H2BBT-10104-V4 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 진화된 인터커넥트 솔루션 소개 H2BBT-10104-V4는 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 소형화된 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 목표로 제작되었습니다. 높은 결합(마이팅) 사이클과 열·습도·진동에 대한 내구성을 갖춰 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 제품 설계에서 보드 크기를 줄이면서도 고속 신호나 전력 전달 요건을 만족시키도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 신호의 왜곡을 최소화하고 데이터 전송 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합해 설계자들에게 보드 면적 절감의 유연성을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 애플리케이션에서도 높은 마이팅 사이클을 견딜 수 있도록 내구성을 강화했습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계 제약에 맞춘 맞춤형 적용이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항 성능으로 산업, 자동차, 통신 등…
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Hirose Electric Co Ltd
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H2ABG-10103-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 H2ABG-10103-N8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 컴팩트한 구조와 높은 기계적 강도, 우수한 환경 저항성을 결합해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 전송을 보장한다. 높은 접속 반복 수명과 저손실 신호 특성 덕분에 고속 신호 라인이나 전력 전달 모두에 적합하며, 보드 공간 최적화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 특히 유리하다. 주요 특징 높은 신호 무결성: H2ABG-10103-N8는 전송 손실을 최소화하도록 설계되어 신호 저하를 줄이고 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 고속 데이터 경로에서의 성능 유지가 가능하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 구조는 보드 레이아웃의 면적을 절감하고, 공간 제약이 큰 제품 설계에 효과적이다. 소형 기기에서 부품 배치 유연성을 제공한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합(높은 mating cycles)에 견디는 내구성을 갖춰 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 신뢰성을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해…
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H3BBG-10102-R6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3BBG-10102-R6는 Hirose Electric이 제공하는 프리크림프(Pre-Crimped) 점퍼 와이어 솔루션으로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 추구하는 설계가 특징이다. 고마이트 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업 환경에서도 일정한 성능을 유지하며, 소형화된 보드 공간에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있다. 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키면서도 설치 편의성과 내구성을 제공하는 점에서 다양한 전자 시스템에 매력적인 선택지가 된다. 핵심 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 데이터 전송 품질을 향상시킨다. 고속 인터페이스나 민감한 아날로그 회로에서 성능 이점을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 PCB 레이아웃 최적화에 유리하다. 보드 면적 절감과 더불어 케이블 루팅의 유연성을 높인다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 삽입·제거가 요구되는 어플리케이션에서도 높은 마이트 사이클을 소화할 수 있다. 신뢰성 중심의 접점 처리와 재료 선택으로 장기…
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H2BBG-10103-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2BBG-10103-R8은 프리크림프드(pre-crimped) 리드형 점퍼 와이어로, 소형 보드 설계와 고신뢰성 전송을 목표로 개발된 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 접속 반복 수명(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신장비, 휴대기기 및 임베디드 시스템의 까다로운 조건에서 안정적인 성능을 제공합니다. 케이블 길이와 핀 수, 피치 및 방향성 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 확보했고, 저손실 설계를 통해 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화됐습니다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: H2BBG-10103-R8은 신호 손실을 최소화하는 구조와 재료를 적용해 데이터 무결성을 유지합니다. 특히 고속 인터페이스나 민감한 아날로그 신호 라인에서 안정적인 전송을 기대할 수 있습니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 설계로 보드 공간을 절감하며 휴대형 제품과 공간 제약이 큰 임베디드 보드에 유리합니다. 보드 레이아웃 재설계를 최소화하면서도 시스템 전체의 미니어처화를 돕습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리 환경에서도 우수한 내구성을 유지합니다.…
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H3AAT-10108-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAT-10108-S4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 공간 효율성을 동시에 확보하도록 설계된 제품입니다. 고접촉 반복성능과 뛰어난 환경 저항성 덕분에 까다로운 산업용, 임베디드 및 휴대기기 설계에서 안정적인 동작을 보장합니다. 소형 폼팩터와 손쉬운 통합성을 통해 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 시스템에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 도체 및 접촉 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신뢰할 수 있는 전기적 특성을 제공합니다. EMI 영향을 줄이기 위한 구조적 배려가 포함되어 있어 신호 왜곡을 억제합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 헤더 및 리드 구성으로 PCB 면적 절약에 기여하며 휴대형, 웨어러블, 소형 임베디드 장치에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합과 분리가 많은 환경에서도 수명을 확보하도록 고강도 소재와 정밀 제작을 적용했습니다. 높은 마칭 사이클을 요구하는 어플리케이션에서도 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀…
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H3BXG-10105-G2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H3BXG-10105-G2는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 공간 효율성, 기계적 내구성을 동시에 충족한다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 열악한 작동 조건에서도 성능을 유지하며, 소형화된 보드 레이아웃에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형태를 제공한다. 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 만족시키는 한편, 조립성과 유지보수 측면에서도 유리한 선택지다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 성능을 최댓값으로 끌어올려 고속 데이터 라인에서도 안정적인 전달을 보장한다. 임피던스 관리와 접촉 저항 최소화가 설계의 핵심이다. 콤팩트 폼팩터: 소형 디바이스와 임베디드 시스템의 미세화 요구를 충족한다. 좁은 피치와 컴팩트한 하우징으로 보드 면적을 절감하면서도 접속 안정성을 유지한다. 강건한 기계적 설계: 반복적인 탈착에도 견디는 구조로 고결합 수명을 요구하는 응용에 적합하다. 금속 핀의 표면 처리와 절연 재료 선택으로 마모 및 피로에 대한 저항성을 확보했다. 유연한 구성…
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H4BXG-10105-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H4BXG-10105-Y6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적 신호 전송과 기계적 강도를 결합해 까다로운 환경에서도 꾸준한 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 고회수 결합(mating cycle)을 견디며 온도·습도·진동에 대한 저항성이 뛰어나며, 소형 보드에도 쉽게 통합할 수 있는 컴팩트한 설계로 고속 신호나 전력 전달 요구를 동시에 만족시킵니다. 본문에서는 제품의 핵심 장점과 경쟁 우위, 실제 설계 적용 관점에서의 메리트를 정리합니다. 주요 특징 고신호무결성: 저손실 경로 설계와 최적화된 도체 구조로 신호 감쇠와 반사 최소화에 초점을 맞췄습니다. 이는 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 회로에서 안정적인 전송을 보장합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키징은 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 면적을 절감할 수 있게 해 설계의 자유도를 높입니다. 좁은 공간에서도 간편하게 배치할 수 있어 레이아웃 최적화에 도움을 줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 많은 애플리케이션을 겨냥해 내구성을 강화한 구조를 채택했습니다. 고회수 결합을…
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H3ABG-10104-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3ABG-10104-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전송과 작은 설치 공간, 우수한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었다. 높은 접속 사이클과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 소형화가 필수인 최신 전자 설계에 최적화된 선택지다. 이 제품은 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 시스템에서 전기적 성능을 향상시키면서도 보드 레이아웃을 단순화한다. 설계 및 성능 특징 H3ABG-10104-B6는 저손실 특성으로 신호 무결성을 강화해 고속 데이터 전송에 유리하다. 동축 또는 다중 와이어 환경에서 발생할 수 있는 간섭을 최소화하도록 설계되어, 케이블 길이가 짧은 내부 인터커넥트에서도 안정적인 전송 특성을 발휘한다. 컴팩트한 폼 팩터는 웨어러블, 모바일 기기, 임베디드 보드 등 공간 제약이 심한 제품의 미니어처화에 기여한다. 기계적 설계는 반복적인 탈부착에도 견디도록 내구성이 강화되어, 높은 접속 사이클이 요구되는 테스트 환경이나 모듈 교체 빈도가 높은 설계에서 장기 신뢰성을…
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H2BBT-10106-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2BBT-10106-B6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 전기적 성능과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 응용 분야를 대상으로 한다. 소형 보드에 손쉽게 통합될 수 있는 컴팩트한 설계와 높은 접합 반복 수명을 통해 이동형 기기, 임베디드 시스템, 테스트 장비 등 공간과 성능 제약이 엄격한 환경에 적합하다. 또한 진동·온도·습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업 현장의 가혹 조건에서도 안정적인 신호 전송을 보장한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로 설계를 통해 고속 신호 전송 시에도 신호 감쇠와 왜곡을 최소화한다. 이는 데이터 라인과 전원 라인이 혼재하는 시스템에서 특히 유리하다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 단자 설계로 회로 기판의 공간 최적화를 지원한다. 소형화가 필수인 모바일 및 웨어러블 장치의 PCB 레이아웃 설계에 이점을 제공한다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 탈착이 요구되는 커넥터 환경에서도 물리적 손상을 줄이고 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되었다.…
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H2BXT-10102-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BXT-10102-V8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형화된 폼팩터와 우수한 신호 전송 특성, 반복 결합에 견디는 기계적 강도를 겸비해 공간 제약이 심한 보드와 고속 또는 전력 전달이 요구되는 시스템에서 안정적인 성능을 제공한다. 환경적 스트레스(진동, 온도, 습기)에서도 일관된 접속 품질을 유지하도록 제작되어 까다로운 응용 분야에서도 신뢰할 수 있다. 주요 특징 H2BXT-10102-V8는 여러 면에서 엔지니어의 설계 부담을 낮춰준다. 우선 저손실 저왜곡의 신호 전송 설계로 고주파 신호와 저전압 신호 모두에서 신호 무결성(High Signal Integrity)을 확보한다. 이 제품의 컴팩트한 설계는 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화 전략에 적합하며, 보드 레이아웃을 보다 촘촘하게 구성할 수 있게 해준다. 또한 반복 결합이 많은 환경을 고려한 내구성 높은 구조로 다수의 마이트 사이클(결합 수명)을 소화할 수 있어 유지보수 빈도와 고장 위험을 줄여준다. 유연한 구성 옵션을 통해 다양한 피치,…
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