H3AAT-10106-V8 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 진화한 인터커넥트 솔루션 소개 H3AAT-10106-V8은 히로세 일렉트릭이 내놓은 고성능 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 추구하는 설계가 핵심입니다. 고수명 마이팅 사이클을 견디도록 설계되고, 온도·습도·진동 같은 가혹 환경에도 성능 저하가 적어 산업용, 의료기기, 통신 장비 등 요구 조건이 까다로운 시스템에 적합합니다. 소형화된 폼팩터는 공간 제약이 큰 보드 설계에 용이하며, 고속 신호나 전원 전달을 위한 최적화로 설계 통합을 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 전송 손실을 최소화해 고속 인터페이스에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화 설계를 통해 휴대형 기기 및 임베디드 시스템에서 보드 면적 절감에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 결합·분리(마이팅) 작업이 많은 환경에서도 내구성을 유지하도록 재료와 구조를 최적화했습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동·온도·습기에 강한 특성으로 가혹한 작동 환경에서의 장기…
더 읽어보기 →
Hirose Electric Co Ltd
해당 카테고리에 39797개의 글이 있습니다.
H3BBG-10106-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBG-10106-B6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 통해 공간 제약이 있는 전자 기기에 적합하다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 의료 기기 등 까다로운 운용 환경에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되었다. 본문에서는 주요 특징과 설계상의 이점, 경쟁 제품 대비 포인트, 그리고 ICHOME을 통한 공급 혜택을 정리한다. 주요 특징 및 설계 장점 높은 신호 무결성: H3BBG-10106-B6는 손실을 최소화하는 설계를 적용해 고속 신호나 전력 전달 시에도 전기적 성능을 유지한다. 케이블과 접점의 최적화로 노이즈와 반사 손실을 줄여 시스템 레벨의 안정성을 높인다. 컴팩트 폼팩터: 소형 보드와 임베디드 시스템에서의 적용을 고려해 공간 효율을 극대화한 디자인을 채택했다. 좁은 피치와 저프로파일 설계로 보드 레이아웃 자유도를 높인다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 삽입·탈거가 필요한 어플리케이션을 위해 내구성이 강화된 구조를 사용했다.…
더 읽어보기 →
H2BBG-10105-Y4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 솔루션 소개 H2BBG-10105-Y4는 Hirose Electric이 제안하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 제품 등에서 안정적인 성능을 발휘합니다. 설계 최적화로 공간 제약이 있는 보드에도 손쉽게 적용되며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 유연성을 제공합니다. 주요 특장점 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 전송 품질을 유지하고 고속 데이터 라인에도 적합합니다. 임피던스 안정성 및 꼬임 제어로 전자파 간섭(EMI)을 저감합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화 설계로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 제한된 공간에서도 효율적인 배선 레이아웃을 가능하게 합니다. 강력한 기계적 내구성: 반복된 결합·분리에도 견디도록 제작되어 높은 결합 사이클을 요구하는 환경에 이상적입니다. 소재와 구조가 결합부의 피로를 줄여 장기 신뢰성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀…
더 읽어보기 →
H4BBG-10110-A8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 H4BBG-10110-A8은 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 뛰어난 기계적 강도를 요구하는 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 소형 폼팩터와 높은 접속 수명(고 마이팅 사이클), 그리고 온도·습도·진동에 대한 우수한 내구성을 결합해 군용, 산업용, 통신장비 및 휴대형 디바이스 등 공간과 성능 제약이 엄격한 환경에서 신뢰성 높은 인터커넥트를 제공합니다. 특히 고속 신호나 전력 전달이 동시에 요구되는 환경에서도 손실을 최소화하도록 최적화되어, 설계자들이 보드 소형화와 전기적 성능 향상 사이에서 균형을 맞출 수 있게 돕습니다. 주요 특징: 신호 무결성부터 환경 저항성까지 H4BBG-10110-A8은 저손실 전송 설계를 통해 신호 무결성을 유지하고, 케이블 및 단자 간의 임피던스 변화를 최소화합니다. 덕분에 고속 데이터 라인에서도 반사나 왜곡을 줄여 성능 저하를 방지합니다. 기계적 측면에서는 반복적인 결합·분리(마이팅) 과정에서도 접속 신뢰성을 유지하도록 내구성을 강화한 구조를 채택했습니다. 또한 다양한 작업 환경을 고려한 소재와 처리로…
더 읽어보기 →
H2AAT-10104-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AAT-10104-V8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전달 안정성, 소형화 설계, 그리고 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 조건에서도 성능이 유지되며, 공간 제약이 큰 보드에도 손쉽게 통합할 수 있어 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 시스템에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 성능을 최적화하여 고주파대역에서도 신뢰할 수 있는 신호 품질을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 배치로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니멀한 설계를 지원합니다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리(High mating cycles)에 견디는 구조로 유지보수와 재작업이 잦은 환경에 유리합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 자유도가 높아 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 배치가 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업용·자동차용 환경 등에서 장기적 안정성을 유지합니다. 경쟁 우위와…
더 읽어보기 →
H3AXT-10106-G4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 압착 리드로 구현한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3AXT-10106-G4는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 위해 설계되었습니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 만족시킬 수 있도록 최적화된 구조를 제공합니다. 소형화가 필수인 휴대형 및 임베디드 시스템 설계에서 공간 절약과 신뢰성 향상을 동시에 달성할 수 있는 솔루션입니다. 제품 개요 및 설계 장점 H3AXT-10106-G4는 저손실 신호 설계와 견고한 기계적 구조를 결합한 제품입니다. 선재 및 압착 단자 구성은 신호 무결성을 높이고 접촉 저항을 낮추어 데이터 무결성과 전력 효율을 확보합니다. 소형 폼팩터는 좁은 피치와 다양한 핀 수 옵션을 통해 보드 면적을 줄여주며, 커넥터 배치의 융통성을 높여 설계 변경 시 리워크를 줄여줍니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스에 대한 저항성이 높아 산업용, 의료용, 자동차 전장…
더 읽어보기 →
H3AAG-10105-W8 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 고급 인터커넥트 솔루션 阿 제품 개요 H3AAG-10105-W8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 조밀한 보드 통합을 목표로 만들어졌다. 소형 공간에 적합한 폼팩터와 반복 결합에 강한 기계적 내구성을 동시에 제공해 임베디드 장비, 휴대용 기기, 산업용 제어기 등 다양한 분야에서 신뢰성 높은 인터커넥션을 구현한다. 온도·진동·습도 환경에서도 성능을 유지하도록 재료와 구조가 최적화되어 있어 까다로운 응용에서도 일정한 동작을 기대할 수 있다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달과 전력 전달을 모두 지원하며, 신호 왜곡과 간섭을 최소화한 구조를 채택했다. 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형화된 단자 설계로 회로 기판의 면적을 절약하고 시스템 소형화를 돕는다. 견고한 기계적 설계: 높은 마이트 사이클을 견디는 구조와 강화된 접촉부로 반복적인 탈·부착 환경에서도 안정성을 확보한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계자 요구에 따른 맞춤 구성이 가능하다.…
더 읽어보기 →
H3BXT-10106-A2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H3BXT-10106-A2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 소형 인터커넥트 솔루션입니다. 신호 전송의 안정성, 기계적 내구성, 그리고 공간 제한이 심한 설계 환경에 적합하도록 최적화되어 있어 소비자용 휴대기기, 산업용 임베디드 보드, 통신 장비 등 다양한 애플리케이션에서 사용됩니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기에 노출되는 상황에서도 성능 저하를 최소화합니다. 또한 고속 신호 및 전력 전달 요건을 모두 만족시킬 수 있는 설계로, 보드 통합 과정을 단순화하는 장점이 있습니다. 주요 특징과 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 저하를 억제하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 유지합니다. 임피던스 관리가 필요한 회로에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 PCB 상의 점유 면적을 줄여 설계의 소형화와 경량화를 지원합니다. 공간 제약이 심한 모바일·웨어러블 기기에 유리합니다. 강력한 기계적 내구성: 견고한 구조로 반복…
더 읽어보기 →
H2BXT-10105-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose Electric의 H2BXT-10105-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 고속 신호 전달과 전력 전송이 요구되는 현대 전자 설계에서 안정적인 인터커넥트를 제공하도록 설계되었다. 콤팩트한 치수와 견고한 기계적 구조, 높은 반복 결합 수명으로 공간 제한이 있는 보드 설계와 반복 장착 환경에서 우수한 성능을 발휘한다. 본문에서는 주요 특징, 경쟁 우위, 설계 통합 팁을 중심으로 제품의 장점을 정리한다. 주요 특징 고신호 무결성: H2BXT-10105-B4는 손실을 최소화한 전기적 설계로 신호 저하를 억제해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 임피던스 정합과 접촉 저항 관리가 중요한 응용에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화 설계로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 보드 미니어처라이제이션에 기여한다. 공간 절약이 제품 형태 및 무게 감소에 직접적으로 연결된다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 체결(High mating cycles)에 견디는 구조로 설계되어, 유지보수 또는 모듈 교체가 빈번한 환경에서도 신뢰도를 유지한다. 유연한 구성…
더 읽어보기 →
H2BXT-10106-A6 (히로세 전기) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H2BXT-10106-A6는 히로세 전기(Hirose Electric)가 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 제품입니다. 전송 안정성, 소형화 통합, 기계적 강도를 균형 있게 갖추어 고밀도 보드와 반복적인 연결이 요구되는 환경에서 탁월한 성능을 제공합니다. 높은 mating cycle 수치와 우수한 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습도에 강하며 고속 신호와 전력 전달 둘 다 지원하도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡과 반사 현상을 줄여 고속 데이터 통신에 적합합니다. 차폐 및 접촉 면 처리로 S-parameter 요구를 만족시키는 설계가 가능합니다. 컴팩트 폼팩터: 보드 면적 절감과 소형화 설계에 유리한 소형 핀 피치 및 밀집형 배열을 지원하여 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·탈착에도 안정적인 접촉력을 유지하도록 설계되어 높은 mating cycle을 요구하는 테스트 장비나 모듈 교체 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…
더 읽어보기 →