Hirose Electric Co Ltd

H3BBT-10110-G8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 정밀 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose의 H3BBT-10110-G8는 프리크림프(pre-crimped) 처리된 점퍼 와이어로서, 신호 전송과 기계적 신뢰성이 모두 요구되는 응용에 최적화된 제품이다. 고내구성 접속 구조와 우수한 환경 저항성으로 반복적인 결합·분리 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 작은 풋프린트와 유연한 구성 옵션을 통해 공간 제약이 심한 보드 설계에도 손쉽게 통합된다. 고속 신호나 전력 전송을 요구하는 현대 전자기기에 적합한 설계로, 시스템 최적화와 생산성 향상에 기여한다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H3BBT-10110-G8는 저손실 설계가 적용되어 신호 감쇠를 최소화한다. 고주파 대역에서도 뛰어난 전기적 성능을 제공하여 데이터 전송 신뢰도를 높인다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자의 배열과 최소화된 풋프린트로 모바일 기기, 임베디드 시스템 또는 고밀도 보드 설계에서 공간 절약이 가능하다. 견고한 기계적 구성: 반복 결합(High mating cycles)을 견디는 내구성 있는 구조로, 서비스나 유지보수가 빈번한 장비에서도 장기간 안정적으로 작동한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향,…

H4BBG-10110-R6 — Hirose Electric의 고신뢰 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드 소개 Hirose Electric의 H4BBG-10110-R6는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 설계에서 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 제품은 엔지니어들이 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축할 수 있게 돕습니다. 설계와 성능 H4BBG-10110-R6는 저손실 특성의 신호 무결성 최적화 구조를 채택해 고주파 신호 전송에서도 성능 저하를 최소화합니다. 소형 폼팩터는 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 PCB 설계 등에서 보드 면적을 절감하도록 도와주며, 프리-크림프 처리된 리드는 현장 조립 시간을 단축시켜 생산성을 높입니다. 기계적 설계는 반복적인 결합·분리에도 견디도록 내구성이 강화되어, 높은 결합 사이클이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 옵션을 제공해 설계 요구사항에 유연하게 대응할 수 있습니다. 온도 변화, 진동, 습기…

H2BBG-10103-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H2BBG-10103-S8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항 특성을 갖춰 까다로운 운영 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 소형화된 설계 환경에서의 통합을 단순화한다. 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 시스템에서도 신뢰할 수 있는 선택지다. 주요 특징 고신호 무결성: H2BBG-10103-S8는 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 줄이고 고속 데이터 링크에서 성능을 유지한다. 임피던스 관리와 접촉 저항 최소화가 설계의 핵심이다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 밀집된 핀 배치로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 보드 소형화 요구에 적합하다. PCB 레이아웃 자유도를 높여 설계자들이 공간 제약을 효율적으로 극복할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 고반복 결합(마이팅 사이클)에 견딜 수 있도록 소재와 구조가 최적화되어 있다. 반복적인 연결/분리 환경에서도 접촉 신뢰성을 확보해 유지보수…

H3BBT-10104-W4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 고급 인터커넥트 솔루션 제품 소개 Hirose Electric의 H3BBT-10104-W4는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 신호 전달 안정성, 컴팩트한 통합성, 그리고 기계적 강도를 모두 고려해 설계됐다. 높은 접속 사이클을 견디는 내구성뿐 아니라 진동, 온도, 습도 등 다양한 환경 스트레스에 대한 저항성을 확보해 까다로운 현장에서도 성능을 유지한다. 소형화된 보드 레이아웃에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 구조를 제공하며, 고속 신호 전송이나 전원 전달이 요구되는 시스템에서도 신뢰성 높은 인터커넥션을 지원한다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 임피던스 특성으로 신호 감쇠와 반사를 최소화해 고속 데이터 통신에 적합하다. 소형 폼팩터: 부품 크기가 작아 모바일, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 심한 설계에서 보드 면적 절약과 레이아웃 자유도를 높인다. 견고한 기계적 설계: 프리크림프 처리된 리드는 반복적인 결합과 분리에도 물리적 손상을 줄이도록 설계되어 높은 mating cycle 환경에서 우수한 내구성을 발휘한다. 유연한 구성 옵션: 다양한…

H2BBG-10102-W4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현한 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose Electric의 H2BBG-10102-W4는 사전 크림프(pre-crimped) 처리된 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 고려해 설계된 고성능 인터커넥터입니다. 소형화된 폼팩터와 높은 결합·탈착 사이클을 지원하는 구조적 강성을 바탕으로, 제한된 공간에서 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 임베디드 및 휴대형 시스템에 적합합니다. 또한 진동·온도·습도에 대한 내성이 강화되어 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: H2BBG-10102-W4는 저손실 설계를 통해 신호 열화를 최소화하여 고속 전송 환경에서도 우수한 전기적 성능을 보장합니다. 이는 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지는 보드 설계에서 공간 절약을 가능케 하며, 제품 미니어처화 추세에 맞추어 전체 기기 크기를 줄이는 데 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·해제 환경에서도 신뢰성을 유지하도록 내구성이 강화된 접점과 구조로 설계되었습니다. 높은 마운트 사이클을 요구하는 테스트…

H2AAG-10106-L8 — Hirose의 고신뢰 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 고성능 인터커넥트 솔루션 소개 H2AAG-10106-L8는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 소형화 친화적 설계, 기계적 강성을 모두 염두에 두고 설계된 제품입니다. 높은 삽입·분리 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 PCB 통합에 최적화되어 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시킵니다. 설계 단계에서의 통합 시간을 단축시키고, 시스템 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있게 도와줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접촉 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. EMI 영향이 우려되는 환경에서도 안정적인 전송 성능을 기대할 수 있습니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 핀 배열과 슬림한 구조로 포터블 기기나 임베디드 모듈의 보드 레이아웃 최적화에 기여합니다. 보드 공간 제약을 해결하면서도 필요한 전기적 성능을 유지합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·분리(높은 mating cycle)를 견딜 수 있도록 내구성 있는 소재와 구조를…

H2ABG-10102-Y4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 진일보한 인터커넥트 솔루션 Hirose의 H2ABG-10102-Y4는 프리크림프(Pre-crimped) 처리된 점퍼 와이어로, 공간 제약이 심한 보드 설계에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 제공하도록 설계됐다. 고접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신 장비, 의료기기 등 까다로운 애플리케이션에서 신뢰도를 높인다. 소형 폼팩터와 낮은 손실 특성은 고속 신호나 전력 전송 요구를 만족시키며 설계 통합을 단순화한다. 주요 특징 고신호 무결성: H2ABG-10102-Y4는 저손실 경로 설계로 신호 품질 저하를 최소화한다. 고주파수 대역에서도 성능을 유지하여 데이터 전송 안정성을 확보한다. 소형 폼팩터: 기판 상의 점유 면적을 줄일 수 있어 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 소형화 요구에 적합하다. 강력한 기계적 내구성: 반복 삽입·탈착이 많은 환경에서도 접속 신뢰도를 유지할 수 있도록 내구성을 높였다. 높은 mating cycle 수명은 유지보수 비용을 낮추는 데 기여한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수로 제공되어 설계자가 시스템 레이아웃 제약에…

H2BBT-10106-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BBT-10106-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합하도록 설계되어 있다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 조건에서도 안정적으로 동작하며, 고속 신호나 전력 전달이 필요한 응용에서 성능 저하를 최소화한다. 소형화된 폼팩터와 튼튼한 기계적 특성은 공간 제약이 큰 모바일·임베디드 시스템 설계에 큰 장점을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: H2BBT-10106-R8은 저손실 신호 경로 설계를 통해 전송 특성을 최적화해 고속 데이터 라인에서도 신뢰성 있는 신호 품질을 유지한다. 케이블과 접촉부 설계의 균형을 통해 반사와 삽입손실을 억제했다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 PCB 면적 절감과 부품 밀집 설계에 유리하다. 좁은 피치와 다양한 방향 옵션으로 다층 보드나 소형 모듈에도 무리 없이 통합 가능하다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 탈착이 요구되는 환경에서도 견딜 수 있도록 내구성을 확보했다.…

H3AXT-10112-G6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXT-10112-G6는 Hirose Electric이 설계한 고성능 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 제한된 공간에서도 손쉽게 통합되는 컴팩트한 구조를 제공한다. 높은 접속 반복 수명과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호나 전력 전송을 요구하는 까다로운 응용 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었다. 소형화가 중요한 포터블 기기, 임베디드 보드, 산업용 제어장치 등에서 공간 절약과 전기적 신뢰성을 동시에 달성할 수 있다. 핵심 특성 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 최적화하여 고속 인터페이스에서도 간섭과 손실을 최소화한다. 컴팩트 폼팩터: 보드 레이아웃의 소형화를 지원해 설계 자유도를 높이며, 제한된 공간에 효율적으로 배치할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 우수한 구조로 다수의 접촉 주기를 견디며, 반복적인 연결/분리 환경에서도 성능 저하를 억제한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 설계에 맞게 선택 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기…

H3AAT-10102-V6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose의 H3AAT-10102-V6는 안정적인 전송 성능과 기계적 강도를 동시에 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프드 리드) 제품입니다. 높은 삽입·분리 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 임베디드 시스템 환경에서도 일관된 동작을 보장합니다. 소형화된 설계는 공간 제약이 큰 PCB 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 충족하도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접점 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송이 가능합니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모바일 및 임베디드 장치의 소형화 요구에 부합하며, 보드 레이아웃의 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 내구성을 유지하는 구조로, 높은 삽입·분리 사이클을 필요로 하는 응용에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 개수 선택이 가능해 다양한 시스템 설계에 쉽게 적용할 수 있습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹…