Hirose Electric Co Ltd

H2BXT-10103-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 H2BXT-10103-S4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 안정된 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 탁월한 기계적 강도를 동시에 추구하는 제품입니다. 높은 결합 반복 횟수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 혹독한 사용 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하는 최적화된 구조로 공간 제약이 있는 기기 설계에 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화한 도선 및 접촉 설계로 데이터 전송 품질을 높여 고속 인터페이스에도 안정적인 성능을 제공합니다. 노이즈와 반사 손실을 줄이는 구조적 고려가 포함되어 있어 민감한 신호 경로에 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 패키지 크기와 피치가 최적화되어 보드 레이아웃의 소형화를 지원합니다. 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 공간 절약과 배치 유연성을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트/언마운트) 환경에서도 수명을 확보하도록 강화된 접촉부와 전선 스트레인 릴리프 설계를 적용했습니다. 진동과 기계적 충격에 대한…

H3BXT-10108-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BXT-10108-V4는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자기기에 최적화되어 있다. 고(高) 접속 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성으로 과도한 진동, 온도 변화, 습도 환경에서도 성능 저하를 최소화할 수 있다. 특히 소형 보드 설계와 고속 신호 또는 전력 전달 요건을 만족시키도록 설계되어 공간 제약이 심한 응용 분야에서 설계 자유도를 크게 향상시킨다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 이는 EMI(전자기 간섭) 민감도가 높은 시스템에서 중요한 이점이다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 커넥터 치수는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, PCB 레이아웃 최적화를 통해 전체 시스템 크기 축소가 가능하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 환경에서도 접점 손상이나 접촉 불량을 줄이도록 내구성을 강화한…

H3ABG-10102-L4 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드 소개 Hirose Electric의 H3ABG-10102-L4는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 착탈 사이클과 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 좁은 공간에서도 손쉽게 적용 가능한 구조로 하이 스피드 신호나 전력 전달 요구를 충족한다. 설계 단계에서 통합 편의성을 고려한 최적화된 구조로 제품 개발 시간과 리스크를 줄여준다. 제품 개요 및 핵심 사양 H3ABG-10102-L4는 저손실 설계로 신호 무결성을 확보하고, 소형 폼팩터로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 금속 접점과 보강 설계는 반복적인 착탈이 요구되는 애플리케이션에서도 신뢰성을 제공하며, 온도·진동·습도 같은 열·기계적 환경 변화에 대한 저항성을 갖추고 있다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원하여 설계 유연성을 높이고, 공간 제약이 심한 보드 레이아웃에서도 전기적·기계적 요건을 충족시킨다. 주요 특징과 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 재료 및 최적화된 접점 구조로…

H2ABG-10104-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2ABG-10104-R4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 추구하는 설계자에게 적합하다. 높은 삽입·제거 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호나 전력 전달이 필요한 응용 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 보드 공간이 제한된 설계에서 통합을 단순화하도록 최적화된 구조를 채택해 소형화와 전기적 성능을 동시에 잡는다. 핵심 특징과 설계 이점 고신호 무결성: H2ABG-10104-R4는 저손실 레이아웃과 정밀한 접촉 설계를 통해 신호 열화 최소화를 목표로 한다. 데이터 전송 레인에서 반사와 삽입손실을 줄여 고속 인터페이스에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 소형 단자 및 케이블 배치는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시키며, 여러 핀 카운트 옵션으로 유연한 배치가 가능하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리 작업이 많은 환경에서도 접속 신뢰도를 유지하도록 설계되어 높은 마이트 사이클을 견딘다. 콘택트 재질과 절연 구조가 기계적 스트레스에 강하다. 유연한…

H3BXT-10112-A2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BXT-10112-A2는 Hirose Electric이 제공하는 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 공간 제약이 있는 보드 설계에서 신뢰할 수 있는 신호 전달과 전력 공급을 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용, 통신, 의료 및 포터블 장치에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 구조는 고속 신호와 전력 전달을 요구하는 시스템에서 설계 통합을 단순화하며, 소형화와 기계적 강도를 동시에 달성합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 대역에서의 신호 왜곡을 최소화하여 데이터 전송의 정확성을 보장합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 치수로 보드 공간 절약이 가능하며, 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·탈착(High mating cycles)을 견디는 내구성으로 유지보수 빈도가 높은 환경에 강합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계 요구에 맞춘 맞춤형 구성이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동,…

H3AXT-10110-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AXT-10110-V4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 작은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 제공하도록 최적화되어 있으며, 높은 접탈 주기(mating cycles)와 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 특히 고속 신호 전달이나 전력 전달이 요구되는 설계에서 노이즈 억제와 저손실 전송을 동시에 충족시키는 것이 장점이다. 주요 특징 H3AXT-10110-V4는 여러 핵심 요소를 통해 시스템 설계의 부담을 줄여준다. 우선 신호 무결성 유지에 초점을 둔 저손실 설계가 적용되어 고주파 대역에서의 신호 왜곡을 최소화한다. 컴팩트한 폼팩터는 휴대형 장치와 내장형 시스템의 소형화 요구에 부합하며, 제한된 PCB 공간에서도 효율적으로 배치할 수 있다. 기계적 견고성 측면에서는 반복적인 접탈에도 손상을 방지하는 구조와 재료 선택으로 높은 내구성을 실현했고, 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 옵션을 제공해 설계 유연성을 높였다. 마지막으로 진동, 온도, 습도에 대한 내성이 뛰어나…

H2BBT-10105-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 소개 Hirose의 H2BBT-10105-L6는 미세 공간에서 신뢰성 있는 전송을 요구하는 설계자를 위해 개발된 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어 솔루션입니다. 고품질 소재와 정밀 가공을 결합해 저손실 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 동시에 제공합니다. 특히 반복 결합(마이팅) 사이클이 많은 응용 환경이나 진동, 온도 변화가 심한 환경에서 안정적으로 동작하도록 설계되어, 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 통신 장비 등 공간 제약과 성능 요구가 동시에 존재하는 프로젝트에 적합합니다. 주요 특징 고신호무결성: 최적화된 전기적 경로와 저손실 설계로 고속 신호 전송에 적합합니다. 케이블 구조와 접촉부 설계는 신호 감쇠를 최소화해 데이터 무결성을 유지합니다. 소형화 설계: 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절약해 제품 소형화 및 모듈화 설계에 유리합니다. 다양한 피치와 방향, 핀 수 조합으로 제한된 보드 공간에 유연하게 통합할 수 있습니다. 견고한 기계적 내구성: 반복 결합과 분리에도 견디는 내구성으로 현장 유지보수나 빈번한 모듈 교체가…

H3BXG-10108-W6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BXG-10108-W6는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로서, 신호 전송의 안정성, 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 균형 있게 제공한다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 전송이나 전원 전달 요구가 있는 시스템에 적합하다. 설계 단계에서 공간 제약을 받는 장치에도 손쉽게 적용할 수 있도록 최적화된 폼팩터를 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 품질을 향상시켜 데이터 무결성 및 전송 효율을 증대시킨다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 절감할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리를 견디는 내구성으로 유지보수 및 재조립 빈도가 높은 환경에서 유리하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계 자유도를 높인다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력이 높아 산업용 및…

H3AXG-10104-R6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3AXG-10104-R6는 공간 효율성과 전기적 신뢰성을 동시에 요구하는 최신 전자 설계에 맞춰진 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)입니다. 저손실 전송 설계와 견고한 기계적 구조를 결합하여 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 시스템에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 작은 폼팩터와 다수의 구성 옵션은 협소한 보드 레이아웃에 손쉽게 통합되며, 높은 접탈착 내구성 및 환경 저항성으로 반복 사용과 가혹 조건에서도 신뢰를 유지합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 설계로 고속 신호선의 품질 저하를 억제하여 노이즈 민감한 회로에도 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 보드 면적을 절감하도록 최적화되어 모바일 기기, 임베디드 시스템 등 소형화가 요구되는 응용 분야에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 프리크림프 처리된 리드는 일관된 접촉 저항과 높은 접탈착 수명을 제공하여 조립과 유지보수 시 신뢰도를 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀수 조합으로 설계 자유도를 높여 여러 기구·전기적 요구사항에…

H2AAT-10110-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 H2AAT-10110-V4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리 크림프 리드) 시리즈입니다. 소형화된 폼 팩터와 우수한 전기적 특성으로 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 응용에 적합합니다. 높은 결합·분리 사이클(마이팅 사이클)을 견디도록 내구성이 강화되어 반복적인 조립 환경에서도 안정적인 접속을 제공합니다. 또한 온도, 습도, 진동 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 산업용, 통신장비, 휴대형·임베디드 시스템 등 다양한 분야에 적용 가능합니다. 주요 특징 및 기술적 이점 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 도체 구조로 신호 간섭을 줄이고 전송 품질을 유지합니다. 고속 데이터 라인에서의 지터 감소와 전력선의 안정적 공급에 유리합니다. 소형 폼 팩터: 보드 밀도를 높여 소형화 설계를 가능하게 합니다. 제한된 PCB 공간에 쉽게 통합할 수 있어 휴대기기 및 임베디드 보드의 설계 유연성이 향상됩니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션을 감당하는 소재와 구조로 구성되어 높은 마이팅 사이클에서도…