Hirose Electric Co Ltd

H4BXT-10102-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H4BXT-10102-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 제공한다. 높은 접속 횟수에 견디는 기계적 강도와 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용·임베디드 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지한다. 공간 제약이 심한 설계에서도 통합이 용이하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하기 위한 최적화된 구조를 제공한다. 제품 개요 및 핵심 특성 H4BXT-10102-W6는 저손실 전송을 목표로 한 설계로 신호 무결성(Signal Integrity)을 우선시한다. 소형 폼팩터는 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하며, 견고한 구조는 반복적인 탈·착에 따른 마모를 최소화한다. 주요 특성은 다음과 같다. 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 노이즈와 신호 열화를 억제 컴팩트 폼팩터: 제한된 보드 공간에 맞는 미세 패키지 견고한 기계적 설계: 높은 접속 주기에도 안정적 성능 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택 가능 환경 신뢰성: 진동,…

H3AAG-10106-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAG-10106-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 전송 안정성·기계적 강도·컴팩트한 통합을 모두 충족하도록 설계됐다. 높은 결합 반복성(mating cycles)과 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도, 습도 같은 가혹 조건에서도 성능을 유지한다. 공간 제약이 있는 보드 설계나 고속 신호·전력 전달이 요구되는 응용에서 통로 역할을 단순화하고 설계 리스크를 줄여준다. 제품 개요 및 설계 이점 H3AAG-10106-S8의 설계 철학은 '작고 강하게'다. 저손실 신호 경로를 목표로 한 구조는 신호 무결성(Signal Integrity)을 우선시하여 고속 전송에서도 열화가 적다. 프리크림프 상태로 제공되어 현장 조립 시 작업 시간을 줄이고, 납땜 공정을 최소화해 생산성 향상에 기여한다. 소형 폼팩터는 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화 전략에 유리하며, 기판 위의 레이아웃 최적화와 열 관리에도 긍정적인 영향을 준다. 주요 특징과 적용 사례 고신호 무결성: 저손실 재료와 최적화된 접촉 설계로 전송 품질을 유지해 고주파 대역의 신호 전송에…

H2ABG-10105-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2ABG-10105-W4는 공간 제약이 심한 기판 설계와 반복적인 연결-분리 환경에서 뛰어난 성능을 발휘하도록 설계된 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품이다. 저손실 신호 전송과 강력한 기계적 내구성을 결합해 고속 신호나 전력 전달 요구사항을 안정적으로 충족시킨다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로 임베디드 장비, 포터블 기기, 테스트 지그 등 다양한 응용에서 통합이 용이하다. 제품 개요 및 설계 장점 H2ABG-10105-W4는 고신뢰성 접촉부와 최적화된 전송 경로를 통해 신호 무결성을 유지하도록 설계됐다. 소형화된 핀 피치와 컴팩트한 헤더 디자인은 보드 레이아웃의 밀도를 높여 시스템 소형화에 기여한다. 또한, 프리크림프(pre-crimped) 리드 방식은 현장 조립 시간을 단축하고, 반복적인 연결(높은 mating cycle)에서도 접촉 불량을 최소화한다. 온도, 진동, 습도와 같은 환경 스트레스에 대한 저항성이 우수해 산업용, 통신용, 자동차 인포테인먼트 장비 등 까다로운 환경 조건에서도 신뢰도 있는 동작을 보장한다. 핵심 특징 고신호무결성: 저손실 설계로…

H3BBG-10102-G6 — Hirose Electric의 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드 소개 H3BBG-10102-G6는 Hirose Electric이 설계한 고성능 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 통합, 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 및 소비자 전자 제품 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었다. 이 제품은 고속 신호 라인이나 전력 전달이 필요한 회로에서 소형화와 신뢰성을 동시에 달성하려는 엔지니어에게 적합하다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 저하를 최소화하여 고주파 대역에서도 신뢰할 수 있는 전송 특성을 보장한다. 콤팩트 폼팩터: 보드 공간을 절감할 수 있어 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 탈착이 많은 적용 분야에서 높은 마이트 사이클을 견디어 제품 수명을 연장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 설계 유연성을 확보하여 시스템별 요구에 맞춘 구성이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 높아 산업용·오토모티브·의료기기 등…

H2BXT-10105-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose Electric의 H2BXT-10105-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 안전한 신호 전달과 전력 전송을 위해 설계된 컴팩트한 인터커넥트 솔루션이다. 높은 반복 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 및 휴대형 기기에서 안정적인 성능을 제공한다. 소형 패키지로 보드 공간을 절약하면서도 저손실 설계로 신호 무결성을 확보하여 고속 신호나 전력 전달 요구를 모두 만족시킨다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H2BXT-10105-Y4는 저손실 전송 특성을 갖도록 설계되어 고속 데이터 링크에서 신호 품질 저하를 최소화한다. 신호 지터와 감쇠를 줄여 시스템 성능을 끌어올린다. 소형 폼팩터: 소형 풋프린트로 설계된 커넥터는 보드 미니어처화 전략에 적합해 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 설계에서 유리하다. 패키지 최적화는 레이아웃 유연성을 향상시킨다. 견고한 기계적 구조: 반복 체결이 많은 환경에서도 우수한 내구성을 제공하여 유지보수 및 교체 빈도를 낮춘다.…

H2ABG-10104-B4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H2ABG-10104-B4는 프리크림프(pre-crimped) 리드를 적용한 고품질 점퍼 와이어로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목적으로 설계되었습니다. 높은 삽입·분리 사이클을 견딜 수 있는 기계적 강도와 우수한 환경내성으로, 진동·온도·습도 변화가 심한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 심한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 데 적합한 솔루션입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 선로 손실을 최소화하도록 최적화된 설계로 고속 신호 전송 시에도 저감쇠 특성을 발휘합니다. 노이즈 민감 애플리케이션에서 신뢰도 높은 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 더 작은 풋프린트로 PCB 소형화에 유리하며, 밀집 설계 환경에서의 배치 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 구조: 프리크림프 처리된 리드와 강화된 하우징은 반복적인 연결·분리를 견디도록 설계되어 수명과 신뢰성을 연장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 조합을 제공해 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 환경 신뢰성:…

H2ABT-10105-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 서론 H2ABT-10105-S8은 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 높은 기계적 강도를 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 고주기 결합(mating cycles)에 대응하는 내구성, 진동·온도·습도에 대한 환경 저항성, 그리고 저손실 설계는 전송 품질과 제품 수명을 함께 끌어올린다. 소형화가 중요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템, 고속 신호·전력 전달을 필요로 하는 응용처에서 H2ABT-10105-S8는 설계 편의성과 성능을 모두 제공한다. 핵심 특징과 설계 이점 고신호 무결성: H2ABT-10105-S8의 저손실 전송 경로는 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 링크나 정밀 센서 인터페이스에 적합하다. 내부 구조와 재료 선택이 신호 손실과 반사(return loss)를 줄이도록 최적화되어 있다. 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 공간 효율적인 레이아웃은 보드 소형화에 직접적으로 기여한다. 공간 제약이 큰 모바일 장치나 모듈형 기판 설계에서 배선 밀도를 높이면서도 조립성이 우수하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 커넥터…

H2ABT-10112-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2ABT-10112-G6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 공간 효율을 동시에 요구하는 응용 분야에 적합하다. 소형화된 설계와 낮은 손실 특성으로 고속 신호와 전력 전달 모두에서 우수한 성능을 발휘하며, 반복 결합이 잦은 환경에서도 기계적 강도를 유지한다. 온도·진동·습도에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 산업용 또는 소비자용 전자장비의 인터커넥트 요구를 만족시킨다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: H2ABT-10112-G6는 저손실 경로 설계로 고주파 신호 전달 시 왜곡을 최소화한다. 고속 데이터 라인에서의 크로스토크와 삽입손실을 줄여 시스템 성능 저하를 억제한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 기판이나 휴대형 기기 내부에 손쉽게 통합될 수 있도록 공간 효율을 고려한 디자인이 적용되었다. 설계자는 보드 면적을 절감하면서도 필요한 핀 수와 배선을 확보할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 분리가 많은 환경에서도 신뢰도를 유지하도록 높은 마이티 수명(미팅 사이클)을 지원한다. 소재와 크림프 품질관리로…

H3AXG-10104-A4(히로세 전기) — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 진화한 인터커넥트 솔루션 도입 H3AXG-10104-A4는 히로세 전기(Hirose Electric)가 제안하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 설계, 높은 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 까다로운 응용에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되었다. 공간 제약이 있는 보드 통합을 고려한 최적화된 구조는 설계자들이 소형화와 성능을 동시에 만족시키는 데 도움이 된다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 도체 배치로 신호 저하를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 성능을 보인다. EMI 영향을 줄인 구조는 민감한 회로에서도 안정된 통신을 지원한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 헤더와 케이블 배치로 휴대기기, 임베디드 시스템, IoT 디바이스 등 공간이 제한된 제품 설계에 용이하다. 보드 레이아웃 유연성을 확보하며 전체 시스템 크기를 줄일 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 잦은 환경에서도 신뢰성을 유지하도록 설계된 소재와…

H4BXG-10102-R6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 진화한 인터커넥트 솔루션 阿 제품 개요 Hirose의 H4BXG-10102-R6는 프리크림프(pre-crimped)된 점퍼 와이어로, 보드 간 신호 전달과 전력 전송을 동시에 고려한 소형 인터커넥트 솔루션이다. 설계 단계부터 고밀도 보드 레이아웃과 반복적인 결합·분리를 염두에 두어 제작되었으며, 고유한 재료 선택과 꼼꼼한 제조 공정으로 높은 접속 신뢰성을 제공한다. 소형 폼팩터와 낮은 손실 특성은 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등 공간 제약과 성능 요구가 동시에 존재하는 환경에서 특히 유리하다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 삽입 손실과 제어된 임피던스 특성을 통해 고속 데이터 라인에서도 신호 열화를 최소화한다. EMI 민감 설계에서의 유리함이 돋보이며, 영상·통신·센서 신호 전송에 적합하다. 컴팩트한 설계: 소형 패키징으로 보드 면적을 절감할 수 있어 제품의 미니멀화와 모듈 통합에 기여한다. 피치와 핀 수 조합을 통해 다양한 형태로 배치 가능하다. 내구성 있는 기계적 구조: 고급 재질의 금속 터미널과 견고한 피복으로 반복 결합(마이트 사이클)…