Hirose Electric Co Ltd

H3AXT-10105-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 Hirose의 H3AXT-10105-S4는 프리크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어의 장점을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 보드 간 연결과 모듈 통합에서 빈번한 결합·분리가 예상되는 환경을 겨냥해 설계되었으며, 고밀도 배치에서도 공간 절약과 신호 손실 최소화를 동시에 달성한다. 고접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성(온도, 진동, 습도)에 대한 내구성은 산업용, 통신, 의료기기 및 휴대형 전자장비 등 까다로운 적용처에서 안정적인 성능을 제공한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 도체 경로로 고속 신호 전달에 적합하다. EMI와 신호 반사 억제를 위한 구조적 고려가 포함되어 있어 데이터 무결성이 요구되는 회로에 유리하다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 단자 배열과 슬림한 프로파일로 보드 공간을 절약해 소형화 설계의 제약을 완화한다. 제한된 공간에서도 배치 유연성을 확보할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·탈거에도 안정적인 접촉을 유지하도록 내구성을 강화한 소재와 설계가 적용되었다. 높은 mating cycle을…

H2BXT-10110-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BXT-10110-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 요구하는 설계에 적합한 제품입니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 구조로 최적화되어 있습니다. 공간 제약이 있는 임베디드 장치나 휴대용 기기 설계에서 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 데 유리합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 열화 최소화. 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원해 데이터 무결성 확보에 기여합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 피치와 설계로 제한된 PCB 면적에 손쉽게 통합 가능, 시스템 소형화에 직접적인 이점을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결이 많은 환경에서도 긴 수명을 보장하는 내구성 있는 구조로 설계되어 유지보수 및 교체 빈도 감소에 기여합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이 가능하여…

H3BBT-10112-G8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 차세대 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BBT-10112-G8은 전송 안정성, 소형화 통합성, 그리고 기계적 내구성을 목표로 설계된 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하도록 최적화되어 있어, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 설계에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리잡고 있습니다. 특히 공간 제약이 심한 보드 설계에서 통합이 쉬운 폼팩터와 다양한 구성 옵션을 제공해 설계 단계의 효율을 높입니다. 주요 특징 고신호무결성: 손실이 적은 전송 경로 설계로 신호 열화 최소화. 고속 데이터 전송 환경에서의 S-파라미터 관리를 고려한 구조로 설계되어 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단면과 밀도 높은 배치가 가능해 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 다수의 결합 반복에도 견디는 내구성으로 서비스 수명 연장. 체결부와 리드의 결합 강도를 강화해 마모와 피로 균열에 강합니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…

H2BBG-10108-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose Electric의 H2BBG-10108-G4는 고신뢰성 점퍼 와이어(사전 크림프된 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계됐다. 반복 결합이 많은 환경에서도 긴 수명을 보장하는 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 갖추어 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 응용에 적합하다. 공간 제약이 심한 소형 임베디드 장치나 포터블 제품의 설계 시간을 단축시키고 성능 기준을 맞추는 데 실질적인 도움을 준다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 도체 및 절연 구성으로 손실을 최소화해 낮은 삽입 손실과 우수한 전송 성능을 제공한다. 고속 인터페이스 설계에서 신호 왜곡을 줄여 시스템 안정성을 높인다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 PCB 공간을 절약하며, 미니어처화된 전자제품 설계에 유리하다. 밀집된 커넥터 배치에서도 유연한 레이아웃을 허용한다. 견고한 기계적 설계: 강화된 하우징과 신뢰성 높은 접점 구조로 잦은 결합·분리가 발생하는 환경에서도 내구성을 유지한다. 높은 마모 사이클을 견디도록 설계되어 유지보수…

Hirose H4BXT-10102-L8 — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H4BXT-10102-L8는 프리크림프(pre-crimped) 처리된 점퍼 와이어로서, 보드 간 또는 모듈 간의 안정적인 신호·전력 전달을 목표로 설계된 컴팩트한 인터커넥트 부품입니다. 반복 결착에 강한 기계적 내구성과 온습도·진동 환경에서의 우수한 신뢰성을 제공하여 산업, 통신, 임베디드 시스템 등 까다로운 응용 분야에 적합합니다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 전기적 설계는 고속 신호 전송 또는 전원 전달 요구를 동시에 만족시키는 실용적인 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호무결성: 도체 및 절연 구조의 최적화로 손실을 최소화해 저손실 전송을 지원합니다. 고속 신호 경로에서의 간섭을 줄이고 안정적인 데이터 통신을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대용 장치 및 협소한 보드 공간을 필요로 하는 설계에서 설계자에게 더 많은 레이아웃 자유도를 제공합니다. 공간 절약은 종합 시스템 크기와 열 설계에 긍정적 영향을 미칩니다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리(mating cycles)에 대한 내구성이 높아 유지보수 및…

H2BBT-10103-B6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프드 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H2BBT-10103-B6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 견고한 기계적 강도를 요구하는 응용에 적합합니다. 이 제품은 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 안정적으로 동작하도록 설계되었습니다. 특히 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 설계에서 소형 공간 제약을 해소하면서 성능을 유지하도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 데이터 무결성을 확보합니다. PCB 레이아웃과 결합했을 때 노이즈 민감도를 낮추고 전송 품질을 개선합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 설계로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여하며, 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(dynamic mating)가 많은 환경에서도 긴 수명을 제공하여 유지보수 비용과 다운타임을 줄입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수…

H3AXT-10106-W4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 서문 H3AXT-10106-W4는 Hirose Electric이 설계한 고성능 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전달의 안정성, 소형화된 보드 통합성, 그리고 반복 결합에 견디는 기계적 강도를 동시에 제공한다. 고접촉 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용 장비부터 휴대형 기기까지 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었다. 회로 설계 단계에서 공간 제약과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시켜야 하는 경우에 특히 유리하다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 특성으로 신호 왜곡을 최소화하며 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 발휘한다. 임피던스 특성 관리와 도체 설계로 EMI 영향을 줄여 시스템 신뢰도를 높인다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트를 통해 임베디드 시스템이나 휴대형 전자기기에서 PCB 면적을 절감할 수 있다. 극한의 공간 제약에서도 라우팅의 유연성을 제공한다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(마이팅 사이클)에 대한 내구성이 우수해 검사·유지보수가 빈번한 환경에 적합하다. 접점 형상과 재료 선택을…

H2BBG-10103-A4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 완성되는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H2BBG-10103-A4는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었다. 높은 결합 사이클과 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 소형화된 시스템이나 고속 신호·전력 전달이 요구되는 설계에서 유리하다. 설계 최적화로 좁은 공간에도 손쉽게 통합할 수 있어 보드 면적 절감과 설계 유연성을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 성능을 향상시켜 고속 데이터 라인에 적합하다. 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리(High mating cycles)에서도 안정적인 내구성을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션으로 시스템 설계 시 폭넓은 선택지를 제공한다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 대한 내성이 강화되어 산업·자동차·의료 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. Hirose H2BBG-10103-A4의 경쟁…

H2BBT-10112-B6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H2BBT-10112-B6는 프리크림프(선단 가공) 방식의 점퍼 와이어로서, 신호 전달의 안정성, 기판 통합의 간결성, 그리고 기계적 강도를 균형 있게 갖춘 제품입니다. 높은 마이트 사이클(연결 반복 수)과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 제공합니다. 특히 소형화된 설계와 손쉬운 장착성은 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 최신 기기 설계에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 설계 단계에서 손실을 최소화해 신호 품질을 유지하고, 간섭 저감과 전송 효율을 고려한 구조로 고속 데이터 링크에 대응합니다. 소형 폼팩터: 협소한 보드 레이아웃에도 통합하기 쉬운 컴팩트한 사이즈로, 휴대형 장비나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 탈착이 요구되는 응용에서 긴 수명을 보장하는 내구성 있는 접점과 외피를 채용했습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계 자유도를 높여 특정 시스템 요구에 맞출 수 있습니다.…

H3AXT-10103-N6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현한 진보된 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3AXT-10103-N6는 Hirose Electric이 설계한 프리-크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 제한된 공간에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공하도록 만들어졌다. 고주기 접속(mating cycle)에 견딜 수 있는 구조와 진동·온습도에 대한 내성이 더해져 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 특히 소형화가 요구되는 휴대형 장비나 임베디드 시스템, 고속 신호선 또는 전력 전달 경로에 적합하도록 최적화된 설계가 적용되어 시스템 통합을 단순화한다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 삽입 손실을 최소화해 고속 인터커넥션 요구사항을 충족한다. 데이터 전송 품질이 중요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보장한다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절약하고 회로 소형화에 기여한다. 공간 제약이 많은 모듈형 제품과 웨어러블 기기 설계에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 신뢰성을 유지할 수 있도록 내구성이 강화되어 있으며, 높은 mating cycle을 만족하는 구성이다. 유연한 구성 옵션:…