Hirose Electric Co Ltd

H2BXT-10108-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BXT-10108-V8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 제품으로, 신호 무결성 유지와 기계적 강도를 동시에 요구하는 현대 전자기기에 적합하다. 고빈도 데이터 전송이나 전력 전달 모두에서 안정적인 성능을 제공하도록 최적화되어 있으며, 협소한 보드 공간에도 손쉽게 통합할 수 있도록 컴팩트한 폼팩터를 채택했다. 반복적인 결합·분리 동작이 많은 환경에서도 장기적인 신뢰성을 확보하는 점이 특징이다. 제품 개요 H2BXT-10108-V8는 프리크림프형 리드로서 배선과 커넥터 간의 신뢰성이 중요한 응용 분야에 적합하다. 낮은 손실 특성을 지닌 설계 덕분에 고속 신호 전송 시에도 열화가 적고, 온도·습도·진동 등 가혹 환경에서도 저하 없이 동작하도록 재료와 구조가 선택되었다. 다양한 피치, 핀 수, 방향 옵션을 통해 시스템 설계자가 좁은 공간에서 최적의 레이아웃을 구성할 수 있게 돕는다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로와 제어된 임피던스로 신호왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키징으로 휴대기기,…

H3AAG-10108-A4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 H3AAG-10108-A4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 삽입/탈착 사이클을 견디는 내구성과 온도·습도·진동 환경에 대한 저항성을 바탕으로 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 동작을 제공한다. 소형화된 폼팩터와 손쉬운 통합성은 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 최신 전자기기에 적합하다. 핵심 특징과 설계 장점 높은 신호 무결성: H3AAG-10108-A4는 저손실 설계로 신호 저하를 최소화해 고속 데이터 라인이나 정밀 신호 경로에 적합하다. 전송 특성에 최적화된 재료 선택과 접점 설계로 EMI(전자파 간섭)와 신호 반사 문제를 줄인다. 콤팩트 폼팩터: 공간 제약이 있는 모바일, 웨어러블, 임베디드 시스템 설계에서 보드 면적 절감에 기여한다. 소형화된 배치 덕분에 시스템 전반의 레이아웃 유연성이 높아진다. 견고한 기계적 설계: 다수의 삽입/탈착 사이클을 견디는 구조로 설계되어 유지보수나 반복 연결이 필요한 환경에서도 신뢰성을…

H2ABG-10103-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose의 H2ABG-10103-R4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로서, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 추구하는 설계에 적합하다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복적인 연결과 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화되어 있다. 공간이 제한된 임베디드 시스템이나 모바일 디바이스 설계에서 보드 사이즈를 줄이고 전기적 성능을 개선하려는 엔지니어에게 매력적인 선택지다. 주요 특징 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 성능을 발휘한다. 임피던스 관리와 꼬임/차폐 전략에 따라 노이즈 민감도를 낮춘다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 레이아웃의 미니어처화를 지원하여 공간 제약이 있는 제품 설계에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 빈번한 응용을 위해 높은 결합 사이클을 견딜 수 있는 구조로 제작되어 내구성이 뛰어나다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어…

H3BBT-10108-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 소개 Hirose의 H3BBT-10108-G6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 공간 제약이 심한 보드 설계에서 우수한 전송 안정성과 견고한 기계적 성능을 제공하도록 설계되었다. 고접촉 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 유지한다. 소형화가 중요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템, 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 어플리케이션에 적합하다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H3BBT-10108-G6는 저손실 특성을 고려한 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송에 유리하다. 노이즈 민감도가 높은 시스템에서 신뢰도를 높여준다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 PCB 공간 활용을 극대화하며, 복잡한 레이아웃에서도 통합이 용이하다. 믹스드 시그널 보드나 소형 모듈 설계 시 배치 유연성을 제공한다. 견고한 기계적 구조: 반복 결합이 잦은 커넥션에서도 마모를 줄이는 내구성 설계가 적용되어 긴 수명과 안정적 접촉을 보장한다. 다양한 구성 옵션:…

H2ABT-10103-Y8 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 설계된 고성능 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose Electric의 H2ABT-10103-Y8는 프리크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어 요구를 충족시키기 위해 설계된 고품질 인터커넥트 제품이다. 소형 폼팩터와 견고한 기계적 설계가 결합되어 공간 제약이 심한 보드 설계나 이동형 장치에 적합하며, 반복 결합(마이트) 환경에서도 안정적인 신호 전송과 전원 전달을 제공한다. 높은 마이트 사이클과 탁월한 환경 저항성은 산업용, 통신장비, 의료기기 등 까다로운 조건에서 신뢰성을 보장한다. 핵심 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 고속 신호 전송 시에도 신호 열화가 최소화되어 데이터 무결성을 유지한다. 고주파 특성이 필요한 시스템에서 우수한 성능을 나타낸다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 치수로 PCB 공간을 절약하고 기구 설계의 자유도를 높인다. 소형화 트렌드에 맞춰 설계 변형을 최소화하면서도 설치 편의성을 제공한다. 견고한 기계적 구성: 반복적인 연결·분리에도 내구성을 확보한 구조로, 높은 마이트 사이클을 요구하는 애플리케이션에서 긴 수명을 기대할 수 있다. 유연한 구성 옵션:…

H3BXG-10104-G4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 정교한 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BXG-10104-G4는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 신호전달 안정성, 소형화된 보드 통합성, 그리고 기계적 강도를 동시에 추구하는 설계가 특징이다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 험한 사용 환경에서도 성능 저하가 적어 고속 통신 모듈이나 전력 전달이 요구되는 시스템에서 신뢰할 수 있는 선택지를 제공한다. 설계 최적화로 공간 제약이 있는 기판에도 손쉽게 통합되며, 엔지니어가 설계 여유를 확보하도록 도와준다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송과 저잡음 특성을 유지한다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모바일 기기, 임베디드 시스템 등의 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합/탈착이 많은 환경에서도 마모와 파손에 강한 구조를 채택해 긴 수명을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원하여 시스템 설계 유연성을 높인다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한…

H3ABT-10106-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 서론 H3ABT-10106-N6는 Hirose Electric이 제안하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 신호 전달의 안정성과 소형화 설계, 기계적 내구성을 동시에 만족하도록 설계되었다. 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 심한 보드 설계에서 통합이 쉽도록 최적화된 폼팩터를 제공한다. 고속 신호 또는 전력 전달 역할을 요구하는 응용 분야에서 설계 리스크를 낮추고 개발 일정을 단축시킬 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 신호 품질 저하를 최소화하여 고속 데이터와 전력 전송에 적합하다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 콤팩트한 구성으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 수명을 유지하는 내구성 있는 구조로 제작되었다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 환경…

H3BBG-10105-R2 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현하는 진보된 인터커넥트 솔루션 제품 소개 H3BBG-10105-R2는 Hirose Electric에서 선보인 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 응용 분야를 겨냥해 설계됐다. 콤팩트한 폼팩터와 최적화된 접합부 구조 덕분에 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템 및 고속 인터커넥트 환경에 적합하다. 높은 마운트·탈착 사이클을 견디며 온도·진동·습기 같은 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 만들어져 장기 신뢰성이 필요한 설계에 유리하다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접점 가공으로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 모두 만족시킨다. 이는 EMI 영향이 큰 시스템에서도 유리하다. 소형화된 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 배치가 가능해 보드 면적 절감과 PCB 레이아웃 단순화를 돕는다. 휴대기기나 소형 통신 모듈에 특히 적합하다. 높은 기계적 강성: 반복적인 연결·분리에서도 접촉 손상이 적고, 장비 유지보수 주기가 긴 산업용 제품에 적합한 내구성을 제공한다.…

H2AAT-10110-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2AAT-10110-G4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 견고한 기계적 특성을 동시에 제공한다. 높은 결합 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 저항성으로 열악한 조건에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되어, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 최신 전자 시스템에 적합하다. 최적화된 구조는 협소한 설계 공간에 매끄럽게 통합되며, 시스템 설계에서 보드 면적과 신호 품질을 동시에 향상시킨다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 엄격한 공차 관리를 통해 신호 감쇠와 반사를 최소화하여 고속 데이터 전송에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 접속부와 얇은 유전체 처리로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합·해체 환경에서도 안정적으로 동작하도록 내마모성과 구조적 강도를 확보했다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 시스템 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동,…

H2BBG-10106-L4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 제품 개요 H2BBG-10106-L4는 Hirose Electric이 선보이는 프리크림프 리드(Pre-Crimped Leads)형 점퍼 와이어로, 신호 전달 품질과 기계적 신뢰성을 모두 중시하는 설계 환경에 최적화되어 있다. 고밀도 보드에서의 공간 제약을 고려한 컴팩트한 설계와 높은 접촉 반복 수를 지원하는 구조는, 임베디드 기기나 휴대형 제품뿐만 아니라 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용에서도 안정적인 성능을 제공한다. 환경 변화에 대한 내성 또한 강화되어 진동, 온도, 습도 조건에서도 우수한 동작을 보장한다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 설계 단계에서 손실을 최소화한 구조로, 고속 데이터 전송 환경에서도 품질 저하를 억제한다. 신호 경로 최적화와 적절한 재료 선택으로 EMI 영향을 줄이며, 시스템 레벨에서 성능 개선을 기대할 수 있다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 인터페이스는 PCB 레이아웃의 자유도를 높여 제품 소형화에 유리하다. 공간 제약이 큰 모바일 기기나 IoT 노드 설계 시 보드 면적 절감과 함께…