H3BBG-10106-W6 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3BBG-10106-W6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 기계적 강도를 모두 만족하도록 최적화되어 있다. 높은 접촉 반복 수명과 우수한 환경 저항 특성을 바탕으로, 진동·온도·습도 변화가 큰 애플리케이션에서도 성능을 유지한다. 프리크림프 처리된 리드는 현장 조립 시간을 줄이고, 소형 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결하는 설계 유연성을 제공한다. 주요 특징 및 장점 고신호 완전성: 저손실 전송 경로 설계로 고속 데이터 및 전력 전달 시 신호 열화를 최소화한다. 이는 고주파 응용 분야에서 안정적인 성능을 보장한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 설계되어 휴대기기, 웨어러블, IoT 엣지 디바이스 등 소형화가 요구되는 설계에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈·착이 많은 환경에서도 안정적인 접속을 유지하는 내구성을 갖췄으며, 높은 마이트 사이클을 지원한다. 구성의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 시스템 요구사항에…
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Hirose Electric Co Ltd
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H2ABG-10108-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 서론 H2ABG-10108-W4는 Hirose Electric에서 제공하는 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어 솔루션으로, 신호 무결성, 소형화된 집적, 그리고 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계되었다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 산업 환경이나 소형 전자기기 설계에서 안정적인 성능을 제공한다. 이 글은 H2ABG-10108-W4의 주요 장점과 경쟁 우위, 그리고 ICHOME을 통한 공급 이점을 중심으로 실제 설계에 어떻게 이득을 주는지 설명한다. 핵심 특징 고신호 무결성: H2ABG-10108-W4는 저손실 설계를 채택하여 고주파 신호 전송에서 신호 열화를 최소화한다. 데이터 전송 속도가 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에서 유리하다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 단자와 케이블 구조로 PCB 공간을 절약할 수 있어 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 탈착 환경에서도 일정한 접촉 저항을 유지하도록 설계되어 높은 mating cycle이 요구되는 애플리케이션에 안정적이다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수…
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H3AAG-10102-L4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAG-10102-L4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로 설계자들이 소형화와 성능을 동시에 추구할 때 유용한 선택지입니다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 진동·온도·습도 같은 가혹한 조건에서도 안정적인 신호 및 전력 전달을 유지합니다. 공간 제약이 심한 보드 레이아웃에 간단히 통합될 수 있도록 최적화된 폼팩터를 제공하며, 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 만족시키는 전기적 특성도 확보하고 있습니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 트레이스와 접점 설계로 데이터 무결성과 전송 효율을 높입니다. 고속 인터페이스 환경에서도 열화 없이 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 몰딩으로 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 시스템 등 소형화가 필수인 응용에서 공간을 절감합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 탈거를 견디는 내구성을 제공해 유지보수와 조립 공정에서 신뢰성을 향상시킵니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 통해 시스템 설계에…
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H3BBG-10112-Y8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 제품 개요 및 핵심 기능 Hirose의 H3BBG-10112-Y8는 프리크림프(pre-crimped) 리드가 적용된 고품질 점퍼 와이어로, 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 동시에 추구하는 애플리케이션을 겨냥한 제품입니다. 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하며, 좁은 공간에도 손쉽게 통합되는 콤팩트한 폼팩터를 제공해 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족합니다. 반복적인 결합·분리 환경에서도 높은 접촉 사이클을 견디도록 설계되어 장기간 안정적인 동작을 보장하며, 온도·습도·진동 같은 가혹 환경에서도 성능 저하가 적습니다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 설계 유연성이 높아 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 환경에 맞춰 최적화할 수 있습니다. 설계 장점과 경쟁 우위 H3BBG-10112-Y8의 주요 경쟁 우위는 작은 풋프린트와 우수한 전기적 성능, 그리고 반복 사용에 강한 기계적 강도에 있습니다. 동급 제품군(Molex, TE Connectivity 등)과 비교할 때 보드 면적 절감에 유리한 설계로 소형화 설계에 직접적인 이득을 주며, 신호 간섭을 최소화하는 저손실…
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H2AXG-10102-S4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H2AXG-10102-S4는 Hirose Electric이 설계한 프리크림프(Pre-crimped) 점퍼 와이어 솔루션으로, 신호 무결성과 기계적 신뢰성을 동시에 충족하도록 제작되었다. 소형화된 폼팩터와 저손실 전송 특성 덕분에 고속 데이터 라인이나 전력 전달을 필요로 하는 응용에서 안정적인 동작을 보장한다. 특히 반복적인 결합·분리(마이팅) 환경과 온도·진동·습기 같은 가혹 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용, 통신 장비, 휴대용 기기 등에 적합하다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 도체 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 전송 환경에서 유리하다. 케이블 인핸스먼트와 최적화된 전기적 특성이 결합되어 EMI 영향을 줄인다. 소형 폼팩터: 보드 공간이 제한된 모바일 및 임베디드 시스템에 맞춰 설계되어 제품의 미니어처화에 기여한다. 패키지 밀도가 중요한 설계에서 보드 레이아웃 자유도를 높여준다. 강한 기계적 내구성: 고마이팅 사이클을 견디는 구조적 설계로 반복 결합이 잦은 애플리케이션에서도 장기간 안정적인 접촉을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch),…
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H4BXG-10103-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose Electric의 H4BXG-10103-N6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 우수한 기계적 강도를 요구하는 애플리케이션을 대상으로 설계되었다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 조건에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 보드 설계에 쉽게 통합할 수 있는 최적화된 폼팩터를 제공한다. 이 제품은 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 엔지니어링 솔루션을 요구하는 현대 전자 기기에서 특히 유용하다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 최적화하여 고속 통신과 민감한 아날로그 신호 처리에 적합하다. 임피던스 제어와 노이즈 억제 측면에서 설계상의 이점을 제공한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 지원한다. 좁은 피치와 다양한 방향성 옵션으로 보드 레이아웃을 단순화한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 신뢰할 수 있는 내구성을 갖추었으며, 고결합 주기…
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H2BXT-10106-W8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H2BXT-10106-W8은 소형화된 전자 시스템에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 동시에 요구하는 설계자를 위해 개발된 프리크림프 리드(Pre-crimped leads) 제품입니다. 고품질 도체와 최적화된 설계로 고주파 신호와 전력 전송 모두에서 낮은 손실과 일관된 성능을 제공하며, 높은 결속 반복 사이클과 환경적 스트레스에 대한 저항성으로 까다로운 응용 분야에서도 신뢰할 수 있는 작동을 보장합니다. 보드 공간이 제한된 포터블 및 임베디드 기기 설계에 특히 적합하도록 컴팩트한 폼팩터를 채택해 통합을 단순화합니다. 주요 특징 및 장점 고신호 무결성: 도체 배열과 절연 구조를 최적화해 전송 손실을 줄였으며, 고속 신호 경로에서의 간섭을 최소화합니다. 결과적으로 데이터 무결성과 EMC 특성 개선에 도움이 됩니다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 레이아웃 자유도를 높여 장치 소형화에 기여합니다. 제한된 공간에서도 배치와 열 관리를 효율적으로 수행할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·탈거 환경에서도 수명을…
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H3BXG-10102-G8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H3BXG-10102-G8는 프리크림프(Pre‑Crimped) 처리된 점퍼 와이어로, 작은 공간에 안정적인 전송과 견고한 기계적 접속을 요구하는 설계에 적합하다. 고접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 휴대형 기기나 임베디드 시스템뿐만 아니라 통신·산업·자동차용 모듈의 내부 배선에서도 신뢰성 높은 동작을 보장한다. 설계 단계에서의 간소화된 통합성과 소형화된 풋프린트는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 가진 회로에서 유의미한 장점을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 저하를 최소화해 고속 통신 경로에 적합하다. 안테나 모듈, 센서 인터페이스 등 민감한 신호 경로에서도 성능을 유지한다. 소형 폼팩터: PCB 상의 공간 효율을 높여 제품의 미니어처화와 모듈화 설계를 지원한다. 소형 커넥터 배치와의 조합으로 전체 시스템 크기 축소가 가능하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리 환경에서도 수명 확보가 가능하도록 내구성이 강화되었다. 높은 마이터링(미팅·마운트) 사이클을 견디는 구조로 현장 유지보수 비용을 낮춘다. 유연한 구성…
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H2BXG-10102-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BXG-10102-W4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계된 제품으로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 동시에 요구하는 현대 전자 장치에 적합하다. 소형화된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 폼팩터와 반복 결합 시에도 안정적인 접촉을 유지하는 견고한 기계적 구조가 특징이다. 진동, 열, 습도 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 제작되어 산업용, 통신, 의료기기 등 다양한 응용 분야에서 안심하고 사용할 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭을 줄이고 고속 데이터 전송에서 우수한 성능을 보장한다. 케이블 및 단자 설계의 최적화로 EMI 영향을 억제한다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시켜 회로 설계 유연성을 높인다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합과 분리(mating cycle)에 강한 소재와 구조로 장기 신뢰성을 확보한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계자가 공간 제약과…
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H3BBG-10103-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 Hirose Electric의 H3BBG-10103-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용, 통신 및 소비자용 전자기기 환경에서 안정적인 성능을 제공한다. 소형화가 요구되는 설계에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키며 통합을 간소화하는 최적화된 구조를 특징으로 한다. 주요 특징 고신호 무결성: H3BBG-10103-B6는 손실을 최소화한 전기적 특성으로 신호 왜곡과 EMI 영향을 줄여 고속 데이터 전송에 적합하다. 설계 단계에서 임피던스 제어와 접촉 저항 최소화에 중점을 두어 시스템 수준의 성능 향상을 지원한다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 휴대형, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 보드 설계에 유리하다. 보드 레이아웃 최적화와 부품 밀집이 요구되는 최신 디바이스에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복 착탈이 많은 적용 환경에서 요구되는 내구성을 제공한다. 프리크림프드 단자와…
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