작아진 풋프린트는 소형화가 필수인 휴대기기, 웨어러블 및 임베디드 보드 설계에서 레이아웃 유연성을 제공한다. 보드 공간 절감은 추가 회로나 배터리 공간 확보로 이어진다. 견고한 기계적 설계: 내구성 높은 재료와 정밀 제조 공정으로 높은 결합 사이클을 견디며, 반복적인 커넥션…

H3AXT-10103-A4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3AXT-10103-A4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송 안정성, 소형화에 적합한 설계, 그리고 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접속 사이클 수명과 우수한 환경 저항성으로 열악한 조건에서도 일관된 성능을 발휘하며, 공간 제약이 심한 보드 설계에서의 통합이 용이합니다. 본문에서는 이 제품의 핵심 장점과 설계 통합 관점, 그리고 ICHOME을 통한 공급 이점을 정리합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로를 제공해 고속 데이터 통신과 전원 전달 시 신호 왜곡을 최소화합니다. 내부 구성과 재료 선택이 신호 전송 품질에 최적화되어 있어 EMI 설계와 결합하면 더 큰 이점을 얻을 수 있습니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 패키지와 정밀한 피치 설계로 휴대기기 및 임베디드 시스템의 보드 면적 절감을 지원합니다. 배치 유연성이 높아 레이아웃 최적화가 수월합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트/언마운트) 환경에서도 신뢰도를 유지하도록 내구성이 강화된 구조를 채택했습니다.…

H2ABT-10106-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2ABT-10106-S4는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 제품으로, 신호 전송 안정성과 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었다. 고밀도 보드에 적합한 컴팩트한 폼팩터와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 반복 결합이 요구되는 애플리케이션이나 고속/전력 전달이 필요한 시스템에서 안정적인 성능을 제공한다. 설계 단계에서 통합을 간소화하도록 최적화된 이 제품은 공간 제약과 까다로운 전기적 요구를 동시에 해결한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 품질 저하를 최소화하며 고속 데이터 링크에 적합하다. 소형 폼팩터: 기판 공간을 절약할 수 있어 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합/탈거 사이클에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 내구성이 강화되어 있다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공한다. 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성으로 다양한 사용 환경에서 신뢰도를 유지한다. 경쟁 우위와 설계상의…

H2BBT-10106-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H2BBT-10106-V8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형화 설계, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었다. 높은 mating cycle과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용 장비, 임베디드 시스템, 휴대형 기기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 특히 공간 제약이 심한 보드에 쉽게 통합되며 고속 신호나 전력 전달이 필요한 설계에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: H2BBT-10106-V8은 저손실 특성으로 설계되어 신호 감쇠를 최소화한다. 케이블 및 단자 설계가 최적화되어 고주파 대역에서도 안정적인 전송 성능을 유지한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화가 가능한 디자인으로 보드 면적 절감에 기여한다. 제한된 PCB 실장 공간에서 시스템의 미니어처화와 무게 절감 요구를 동시에 만족시킨다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 발생하는 애플리케이션에서도 내구성을 보장하는 구조로 제작되었다. 높은 mating cycle 수명을 통해 정비성과 신뢰성을 향상시킨다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택지가…

H3BXT-10106-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 H3BXT-10106-L6는 Hirose Electric에서 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용에 적합합니다. 소형화된 보드 설계에 손쉽게 통합되도록 최적화된 폼팩터와 높은 내구성, 우수한 환경 저항성을 통해 반복 결합이 많은 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고속 신호나 전력 전달 요구가 있는 설계에서 H3BXT-10106-L6는 설계 리스크를 낮추고 개발 속도를 높이는 실용적 선택지입니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 도체 및 접촉 설계로 데이터 무결성을 유지하며 고속 통신 환경에서도 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 패키지로 모바일 기기, 임베디드 모듈, 산업용 제어 보드 등 공간 제약이 큰 제품에 유리합니다. 보드 레이아웃 최적화와 부품 밀도 향상을 돕습니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리가 빈번한 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어 마운트 수명과 내구성이 높습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향,…

H2AAT-10104-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H2AAT-10104-W4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 소형 인터커넥트 솔루션이다. 데이터 전송과 전력 전달에서 안정적인 성능을 확보하도록 저손실 신호 특성과 견고한 기계적 구조를 결합했으며, 높은 결합 반복 수명과 열·진동·습기에 대한 우수한 내성을 제공한다. 설계가 최적화되어 공간 제약이 큰 PCB 환경에서도 통합이 용이하며, 고속 신호 또는 전력 요구를 동시에 만족시킬 수 있어 모바일·임베디드·산업용 전자기기에 적합하다. 제품 특징 고신호 무결성: 도체 재료와 절연 설계가 신호 손실을 최소화하도록 구성되어 고속 데이터 통신 환경에서도 안정적인 전송을 보장한다. EMC 요구사항을 고려한 레이아웃으로 노이즈 민감도를 낮춘다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 와이어 경로는 제한된 보드 면적을 효율적으로 활용하게 해 설계자의 미니어처화 전략을 지원한다. 소형 커넥터와의 호환성이 좋아 모듈화된 시스템 설계에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 프리크림프(Pre-Crimped) 처리된 리드와 강화된 하우징은 다회 수 삽입·분리 환경에서도 결합 신뢰도를 유지한다.…

H2BXT-10106-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H2BXT-10106-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 소형화된 보드와 까다로운 환경 조건에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 내구성 덕분에 반복 연결이 빈번한 계측기, 모듈형 장비 및 휴대형 디바이스에 적합합니다. 컴팩트한 구조는 공간 제약이 심한 설계에서 통합을 단순화하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시킬 수 있도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고주파수 대역에서의 전송 성능을 확보합니다. 케이블 및 접점 구조의 최적화로 EMI 영향을 저감합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 저프로파일 설계로 PCB 면적을 절감할 수 있어 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합과 분리가 많은 환경에서도 안정적으로 동작하는 구조로, 마찰·피로에 대한 저항성이 높아 장기 신뢰성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀…

H3BXG-10103-Y2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXG-10103-Y2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 작은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 강한 기계적 내구성을 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형 보드 통합을 고려한 최적화된 설계는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키면서 시스템 설계를 단순화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 통신을 지원합니다. 외부 간섭에 대한 내성이 뛰어나고, 꼬임 및 차폐 설계 적용 시 성능 향상에 유리합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 치수는 모바일, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등 공간 제약이 큰 애플리케이션에 적합합니다. 설계자는 PCB 레이아웃에서 공간을 절약하고 추가 부품을 통합하기 쉬워집니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(High mating cycles)를 견디는 견고한 구조로 유지보수와 모듈 교체가 빈번한 환경에서 긴…