H3AXT-10112-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H3AXT-10112-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 심한 보드 설계에서 소형화와 신호 무결성, 반복 결합에 따른 기계적 내구성이 요구될 때 특히 빛을 발한다. 고주파 신호 전송과 전원 전달을 동시에 고려한 최적화된 구조 덕분에 고속 통신 장치, 휴대형 기기, 임베디드 시스템에 적합하다. 아래에서 핵심 특징과 경쟁 우위, 실제 설계 적용 포인트를 정리한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 전송 특성을 제공한다. 신호 왜곡을 억제하는 구조 덕분에 EMI 영향을 줄이고 신뢰성 있는 링크를 유지한다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 설계되어 PCB 배치 공간을 크게 절감할 수 있다. 미니어처화가 중요한 모바일 기기나 웨어러블, IoT 디바이스에 적합하다. 강인한 기계적 설계: 반복 착탈 횟수가 많은 환경에서도 견딜 수 있도록 튼튼한 접촉부와 리드 스트레인 릴리프를…
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Hirose Electric Co Ltd
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H2BBT-10103-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 소개 Hirose의 H2BBT-10103-V4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 소형화가 필요한 현대 전자기기에 적합하도록 설계됐다. 전송 손실을 최소화한 신호 경로, 반복 결합에 강한 기계적 구조, 그리고 온도·진동·습도에 대한 우수한 내환경성을 결합해 까다로운 산업·통신·임베디드 시스템에서 안정적인 성능을 보장한다. 특히 보드 공간이 제한된 상황에서의 통합 용이성, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 점이 돋보인다. 주요 특징과 설계 이점 고신호무결성: 최적화된 도체와 절연 설계로 저손실 전송을 실현해 고속 데이터 라인에서 신호 왜곡을 줄인다. EMI 영향 감소와 임펄스 응답 안정화로 시스템 전체의 전기적 성능을 향상시킨다. 소형화된 폼팩터: 콤팩트한 인터페이스는 휴대용 장치 및 임베디드 보드의 레이아웃 자유도를 높인다. 공간 절약을 통해 PCB 레이아웃을 단순화하고 추가 모듈 배치 여유를 제공한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 빈번한 환경에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 Mate Cycle을 제공한다. 접촉…
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H3BBT-10105-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 및 주요 특징 H3BBT-10105-Y6는 Hirose(히로세)에서 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 소형화된 설계와 안정적인 전송 성능을 목표로 개발되었습니다. 낮은 신호 손실을 고려한 구조로 고속 신호나 전력 전달 모두에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 또한 높은 mating cycle을 견딜 수 있는 견고한 기계적 특성을 지녀 반복적인 결합·분리가 필요한 응용 환경에서도 긴 수명을 보장합니다. 주요 특징으로는 다음이 포함됩니다. 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질 최적화 콤팩트 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대기기 및 임베디드 보드에 적합 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 강한 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 우수한 저항성 설계 장점 및 경쟁 우위 H3BBT-10105-Y6는 유사 제품군(예: Molex, TE Connectivity)의 점퍼 와이어와 비교했을 때 소형 풋프린트와 우수한 전기적 특성에서 차별화됩니다. 소형화된 커넥터…
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H2BXG-10112-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BXG-10112-N6은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 내구성을 목표로 설계되었다. 높은 결합 반복 주기와 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 응용처에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화되어 있다. 설계 단계에서 통합을 단순화하는 소형화와 다양한 구성 옵션은 모듈화된 시스템 설계에 유리하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송과 전력 공급에 적합하다. 임피던스 제어가 필요한 회로에서도 신뢰성 있는 성능을 제공한다. 소형 폼팩터: 작고 얇은 패키징으로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. PCB 레이아웃 최적화 시 공간 절약 효과가 크다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 분리가 요구되는 환경에서도 견디는 구조로, 높은 mating cycle을 제공해 유지보수 비용을 낮춘다. 유연한 구성 옵션: 다양한…
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H3BXG-10112-N4 — 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드 제품 개요 H3BXG-10112-N4는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 만들어졌습니다. 반복적인 착탈에도 견디는 높은 마이트 사이클과 열·습기·진동에 대한 강한 내성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 설계에 적합하며, 공간 제약이 있는 휴대기기 및 임베디드 시스템 설계에서 효율적으로 사용될 수 있습니다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접촉 구조로 신호 간섭을 최소화해 데이터 무결성을 유지합니다. 고속 시리얼 인터페이스나 민감한 아날로그 회로에서 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 카운트 옵션으로 보드 면적을 절감할 수 있어 제품 소형화에 기여합니다. 강력한 기계적 내구성: 견고한 구조로 반복적인 연결·분리 작업에도 성능 저하가 적고, 설계 수명 동안 안정적인 접속을 지원합니다. 유연한 구성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 커스터마이징이 가능해 시스템 설계자가 기계적·전기적…
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H3ABT-10102-W6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 도입 Hirose의 H3ABT-10102-W6는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송의 안정성, 공간 최적화 설계, 그리고 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 설계되었다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 소형화가 필수인 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 통합을 단순화한다. 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 설계에서 안정적인 선택지로 자리잡는다. 주요 특징 고신호 무결성: H3ABT-10102-W6는 저손실 경로와 최적화된 접점 설계로 고주파 대역에서도 신호 열화를 최소화한다. 데이터 전송의 정확성과 S-parameter 안정성이 요구되는 시스템에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트를 제공해 보드 면적 절감에 유리하며, 공간 제약이 큰 모듈형 설계나 모바일 장치에 적용하기 쉽다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합-분리(높은 mating cycle)를 견딜 수 있도록 재료와 구조를 튼튼하게 구성했으며, 물리적 스트레스에 의한 접촉 불량을 줄인다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해…
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H2AXT-10112-Y6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 정교한 인터커넥트 솔루션 소개 H2AXT-10112-Y6는 Hirose Electric이 설계한 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 실현한다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 안정된 퍼포먼스를 유지하도록 설계되었다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 전기적 특성으로 고속 신호 또는 전력 전달 요구가 있는 현대 전자제품에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공한다. 핵심 특징 H2AXT-10112-Y6는 다음과 같은 주요 장점을 통해 설계 편의성과 제품 신뢰도를 끌어올린다. 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신호 왜곡을 줄이고 EMI 영향을 억제한다. 이는 통신 모듈, 센서 인터페이스 등 민감한 회로에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 최적화된 레이아웃으로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 보드 공간을 절약하며 레이아웃 자유도를 높인다. 견고한 기계적 구조: 내구성이 뛰어난 크림프 접점과 하우징 구조로…
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H3AXG-10105-L4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre‑Crimped Leads)로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXG-10105-L4는 Hirose Electric이 개발한 프리크림프(Pre‑Crimped) 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 설계를 동시에 요구하는 현대 전자기기용으로 최적화되어 있다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 혹독한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공하며, 고속 신호 전달이나 전력 전송이 필요한 설계에 적합하다. 보드 레이아웃의 제약을 최소화하는 콤팩트한 폼팩터가 통합 편의성을 높여 설계 시간과 비용을 절감한다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 전기적 설계로 노이즈 억제 및 신호 왜곡을 줄여 높은 데이터 전송 품질을 지원한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 와이어 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리가 많은 애플리케이션에서도 긴 수명을 보장하는 내구성 설계가 적용되었다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합으로 설계 요구사항에 맞춰 쉽게 커스터마이징할 수 있다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등…
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H2BXT-10102-B4 (히로세 전기) — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 히로세 전기의 H2BXT-10102-B4는 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 결합한 프리크림프 리드(프리크림프 점퍼 와이어)입니다. 높은 마이트 사이클과 환경 변화에 대한 저항성을 바탕으로 까다로운 적용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 심한 보드 설계에 맞춘 컴팩트한 형상과 저손실 설계는 고속 신호 혹은 전력 전달 요구를 만족시키며, 설계 통합 과정을 단순화합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 저손실 구조로 신호 왜곡을 줄이고 전송 품질을 향상시킵니다. 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 회로에서 우수한 성능을 발휘합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 최적화된 레이아웃으로 휴대형 장치 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 공간을 절약하면서도 연결 신뢰성을 유지할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션을 위해 설계된 튼튼한 구조로 장기적인 기계적 신뢰성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 시스템 설계 요구사항에 맞춘…
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H3AAT-10105-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 H3AAT-10105-R4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads) 제품으로, 소형 보드에 맞춘 통합성과 안정적인 전송 성능을 동시에 제공하도록 설계되었다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 안정적으로 동작하며, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시키는 응용 분야에 적합하다. 공간 제약이 있는 임베디드 디바이스나 휴대형 기기 설계에서 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 솔루션으로 좋은 선택지가 된다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접촉 구조로 신호 감쇠와 반사를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 수 옵션을 통해 보드의 미니어처화에 기여하며, 좁은 레이아웃에서도 효율적인 배치를 가능하게 한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결-탈거가 많은 환경에 적합하도록 내구성이 강화되어 있으며, 높은 mating cycle을 견딜 수 있다.…
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