Hirose Electric Co Ltd

H3ABT-10105-B8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드의 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3ABT-10105-B8는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었다. 높은 접속 수명과 향상된 환경 저항성을 통해 가혹한 사용 환경에서도 성능 저하 없이 동작하며, 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 시스템에 적합하다. 설계 단계에서의 통합을 단순화하여 공간 제약이 심한 모바일 및 임베디드 기기에도 용이하게 적용된다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송을 위한 최적화된 구조로 신호 왜곡과 감쇠를 최소화한다. 고주파 응용에서도 안정적인 특성을 유지해 통신 품질을 보장한다. 컴팩트 폼팩터: 최소화된 풋프린트로 보드 소형화에 기여하며, 다양한 배치 제약에도 유연하게 대응할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 강한 구조와 내구성 있는 재료 사용으로 높은 mating cycle을 지원한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 설계가 가능하다. 환경…

H3AAG-10105-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3AAG-10105-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계된 제품입니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 운용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화가 요구되는 모바일 및 임베디드 시스템에 적합하며, 고속 신호나 전력 전달 모두에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 찾는 엔지니어에게 매력적인 선택지입니다. 주요 특징 고신호 무결성: H3AAG-10105-W6는 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 억제해 고속 데이터 전송에 적합합니다. 꼼꼼한 차폐와 최적화된 도체 레이아웃으로 간섭을 줄여 안정적인 성능을 유지합니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 PCB 공간을 절약하고 제품 소형화에 기여합니다. 폭넓은 배치 옵션을 통해 공간 제약이 있는 설계에도 유연하게 적용 가능합니다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리(마팅) 환경에서도 견디도록 내구성을 확보했습니다. 높은 마운트 사이클이 요구되는 분야에서 장기 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향,…

H3AXT-10104-B4 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드) — 고급 인터커넥트 솔루션 제품 소개 H3AXT-10104-B4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 프리크림프 리드(점퍼 와이어)로, 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 제작되었다. 고주기 접속 환경에서도 성능 저하가 적고, 온도·진동·습도에 대한 환경저항이 뛰어나 산업용, 통신장비, 소비자 전자기기 등 광범위한 적용이 가능하다. 소형 설계로 보드 집적도를 높일 수 있어 공간 제약이 큰 시스템 설계에서 특히 유리하다. 핵심 특징 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화하도록 최적화된 구조와 소재를 사용해 고속 신호 및 전력 전달에 적합하다. 노이즈 민감한 회로에서도 안정적인 성능을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 미니어처화에 기여하며, 패키지 내 밀집 레이아웃에서도 효율적인 배선이 가능하다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 환경에서도 마모와 피로에 강한 구조로 설계되어 긴 수명을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계자 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 쉽게 구성할 수 있다. 환경 신뢰성:…

H3BXG-10108-V8 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3BXG-10108-V8은 히로세 일렉트릭이 설계한 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자 시스템을 위해 개발되었습니다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계가 결합되어 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 보드 간 연결에 적합합니다. 높은 매칭 사이클과 환경 저항성으로 진동, 온도, 습도 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 주요 특징 및 기술적 이점 고신호 무결성: 선로 저항과 임피던스 제어를 고려한 설계로 신호 손실을 최소화하여 데이터 무결성을 유지합니다. 고속통신이나 센서 인터페이스에서 신호 열화를 줄이는 데 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 단자 설계로 공간 제약이 큰 포터블 및 임베디드 장치에 쉽게 통합됩니다. 보드 면적 절약과 함께 케이블 라우팅의 자유도가 높아집니다. 견고한 기계적 설계: 반복된 체결·분리에도 견디도록 설계된 구조로 높은 mating cycle 요구사항을 충족합니다. 금속부와 절연부의 조합으로 장기간 사용 시에도 접촉 신뢰성을 확보합니다. 유연한…

H3BBT-10105-N2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 주요 특징 Hirose의 H3BBT-10105-N2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 제품으로, 소형화된 보드 설계와 까다로운 전기적 요구를 동시에 만족시킨다. 저손실 전송을 목표로 한 설계로 신호 무결성이 우수하여 고속 데이터 전송이나 전력 전달 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 또한 반복적인 탈‧착을 견디는 높은 마이팅 사이클 특성과 진동, 온도, 습도에 대한 내성을 갖춰 산업용, 의료용, 통신장비 등 다양하고 가혹한 환경에서 신뢰도를 확보한다. 프리크림프(Pre-Crimped) 형태로 제공되어 핸드링과 조립 공정을 간소화하며, 공간 제약이 있는 설계에 적합한 콤팩트한 폼팩터가 특징이다. 유연한 구성 옵션 H3BBT-10105-N2는 여러 피치와 핀 수, 방향성 옵션을 지원하여 시스템 설계 요구에 맞게 자유롭게 구성할 수 있다. 이러한 유연성은 설계자가 보드 레이아웃을 최적화하고 케이블 경로 및 기계적 결합을 손쉽게 설계하도록 돕는다. 사전 크림프 처리된 리드와 견고한 하우징 설계는 현장 조립 시간을 줄이고 접촉 불량으로 인한 리워크를…

Hirose H2BXG-10102-A4 — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 설계의 한계 확장 서론 H2BXG-10102-A4는 Hirose Electric이 제공하는 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어 솔루션으로, 고속 신호 전송과 제한된 공간에서의 안정적 전력 공급을 동시에 요구하는 현대 전자기기에 최적화되어 있다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 반복적인 체결이 필요한 산업용 및 통신 장비에서도 신뢰성을 유지한다. 본문에서는 주요 특성과 경쟁 우위, 설계 통합 관점의 장점을 정리해 실무자가 빠르게 판단할 수 있도록 돕는다. 핵심 특징 신호 무결성 최적화: H2BXG-10102-A4는 로스(loss)를 최소화한 설계로 고주파 신호 전송 시 왜곡을 줄여준다. PCB 레이아웃과 결합했을 때 데이터 무결성이 필요한 시스템에서 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화 설계를 통해 모바일 기기, IoT 모듈, 임베디드 시스템 등의 보드 밀도 향상에 기여한다. 제한된 공간에 복수의 라인을 배치할 때 설계 자유도를 높여준다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 연결·분리 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 내구성을 강화했다. 높은 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 유연한 구성…

H2AXG-10110-B6 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 소개 H2AXG-10110-B6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre‑Crimped Leads)로, 신호 전송 안정성, 소형 통합성, 그리고 기계적 강도를 모두 고려한 제품이다. 높은 삽입·분리 사이클(마이팅 사이클)과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 성능 안정성을 유지하며, 좁은 보드 공간에 최적화된 설계로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시킨다. 핵심 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 경로 설계로 고주파 신호 전송 시에도 신호 왜곡을 최소화하여 통신 품질을 높인다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결/분리가 요구되는 애플리케이션에서도 내구성을 확보하도록 제작되어 유지보수 비용을 낮춘다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계 자유도를 높인다. 환경 신뢰성: 진동·온도·습도 등 열악한 조건에서도 성능을 유지하도록 재료와 구조가 최적화되어 있다. 경쟁적 우위 및 설계 이점 H2AXG-10110-B6는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사…

H2ABG-10108-N6 (Hirose Electric) — 고신뢰 점퍼 와이어, 사전 압착 리드 기반 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H2ABG-10108-N6는 Hirose Electric이 제공하는 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군 중 하나로, 제한된 공간에서의 안정적인 신호 전달과 강한 기계적 내구성을 요구하는 설계에 적합하다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 반복 결합·분리가 빈번한 시스템에서도 성능을 유지한다. 소형 폼팩터와 최적화된 전송 특성으로 고속 신호 또는 전력 전달이 동시에 필요한 최신 모바일·임베디드 장치에 효과적이다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고주파 전송 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘한다. 데이터 전송 안정성이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배열과 슬림한 리드 라인으로 PCB 공간 절약이 가능하다. 휴대형 기기나 공간 제약이 있는 산업용 회로에 통합하기 용이하다. 강력한 기계적 설계: 반복 결합(마이팅) 환경에서의 내구성을 고려한 구조로, 고빈도 조립·분해 환경에서도 접촉 신뢰도를 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를…

H2BBT-10106-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BBT-10106-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계된 제품으로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 만족시킨다. 높은 결합 반복 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 조건에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 휴대형 및 임베디드 기기에서의 적용에 적합하다. 최적화된 설계는 고속 신호나 전력 전달에 필요한 요건을 충족하면서도 장치 설계의 단순화를 돕는다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송이 최적화되어 데이터 무결성을 유지한다. 고속 인터페이스 요구사항을 충족하기 때문에 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화가 필수인 설계 환경에서 보드 면적 절감에 기여하며, SMT 등 다양한 조립 공정과 호환된다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성으로 높은 결합 사이클이 요구되는 어플리케이션에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도,…

H3BXG-10108-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 소개 Hirose의 H3BXG-10108-W4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군에 속하는 컴팩트한 인터커넥트 솔루션이다. 설계 단계에서부터 신호 전달의 안정성, 기계적 강도, 환경 저항성을 균형 있게 고려해 제작되어 고속 신호 및 전력 전달이 요구되는 현대 전자 장치에 적합하다. 특히 소형화가 진행된 휴대형 및 임베디드 시스템에서 보드 면적을 절약하면서도 반복 결합에 강한 커넥션을 제공한다. 핵심 특징 고신호 무결성: H3BXG-10108-W4는 저손실 신호 경로 설계를 통해 데이터 전송 시 왜곡을 줄이고 일관된 전기적 특성을 유지한다. 고속 인터페이스나 민감한 아날로그 회로에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절감할 수 있어 미니어처화된 기기 설계에 적합하다. 다양한 핀수와 피치를 통해 설계 유연성을 확보할 수 있다. 강인한 기계적 구조: 반복 결합(마이트 사이클)이 많은 환경에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조를 채택했다. 진동과 충격이 있는 적용처에서 신뢰성을 발휘한다. 구성 옵션의…