Hirose Electric Co Ltd

H4BBG-10104-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBG-10104-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안전한 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 반복적인 탈착이 많은 응용 환경이나 진동, 온도 변화가 심한 산업용 시스템에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 설계 최적화를 통해 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 만족하면서도 공간 제약이 있는 장치에 손쉽게 통합할 수 있도록 돕습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 적절한 임피던스 매칭 설계를 통해 신호 감쇠를 최소화합니다. 고주파 환경에서도 신호 품질을 지키는 것이 요구되는 통신 모듈, 데이터 전송 경로에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모바일 기기, 임베디드 보드, 웨어러블 장치 등 소형화가 필수인 설계에서 유리합니다. 배치 여유가 적은 보드에서도 유연한 라우팅을 지원합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 분리가 잦은 환경을 고려해 내구성을 강화했습니다. 높은 mating cycle 특성으로…

H3AXT-10104-W8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 H3AXT-10104-W8은 안정적인 전송과 콤팩트한 통합, 우수한 기계적 강도를 고려해 설계된 프리크림프(Pre-crimped) 점퍼 와이어입니다. 높은 접탈(接脫) 사이클을 견디는 내구성과 열·습도·진동 환경에 대한 저항성을 갖춰, 까다로운 산업용 및 소비자용 설계에서 일관된 성능을 제공합니다. 소형 보드에 최적화된 폼팩터와 전송 손실을 최소화한 구조는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 충족하도록 돕습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 전도 경로와 차폐 설계의 최적화로 저감쇠 특성을 확보해 신호 왜곡을 줄입니다. 고속 데이터 라인에서의 성능 저하를 억제해 시스템 신뢰성을 높입니다. 소형 폼팩터: 제한된 공간에서의 배치 효율성을 고려한 컴팩트한 설계로, 휴대기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 삽입·제거 환경에서도 접촉 신뢰도를 유지하도록 재료 선택과 결합 방식이 설계되어 높은 접탈 사이클을 지원합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계자 요구에 맞춰…

H3BXG-10110-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BXG-10110-G8은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 및 소비자 전자제품 환경에서도 일관된 성능을 보장하며, 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 손쉽게 적용할 수 있는 구조적 이점을 제공합니다. 본문에서는 핵심 특징과 경쟁 우위, 실제 설계 적용상의 이점을 중심으로 정리합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 고속 데이터 전송이나 정밀한 신호 전달 환경에서 성능 저하를 최소화합니다. 도체 및 절연 소재의 최적화를 통해 간섭을 억제하고 전송 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 얇고 컴팩트한 형태는 휴대기기, 임베디드 시스템, 좁은 슬롯을 가진 모듈형 보드에 이상적입니다. 설계자는 PCB 레이아웃을 최적화하여 전체 제품 크기를 줄일 수 있습니다. 강력한 기계적 내구성: 반복 결합·분리 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 내마모성 및 고접촉 신뢰성이 확보되어 있습니다.…

H3BBG-10110-R6 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3BBG-10110-R6는 히로세 일렉트릭이 제공하는 프리크림프 리드(Pre-crimped Leads)형 점퍼 와이어로, 신호 전달의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 최신 전자 설계에 맞춰 설계되었습니다. 작은 풋프린트와 견고한 결합력 덕분에 소형 임베디드 기기나 휴대형 전자장비의 공간 제약을 극복하면서 고속 신호 또는 전력 전달 요건을 충족합니다. 또한 높은 삽입·탈거 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 현장 조건에서도 안정적으로 동작합니다. 핵심 특징과 설계 이점 신호 무결성 최적화: 내부 구조와 재료 선정이 저손실 전송을 지원하도록 설계되어 고주파 대역에서의 신호 열화를 최소화합니다. 이는 데이터 전송 안정성이 중요한 애플리케이션에 직접적인 이점을 제공합니다. 소형화 설계: 컴팩트한 폼팩터는 회로 기판의 면적 절감과 모듈화 설계를 돕습니다. 특히 제한된 공간에서 여러 개의 인터커넥트를 다뤄야 하는 모바일·웨어러블 장치에 적합합니다. 기계적 강성: 고강도 소재 및 정밀 가공을 통해 반복적인 결합·분리에도 성능 저하가 적습니다. 장기 신뢰성이 요구되는…

H3BXG-10105-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BXG-10105-R6는 Hirose Electric이 개발한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 요구하는 응용 분야에 적합하도록 설계됐다. 고(高) 마운팅 사이클을 견디는 내구성, 환경 변화에 대한 저항성, 그리고 소형화된 설계가 결합되어 협소한 보드 공간에서도 깔끔하게 통합할 수 있다. 고속 신호 또는 전력 전달을 모두 고려한 최적화로 최신 임베디드 시스템과 휴대형 기기 설계에서 특히 유용하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 데이터 무결성과 전송 안정성을 유지한다. 고주파 대역에서도 성능 저하를 억제하도록 최적화되어 고속 인터페이스에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 소형 핀 피치와 공간 절약형 프로파일로 보드 미니어처화에 기여한다. 제한된 공간에서 라우팅을 단순화하고 전체 시스템 부피를 줄여준다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈이 많은 환경에서도 안정적으로 작동하도록 강화된 구조와 내마모성을 제공한다. 높은 마운팅 사이클을 요구하는 커넥션에 안정성을 더한다. 유연한 구성 옵션: 다양한…

H2ABT-10106-V6 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 진화하는 인터커넥트 솔루션 소개 H2ABT-10106-V6는 Hirose Electric이 설계한 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 열악한 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 구조를 갖추고 있다. 공간 제약이 있는 모바일 및 임베디드 시스템에 특히 적합한 솔루션이다. 제품 특징과 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 소재와 설계로 신호 저하를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 레이아웃은 PCB 면적 절감에 기여하며, 모듈 간 밀집 설계에서 유용하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈(마이팅)에도 내구성을 유지하도록 강화된 구조로 설계되어 유지보수성이 높은 응용에도 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀카운트를 지원해 시스템 설계자의 요구에 맞춘 맞춤형 구성이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등…

H3BBT-10102-W2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BBT-10102-W2는 높은 신뢰성이 요구되는 전자제품용 점퍼 와이어·프리크림프 리드 계열로 설계됐다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 반복적 사용 환경에서의 기계적 강도를 동시에 구현해 까다로운 어플리케이션에도 적합하다. 고안된 접합 수명과 우수한 환경저항성은 고속 신호 또는 전력 전달을 필요로 하는 설계에서 장기간 안정적인 동작을 보장한다. 설계 특징과 적용 장점 고신호 무결성: H3BBT-10102-W2는 손실을 최소화하도록 최적화된 구조와 재료 선택을 통해 신호 품질을 유지한다. 특히 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 경로에서 간섭을 줄이고 전송효율을 높이는 데 유리하다. 소형 폼 팩터: 공간 제약이 있는 포터블 및 임베디드 시스템 설계에서 보드 면적을 절감할 수 있도록 콤팩트하게 설계되어, 제품 소형화와 내부 레이아웃 유연성을 동시에 제공한다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리를 견디는 높은 접합 사이클과 견고한 구조는 테스트 환경이나 서비스가 잦은 장비에 잘 어울린다. 유연한 구성 옵션:…

H3AAT-10104-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAT-10104-N8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형 보드에서의 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 성능을 목표로 설계되었다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 혹독한 사용 조건에서도 일관된 동작을 제공하며, 고속 신호 및 전력 전달 모두를 고려한 저손실 설계가 적용되어 다양한 임베디드 시스템과 휴대형 장비에 적합하다. 공간 제약이 큰 설계에 손쉽게 통합되도록 최적화된 폼팩터는 기판 면적 절감과 배선 효율 향상에 기여한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 재료와 최적화된 트레이스 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형 커넥터 및 촘촘한 피치 옵션으로 보드 면적을 절약하며 모듈화 설계에 용이하다. 강력한 기계적 내구성: 반복 결합이 많은 환경에서도 안정적인 동작을 유지할 수 있도록 내구성 있는 구조와 재료를 채택했다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형…

H3BXT-10110-N2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿 제품 개요 Hirose의 H3BXT-10110-N2는 소형화된 전자장비와 고신뢰성 인터커넥트가 요구되는 설계에 적합한 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품입니다. 이 제품은 저손실 신호 전달 특성과 뛰어난 기계적 내구성을 결합해 고속 데이터 전송과 일정 수준의 전력 전송을 동시에 필요로 하는 응용 분야에 잘 맞습니다. 다양한 핀 수와 피치 옵션을 통해 보드 레이아웃 제약을 최소화하면서도 손쉬운 통합이 가능하도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호무결성: H3BXT-10110-N2는 저손실 설계로 신호 왜곡을 줄이고, 고주파 대역에서의 성능을 유지합니다. 고속 통신 모듈이나 센서 인터페이스에서 안정적인 데이터 전송을 기대할 수 있습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 모듈형 보드 설계에서 공간 절약에 기여합니다. 좁은 피치와 최적화된 외형은 PCB 면적을 줄여 시스템 소형화에 도움을 줍니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리 동작이 많은 환경에서도 사용 가능한 높은 마이팅 사이클 특성을 지닙니다. 결착부와 선처리…

H3AAT-10105-L6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현하는 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 H3AAT-10105-L6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 시스템에 적합하다. 고접속 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 운용 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 설계적으로 미니어처 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 전기적 특성도 확보되어 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로 설계를 통해 고주파수 환경에서도 신호 열화를 줄인다. 내부 전도체와 절연 구조의 균형으로 반송파 왜곡을 억제하여 데이터 전송의 정확성을 높인다. 콤팩트 폼팩터: 소형화 요구가 큰 휴대용 기기와 임베디드 시스템에 적합한 작은 풋프린트를 제공한다. PCB 레이아웃을 간소화하고 공간 제약을 해결해 설계 유연성을 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입/탈거(마이그레이션)에도 견디는 내구성으로 높은 접속 사이클을 보장한다. 금속 합금 및 표면 처리 기술이 결합되어 접촉 저항의 안정성을 유지한다. 유연한 구성…