Hirose Electric Co Ltd

H3AXG-10108-W4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리-크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose의 H3AXG-10108-W4는 고신뢰성을 요구하는 애플리케이션을 위해 설계된 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품이다. 저손실 신호 전달과 공간 최적화를 동시에 달성하도록 최적화된 구조를 가지고 있어, 소형화가 필수인 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 특히 유리하다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성으로 진동, 온도, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시킬 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: H3AXG-10108-W4는 저손실 설계를 적용해 신호 감쇠를 최소화한다. 이를 통해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 확보할 수 있다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수는 보드 레이아웃의 자유도를 높여 제품의 미니어처화와 경량화를 지원한다. 좁은 공간에서도 손쉽게 통합 가능하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리 작업을 견딜 수 있도록 내구성을 높였다. 높은 mating cycle 수명은 유지보수 비용을 낮추고 시스템 신뢰성을 향상시킨다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀…

H3AAT-10106-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 도입 Hirose Electric의 H3AAT-10106-G6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 솔루션으로, 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 높은 마이트 사이클(mating cycles)과 환경적 저항성(온도, 진동, 습도)에 강해 산업용, 통신, 휴대기기 및 임베디드 시스템 등 다양한 응용 분야에서 예측 가능한 성능을 제공한다. 뿐만 아니라 저손실 설계와 소형 폼팩터는 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키며 보드 통합을 단순화한다. 주요 특징 고신호 무결성: H3AAT-10106-G6는 신호 손실을 최소화하도록 설계되어 데이터 전송 품질을 유지한다. 고속 인터페이스 환경에서도 S-파라미터 열화가 적어 신뢰성 있는 통신이 가능하다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 내 공간 효율을 높이며, 휴대용 장치 및 밀집형 임베디드 모듈에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복 탈·착에 따른 접촉 저하를 억제하는 구조로 높은 마이트 사이클을 견딘다. 기계적 스트레인에 대한 저항성이 좋아 장기 신뢰성이 확보된다.…

H2BBG-10102-A4 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H2BBG-10102-A4는 프리크림프된 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 높은 전송 안정성과 공간 효율성을 동시에 요구하는 현대 전자 시스템을 위해 설계되었다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 기기 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 컴팩트한 설계는 공간 제약이 심한 보드 통합을 단순화하며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 모두 만족시킬 수 있도록 최적화되어 있다. 주요 특징 H2BBG-10102-A4는 신호 무결성과 기계적 신뢰성을 균형 있게 제공한다. 저손실 전송 특성으로 신호 품질을 유지하면서도 소형 폼팩터로 보드 면적 절감에 기여한다. 내구성 있는 구조는 수천 회에 이르는 접촉 반복에도 물리적 손상을 최소화하며, 진동·온도·습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 접촉을 보장한다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 옵션을 지원하여 설계 유연성을 확보할 수 있다. 설계자 관점에서는 다음과 같은 장점이 체감된다: 저손실 신호 경로로 EMI/신호 왜곡 최소화…

H2BBG-10103-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BBG-10103-W8은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 보드 설계의 공간 제약을 해소하면서도 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 제공하도록 설계되었다. 높은 연속 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 발휘한다. 소형화된 폼팩터는 고속 신호 전송 또는 전력 전달이 필요한 최신 전자기기 설계에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고주파수 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 콤팩트한 레이아웃으로 휴대형 및 임베디드 장치의 미니어처화 요구를 충족시킨다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈이 필요한 환경에서도 성능을 유지하도록 내구성을 강화했다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공해 설계 자유도를 높인다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 조건에서도 신뢰성을 유지하도록 재료와 구조를 최적화했다. 설계 및 성능 우위…

H3ABT-10103-A8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H3ABT-10103-A8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 소형 보드 통합과 안정적인 신호 전달이 요구되는 현대 전자기기에 적합하다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능을 유지한다. 소형 폼팩터와 저손실 설계로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키며, 조립 공정 간소화로 생산성 향상에도 기여한다. 핵심 특징 고신호 무결성: H3ABT-10103-A8는 전도 경로를 최적화한 구조로 신호 감쇠를 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원한다. 데이터 링크의 성능 저하를 막아 설계 마진을 확보한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 접점과 배치로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 PCB 공간을 줄일 수 있다. 이를 통해 기기 전체 부피 축소와 모듈화가 가능하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 mating cycle을 보장한다. 접촉부의 기계적 강도가 개선되어 현장 유지보수 빈도가 낮아진다. 유연한 구성 옵션:…

H3BXT-10102-S6 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BXT-10102-S6는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었습니다. 높은 삽입·제거 사이클을 견디는 내구성, 진동·온도·습도 등에 대한 우수한 환경 저항성으로 까다로운 응용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 구조는 공간 제약이 있는 휴대형·임베디드 장치에 적합하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 신호 감쇠와 반사 최소화. 고속 데이터 라인에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 소형 설계: 협소한 PCB 레이아웃에서도 손쉽게 통합할 수 있는 컴팩트한 풋프린트로 제품 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리 작업이 많은 애플리케이션에도 적합한 내구성을 확보하여 유지보수 비용을 절감합니다. 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수를 지원해 설계자에게 폭넓은 매칭 옵션을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도 등 열악한 조건에서도 성능…

H3AXT-10108-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AXT-10108-N8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 작은 면적에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 모두 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 고주기 결합(High mating cycles)과 우수한 환경 저항성으로 거친 조건에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 설계적 최적화를 통해 보드 통합을 단순화한다. 소형화가 필수인 휴대형 및 임베디드 시스템 설계자에게 매력적인 선택지다. 주요 특징 및 설계 이점 H3AXT-10108-N8은 저손실 신호 경로를 제공하는 구조로 설계되어 신호무결성(SI)이 중요한 응용에서 우수한 성능을 발휘한다. 컴팩트한 폼팩터는 PCB 면적을 절감하고, 모듈화 설계 시 공간 제약을 완화한다. 기계적 관점에서는 반복적인 결합에 견디는 강건한 구조로 제작되어 긴 수명을 보장하며, 다양한 피치(pitch), 방향성(orientation), 핀 카운트(pin count)를 지원해 설계 유연성을 높인다. 또한 진동, 온도, 습도 등 환경적 스트레스에 대한 내성이 뛰어나 열악한 산업용 또는 자동차용 애플리케이션에도 적합하다. 경쟁 우위와…

H3ABG-10108-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3ABG-10108-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 고접촉 사이클과 우수한 환경 저항성으로 거친 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 콤팩트한 폼팩터는 제한된 보드 공간에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있다. 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하면서 설계자들이 시스템 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있게 돕는다. 핵심 특장점 고신호 무결성: H3ABG-10108-B8는 저손실 설계를 바탕으로 신호 품질을 유지한다. 차폐 및 접촉 설계의 최적화로 데이터 왜곡과 노이즈 유입을 억제해 고속 데이터 링크에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 구성은 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 밀집 보드 레이아웃에 유리하다. 작은 풋프린트는 PCB 레이아웃 자유도를 높여 설계 공간을 절약한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 제작되어 높은 매칭 사이클을 지원한다. 물리적 충격과 진동 환경에서도 연결…

H2AAT-10108-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현하는 진정한 인터커넥트 솔루션 서론 H2AAT-10108-S8는 Hirose Electric이 제안하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형화 요구가 강한 현대 전자기기에 최적화된 설계가 돋보입니다. 낮은 손실 특성과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 안정적인 신호 전달을 제공하며, 반복적인 탈부착이 요구되는 응용에서도 긴 수명을 보장합니다. 보드 레이아웃 제약을 받는 상황에서 통합이 쉬운 형태로 설계되어 고속 신호나 전력 전달이 필요한 시스템에 적합합니다. 주요 특징 — 성능과 설계의 균형 고신호 무결성: H2AAT-10108-S8는 신호 손실을 최소화하는 구조로 설계되어 고속 데이터 전송 환경에서도 신뢰성 있는 통신을 지원합니다. 전송 선로 특성 임피던스 관리와 저항성 소재 채택으로 노이즈 영향이 적습니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 커넥터 본체는 휴대형 기기나 임베디드 보드의 소형화에 직접 기여합니다. 설계 공간 확보가 필요한 제품 개발 시 유리한 선택지입니다. 견고한 기계적 내구성: 다수의 결합 주기(mating cycles)에 대응하도록 내구성을 강화한 구조로, 현장 유지보수나 모듈…

H4BBT-10105-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드 소개 Hirose의 H4BBT-10105-S8는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송 안정성, 소형화 설계, 그리고 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계되었다. 높은 접속 반복 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용 장비나 소비자 전자기기, 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지한다. 공간 제약이 있는 보드 설계에 적합한 소형 폼팩터와 저손실 신호 특성은 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 데 효율적이다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 선로 설계와 접촉면 최적화로 저손실 전송을 실현해 신호 열화와 반사를 최소화한다. 고주파 환경에서도 일정한 성능을 유지해 통신 품질을 확보한다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 치수는 휴대용 기기나 공간 제한이 심한 임베디드 보드의 설계를 단순화한다. PCB 레이아웃 최적화에 유리해 전체 시스템의 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 어플리케이션에서도 내구성을 보장하는 구조로 되어 있어 높은 mating cycle을 자랑한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…