H3BXG-10104-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXG-10104-N4는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군으로, 안정적인 신호 전송과 소형 보드 통합을 위해 설계되었습니다. 높은 마테이닝 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 일정한 성능을 제공합니다. 특히 고속 신호 또는 전력 전달 요구가 있는 설계에서 공간을 절약하면서도 전기적 성능을 유지하도록 최적화된 솔루션입니다. 제품 개요 및 핵심 특징 H3BXG-10104-N4는 저손실 설계로 신호 무결성을 확보하고, 소형 폼팩터로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다. 높은 신호 무결성: 저손실 재료와 설계로 신호 열화를 최소화하여 고속 데이터 통신에 적합합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 구조로 PCB 공간 절감에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리(마테이닝)에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 설계 유연성을 보장합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운…
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Hirose Electric Co Ltd
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H2ABT-10112-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2ABT-10112-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로서, 소형화된 전자 장치와 임베디드 시스템에 적합하도록 설계됐다. 이 제품은 신호 전송의 안정성, 기계적 강도, 그리고 환경 저항성을 균형 있게 갖추어 높은 마운트 사이클과 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 특히 공간 제약이 심한 PCB 레이아웃에서 통합이 용이하도록 컴팩트한 폼 팩터를 채택해 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 응용 분야에서 활용도가 높다. 주요 특징 및 이점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 유지한다. 이는 데이터 통신 장비나 센서 모듈 등 신호 품질이 요구되는 시스템에서 큰 장점으로 작용한다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 커넥터와 배선 구조로 기판 면적을 절감하고, 휴대형 및 공간 제약이 있는 제품 설계에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속과 분리가 많은 환경에서도 오래 견디는 내구성을 제공해 유지보수 비용을 줄이고…
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H2AXT-10105-W4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H2AXT-10105-W4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안전한 신호/전원 전송, 공간 절약형 통합, 기계적 강성을 모두 만족시키도록 최적화되어 있다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성 덕분에 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 소형화된 보드 설계나 고속 데이터·전력 전달이 요구되는 응용에서 특히 빛을 발한다. 설계 단계에서의 통합 난이도를 낮추고 제품 양산 시 신뢰성을 확보하려는 엔지니어에게 적합한 선택지다. 핵심 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 전송 경로를 확보한 설계로 신호 왜곡과 크로스토크를 최소화해 고속 인터페이스에 적합하다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 커넥터와 프리크림프 리드 구성으로 모바일, 임베디드, IoT 기기 등 공간 제약이 큰 시스템에 유리하다. 강건한 기계적 설계: 견고한 재료와 구조로 다수의 결합·분리(마이팅) 사이클을 견디며, 반복 조립 작업이 많은 환경에서도 수명을 길게 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해…
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H3ABG-10105-Y8 (히로세 전기) — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3ABG-10105-Y8는 히로세 전기(Hirose Electric)가 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 소형화된 보드 통합을 위해 설계되었다. 이 제품은 반복적인 삽입·탈착에도 견디는 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다. 최적화된 구성은 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 모두 만족시키도록 설계되었다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 설계 최적화를 통해 고주파 대역에서도 안정적인 신호 전송을 제공, 데이터 무결성이 중요한 시스템에 적합하다. 소형 폼팩터: 좁은 공간에도 손쉽게 장착 가능한 콤팩트 설계로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 강건한 기계적 설계: 프리크림프 처리된 리드는 기계적 스트레스에 강하며 반복적인 결합 주기에서도 성능 저하를 최소화한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성 옵션을 통해 설계자가 시스템 구조에 맞춰 유연하게 선택할 수 있다. 환경 신뢰성: 진동,…
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소개 Hirose Electric의 H4BBG-10108-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 공간에 깔끔하게 통합되도록 최적화된 구조와 우수한 전송 특성이 결합되어, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 요구되는 현대 전자 장치에서 안정적인 성능을 제공합니다. 특히 반복적인 결합·분리(High mating cycles) 환경과 진동·온도·습도에 노출되는 조건에서도 기계적·환경적 신뢰성을 유지하도록 제작되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡과 간섭을 줄여 고속 통신과 정밀한 신호 전송에 적합합니다. 임베디드 시스템이나 통신 모듈에서 요구되는 전기적 특성을 충족합니다. 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 공간 절약형 레이아웃으로 PCB의 미니어처화에 기여하여 휴대용 기기나 공간 제약이 큰 임베디드 보드에 이상적입니다. 견고한 기계적 설계: 고반복 결합 수명을 고려한 내구성 있는 소재와 구조로 여러 차례의 착탈에도 접촉 신뢰도를 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 기계적 구성으로 설계 자유도를 높여 시스템 통합을 단순화합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 환경 조건에서도 성능 저하를…
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H2AAT-10112-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2AAT-10112-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프드 리드(pre-crimped leads)를 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 신호전달의 안정성과 기계적 강도를 동시에 요구하는 애플리케이션을 위해 설계됐다. 소형 패키지화가 진행되는 현대 전자기기에서 공간 제약을 극복하면서도 고속 신호나 전력 전달 성능을 유지해야 하는 경우에 적합하다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 의료 기기 등 다양한 분야에서 장기간 안정적인 성능을 제공한다. 주요 특징 및 장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 확보한다. 신호 경로 최적화로 EMI 민감도를 줄이고 전송 품질을 개선한다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 회로 기판의 미니어처화에 유리하며 휴대용이나 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높여준다. 좁은 간격과 효율적인 배치로 전체 보드 면적을 절감할 수 있다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 탈착이 요구되는 환경에서도 견디는 구조로 설계되어…
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H3AXG-10102-L4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 제품 소개 H3AXG-10102-L4는 Hirose Electric이 제공하는 프리크림프(Pre-crimped) 타입 점퍼 와이어 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계됐다. 높은 마팅 사이클과 우수한 환경 내구성으로 까다로운 산업 환경에서도 일정한 성능을 유지하며, 소형화가 요구되는 보드 설계에도 최적화된 폼팩터를 제공한다. 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하면서도 조립 편의성을 높여 개발 및 생산 단계의 리스크를 줄여준다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 저하를 최소화하며 고주파수 대역에서도 안정적인 전송 성능을 보장한다. 고속 인터페이스 및 민감한 아날로그 라인에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 헤더 및 리드 구성으로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 면적을 절감하고, 케이스 내부 공간 활용성을 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(마팅) 환경에서도 수명과 신뢰성을 확보하도록 소재와 구조가 최적화되어 있다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배향, 핀 수 조합을 제공하여 설계자의 시스템…
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H3ABG-10110-Y8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 진화한 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3ABG-10110-Y8은 Hirose(히로세)에서 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 공간 제약이 있는 PCB 환경에서도 안정적인 전송과 견고한 기계적 특성을 제공하도록 만들어졌다. 높은 결합 수명(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 성능이 유지되며, 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구사항을 만족시키도록 손실을 최소화한 설계를 적용했다. 소형 폼팩터는 휴대형 장비나 임베디드 시스템의 미니어처화 전략과 잘 맞아들어간다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: H3ABG-10110-Y8는 저손실 경로와 최적화된 접촉 구조로 신호 왜곡을 줄이고 전송 품질을 높인다. 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 경로에서 유리하다. 소형 폼팩터: 소형화된 단자 및 케이블 구성으로 보드 면적 절감에 기여하며, 2차 가공 없이도 제한된 공간에 쉽게 통합할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 플러그·인 동작에 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조로, 높은 mating cycle 환경에서도…
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H2BBT-10102-G8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 H2BBT-10102-G8는 히로세(Hirose)의 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 신호 전달의 안정성, 설계 밀도 향상, 기계적 내구성을 균형 있게 제공한다. 높은 마테잉 사이클과 환경 저항 특성으로 혹독한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 소형화된 레이아웃에 매끄럽게 통합될 수 있도록 최적화돼 있다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 동시에 필요한 최신 전자 기기 설계에서 H2BBT-10102-G8는 신뢰할 수 있는 선택지다. 핵심 특징과 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화해 고속 통신 환경에서도 뛰어난 전기적 성능을 제공한다. EMI 민감도가 높은 애플리케이션에서도 안정적인 동작이 가능하다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시켜 보드 공간을 절약하고 배선 경로를 단축시킨다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈(Mating) 상황에서도 형태와 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어 유지보수와 재조립이 빈번한 장비에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀…
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H3AXT-10103-G4 (Hirose) — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3AXT-10103-G4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 한정된 공간에서의 손쉬운 통합을 목표로 한다. 슬림한 풋프린트와 기계적 강도를 동시에 확보한 구조로 고빈도 신호와 전력 전달 환경 모두에 적합하다. 특히 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 반복 연결이 많은 산업용 장비, 포터블 기기, 임베디드 시스템에서 신뢰성을 발휘한다. 핵심 특징 — 성능·내구성·설계 유연성 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호의 왜곡을 최소화해 데이터 무결성 확보에 유리하다. 신호경로 최적화와 접촉 저항 최소화 기술이 반영되어 전송 품질이 뛰어나다. 컴팩트 폼팩터: 소형화 설계로 보드 면적 절감이 가능하며, 공간 제약이 있는 모바일 또는 소형 임베디드 기기에 손쉽게 적용할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합과 분해를 견딜 수 있는 내구성으로 서비스성 높은 장치에서 안정적으로 작동한다. 접촉부 및 하우징 소재 선택으로 마모와 피로에 강하다. 유연한 구성…
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