Hirose Electric Co Ltd

H3AAG-10103-S4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H3AAG-10103-S4는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 및 전력 전송, 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 마이팅 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 시스템에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 구조를 제공한다. 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키는 전기적 특성과 함께 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보할 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 효율을 높여 고속 데이터 라인과 저전류 신호선에 적합하다. 신호 왜곡과 손실을 낮춰 시스템 레벨의 성능 향상에 기여한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 설계가 휴대형 디바이스나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키며, 제한된 보드 면적에서 레이아웃 유연성을 제공한다. 강건한 기계적 구조: 반복적인 연결·분리 환경에서도 안정적인 동작을 보장하는 내구성 높은 구조로, 높은 마이팅 사이클을 요구하는…

H2ABG-10112-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 소개 H2ABG-10112-B4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 동시에 만족시키도록 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. 소형 폼팩터와 견고한 기계적 구조를 결합하여 공간 제약이 심한 임베디드 장치나 휴대용 기기에 손쉬운 통합이 가능하다. 높은 접합 수명과 환경 저항 특성으로 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 조건에서도 안정적인 성능을 제공한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접점 처리로 신호 저하를 최소화해 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 신호에도 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 PCB 면적 절감과 설계 자유도를 높여 제품 소형화에 기여한다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 탈·착이 빈번한 환경에서도 내구성을 유지하는 높은 mating cycle을 지원한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 오리엔테이션, 핀 수 조합을 통해 고객 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 다양한 환경…

H2BBG-10108-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 및 핵심 특성 H2BBG-10108-Y6는 Hirose Electric이 제공하는 프리크림프(Pre-Crimped) 점퍼 와이어로, 소형 보드 통합과 신뢰성 높은 신호 전달을 목적으로 설계됐다. 저손실 전송 특성을 가진 구조로 고속 신호와 전력 전달 모두에서 안정적인 성능을 발휘하며, 높은 마이트 사이클(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 갖춘 것이 특징이다. 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구에 맞춰 보드 공간을 절감하고, 다양한 피치와 방향, 핀 수 구성으로 설계 유연성을 제공한다. 또한 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 현장 환경에서도 장기간 신뢰성을 유지한다. 설계·성능 우위 — 경쟁 제품 대비 장점 H2BBG-10108-Y6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실질적 이점을 제공한다. 먼저 소형 풋프린트와 저임피던스 설계로 신호 품질과 공간 효율을 동시에 개선해 보드 레이아웃에서 절감 효과를 낸다. 반복적인 탈착이 많은 어플리케이션에서도 마모에 강한…

H3BXG-10108-R2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXG-10108-R2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공한다. 높은 삽입·탈거(마이팅) 사이클과 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 산업 및 소비자용 애플리케이션에서 일관된 성능을 유지한다. 소형화된 폼팩터와 저손실 전송 특성은 고속 데이터 라인이나 전력 전달이 요구되는 설계에서 특히 유리하다. 주요 특징 높은 신호 완전성: H3BXG-10108-R2는 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 통신 라인에서도 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 최적화된 레이아웃으로 휴대형 장비나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 많은 환경에서도 신뢰성을 유지하는 내구성 있는 구조를 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 내성이 높아 산업용·자동차용 등 가혹 환경에서의 활용도가 높다. 경쟁…

H4BBG-10104-G6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현되는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H4BBG-10104-G6는 공간 제약이 심한 설계에서도 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 제공하도록 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 높은 접합 사이클과 환경저항 특성으로 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 소형화된 폼팩터는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 데 적합합니다. 이 제품은 보드 통합을 단순화하고 시스템 신뢰성을 높이려는 엔지니어들에게 매력적인 선택지를 제시합니다. 주요 특성 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 전송 경로 최적화로 EMI 영향을 줄여 시스템 성능을 개선합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수로 모바일 기기, 임베디드 시스템, 공간이 제한된 산업용 장비에 이상적입니다. 보드 레이아웃 유연성을 높여 설계 자유도를 향상시킵니다. 견고한 기계적 설계: 반복 삽입·제거가 잦은 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 튼튼한 구조와 재료를 사용했습니다. 높은 mating cycle 수명으로 유지보수 비용을 절감합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한…

H3ABT-10105-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 서론 H3ABT-10105-S4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 심한 설계 환경에서도 우수한 성능을 발휘하도록 설계되었다. 높은 결합 반복성(mating cycle), 환경 스트레스에 대한 내성, 그리고 소형 설계로 고속 통신 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션이다. 이 글에서는 제품의 핵심 특성과 경쟁 우위를 정리하고, 실제 설계에서 얻을 수 있는 이점을 소개한다. 주요 특징 고신호 무결성: H3ABT-10105-S4는 손실을 최소화하는 구조와 재료 선택을 통해 저감쇠 특성을 제공한다. 이는 고속 데이터 라인에서 신호 왜곡을 줄이고 EMI 영향을 완화해 안정된 통신 성능을 지원한다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 레이아웃은 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리하다. 보드 상의 면적을 절감하면서도 필요한 전기적 특성을 유지하도록 최적화되어 있다. 강인한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 견딜 수 있게 내구성 높은…

H3BBT-10106-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H3BBT-10106-G6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형화된 보드 환경에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 동시에 필요로 하는 어플리케이션을 위해 개발됐다. 높은 접촉 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 내구성으로 진동, 온도, 습기 같은 열악한 조건에서도 일관된 성능을 제공하며, 공간 제약이 큰 휴대형 기기나 임베디드 시스템에 최적화된 설계를 갖추고 있다. 핵심 특징과 설계 이점 H3BBT-10106-G6는 신호 무손실을 최소화한 저손실 설계로 고속 신호 처리와 전력 전달 모두에서 우수한 전달 품질을 보장한다. 콤팩트한 폼팩터는 회로 보드의 미세화 추세에 부합하여 전체 시스템 크기를 줄이고 설계 자유도를 높인다. 기계적 설계는 반복적인 탈부착 환경에서도 신뢰할 수 있도록 강건하게 구성되어 있어 장기간 사용 시에도 접촉 불량 우려를 낮춘다. 또한 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 제공하므로 설계 요구에 따라 유연하게 구성할 수 있다. 이로 인해 엔지니어는…

H2AAT-10102-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 H2AAT-10102-S8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 소형화 설계, 견고한 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 높은 삽입·제거 사이클을 견디는 접촉부와 온도·습도·진동에 강한 재료 구성이 결합되어 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 설계 단계에서 공간 제약이나 고속 신호, 전력 전달 요건을 고려하는 엔지니어들에게 적합한 선택지다. 주요 특징 고신호 완결성: 저손실 설계로 고주파 전송에서도 신호 품질을 유지하며, 임피던스 제어와 누화 최소화에 유리하다. 데이터 통신과 센서 인터페이스 등 정밀한 전기적 요구사항을 충족시킨다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지에 최적화된 치수는 휴대기기, 임베디드 시스템, 밀집형 PCB 설계에서 보드 면적 절감과 배치 유연성을 제공한다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 체결을 견디도록 설계된 구조와 재료로 높은 마운트 사이클 환경에서도 접촉 신뢰성을 확보한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 구성으로 설계 자유도가 높아, 맞춤형 케이블링이나 모듈…

H2AXG-10112-R4 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H2AXG-10112-R4는 Hirose Electric이 설계한 프리-크림프 리드(Pre-Crimped Leads) 기반 점퍼 와이어로, 소형화된 배치에서도 안정적인 전송과 강한 기계적 내구성을 제공하도록 최적화되어 있다. 고주기 마운트 환경에서 반복 결합·분리 요구를 충족시키며 온도·진동·습기에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 산업용 및 임베디드 응용에 적합하다. 공간 제약이 있는 PCB 설계에 통합하기 쉬운 콤팩트 폼팩터와 저손실 신호 특성은 고속 데이터 전송이나 전력 전달을 요구하는 시스템에서 성능 신뢰도를 높여준다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 구조와 균형 잡힌 임피던스 특성으로 데이터 신호 열화 최소화 콤팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 프로파일로 휴대기기 및 OEM 임베디드 보드의 공간 절감에 기여 강력한 기계적 설계: 반복 마이트 사이클을 견디는 내구성 있는 소재와 구조적 보강 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 유연성 확보 환경 신뢰성: 진동, 고·저온, 높은 습도 조건에서도 안정 동작 경쟁…

H3BBG-10106-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 H3BBG-10106-B8은 Hirose(히로세)가 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 연결에서 높은 신뢰도와 소형화 설계를 동시에 요구하는 설계자에게 적합한 제품입니다. 고주파 신호 전송과 전력 전달 모두에서 손실을 최소화하도록 설계되었고, 반복적인 결합/분리 상황에서도 안정적인 기계적 강도를 유지합니다. 공간 제약이 있는 모바일 및 임베디드 시스템에 최적화된 컴팩트한 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: H3BBG-10106-B8은 저손실 신호 전송을 목표로 한 설계로 고속 데이터 링크에서도 신호 품질 저하를 억제합니다. 내부 도체 구조와 절연체 선택이 전송 특성을 최적화하여 EMI 민감 환경에서도 성능을 발휘합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 설계를 통해 PCB 레이아웃에서의 면적 절감과 케이블 경로 최적화가 가능하며, 휴대형 기기나 제한된 공간의 임베디드 보드에 쉽게 통합됩니다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기(mating cycles)를 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 반복적인 탈착이 필요한 개발·테스트…