Hirose Electric Co Ltd

H4BXT-10104-Y8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H4BXT-10104-Y8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달, 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 내구성을 목표로 제작됐다. 높은 접합 사이클과 열·진동·습기에 대한 저항능력을 갖춰 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 소형화된 설계는 공간 제약이 큰 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합하며, 고속 신호나 전력 전송 요구를 충족시키는 전기적 안정성을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 열화 억제. 임피던스 관리와 접촉 저항 최소화로 EMI 영향을 줄인다. 소형 폼팩터: 제한된 보드 면적에서의 레이아웃 유연성 제공. 소형화가 필요한 제품 설계 시 PCB 재배치 비용을 낮춘다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합·분리(마운트/디마운트) 환경에서도 안정적인 수명을 유지하도록 설계된 재질과 구조. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계 요구에 맞춘 선택 가능. 맞춤형 케이블 길이와 종단 처리로 설치…

H3ABT-10106-S6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 Hirose의 H3ABT-10106-S6는 소형 설계와 높은 신뢰성을 동시에 요구하는 현대 전자기기에 적합한 점퍼 와이어(프리크림프 리드)입니다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 내구성을 염두에 두고 설계되어 높은 mating cycle을 견디며 온도, 습도, 진동 등 환경 스트레스 상황에서도 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서 손쉬운 통합과 고속 또는 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화된 구조를 제공하여 설계자들이 크기와 성능 사이의 균형을 맞추기 쉽습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: H3ABT-10106-S6는 손실을 최소화한 도전 설계로 신호 전송 효율을 높여 고속 데이터 또는 민감한 아날로그 신호 라인에서도 안정적인 동작을 기대할 수 있습니다. 케이블 및 접점 설계는 크로스토크와 임피던스 불일치 리스크를 줄이도록 고려되어 있습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 바디는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미세화 요구를 만족시키며, 보드 레이아웃에서 공간을 절감해 추가 기능 탑재나 배터리 용량 증대 등 설계 유연성을…

H3BBT-10105-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 도입 H3BBT-10105-L8는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(사전 압착 리드)로, 안정적인 신호 전달과 소형화된 보드 통합을 동시에 추구하는 설계에 적합하다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 산업용·의료·통신 장비 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공하며, 고속 신호와 전력 전달을 요구하는 애플리케이션에 맞춘 최적화가 이루어져 있다. 제품 개요 H3BBT-10105-L8는 미세한 풋프린트와 견고한 기계적 구조를 결합한 프리크림프 리드 솔루션이다. 설치 공간이 제한된 회로 설계에서 커넥터 주변의 레이아웃 자유도를 높여주며, 제조 공정에서의 취급성과 조립 편의성 또한 고려되어 있다. 다양한 피치와 핀 수, 방향 옵션을 통해 시스템 설계자가 필요로 하는 구성으로 쉽게 전환해 사용할 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 왜곡을 줄여준다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 모바일 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리…

H3AXG-10106-Y6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3AXG-10106-Y6는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군입니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 저손실 전송 특성으로 고속 신호나 전력 전달 요구를 모두 만족시키며, 설계자들이 공간 제약이 있는 시스템에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접촉 구조로 신호 열화 최소화. 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 지원해 통신 및 센서 인터페이스에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여. PCB 상에서의 공간 절약으로 설계 유연성이 높아집니다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 높은 소재와 정교한 크림프 공정으로 다수의 결합 반복에도 신뢰성 유지. 커넥션의 물리적 안정성은 산업용 및 소비자용 기기 모두에 유리합니다. 유연한…

H2AXG-10108-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions Hirose의 H2AXG-10108-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형 폼팩터와 우수한 신호전송 특성, 반복적인 체결에도 견딜 수 있는 기계적 강도를 조합해 공간 제약이 심한 보드와 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 환경에서 안정적인 성능을 제공한다. 최적화된 구조는 통합 작업을 단순화하고 설계 반복을 줄여 개발 속도를 높이며 생산 안정성을 확보한다. 주요 특징 고신호 무결성(High Signal Integrity): 저손실 설계로 신호 저하와 크로스토크를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. EMI/EMC 환경에서의 민감도를 줄이는 구조적 요소가 적용되어 시스템 설계 유연성을 높인다. 콤팩트 폼팩터(Compact Form Factor): 소형화된 풋프린트로 휴대용 기기, 임베디드 모듈, 밀집형 보드 레이아웃에 적합하다. PCB 레이아웃 최적화에 유리하며, 다른 인터페이스와의 간섭을 줄여 전체 장치 크기 감소에 기여한다. 강력한 기계적 내구성(Robust Mechanical Design): 다수의 체결 사이클을 견디도록 내구성이 강화된 구조를 채택했다. 반복…

H2BBG-10105-L8 (Hirose Electric) — 고신뢰 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 소개 H2BBG-10105-L8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용 분야에 최적화되어 있다. 고접촉 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기 조건에서도 신뢰도 높은 성능을 유지한다. 소형화된 설계는 공간 제약이 있는 보드 통합을 용이하게 하며, 고속 신호나 전력 전송 요구를 충족하도록 설계된 점이 특징이다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 특성을 지녀 데이터 무결성 및 EMI 민감도가 높은 시스템에서 우수한 성능을 제공한다. 설계상 임피던스 제어와 접촉 저항 최소화가 반영되어 신호 열화를 줄인다. 콤팩트 폼팩터: 보드 면적 절약이 가능해 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 밀집된 커넥터 배열에서도 유연하게 배치할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복된 연결·해제(마이팅) 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 내구성을 강화했다. 고접촉 사이클을 필요로 하는 산업용 및 상업용 장비에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향,…

H3BXG-10105-N4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리 크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BXG-10105-N4는 고품질 점퍼 와이어(프리 크림프 리드)로 설계된 인터커넥트 제품입니다. 신호 전달의 안정성, 소형화된 보드 통합, 그리고 반복적인 결합·분리에도 견디는 기계적 강도를 중심으로 최적화되어 있어 까다로운 산업용, 소비자용, 의료용 및 임베디드 시스템 환경에서 우수한 성능을 발휘합니다. 높은 마이팅 사이클과 환경 저항성을 지원하여 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 설계에서 신뢰할 수 있는 선택이 됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 신호 전송 시 신호 열화를 최소화합니다. 임피던스 제어나 크로스토크 저감이 필요한 고속 인터페이스에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약하며 휴대기기·임베디드 보드의 소형화 전략에 부합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리에 강한 구조로, 높은 마이팅 사이클 환경에서도 수명을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 배향(orientation) 옵션을 제공하여 시스템 설계 요구에 맞춰 선택할 수 있습니다. 환경 저항성:…

H3ABT-10103-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 H3ABT-10103-L8는 Hirose Electric이 제안하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 있는 설계에서도 안정적인 전송과 견고한 기계적 연결을 제공하도록 설계되어 있다. 높은 착탈(마이팅) 사이클과 우수한 환경 내구성으로 까다로운 조건에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 최적화된 구조가 특징이다. 본문에서는 주요 특징, 경쟁 우위 및 실사용 장점에 대해 정리한다. 주요 특징 높은 신호 무결성: H3ABT-10103-L8는 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 억제하고 전송 품질을 높인다. 임피던스 제어와 연결부의 전기적 최적화로 고주파 신호에서도 안정적인 성능을 제공한다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 바디와 최적화된 핀배열로 소형화된 휴대기기나 임베디드 보드에 쉽게 통합할 수 있다. PCB 레이아웃에서 차지하는 면적을 줄이면서도 충분한 전기적 접촉을 유지한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·제거가 많은 애플리케이션에서도 수천 회 이상의 마이팅 사이클을 견디는 재료와 구조를 채택해 장기적인 신뢰성을 제공한다. 유연한 구성…

H3AXG-10102-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AXG-10102-S6는 고신뢰성 점퍼 와이어(미리 크림프된 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형 폼팩터와 저손실 전송 특성을 결합해 공간 제약이 큰 보드 설계나 고속 신호 라인, 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에 적합하다. 높은 삽입·분리 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복적인 조립·유지보수 환경에서도 안정적인 동작을 제공한다. 주요 특징 신호 무결성 강화: H3AXG-10102-S6는 저손실 설계를 통해 고주파 신호 전송 시 노이즈와 손실을 최소화한다. 차동 신호나 클럭 라인 같은 민감한 회로에 적용할 때 신호 품질을 유지하면서 EMI 영향도 낮춘다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감하고 휴대형 또는 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 설계자는 공간을 효율적으로 활용하며 제품 차별화에 집중할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 고삽입 횟수를 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 반복적인 탈부착이 필요한 현장에서도 신뢰도를 확보한다. 진동, 온도 변화, 습도와 같은 가혹 환경에서도 접촉 안정성을 유지하도록…

H2BBG-10102-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H2BBG-10102-L6는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 안전한 신호 및 전력 전달을 목표로 설계됐다. 컴팩트한 폼팩터와 견고한 기계적 내구성을 바탕으로 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 제공하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 보드 공간이 제한된 모바일 및 임베디드 기기, 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용에서 통합이 용이하도록 최적화된 설계가 적용되어 있다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접점 구성은 신호 저하를 최소화해 고속 데이터 전송과 정밀 센싱 애플리케이션에 적합하다. 소형 폼팩터: 작은 풋프린트는 회로 보드의 미니어처화와 레이아웃 유연성을 높이며, 공간 제약이 심한 제품에서 설계 여유를 제공한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 안정적으로 동작하도록 제작되어 서비스 사이클이 잦은 제품에서 수명과 신뢰도를 개선한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수…