Hirose Electric Co Ltd

H2AAG-10110-A4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 및 설계 장점 Hirose의 H2AAG-10110-A4는 프리크림프(pre-crimped) 타입의 점퍼 와이어로, 소형화된 전자기기와 임베디드 시스템에 적합하도록 설계된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 케이블-투-보드 또는 보드-투-보드 연결에서 발생할 수 있는 전기적 손실을 최소화하는 저손실 설계와 함께, 반복적인 탈착(마이그레이션)이 많은 환경에서도 안정적으로 작동하도록 높은 매칭 사이클과 기계적 강성을 제공합니다. 최적화된 밀도 설계로 공간 제약이 큰 보드에도 통합이 용이하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 동시에 만족시킬 수 있도록 설계된 것이 특징입니다. 핵심 기능과 적용 사례 고신호 무결성: H2AAG-10110-A4는 전송 손실을 줄이는 도체 및 절연 설계를 적용하여 신호 왜곡을 줄이고 고속 신호 전송에서 우수한 성능을 보입니다. 통신 모듈, 센서 인터페이스, 영상 전송회로 등 민감한 신호 라인에 적합합니다. 소형 폼팩터: 소형화 설계로 모바일 기기, 웨어러블, IoT 게이트웨이 등 공간 제약이 큰 제품의 회로 밀도 향상에 기여합니다. 강력한…

H2ABG-10105-A8 — 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H2ABG-10105-A8는 히로세 일렉트릭이 선보이는 프리크림프(pre-crimped) 리드형 점퍼 와이어로, 신호 전송의 안정성, 소형화된 장치에의 통합 편의성, 그리고 기계적 내구성을 모두 고려해 설계되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항 특성 덕분에 가혹한 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전송 요구가 까다로운 설계에서도 신뢰할 수 있는 선택지를 제공한다. 주요 특징과 설계 이점 고품질 신호 전달: 저손실 전송을 위한 최적화된 도체 및 구조로 신호 무결성을 개선하여 고속 데이터 라인에서도 간섭을 줄이고 안정적인 전송을 지원한다. 소형 폼팩터: PCB 상의 공간 제약을 고려한 콤팩트한 디자인으로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리하다. 견고한 기계적 특성: 반복적인 체결과 분리가 빈번한 환경에서도 지속되는 내구성을 제공, 높은 결합 사이클을 요구하는 응용에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 선택이 가능해 설계자가 시스템 요구에 맞춰 손쉽게 구성할 수…

H3BXT-10106-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3BXT-10106-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계, 전송 안정성과 기계적 강도를 모두 만족시키는 소형 인터커넥트 솔루션이다. 고주기 접속(높은 mating cycles)을 견딜 수 있도록 내구성을 강화했으며, 온도·습도·진동 환경에서도 신호 품질을 유지하도록 최적화되어 까다로운 산업용·통신·임베디드 응용에 적합하다. 소형화된 폼팩터는 보드 레이아웃의 제약을 완화하고 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 데 유리하다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H3BXT-10106-Y4는 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전기적 성능을 보장한다. 임피던스 제어와 접촉 저항 최적화로 노이즈 민감한 회로에 적합하다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 레이아웃으로 휴대용 기기나 모듈형 임베디드 시스템의 미니어처화에 도움을 준다. 보드 면적을 절약하면서 라우팅을 단순화할 수 있어 제품 설계 유연성이 향상된다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 탈착이 필요한 환경에서도 접촉 안정성을 유지하도록 재료 및 구조가 설계되었다.…

H2BXG-10105-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 H2BXG-10105-W6은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계됐다. 고접속 사이클을 견디는 내구성과 온도·습도·진동에 대한 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 임베디드 시스템에서 안정적으로 동작한다. 소형화된 폼팩터는 공간 제약이 있는 보드 설계에 적합하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 전기적 성능을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 설계 단계에서 전송 손실을 최소화해 저손실 환경을 구현하며, 고주파 신호 전송 시에도 신뢰성 있는 성능을 유지한다. 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대형 기기나 제한된 공간의 임베디드 보드에 쉽게 통합 가능하다. 설계자에게 보드 면적 절감의 유연성을 제공한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·탈거가 필요한 애플리케이션에서도 장기간 사용 가능한 내구성을 지녔다. 접점과 재료 선택이 체결 수명 연장에 기여한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어…

H4BXT-10110-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H4BXT-10110-N6는 고신뢰성 Jumper Wires(프리-크림프드 리드) 제품으로, 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 고접속 사이클을 견디는 내구성, 환경 저항성, 그리고 공간 제약이 심한 보드에 손쉽게 통합 가능한 콤팩트한 폼팩터를 통해 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시킨다. 설계 단계에서부터 납땜 공정 간소화와 기계적 스트레스 완화를 고려한 구성으로 엔지니어의 통합 작업을 단축시킨다. 주요 특징 및 기술 장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 열화를 최소화하며 EMI 영향을 줄인다. 복잡한 보드 레이아웃에서도 안정적인 성능을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 최적화된 피치로 모바일 기기, 임베디드 시스템, IoT 모듈 같이 공간이 제한된 설계에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리가 필수인 응용에서 수천 회의 마운트 사이클을 견딜 수 있도록 설계되어 장기적 신뢰성을 확보한다. 유연한 구성 옵션: 다양한…

H4BBT-10108-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H4BBT-10108-S8은 공간 제약이 큰 최신 전자 장비를 위해 설계된 프리크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어 제품군으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 충족한다. 소형화 설계로 PCB 레이아웃 효율을 높이면서도 높은 매칭 주기(mating cycles)를 견딜 수 있도록 설계되어, 반복적인 연결/분리 상황에서도 성능 저하가 적다. 온도, 진동, 습도 같은 환경 스트레스에 대한 저항성도 우수해 산업용, 통신장비, 이동형 기기 등 다양한 응용 분야에 적합하다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: 최적화된 전기적 구조로 손실을 줄이고 고속 신호나 전력 전송에서도 안정적인 성능을 제공한다. 신호 간섭(노이즈) 억제와 임피던스 제어 측면에서 설계가 반영되어 민감한 데이터 전송 환경에서 유리하다. 콤팩트 폼 팩터: 소형화된 인터페이스는 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키며 PCB 면적 절감에 기여한다. 제한된 공간에서의 배선 경로 최적화와 조립 용이성이 향상된다. 견고한 기계적…

제품 개요 H2BBT-10112-V4는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계됐다. 소형화된 폼팩터와 저손실 전송 특성은 고속 신호 또는 전력 전달 환경에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 높은 mating cycle과 환경 저항성으로 가혹한 사용 조건에서도 안정적으로 작동한다. 공간 제약이 큰 포터블 및 임베디드 장치 설계에 적합하며, 설계자들이 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 확보할 수 있게 돕는다. 핵심 특징 고신호 완성도: H2BBT-10112-V4는 저손실(low-loss) 설계로 신호 무결성(signal integrity)을 유지한다. 이는 특히 고속 디지털 인터페이스나 민감한 아날로그 경로에서 유의미한 성능 향상을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 구성으로 PCB 공간 절약이 가능하며, 레이아웃 최적화에 유리하다. 휴대기기나 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합과 분리가 빈번한 환경에서도 신뢰성 있는 접속을 유지하도록 내구성을 고려한 구조를 채택했다. 높은 mating cycle은 유지보수 비용과 다운타임을 줄인다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀…

H4BBG-10106-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H4BBG-10106-V8은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로 설계된 소형 인터커넥트 솔루션이다. 신호 전송의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 만족하도록 제작되어 고속 신호와 전력 전달이 요구되는 응용 분야에서 탁월한 성능을 제공한다. 소형 보드 레이아웃에 맞는 콤팩트한 폼팩터와 높은 접속 반복 주기가 결합되어, 휴대형 장비나 임베디드 시스템 같은 공간 제약이 있는 설계에 적합하다. 또한 진동, 온도, 습도 등에 대한 환경 저항성이 강화되어 까다로운 산업 환경에서도 신뢰성을 유지한다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡과 간섭을 줄여 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 고주파 특성이 우수해 고속 통신 인터페이스에도 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 미니어처화에 기여하며 설치 공간을 절감한다. 다중 핀 배치와 다양한 방향성 옵션으로 설계 유연성이 높다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 커넥션/디스커넥션 환경에서도 형상과 전기적 성능을 유지하도록 내구성을 확보했다.…

H3BBG-10104-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H3BBG-10104-G4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로서 고속 신호 전송과 전력 공급이 요구되는 현대 전자기기에 적합하게 설계되었다. 소형화가 필수인 보드 설계에서 공간을 절약하면서도 반복적인 결합·분리에도 견디는 기계적 강도를 제공한다. 높은 신호 무결성, 환경 저항성, 다양한 구성 옵션을 통해 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 산업용 장비 등 광범위한 적용처에서 안정적인 연결 솔루션을 구현한다. 핵심 특징 고신호 무결성: H3BBG-10104-G4는 저손실 특성으로 신호 열화 최소화에 초점을 맞춘 내부 구조와 재료를 채택해 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 전기적 성능을 유지한다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있으며, 미니어처화된 설계가 요구되는 휴대형·임베디드 장치에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 높은 mating cycle을 견디도록 내구성을 강화하여 반복적인 탈착 환경에서도 신뢰성을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 요구에 맞는 맞춤형 레이아웃을…

H3BXT-10103-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose Electric의 H3BXT-10103-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 공간 제약이 큰 기판 설계에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었다. 고밀도 패키지 환경에서의 낮은 손실 특성과 높은 결합 수명은 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 탁월한 퍼포먼스를 발휘한다. 설계 단계에서의 통합성을 고려한 컴팩트 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 제품 개발 속도를 높이고, 양산 시 리스크를 줄이는 데 기여한다. 주요 특징 고신호 무결성: H3BXT-10103-V6는 저손실 재료와 최적화된 접점 구조를 채택해 신호 왜곡과 손실을 최소화한다. 고주파 대역에서의 일관된 특성은 통신 장비, 임베디드 보드, 테스트 플랫폼 등에서 신뢰할 수 있는 성능을 보장한다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대형 기기와 공간 제약이 큰 모듈 설계에 유리하다. 밀집한 커넥터 배열에서도 효율적으로 배치할 수 있어 제품의 소형화에 직접적인 도움을 준다. 견고한 기계적 설계: Pre-crimped 처리된 리드와…