H2AAG-10103-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AAG-10103-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계자들이 좁은 공간에서 안정적인 신호 및 전력 전달을 구현하도록 돕는다. 높은 접속 사이클, 우수한 환경 저항성, 그리고 낮은 손실 특성으로 고속 신호와 파워 전송 요구를 동시에 만족시키며, 보드 소형화와 기계적 강도를 고려한 최적화된 구조를 제공한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 대역폭을 보존하여 데이터 무결성 향상에 기여한다. 고속 인터페이스 환경에서도 왜곡을 최소화하도록 선택 가능한 피치와 배선 길이 옵션이 제공된다. 콤팩트 폼 팩터: 공간 제약이 심한 모바일, 웨어러블, 임베디드 시스템에 유리하다. 소형화된 커넥터와 밀착형 리드로 PCB 레이아웃을 단순화할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·접속 환경에서도 신뢰성을 유지하는 내구성 높은 재료와 구조를 채택하였다. 높은 접촉 사이클을 요구하는 테스트 장비나 유지보수 빈도가 높은 제품군에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템…
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Hirose Electric Co Ltd
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H4BXT-10112-B8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H4BXT-10112-B8는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로서, 안정적인 신호 전달과 공간 제약이 있는 설계에 적합하도록 설계되어 있다. 높은 반복 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 컴팩트한 폼팩터와 최적화된 전기적 특성은 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 최신 전자 장치에 적합하며, 보드 내 통합을 간소화해 설계와 생산을 가속시킨다. 주요 특성 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 내부 설계와 재료 선택으로 신호 왜곡을 줄이고 고속 통신 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 제공한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 및 리드 구조는 모바일, 웨어러블, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 심한 애플리케이션에서 보드 면적 절감에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리에도 견디는 내구성으로 장기 신뢰성을 확보하며, 높은 접촉압과 내마모성으로 접촉 불량을 줄인다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성,…
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H3AXG-10105-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3AXG-10105-W8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 작은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 성능을 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 높은 삽입·분리 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용, 소비자용, 임베디드 시스템 등 다양한 응용 분야에서 일관된 성능을 발휘한다. 특히 저손실 전송 특성과 컴팩트한 폼팩터는 고속 신호 또는 전력 전달을 동시에 만족시켜 보드 소형화와 설계 유연성을 동시에 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: H3AXG-10105-W8는 저손실 설계와 최적화된 접촉 구조를 통해 신호 왜곡을 최소화한다. EMI/신호 간섭에 민감한 고속 데이터 라인에서도 안정적인 전송을 유지하여 시스템 성능 저하를 방지한다. 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 디자인은 휴대형 기기나 공간 제약이 있는 임베디드 보드에 유리하다. 설계자는 보드 면적을 절약하면서도 필요한 연결성을 확보할 수 있다. 기계적 내구성: 견고한 소재 선택과 정밀한 사출/프레스 공정으로 반복적인 결합·분리가 빈번한…
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H2ABG-10108-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H2ABG-10108-R6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 제품군으로, 소형 보드 설계와 까다로운 환경에서의 안정적 신호 전달을 목표로 개발됐다. 고접촉 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성으로 반복적인 연결이 요구되는 산업용, 통신장비, 휴대기기 및 임베디드 시스템에 적합하다. 설계는 공간 제약을 고려해 최적화되어 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달을 위한 저손실 특성을 제공한다. 핵심 기능과 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 경로와 선형 특성 개선으로 신호 저하를 최소화한다. 고주파 응용에서도 안정적인 전송 성능을 유지해 데이터 무결성이 요구되는 시스템에서 유리하다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 레이아웃으로 PCB 면적 절감에 기여하며, 시스템 소형화와 경량화를 추진하는 설계자에게 적합하다. 견고한 기계적 설계: 프리크림프 처리된 리드 및 강화된 접촉부는 높은 접촉 주기에서도 기계적 신뢰성을 제공한다. 반복 연결이 많은 서비스 환경에서도 접촉 불량 리스크를 줄인다. 유연한 구성 옵션:…
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H3ABG-10103-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 서론 Hirose의 H3ABG-10103-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었다. 고접속 사이클과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 심한 보드 설계에도 손쉽게 통합할 수 있다. 고속 신호나 전력 전송 요구를 충족하도록 최적화된 구조가 특징이며, 설계자들이 제품 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있게 돕는다. 제품 개요 H3ABG-10103-B4는 사전 압착(Pre-crimped) 형태의 리드로 생산되어 현장 조립 시간을 줄이고 연결 신뢰도를 높인다. 초소형 폼팩터를 기반으로 다양한 피치와 방향, 핀 수 구성으로 제공되어 애플리케이션 맞춤형 설계가 가능하다. 접속 반복 횟수에서도 내구성이 높아 커넥터 교체 주기를 연장시키며, 온도·습도·진동에 대한 저항성으로 산업용, 휴대용, 임베디드 시스템 등 여러 분야에서 안정적으로 기능한다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 고속 데이터 전송 시에도 신호 품질을 유지한다.…
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H2AAT-10112-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 정교한 인터커넥트 솔루션 서론 H2AAT-10112-S8는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송, 공간 절약형 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 목표로 설계되었다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 최적화된 구조는 제한된 보드 공간에 손쉽게 적용될 수 있어 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 동시에 만족시킨다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 데이터 무결성을 확보한다. 고속 인터페이스 및 임베디드 시스템에서 안정적 전송을 보장한다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 형태로 휴대기기나 소형 임베디드 보드의 미니어처화에 기여하며, PCB 레이아웃의 자유도를 높인다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 환경에서도 내구성을 유지하도록 고안된 구조로 장기간 사용 시에도 접촉 신뢰도를 지킨다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능해 설계 변경…
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H4BXT-10110-A6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드의 정답 Hirose의 H4BXT-10110-A6는 고성능 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 제품군으로, 전송 안정성, 소형 집적성, 그리고 기계적 강도를 동시에 필요로 하는 설계에 적합하다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 임베디드 응용에서도 안정적인 동작을 제공한다. 공간 제약이 심한 보드 설계에 최적화된 구조로 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 높인다. 핵심 특징과 설계 이점 고신호 무결성: H4BXT-10110-A6는 손실을 최소화한 설계로 신호 전송 품질을 개선한다. 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 경로에서 간섭을 줄이고 신뢰성 있는 전송을 지원한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 핀 배열과 얇은 프로파일로 포터블 장치나 빌트인 시스템의 미니어처화에 기여한다. 보드 면적 절감과 함께 케이스 내부 레이아웃의 자유도를 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 잦은 환경에서도 장기적으로 견딜 수 있도록 내구성이 강화되었다. 높은 결합 주기와 내진성, 온습도 변화에 대한 저항성은…
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H3BXT-10106-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose Electric의 H3BXT-10106-S6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군 중 하나로, 작은 설치 공간에서도 안정적인 신호 전달과 뛰어난 기계적 내구성을 제공하도록 설계되었다. 고접촉 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용 장비, 통신 기기, 휴대형 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 조건에서 일관된 성능을 유지한다. 또한 신호 무결성 최적화 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 설계에도 적합하다. 핵심 특징과 기술적 이점 고신호 무결성: H3BXT-10106-S6는 저손실 경로와 최적화된 접점 설계로 신호 감쇠를 최소화하며 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원한다. 이로 인해 데이터 에러율을 낮추고 시스템 성능을 향상시킬 수 있다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 구조는 보드 레이아웃의 자유도를 높여 소형·경량 제품 설계에 유리하다. 공간 제약이 심한 모바일 또는 웨어러블 디바이스 개발 시 보드 밀도 향상에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 잦은 환경에서도 접점 손상과…
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H3BBG-10108-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H3BBG-10108-W4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계된 제품으로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 견고한 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 높은 삽입·탈거 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 적용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 구조를 갖추고 있다. 공간이 제한된 설계에서도 통합이 쉬워 시스템 소형화와 성능 개선을 동시에 노리는 엔지니어에게 적합한 선택지다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실(저임피던스) 설계로 신호 왜곡 최소화, 고속 데이터 전송에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 접속부로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 안정적인 성능을 보장하는 내구성. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 설계 자유도를 높인다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력이 우수하여 산업용 및 차량용 응용에도 적합하다. 설계 관점에서 보면 H3BBG-10108-W4는 신호선과 전원선…
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H2ABG-10102-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2ABG-10102-G6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 신호 전달의 안정성, 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계됐다. 높은 결합 반복성(mating cycle)과 탁월한 환경 저항성으로 까다로운 적용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 처리한다. 설계 최적화는 공간 제약이 큰 휴대형 및 임베디드 기기의 소형화에 적합하며, 다양한 시스템 설계에 유연하게 적용할 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 도체 구조와 접촉 저항 최소화 설계를 통해 신호 왜곡을 줄이고 고속 데이터 전송에 적합하다. EMI 대응 설계와 조합하면 고주파 환경에서도 성능을 유지한다. 컴팩트 폼 팩터: 소형 패키지와 최소한의 풋프린트로 PCB 공간 절약에 기여하며, 좁은 간격을 요구하는 모듈형 설계에서 유리하다. 강인한 기계적 구조: 반복된 결합/탈거에도 내구성을 보장하는 재료 선택과 구조적 보강이 적용되어 유지보수 빈도가 높은 장비에 적합하다. 유연한 구성…
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