Hirose Electric Co Ltd

H3AXT-10108-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 서론 Hirose의 H3AXT-10108-A6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 전력 전달을 동시에 고려한 저손실 설계와 소형화된 폼팩터를 결합해 공간 제약이 큰 임베디드 · 휴대형 장치에서 특히 강점을 보입니다. 반복적인 결합·분리에도 견디는 높은 마이팅 사이클과 온습도·진동에 대한 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업 적용에서 안정적인 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 도체와 절연 재료의 최적화로 신호 저손실을 실현합니다. EMI 영향 최소화와 임피던스 관리를 통해 고속 데이터 라인에서도 신뢰성 있는 전송을 유지합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 설계로 PCB 면적 절약에 기여합니다. 보드 레이아웃의 유연성이 향상되어 휴대기기나 웨어러블, 소형 제어기 등 공간 민감형 제품에 적합합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성을 고려한 구조로 다회 결합이 요구되는 환경에서 수명을 연장합니다. 커넥션 안정성 확보로 유지보수 빈도를 줄이고 시스템 신뢰도를 높입니다. 유연한 구성 옵션:…

H4BXG-10110-N6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose의 H4BXG-10110-N6는 소형화와 신호 품질, 그리고 반복적인 커넥션 환경에서의 내구성을 모두 고려한 프리크림프 점퍼 와이어 솔루션입니다. 높은 접촉 사이클과 우수한 환경 저항성으로 임베디드 장치, 휴대형 기기, 고밀도 보드 설계 등 공간 제약이 심한 어플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다. 설계 단계에서 보드 면적을 절감하면서도 고속 신호 또는 전력 전달 요건을 충족시키려는 엔지니어들에게 매력적인 선택입니다. 주요 특징 고신호 무결성: H4BXG-10110-N6는 저손실 경로 설계를 채택해 신호 열화 최소화와 EMI 영향 감소에 유리합니다. 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 확보해 데이터 신뢰도를 높입니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 PCB 레이아웃 최적화가 가능하며, 휴대형 및 공간제약 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 기계적 강성: 반복적인 삽입·분리(마이팅 사이클)를 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 장기적인 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 시스템 설계의…

H4BXT-10104-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H4BXT-10104-N6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계됐다. 높은 접속 사이클을 견디는 내구성, 열·습도·진동에 대한 환경 저항성은 까다로운 현장 조건에서도 안정적인 성능을 보장한다. 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템에 적합하도록 최적화된 설계는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키면서 설계 통합을 단순화한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 특성을 최적화하여 EMI 민감 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 기판 공간을 절약하며 소형 기기 설계에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈이 필요한 애플리케이션에서도 접속 내구성을 유지하도록 강인하게 제작되었다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 조합으로 설계 자유도를 높인다. 환경 신뢰성: 진동, 고/저온 및 습기 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계됐다. 설계자 관점의 장점…

제품 소개 — H3AXG-10112-Y4 개요 Hirose Electric의 H3AXG-10112-Y4는 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 솔루션으로, 소형화 설계와 우수한 전기적 성능을 동시에 필요로 하는 설계자들에게 적합하다. 이 제품은 높은 결합 내구성(마이팅 사이클), 낮은 손실의 신호 전달 특성, 그리고 진동·온도·습기에 대한 강한 내성을 바탕으로 산업용, 통신, 휴대형 및 임베디드 시스템 등 다양한 환경에서 안정적인 동작을 보장한다. 공간 제약이 심한 보드 디자인에 맞춰 최적화된 폼팩터를 제공해 고속 신호나 전력 전달 요건을 만족시키면서도 통합을 단순화한다. 핵심 기능 및 설계 이점 고신호 무결성: H3AXG-10112-Y4는 저손실 설계를 통해 고속 데이터 전송 시에도 신호 왜곡을 최소화한다. 내부 도체와 절연 구조의 최적화로 간섭 감소와 일관된 임피던스 제어가 가능하다. 콤팩트 폼팩터: 소형 치수는 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 기기 설계에서 보드 면적을 절약해 제품 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 구성: 반복적인 탈부착이 잦은 애플리케이션에서도 높은 마이팅 사이클을 견딜 수 있게 설계되어 유지보수 환경에서 신뢰성이 높다. 다양한 구성…

H3AAG-10110-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAG-10110-A6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리 크림프 리드) 솔루션으로, 작은 설계 여유 공간에서도 안정적인 전송과 강력한 기계적 내구성을 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 혹독한 사용 환경에서도 안정적으로 동작하며, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 충족할 수 있는 성능을 갖추고 있습니다. 이 제품은 회로 설계의 소형화 요구를 충족시키면서도 전기적 성능을 떨어뜨리지 않는 최적화된 선택지입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 도체 설계와 접속 구조로 고속 신호 전송에서 안정적인 성능을 유지합니다. EMI 영향을 줄이고 신호 왜곡을 억제하도록 최적화되어 있습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 피치 옵션으로 휴대기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 제한된 보드 면적에서도 간편한 배치가 가능합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 탈착이 필요한 응용 분야에서도 우수한 내구성을 발휘하는 구조로, 높은 접촉 수명을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향,…

H3ABT-10110-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 Hirose Electric의 H3ABT-10110-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 보드 간 신호 전달과 전력 전송을 안정적으로 수행하도록 설계되었습니다. 콤팩트한 폼팩터와 높은 접속 반복성을 갖추어 소형화된 휴대기기나 임베디드 시스템, 산업용 장비 등 공간 제약이 있는 응용처에서 특히 유리합니다. 또한 저손실 설계와 우수한 환경 저항성으로 고속 신호나 전력 공급이 요구되는 환경에서도 성능 저하 없이 안정적인 동작을 보장합니다. 주요 특징 및 기술 장점 고신호 무결성: H3ABT-10110-B8는 신호 손실을 최소화하는 구조와 재료 사용으로 고속 데이터 전송 시에도 뛰어난 무결성을 제공합니다. 노이즈 민감 애플리케이션에서 간섭을 줄여 안정적인 통신을 유지할 수 있습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 디자인은 기판 위 공간을 절약해 설계 자유도를 높입니다. 좁은 피치와 최적화된 배치로 다층 보드 설계에서 공간 활용도를 극대화할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 애플리케이션을 고려한 내구성 높은 구조로…

H2BXG-10105-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H2BXG-10105-V4는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 소형 통합, 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었다. 높은 삽입·탈거 사이클과 우수한 환경저항성을 바탕으로 까다로운 산업용·통신용·임베디드 응용에서도 안정적인 성능을 보장한다. 소형화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽고 빠르게 통합되며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 특성을 갖춘 설계로 신호 왜곡 최소화 및 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 성능을 제공한다. 차폐 및 접촉 저항 제어로 EMI 영향을 줄인다. 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 휴대형 장치 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, 플러그 앤 플레이 형태의 전개가 가능하다. 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리에도 견디는 튼튼한 구조로 고삽입·탈거 사이클 환경에 적합하다. 금속 접점과 절연체의 재료 선택으로 마찰 및 마모를 억제한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수…

H3AXT-10110-V6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXT-10110-V6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 소형화된 통합성, 그리고 기계적 강도를 균형 있게 충족한다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동·온도·습도 변화가 심한 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 보드 공간이 제한된 설계에서도 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 동시에 설계자에게 유연한 구성 옵션을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 효율을 극대화하여 데이터 무결성 저하를 최소화한다. 고속 인터페이스 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 유지한다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, PCB 레이아웃 최적화에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 빈번한 응용 분야에서도 높은 내구성을 유지하는 구조로 설계되어 장기 신뢰성이 높다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 자유도를 높인다.…

H3AXT-10104-V4 (Hirose Electric) — 고신뢰 점퍼 와이어 및 프리-크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXT-10104-V4는 Hirose Electric이 설계한 고성능 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 안전한 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 기계적 강도를 모두 만족시키도록 제작되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 제공하며, 소형화가 필수적인 휴대형 및 임베디드 시스템에 특히 적합하다. 본문에서는 주요 특성과 경쟁 우위, 실제 설계에서의 활용 포인트를 정리한다. 핵심 특징: 신호무결성부터 내구성까지 고신호무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송과 전력 전달을 동시에 요구하는 회로에 적합하다. 꼼꼼한 도체 구성과 접촉 설계로 EMI 영향을 최소화하며 신호 왜곡을 억제한다. 콤팩트 폼팩터: 공간 제약이 큰 PCB 설계에서 배치 유연성을 높여 보드 면적 감소와 시스템 소형화를 돕는다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥트·디스커넥트 상황에서도 안정성을 유지하는 구조로 설계되어 높은 결합 사이클을 필요로 하는 응용에 유리하다. 다양한 구성 옵션: 피치 · 방향 · 핀 수 등…

Hirose H2BXG-10106-A6 — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre‑Crimped Leads)로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 도입 Hirose의 H2BXG-10106-A6는 고품질 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 설계되어 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하 없이 동작하며, 좁은 공간에 최적화된 설계는 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 현대 전자기기 설계에서 특히 유리하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠와 반사를 최소화해 고속 데이터 라인에서 안정적인 전송을 지원한다. 차폐 및 접촉 설계가 전반적인 S-파라미터 특성을 개선하여 EMI 영향도 줄여준다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 피치로 휴대기기, 임베디드 시스템, IoT 모듈과 같은 공간 제약형 설계에 적합하다. 보드 레이아웃 유연성이 높아 제품 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 내마모성이 높은 접점과 강화된 하우징 구조로 반복 결합이 많은 애플리케이션에서 긴 수명을 보장한다. 진동 및 충격 환경에서도 접촉 불량을 최소화하도록…