Hirose Electric Co Ltd

H3BBG-10106-L4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BBG-10106-L4는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 전송과 소형화된 통합, 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계됐다. 높은 삽입·탈거 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성으로 열악한 조건에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 충족시키는 데 최적화되어 있다. 보드 설계 공간이 제한된 기기에도 손쉽게 통합할 수 있도록 설계된 점은 소형화와 신뢰성 두 가지를 모두 필요로 하는 현대 전자제품에서 큰 장점이다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 향상시켜 고주파 대역에서의 성능 저하를 최소화한다. 특히 고속 데이터 경로나 민감한 아날로그 라인에서 안정적 동작을 기대할 수 있다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 최적화된 리드 길이로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 보드 레이아웃 유연성이 향상되어 공간 제약이 큰 제품 설계에서 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분해가 필요할 때도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계된…

H3BXG-10110-Y6 (Hirose Electric) — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3BXG-10110-Y6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용에 적합하다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동·온도·습도 등 가혹한 조건에서도 성능을 유지한다. 소형화된 설계는 공간 제약이 있는 보드 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 데 최적화되어 있다. 핵심 특징 및 설계 장점 H3BXG-10110-Y6는 저손실 전송 특성으로 신호 무결성(signal integrity)을 확보하고, 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 프리크림프 처리된 리드는 커넥터와 단선 간 결합 신뢰성을 높여 조립 공정의 일관성을 향상시킨다. 제품의 주요 장점은 다음과 같다. 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 설계로 고주파 대역에서도 안정적인 성능 제공. 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 슬림한 프로파일로 보드 공간 절감. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 긴 수명과 낮은 접촉 저항…

H2AXG-10105-G8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프 리드의 해답 소개 Hirose의 H2AXG-10105-G8는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 신호 전송의 안정성과 소형 설계 통합, 기계적 강도를 동시에 추구하는 설계가 특징입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용·의료·통신 장비 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 특히 공간 제약이 큰 보드 레이아웃에서 통합을 간소화하고 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 데 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계와 재료 선택으로 신호 왜곡과 EMI 영향을 줄여 고속 데이터 링크에서 우수한 전송 품질을 제공합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 외형으로 휴대형 장치나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 만족시킵니다. 견고한 기계적 구조: 프리크림프 처리된 리드는 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하며, 높은 결합 사이클을 견딥니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합으로 시스템 설계 자유도를 높여 맞춤형 배치가 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…

H4BXG-10110-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BXG-10110-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 공간 절약형 통합을 목표로 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 전기적 특성을 제공한다. 적층 밀도가 높은 보드 설계나 휴대형, 임베디드 시스템에 손쉽게 통합되도록 최적화된 구조로 설계자들의 설계 유연성을 확장한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로와 안정적인 접촉 저항을 통해 신호 저하를 최소화한다. 고주파수 대역이나 민감한 데이터 전송 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 적은 점유면적으로 PCB 레이아웃 최적화에 유리하다. 공간 제약이 있는 모바일 디바이스나 모듈형 시스템에 적합하다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결·분리 동작에도 견디는 내구성을 갖추어 유지보수와 테스트 과정에서의 신뢰도를 높인다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 제공되어 시스템 요구에 맞춘…

H4BBG-10102-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H4BBG-10102-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로서, 전송 안정성, 소형화 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 충족하도록 설계됐다. 높은 마운팅 사이클을 견디는 내구성과 다양한 환경 저항 특성을 바탕으로 까다로운 응용 분야에서도 일관된 성능을 제공하며, 소형 전자기기와 임베디드 시스템에서 공간 제약을 해결하는 데 적합하다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 최적화된 구조는 설계자에게 유연성을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 유지하며 EMI 영향 최소화에 유리하다. 신호 왜곡과 손실을 줄여 고주파 응용에서도 안정적인 성능을 보장한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 접속부와 케이블 구성으로 PCB 위의 공간 점유를 줄여 모바일 기기, 웨어러블, IoT 노드 등에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속·분리가 요구되는 환경에서 높은 마운팅 사이클을 견딜 수 있게 제작되어 유지보수와 재조립이 잦은 설계에 유리하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성,…

H3BBG-10108-S2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBG-10108-S2는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 한다. 높은 결합 사이클을 견디는 물리적 강도와 온도·습기·진동에 대한 우수한 환경 저항성을 확보해 까다로운 산업용 및 임베디드 시스템에서 일관된 성능을 제공한다. 설계 최적화로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키면서도 공간이 제한된 설계에 손쉽게 적용할 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 특성을 지닌 구조로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송과 민감한 아날로그 신호에도 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배치와 얇은 프로파일로 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 보드의 미니aturization을 촉진한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·분리 상황에서도 신뢰도를 유지하도록 설계되어 유지보수 빈도가 높은 환경에 유리하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 그리고 핀 수로 설계 자유도가 높아 시스템 요구사항에 맞춰 최적화할 수 있다. 환경 신뢰성: 온도…

H3BBG-10108-V6 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3BBG-10108-V6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형화 설계, 강한 기계적 내구성을 동시에 충족한다. 높은 접합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 극한 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 공간 제약이 있는 보드 레이아웃에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있다. 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 설계에서도 신뢰성 있는 선택이 될 수 있다. 핵심 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: H3BBG-10108-V6는 저손실 전송을 염두에 둔 구조로 설계되어 신호 왜곡과 간섭을 억제한다. 특히 고주파 대역에서의 임피던스 특성을 고려한 접점 설계는 데이터 무결성이 중요한 애플리케이션에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 미니어처화된 패키지로 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 보드 소형화를 돕는다. 보드 레이아웃 최적화와 함께 전체 시스템 크기 감소에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(높은 mating cycle)를 견딜 수 있도록 금속 접점과 하우징의 내구성을 향상시켰다. 진동, 온도…

H3BBG-10103-A8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현하는 정밀 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose의 H3BBG-10103-A8는 프리-크림프(pre-crimped) 리드 형태로 제공되는 고품질 점퍼 와이어 제품군으로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계됐다. 고도의 기계적 강도와 우수한 환경 저항성으로 반복 결합이 잦은 응용처에서도 성능을 유지하며, 설계 단계에서 공간 제약과 신호·전력 요구를 동시에 만족시키는 솔루션을 제공한다. 소형화가 필수인 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 높은 신뢰도와 쉬운 배치가 필요한 프로젝트에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 도선 구성과 재료 선택으로 손실을 최소화하여 고속 신호 전송에 적합하다. EMI 영향을 줄이도록 설계되어 민감한 회로에서도 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절약할 수 있어 기기 소형화에 기여한다. 보드 레이아웃에서 쌓기 높이와 라우팅 제약을 완화시킨다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합/분리 사이클을 견디는 구조로 반복적인 조립 환경에서도 내구성이 우수하다. 크림프 공정에서의 안정성도 확보되어 현장 조립과 유지보수가 용이하다. 유연한 구성…

H2AAT-10103-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AAT-10103-G4는 고신뢰성 점퍼 와이어(pre-crimped leads)로서, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 설계, 그리고 반복적인 결합 상황에서 요구되는 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 고주파 신호 및 전력 전달 모두에서 낮은 손실을 목표로 한 구조로, 소형 보드나 임베디드 장치에 매끄럽게 통합될 수 있습니다. 까다로운 환경(진동, 온도 변화, 습기)에서도 성능을 유지하도록 재료와 접합 공정이 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호무결성: 도체와 절연 구조가 신호 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 보입니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 줄꼬임 최소화 설계로 보드 레이아웃의 공간 절감에 기여합니다. 포터블 기기나 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에 적합합니다. 견고한 기계적 내구성: 반복 결합(높은 mating cycle)을 견딜 수 있도록 금속 접촉부와 피복재가 강화되어 장기 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 설계 요구사항에 따라 맞춤화가…

H3ABT-10106-L6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 고정밀 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3ABT-10106-L6는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 컴팩트한 통합, 그리고 탁월한 기계적 강도를 필요로 하는 설계에 최적화되어 있다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용 장비, 통신 모듈, 휴대형 기기 등 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 설계 관점에서는 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 형상과 전송 손실을 최소화한 구조로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 충족한다. 주요 특징 고신호 무결성: 전송 손실을 줄이도록 설계된 저손실 구조가 고속 신호 경로에서의 간섭과 왜곡을 최소화한다. 디지털 신호 또는 저전력 고주파 애플리케이션에서 안정적인 통신을 보장한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 요구되는 임베디드 시스템과 휴대형 기기 설계에 적합한 작은 풋프린트로, 보드 레이아웃의 자유도를 높여 전체 시스템 크기 축소에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 신뢰도를 유지하는 내구성 있는 구조로,…