H3AAT-10106-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H3AAT-10106-V6는 고신뢰도 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계·제조되어 고속 신호 전달과 안정적인 전력 전송을 동시에 요구하는 현대 전자 시스템에 적합하다. 콤팩트한 폼팩터와 견고한 기계적 설계는 보드 공간이 제한된 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 장비 등 다양한 환경에서 통합을 단순화한다. 높은 mating cycle(연결 반복 수명)과 우수한 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습도 같은 가혹조건에서도 성능을 유지하도록 만들어졌다. 제품 하이라이트 고신호 무결성: 케이블 구조와 접점 설계가 신호 손실을 최소화하도록 최적화되어 고속 데이터 전송에서 우수한 성능을 발휘한다. EMI에 대한 내성 설계가 추가되어 시스템 레벨의 신호 간섭을 줄인다. 소형화된 폼팩터: 보드 레이아웃 최적화와 미니어처 디자인을 통해 제품의 전체 크기를 줄이는 데 유리하다. 소형화가 필요한 IoT 기기나 웨어러블 솔루션에 특히 적합하다. 견고한 기계적 내구성: 반복 결합과 분리가 많은 애플리케이션에서도 안정적으로 작동하도록 접점과 하우징의 재료 및…
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Hirose Electric Co Ltd
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H2AAT-10106-Y8 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 소개 H2AAT-10106-Y8는 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 통합성, 기계적 강도를 목표로 제작됐다. 반복적인 체결이 요구되는 환경에서도 긴 수명을 제공하도록 높은 mating cycle을 견디며, 온도·진동·습도 같은 열악한 환경에 대한 저항성도 우수하다. 보드 공간이 제한된 설계에서 최적화된 치수와 레이아웃은 통합을 단순화하고 고속 신호나 전력 전송 요구를 모두 충족할 수 있게 한다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신호 열화가 적고 EMI 영향을 낮춘다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 루팅을 지원해 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 구성: 내구성 높은 소재와 정밀 금속 가공으로 반복 체결에도 접촉 저항 변화가 적다. 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 자유도가 높아 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 적용이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등…
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H3BBG-10104-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BBG-10104-S4는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로 설계된 소형 고성능 인터커넥트 솔루션이다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 양립시키며, 공간 제약이 심한 보드 설계에서도 손쉬운 통합을 지원한다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성으로 산업용, 임베디드 시스템, 휴대기기 등 다양한 응용에서 일관된 성능을 제공하도록 개발되었다. 주요 특징 H3BBG-10104-S4는 저손실 신호 전송을 위한 구조와 좁은 폼팩터를 결합하여 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족한다. 핵심 포인트는 다음과 같다. 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화하도록 최적화된 설계로 데이터 무결성 보장. 소형 폼팩터: 보드 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 장치에 적합한 콤팩트한 레이아웃. 기계적 견고성: 반복적인 체결과 분해에 견디는 내구성으로 높은 접속 사이클을 지원. 유연한 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 제공. 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도…
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H3BBG-10102-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBG-10102-Y4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 위해 최적화된 제품입니다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 있는 임베디드 시스템이나 휴대용 기기, 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 설계에서 특히 유용합니다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 신호 왜곡을 최소화하고 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 전송 품질을 제공합니다. 설계 단계에서 신호 무결성 관점으로 최적화하면 PCB 레이아웃 간섭을 줄일 수 있습니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 커넥터와 리드 구성으로 보드 면적 절감에 기여하며, 휴대기기와 같은 공간 제약 설계에 적합합니다. 강한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리(mating cycle)를 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 유지보수 환경이나 모듈 교체가 빈번한 시스템에 안정적입니다.…
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H3AXT-10110-W6 (Hirose Electric) — 고신뢰 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXT-10110-W6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 강력한 기계적 내구성을 목표로 한다. 고접촉 반복 사이클과 우수한 환경 저항 특성을 갖춰 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 전송 또는 전력 전송 요구를 만족시키도록 최적화되어 있다. 설계 단계에서부터 공간 제약이 큰 기기에 쉽게 통합되도록 고려된 점이 설계 편의성을 크게 높여준다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 재료 선택으로 신호 감쇄를 최소화하여 고속 데이터 링크에서 우수한 성능을 발휘한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 설계로 모바일 기기나 임베디드 보드의 미니어처화에 기여한다. 강인한 기계적 구조: 반복적인 체결·분리(마이팅) 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하는 내구성을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 요구에 맞춰 구성 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 내성이 우수해 산업용 및 이동형 장비에서도…
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H2AAG-10112-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 H2AAG-10112-L8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계와 생산 단계에서 전송 안정성, 소형화, 기계적 강도를 균형 있게 충족하도록 만들어졌다. 높은 mating cycle과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동·온도·습도 변화가 심한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 좁은 공간에 손쉽게 통합할 수 있는 구조로 고속 신호 전송이나 전력 전달 요건을 만족시킨다. 주요 특장점 고신호무결성: 설계 단계부터 손실 최소화와 임피던스 제어를 고려해 신호열화가 적고 고주파 응용에서도 우수한 전송 성능을 제공한다. 이를 통해 데이터 손실과 간섭을 줄여 시스템 신뢰도를 향상시킨다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 단자 및 케이블 구성으로 휴대기기, 임베디드 시스템, 소형 제어보드 등 공간 제약이 큰 설계에 적합하다. 보드 레이아웃 최적화로 전체 기기 크기 축소에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 응용에서 높은 mating cycle을 견디도록 소재와 구조를 최적화했다. 크림프 처리 품질과 하우징 설계로 기계적…
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H3BBT-10104-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBT-10104-A8은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 추구하는 응용에 적합하다. 고빈도 신호나 전력 전달 환경에서도 낮은 손실 특성과 우수한 환경 저항성을 제공해 까다로운 작동 조건에서도 안정적으로 동작한다. 또한 소형화된 폼팩터와 유연한 구성 옵션은 공간 제약이 큰 휴대형 또는 임베디드 시스템 설계에서 통합을 단순화한다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: H3BBT-10104-A8은 손실을 최소화하도록 최적화된 설계로 고속 신호 전송에 유리하다. 내부 도체와 절연체 배합이 신호 간섭을 줄이고 전송 특성을 유지하도록 설계되어 데이터 무결성이 중요한 어플리케이션에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트는 PCB 면적을 절감하고 모듈화된 설계를 용이하게 한다. 보드 미니어처화가 요구되는 웨어러블, 모바일 기기, 소형 임베디드 장치에어드롭 없이 통합 가능하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합/분리(mating cycle)를 견딜 수 있는 구조로 제작되어 유지보수 빈도가 높은 환경에서도…
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H3BXT-10105-A8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프드 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 H3BXT-10105-A8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 마이팅 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 응용 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어 있다. 소형화가 필수인 모바일 기기나 임베디드 시스템, 고속 통신 또는 전력 전송을 요구하는 회로에서 효율적인 선택이 된다. 주요 특징 높은 신호 무결성: H3BXT-10105-A8는 저손실 설계를 통해 고속 신호 전송 시에도 신호 감쇄와 왜곡을 최소화한다. 이는 고주파 대역에서의 성능 안정화를 필요로 하는 애플리케이션에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 리드 배열로 PCB 공간을 절약할 수 있어 제품의 미니어처화와 모듈 통합을 돕는다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 환경에서도 장기 신뢰성을 확보할 수 있도록 내구성 높은 재료와 구조로 제작되었다. 마이팅 사이클 수명이 길어 유지보수 비용을 낮춘다. 유연한 구성 옵션: 다양한…
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H3ABG-10102-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3ABG-10102-N8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형화된 폼팩터와 저손실 전송 특성, 그리고 높은 기계적 강도를 결합해 공간 제약이 심한 보드 설계와 반복적인 체결이 요구되는 환경에 적합하다. 고접촉 사이클과 우수한 환경 저항성을 통해 고속 신호 또는 전력 전달 응용에서 안정적인 성능을 유지한다. 이 제품은 설계 단순화와 신뢰성 향상을 동시에 추구하는 엔지니어에게 매력적인 선택지를 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: H3ABG-10102-N8은 전송 손실을 최소화하도록 최적화된 구조를 갖추어 고속 데이터라인에서 안정적인 신호 품질을 보장한다. 설계 단계에서 임피던스 제어 및 누화 억제를 고려한 구성으로 EMI 민감 애플리케이션에도 적합하다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 설계는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 공간 제약으로 PCB 레이아웃이 복잡한 경우에도 유연하게 통합할 수 있어 전체 시스템 부피를 줄일 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 빈번한 애플리케이션을 위해…
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H3BBT-10104-Y2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로 구현하는 진보된 인터커넥트 솔루션 제품 개요 및 설계 특징 H3BBT-10104-Y2는 Hirose Electric이 설계한 프리-크림프드 리드(Pre-Crimped Leads) 타입 점퍼 와이어로, 신호 전달의 안정성과 소형화된 시스템의 통합을 동시에 겨냥한 제품입니다. 저손실 전송 특성을 갖춘 설계로 고속 신호 또는 전력 전달 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 소형 폼팩터는 휴대용 및 임베디드 장비의 보드 공간 절감에 기여합니다. 기계적 강성이 강화되어 반복적인 결합·분리(고 마운팅 사이클) 환경에서도 수명을 유지하고, 진동·온도·습도 등 열악한 환경 조건에서도 신뢰도를 확보합니다. 주요 설계 요소: 신호 무손실 최적화: 전송 손실을 줄인 도체 구조와 접촉 설계 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 헤더 대응으로 보드 소형화 지원 기계적 내구성: 반복 결합을 고려한 견고한 재료 선택 및 구조 유연한 구성: 다양한 피치, 정렬 방향, 핀 수에 따른 구성 가능 환경 내성: 진동·온도·습도에 강한 표면 처리 및 절연 재료 주요 장점과 경쟁 우위…
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