H4BBT-10106-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBT-10106-L6는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 신호 손실을 최소화하는 구조와 컴팩트한 폼팩터, 반복 결합에 견디는 기계적 강도를 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 제공한다. 공간 제약이 있는 보드 설계나 고속 신호·전력 전달이 요구되는 시스템에서 통합이 용이하도록 최적화된 구성은 설계 시간을 줄이고 성능 변동을 낮춘다. 주요 특장점 고신호 무결성: 전송 손실을 줄이는 저손실 설계로 데이터 무결성 확보에 유리하다. 고주파 신호를 취급하는 응용에서 신호 간섭과 반사 현상을 줄이는 구조적 요소가 적용되어 회로 성능 유지에 도움을 준다. 소형 폼팩터: 밀집형 보드 설계와 모바일·임베디드 기기 소형화에 적합한 설계로, PCB 상의 점유 면적을 줄여 전체 시스템의 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 견딜 수 있게 제작되어 반복적인 탈부착 환경에서도 신뢰성을 유지한다. 금속 접점과 절연 재료의 조합이 내구성을 뒷받침한다. 유연한 구성 옵션:…
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Hirose Electric Co Ltd
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H3BBT-10110-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H3BBT-10110-V6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드) 제품으로, 소형화된 시스템에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 동시에 만족시키도록 최적화되어 있다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 산업용 제어, 통신 장비, 휴대형 기기 등 반복적인 연결과 가혹 환경을 요구하는 용도에 적합하다. 콤팩트한 폼팩터는 PCB 공간 절약을 가능하게 하며, 설계자들이 고밀도 배선과 고속 신호 경로를 효율적으로 구현할 수 있도록 지원한다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 신호 무손실 최적화: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 신뢰성 있는 성능을 제공한다. 임피던스 영향을 최소화하여 데이터 무결성을 유지한다. 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 소형화에 기여하며, 공간 제약이 있는 모바일 및 임베디드 시스템에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마이팅) 사이클에 강한 구조로 잦은 착탈이 필요한 응용에서도 내구성을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향,…
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H4BBG-10102-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions Hirose의 H4BBG-10102-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 고속 신호 전송과 전력 전달 모두를 고려한 설계로 제한된 공간에서도 안정적인 인터커넥트를 제공한다. 다층 PCB와 임베디드 시스템, 휴대형 장비에서 요구되는 소형화와 내구성을 충족하며, 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 열악한 조건에서도 안정적인 성능을 유지한다. 핵심 특징 및 설계 이점 H4BBG-10102-V6는 저손실 전송 특성을 바탕으로 신호 무결성을 확보하여 고속 데이터 라인에 적합하다. 와이어와 커넥터의 최적화된 재질 선택과 전기적 설계는 반사와 삽입 손실을 최소화하고, EMI 민감 설계에서도 깔끔한 성능을 보여준다. 컴팩트한 폼팩터는 보드 면적을 절약하며, 소형 기기나 모듈형 설계에 유리하다. 또한 다양한 피치(pitch)와 핀 수, 방향성 옵션을 지원해 프로젝트 요구사항에 따라 유연하게 구성할 수 있다. 기계적 설계 측면에서는 높은 결합 반복 수명과 견고한 구조가 특징이다. 하우징과 접점의 결합 강도를 높여 진동 및 충격 환경에서 접촉 불량을…
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H3BXT-10103-A8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3BXT-10103-A8는 Hirose Electric이 설계한 프리크림프(Pre-Crimped) 점퍼 와이어로, 보드 대 보드 및 모듈 연결에서 신호 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 애플리케이션을 위해 개발됐다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성으로 고속 신호 전달이나 전력 전송이 필요한 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 높은 접속 반복 수와 환경 저항성으로 까다로운 운영 조건에서도 신뢰성 있는 동작을 제공한다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: H3BXT-10103-A8는 저손실 전송 경로를 염두에 둔 설계로 신호 왜곡과 반사를 줄여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 유지한다. 이를 통해 노이즈에 민감한 센서 인터페이스나 통신 모듈에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 제품의 소형화는 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 공간 제약이 있는 회로 설계에서 보드 면적 절감과 레이아웃 유연성을 제공한다. 작은 풋프린트는 설계자가 추가 기능을 더할 수 있는 여유를 만든다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(매칭 사이클)를 염두에 둔…
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H2BBT-10102-L4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 H2BBT-10102-L4는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 충족하도록 제작되었다. 고접촉 반복 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보이며, 소형화된 보드 설계에 효율적으로 통합될 수 있도록 최적화된 형상을 제공한다. 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 시스템에 적합한 선택지다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계를 통해 신호 열화와 반사 손실을 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 통신 성능을 제공한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 케이블 배열로 공간 제한이 있는 모바일, 임베디드 장치 설계에서 PCB 면적을 절감한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 많은 애플리케이션을 고려한 내구성 높은 접촉부와 크림프 공정으로 긴 수명과 신뢰성을 확보한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이 가능해 설계 요구사항에…
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H2BBT-10106-S6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 진화한 인터커넥트 솔루션 제품 소개 H2BBT-10106-S6는 Hirose Electric이 제안하는 고성능 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 소형화와 신뢰성을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 최적화된 제품이다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 확보하도록 설계되어 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용에서 뛰어난 성능을 보여준다. 높은 결합 반복 횟수와 환경적 저항성 덕분에 산업용, 통신장비, 임베디드 시스템 등 다양한 분야에서 꾸준히 선택받고 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 열화를 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 보장한다. 신호 왜곡과 반사 손실을 억제하도록 최적화된 구조가 적용되어 시스템 성능 저하를 줄인다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 레이아웃으로 보드 설계 공간을 절약할 수 있다. 미니어처 장치나 포터블 기기 같은 공간 제약이 큰 제품 설계에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 다수의 결합-분리 사이클을 견디며, 진동이나 충격이 많은 환경에서도 접속 불량을 줄인다. 유연한…
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H3BXG-10108-G2 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 H3BXG-10108-G2는 Hirose Electric이 선보이는 프리크림프(Pre-crimped) 리드형 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 회로 설계 모두를 만족시키도록 설계됐다. 높은 마운팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 기반으로 반복적인 연결·분리 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 모두 지원하는 설계가 특징이다. 소형 폼팩터와 뛰어난 기계적 강도로 임베디드 기기, 휴대형 장비, 산업용 모듈 등 광범위한 응용처에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 고주파 대역에서도 신호 저하를 억제하며 신뢰성 있는 데이터 전송을 보장한다. 시그널 무결성이 필요한 고속 인터페이스 설계에 유리하다. 소형 폼팩터: 소형화된 커넥터와 최적화된 리드 길이로 보드 공간을 절약할 수 있어 작은 폼팩터의 포터블 및 임베디드 시스템에 적합하다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리에서도 성능을 유지하는 내구성 높은 구조로, 높은 마운팅 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 오리엔테이션,…
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H3BXT-10110-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 소개 H3BXT-10110-N6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 소형화된 전자 장치에서 안정적인 신호 전달과 전력 전송을 동시에 만족하도록 최적화되어 있다. 높은 결합 반복 사이클과 뛰어난 환경 저항성 덕분에 산업용, 통신, 자동차 및 휴대용 기기 등 까다로운 환경에서도 장기적으로 안정적인 성능을 유지한다. 제품의 컴팩트한 폼팩터는 보드 레이아웃의 소형화와 고밀도 집적에 유리하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공한다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H3BXT-10110-N6는 저손실 설계와 엄격한 공정 관리로 신호 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송에서 우수한 성능을 발휘한다. 임피던스 제어와 접촉 저항 최적화로 데이터 왜곡과 손실을 줄인다. 컴팩트 폼팩터: 소형 헤더와 전선 구성은 모바일 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소하며, PCB 면적을 절감하여 제품의 전체 크기를 줄이는 데 기여한다. 기계적 강성 및 내구성: 반복적인 결합·분리에도 견딜 수…
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H2ABT-10110-V8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 소개 H2ABT-10110-V8은 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전달의 안정성, 공간 효율성, 기계적 내구성을 모두 충족하도록 설계됐다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 운영 환경에서도 일관된 성능을 보장한다. 소형화된 설계는 공간 제약이 있는 보드 통합을 단순화하며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 솔루션으로 활용될 수 있다. 성능과 설계 특징 H2ABT-10110-V8은 전송 손실을 최소화하는 저손실 경로와 최적화된 임피던스 제어를 통해 신호 무결성을 향상시켰다. 케이블과 커넥터 접합부의 전기적 특성을 고려한 설계로 고주파 대역에서도 열화가 적다. 기계적 측면에서는 반복적인 결합과 분리가 잦은 응용을 염두에 둔 견고한 구조를 적용해 높은 마모 저항성과 결합력 유지를 보장한다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 개수로 구성 가능한 유연한 구성 옵션을 제공하여 설계자들이 보드 레이아웃과 기계적 제약에 맞춰 쉽고 빠르게 통합할 수 있다. 진동, 온도…
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H3BXT-10105-N2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H3BXT-10105-N2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 고속 신호 전송과 전력 전달을 모두 요구하는 현대 전자 시스템에 적합하게 설계되었습니다. 컴팩트한 폼팩터와 내구성 높은 기계적 구조, 향상된 환경 저항성을 바탕으로 공간 제약이 있는 보드에도 안정적으로 통합할 수 있습니다. 본 글에서는 핵심 특징, 경쟁 우위, 그리고 실제 설계에 적용할 때 고려할 점을 중심으로 살펴봅니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 반사 최소화, 고속 데이터 링크에서도 안정적인 전송을 지원합니다. 임베디드 시스템이나 통신 모듈에서 성능 저하를 막는 데 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지는 휴대용 기기 및 공간 제약이 심한 회로 설계에 적합합니다. 보드 레이아웃 최적화를 통해 전체 제품 크기 축소에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 착탈(마이트 사이클) 성능으로 반복된 연결/분리 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. 커넥터 및 리드의 내구성이 높은 유지보수 빈도 환경에 적합합니다.…
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