히로세 전자 TM5RL-88-JJ(51): 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰 모듈러 커넥터 소개 TM5RL-88-JJ(51)은 히로세 전자(Hirose Electric)에서 제공하는 고품질의 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현합니다. 이 부품은 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 내구성을 자랑하며, 엄격한 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에 최적화된 구조로 설계되었기 때문에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 콤팩트한 레이아웃에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하고 임피던스 제어를 통해 고속 전송에서도 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 피치와 핀 배열의 최적화로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결/해체에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 구조로 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞게 커스터마이즈가 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 환경에서도…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM11R-5M2A-88-DIR by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 TM11R-5M2A-88-DIR는 Hirose의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 소형화된 설계, 그리고 우수한 기계적 강성을 겸비한 솔루션이다. 밀도 높은 보드 설계와 엄격한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 신뢰성 있는 연결부를 제공한다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인은 시스템의 신뢰성과 완성도를 높여준다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 향상시키며, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전달을 돕는다. 컴팩트한 형상: 작은 폼 팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 기계적 밀도를 높이고, 회로 기판 설계의 자유도를 확장한다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 고신뢰인 애플리케이션에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 특정 시스템 요구에 맞춘 커넥터 조합이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동…
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TM1RV-623P66-DF1B-100K by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Introduction TM1RV-623P66-DF1B-100K는 Hirose가 설계한 고신뢰도 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 transmission, 공간 제약 보드에의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 한꺼번에 제공하도록 만들어졌습니다. 높은 커넥션 수명 주기와 우수한 환경 내구성을 갖춘 이 부품은 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 설계는 고속 신호나 파워 전달 요건을 갖춘 시스템에서의 통합을 용이하게 하며, 소형화된 휴대용 기기나 임베디드 솔루션의 설계 여유를 크게 확보합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트 폼 팩터: 작은 공간에서도 다수의 핀과 구성을 가능하게 하여 기기 미니어처화에 도움을 줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 인터페이스 피치, 방향, 핀 수의 다변화를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한…
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TM5RJ-64(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Hirose Electric의 TM5RJ-64(50)은 고신뢰성 모듈러 커넥터로서, 안정적인 전송과 컴팩트한 시스템 구성을 위한 핵심 부품으로 설계되었습니다. 촘촘한 보드 설계에서의 공간 제약을 극복하고, 높은 접촉 강도와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 빠른 신호 전달과 전력 전달 요구를 동시에 충족시키며, 소형화된 시스템에서도 견고한 기계적 신뢰를 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 손실을 최소화하고 간섭에 대한 민감도를 낮춥니다. 컴팩트 포맷: 소형 임베디드 및 휴대용 시스템의 미니atur화에 기여하는 소형 포인트 디자인. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 견고하게 구성. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 선택할 수 있어 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 저항 성능으로 까다로운 작업 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다. 경쟁 우위 다음과 같은…
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TM4RV-88(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM4RV-88(50)은 Hirose의 고품질 모듈형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 높은 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 커넥터는 큰 접속 수명 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어, 거친 작동 조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 용이하게 하는 optimized한 디자인 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리할 수 있습니다. 복잡한 어셈블리 없이도 작은 풋프린트에 다목적 구성을 실현하므로, 차세대 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 폭넓은 활용이 가능합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 경로 손실을 최소화하고 노이즈를 억제해 고속 신호의 무결성을 유지합니다. 컴팩트 포팩터: 공간 절약형 디자인으로 임베디드 보드의 미니atur화에 최적화되어 있습니다. 견고한 기계 설계: 높은 매킹 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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제목: TM-8-DC1 by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터로 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM-8-DC1은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 공간 제약이 있는 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 빡빡한 시스템에 쉽게 적용되며, 고속 신호 전달이나 대전력 공급 요구를 안정적으로 충족시키는 다목적 솔루션으로 작동합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 전송 손실 최소화 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하는 모듈러 구성 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 성능 확보 경쟁 우위 Hirose TM-8-DC1은 같은 범주의 Modular Connectors 시장에서 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 다음과 같은…
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TM5RF1-66 Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM5RF1-66은 Hirose Electric이 개발한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 공간 제약이 큰 보드에 대한 간편한 통합, 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 설계가 특징으로, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구사항을 신뢰성 있게 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고주파 및 고속 인터페이스에서도 우수한 신호 품질을 유지 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여 강건한 기계적 설계: 다중 체결 사이클에서도 견고한 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 극대화 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동 보장 고신뢰 체결 수명: 반복 체결 상황에서도 성능 저하를 최소화하는 설계 경쟁…
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TM5RJ1-62(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 구성요소 세계의 전자 시스템이 더 작고 빠르게 진화하는 현시점, TM5RJ1-62(50)는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로 주목받습니다. 이 부품은 안정적인 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 간결한 패키지에 강한 기계적 강성과 높은 체결 주기를 구현해, 공간이 한정된 시스템과 고속 데이터 전송 또는 고전력 전달이 요구되는 어플리케이션에서 신뢰도 높은 인터페이스를 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파 환경에서도 안정적인 신호 품질을 보장합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 포터블 기기, 임베디드 시스템, 공간 제약이 큰 보드 설계에 유연하게 적용됩니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서의 내구성과 물리적 스트레스에 강한 구조로, 생산라인이나 탑재 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여지를 넓히고, 여러 플랫폼과의 호환성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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TM1R-616P44-35S-120M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 개요 Hirose Electric의 TM1R-616P44-35S-120M은 Secure한 전송과 소형화된 시스템 구성, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 고신뢰성 모듈러 커넥터다. 이 부품은 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 밀집도 향상과 고속 신호 전달 또는 파워 딜리버리 요구를 모두 충족시키도록 최적화된 설계가 특징이다. 소형화된 폼팩터로 임베디드 시스템과 휴대용 기기에서도 쉽게 통합되며, 다양한 인터커넥트 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높인다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 노이즈와 EMI를 관리해 고속 신호 전달에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 공간 제약이 큰 시스템의 소형화에 기여하며 PCB 레이아웃의 자유도를 높인다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결(매팅) 사이클에서도 일관된 접촉력과 신뢰성을 유지하도록 설계됐다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 다양한…
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TM5RJ1-88(53) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RJ1-88(53)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 모두 갖춘 솔루션입니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업 환경이나 휴대형 모듈에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 고속 데이터 전송 및 전력 공급이 필요한 애플리케이션에 최적화된 구조로, 설계자는 작은 폼팩터에서 신뢰성을 포기하지 않아도 됩니다. 최적화된 인터페이스 설계는 보드 간 연결을 단순화하고, 고밀도 회로 설계에서 발생하는 노이즈를 줄여줍니다. 이처럼 TM5RJ1-88(53)은 복잡한 시스템 통합을 간소화하고, 최종 장치의 신뢰성 및 성능을 높이는 핵심 컴포넌트로 주목받고 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화하여 고속 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 보드에서 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 유지되는 내구성과 기계적 안정성을…
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