Hirose Electric Co Ltd

H2ABT-10110-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 H2ABT-10110-W8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전달의 안정성, 공간 절약형 통합, 그리고 기계적 강도를 동시에 충족시키도록 제작되었습니다. 높은 결합/탈착 마운팅 사이클과 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 소비자용 응용환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 특히 소형화가 요구되는 보드 설계나 고속 신호 및 전력 전달이 필요한 시스템에서 효율적인 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신호 품질을 유지합니다. EMI 영향 저감과 낮은 임피던스 변동을 통해 안정적인 통신이 가능합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 구성으로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소합니다. 보드 레이아웃 최적화에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합·분리 작업이 많은 환경에서도 마모에 강한 구조로 수명이 길며, 접촉 신뢰성이 우수합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계 유연성을…

H2AAT-10104-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AAT-10104-L8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안전한 신호 전송과 협소한 보드 통합, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계됐다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 유지하며, 초소형 시스템과 임베디드 장치의 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 효과적으로 지원한다. 제품 설계는 통합 과정을 단순화하고 공간 제약이 심한 보드에도 매끄럽게 적용될 수 있도록 최적화되어 있다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 도체 구조와 꼼꼼한 접점 설계로 신호 간섭을 억제하고 데이터 전송 품질을 향상시킨다. 고주파 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 성능을 발휘한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 인터커넥트는 휴대용 기기와 공간 제약이 큰 임베디드 시스템 설계에 적합하다. 보드 레이아웃 최적화에 기여해 전체 기판 면적을 줄인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리(매칭 싸이클)에 대비한 내구성 있는 구조로 설계되어 유지보수와 재작업 상황에서도 안정적인 접속을 보장한다. 유연한…

H3AXG-10103-V8 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXG-10103-V8는 Hirose Electric이 선보이는 프리크림프(Pre-crimped) 점퍼 와이어 제품군 중 하나로, 신호전송 안정성과 기계적 내구성을 동시에 추구하는 설계가 특징입니다. 소형화된 폼팩터와 우수한 환경 저항성으로 공간 제약이 큰 임베디드 기기나 휴대형 장비의 내부 배선에 적합하며, 반복적인 탈부착이 요구되는 응용에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계 단계에서의 통합 편의성 향상과 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 만족시키도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 도체 구성과 적절한 절연 설계로 신호 감쇠와 왜곡을 최소화해 고주파 대역에서 안정적인 전송을 지원합니다. 이는 고속 데이터 라인이나 노이즈 민감 회로에서 성능 유지에 유리합니다. 콤팩트 폼팩터: 좁은 공간에 배치가 가능하도록 크기와 단면이 최적화되어, 회로 기판의 소형화 및 모듈화 설계에 기여합니다. PCB 레이아웃 자유도를 높여 전체 시스템 체적을 줄일 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·제거에 견디는 재료와 구조적 보강을 통해 높은…

H3ABG-10106-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 서론 Hirose의 H3ABG-10106-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리 크림프드 리드)로, 전송 안정성, 소형화에 적합한 통합성, 그리고 기계적 강도를 모두 고려해 설계되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 좁은 PCB 공간에 쉽게 통합할 수 있는 최적화된 폼팩터를 제공한다. 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 최신 전자 제품 설계에서 강력한 선택지다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 보전하여 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 발휘한다. 신호 왜곡과 삽입손실을 최소화해 민감한 통신 및 데이터 라인에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 소형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 만족시키도록 설계되어 PCB 레이아웃 최적화에 유리하다. 공간 제약이 있는 제품군의 설계 자유도를 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 환경에서 우수한 내구성을 보여 높은 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 전기적 접촉 신뢰성을 유지하며 수명…

H3BBT-10104-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 소개 Hirose의 H3BBT-10104-B8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 안전한 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 삽입·탈거 사이클을 견디는 구조와 온도·습도·진동에 대한 내성으로 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 특히 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 설계에서 손실을 줄이고 시스템의 미니어처화를 돕도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 성능을 유지합니다. 임피던스 특성 관리와 균일한 접촉 저항으로 노이즈 민감 설계에 적합합니다. 콤팩트 폼 팩터: 소형화된 단자와 케이블 배치로 공간 제약이 심한 모바일, 임베디드 시스템에서 설계 자유도를 높입니다. PCB 상의 라우팅을 간소화해 전체 시스템 면적을 줄일 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착을 견디는 강화된 접점 구조로 높은 mating cycle을 지원합니다. 전기적 접촉의 안정성을 유지하면서도 물리적 손상에 강합니다. 유연한…

Hirose H3BBG-10108-A6 — 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BBG-10108-A6은 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 신호 전송의 안정성, 소형 보드 통합성, 그리고 기계적 강도를 모두 만족하도록 설계되었다. 높은 접촉/탈착 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 산업용 및 임베디드 응용에서도 일정한 성능을 유지한다. 소형화가 필수적인 포터블 기기나 고속 신호 라인, 전력 전달이 요구되는 설계에 적합한 선택지다. 핵심 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 고속 데이터 전송 시에도 신호 왜곡을 최소화한다. 데이터 중심 설계에서 EMI 영향을 줄여 시스템 성능을 높인다. 컴팩트 폼 팩터: 좁은 공간에 배치 가능한 설계로 PCB의 면적 절감 및 모듈화에 유리하다. 소형화 목표가 있는 제품에 특히 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리에도 변형과 성능 저하가 적어 유지보수 환경에서 신뢰성이 높다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 제공해 여러 플랫폼에 손쉽게 적용할 수 있다.…

Hirose H2BXG-10105-S8 — 고신뢰 점퍼와이어(프리크림프 리드)로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H2BXG-10105-S8는 프리크림프(pre-crimped) 형태의 점퍼 와이어로, 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 소형화가 가속되는 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서 공간 제약을 해결하고자 개발된 이 제품은 높은 접속 반복 수치(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 통해 장기간 안정적인 성능을 제공한다. 설계 시 보드 레이아웃 간소화와 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 균형 있게 만족시키는 것이 특징이다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하도록 설계된 구조로 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 열화가 적다. 케이블과 접점 설계가 최적화되어 전기적 성능을 확보한다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 내부 공간 효율을 높여 제품의 미니어처화에 기여한다. 다양하게 변형된 피치(pitch)와 핀 수로 설계 유연성을 제공한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결/분리가 많은 현장에서도 신뢰성을 유지할 수 있도록 내구성이 강화되어 있다. 유연한 구성 옵션: 여러 가지 방향성(orientation), 피치 및 핀 카운트를 선택할 수…

H2ABT-10103-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2ABT-10103-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로서, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 실현한다. 높은 삽입/제거 사이클과 환경적 스트레스 저항성을 바탕으로 까다로운 산업·임베디드 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었다. 공간이 제한된 설계에서 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 충족시키는 데 최적화된 솔루션이다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 링크에서의 전송 품질을 확보한다. 키-요인은 결합 손실과 임피던스 정합이며, H2ABT-10103-R8는 이 부분에서 우수한 특성을 보인다. 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 보드 레이아웃 최적화와 층간 라우팅 단순화를 통해 전체 시스템 크기를 줄일 수 있다. 기계적 강건성: 반복적인 커넥션 요구에 견디는 내구성으로 고 삽입 사이클 환경에 적합하다. 금속 접촉부의 표면 처리와 리드선 구조가 피로를 줄여 장기 신뢰성을 높인다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트를 제공해…

H3BXG-10106-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BXG-10106-B6는 히로세 전기가 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전달의 안정성, 소형화에 유리한 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 제품입니다. 높은 접속 반복 수명과 환경 변화에 대한 저항성으로 산업용, 통신, 휴대기기 및 임베디드 시스템 등 까다로운 적용 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 보드 공간이 제한된 설계에 최적화된 형태로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저감쇠 설계를 통해 신호 손실을 최소화하여 데이터 무결성 및 고속 통신 성능을 확보합니다. 고주파수 대역에서도 안정적인 전송 특성을 보이므로 차세대 통신 모듈에 적합합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수로 모바일 기기나 소형 임베디드 보드의 미니어처화에 기여하며, 공간 제약이 심한 어셈블리에서도 유연한 레이아웃 구성이 가능합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 착탈이 많은 환경에서도 지속되는 내구성을 갖추었고, 접점의 기계적 신뢰성이 우수합니다. 조립 현장에서의 취급…

H3BBG-10105-Y2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3BBG-10105-Y2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 있는 하드웨어 설계에서 안정적 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계됐다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항 특성을 바탕으로 고속 신호 전달이나 전력 공급 등 까다로운 응용에서도 일관된 성능을 보장한다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 접속 구조는 PCB 레이아웃을 단순화하고 제조 공정의 유연성을 높인다. 주요 특징 고신호 무결성: H3BBG-10105-Y2는 손실을 최소화한 설계로 고주파수 대역에서의 신호 왜곡을 억제하며, 데이터 무결성이 중요한 임베디드 시스템이나 통신 모듈에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 피치 옵션은 휴대형 장치나 밀집형 보드 디자인에서 공간 절약을 가능하게 한다. 설계자는 보드 면적을 줄이면서도 성능 목표를 달성할 수 있다. 기계적 강도: 반복적인 결합·분리가 빈번한 응용에 대응하는 내구성 높은 구조로 설계되어 긴 사용 수명을 제공한다. 체결 강도와 응력 분산 설계로 진동이나 충격 환경에서도 안정적이다.…