제목: TM11BP-8-CV(13) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM11BP-8-CV(13)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 효율적 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 이 부품은 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업 및 상용 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화가 중요한 보드 설계에서의 간편한 설치를 지원하며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 설계 특성을 갖추고 있습니다. 따라서 밀집형 모듈레이션이 필요한 현대의 엔지니어링 과제에 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 작용합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 유지하고 전송 손실을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다. 견고한 기계적 구조: 반복 체결 사이클이 많은 환경에서도 내구성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다중 구성으로 다양한 시스템 구성에 맞게 조정 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM-6-DC1 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM-6-DC1은 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 강인한 기계적 구조를 한꺼번에 제공합니다. 높은 접촉 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 파워 디레버리까지 신뢰성 있게 구현할 수 있으며, 다양한 시스템 구성을 유연하게 지원합니다. TM-6-DC1은 모듈식 설계의 이점을 살려 모듈의 피치, 방향, 핀 수를 조합해 여러 애플리케이션에 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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TM23P-8-BT by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM23P-8-BT는 Hirose Electric의 고품질 모듈형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 향상된 기계적 강성을 핵심으로 만든 부품입니다. 열악한 실환경에서도 고정밀 신호를 유지하도록 설계되었으며, 높은 삽입/탈착 주기에서도 동일한 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 배치되도록 형상과 핀 구성이 최적화되어 있어 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구를 충족합니다. 또한 진동, 고온·저온 변동, 습도 환경에서도 신뢰 가능한 동작을 보장하므로, 산업용 제어, 의료 기기, 모빌리티 및 항공우주 분야의 첨단 interconnect 솔루션에 적합합니다. ICHOME에서 TM23P-8-BT 시리즈를 통해 견고한 공급망을 구축하면 설계 위험을 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결도 향상: 경로 손실을 최소화하고 반사 특성을 제어하여 고속 또는 고주파 애플리케이션에서도 안정적인 전송을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니화에 기여, 보드 공간을 절약하고 모듈형…
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TM23P-8-BT(01) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM23P-8-BT(01)는 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 전송, 공간 제약이 있는 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키도록 돕습니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 및 고주파 응용에서 안정된 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 공간 제약이 큰 보드 디자인에서도 밀도 있는 인터커넥트를 구현합니다. 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 구조로 반복적 체결/분리 성능을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 레이아웃에 맞춘 적용이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 경쟁 우위 시장…
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TM23P-8-BT(04) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM23P-8-BT(04)는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 효율적으로 구성을 간소화하며, 고속 데이터 통신이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 최적화된 전송 성능 컴팩트 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진 강력한 기계 설계로 고 mating cycle에서도 내구성 확보 다양한 피치, 방향, 핀 수를 포함한 유연한 구성 옵션 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 뛰어난 내성 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교 시 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능 제공 반복 커넥션에 대한 내구성 강화로 수명 주기 동안 안정적 작동…
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TM23P-8-BT(02) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Introduction TM23P-8-BT(02)는 히로세 전기(Hirose Electric)의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 하나의 패키지에 담았습니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 현대 기기에 적합하도록 설계된 이 커넥터는 고속 데이터 전송이나 높은 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 연결성을 지원합니다. 설계 간소화와 실장 용이성도 TM23P-8-BT(02)의 핵심 이점으로 작용합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 공간을 효율적으로 활용할 수 있어 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성과 구조적 강성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향 및 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보합니다. 환경…
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TM-4-DC1 by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 Introduction TM-4-DC1은 Hirose Electric이 개발한 고품질 모듈러 커넥터로, secure transmission(안전한 신호 전송), 공간 제약이 큰 보드의 차원 축소, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 커넥터는 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형 설계로 공간 제약이 큰 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계에 최적화되었으며, 고속 신호 전달이나 전원 전송 요구사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 설계의 핵심은 간편한 시스템 통합과 견고한 인터커넥트 성능의 균형으로, 실무 현장에서의 다목적 활용성을 크게 높여 줍니다. Key Features 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질 유지 컴팩트한 형상: 휴대형 기기와 공간 제약 보드의 모듈러 구현에 유리 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 디자인의 자유도 확대 환경…
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TM23P-8-BT(05) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 개요 TM23P-8-BT(05)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 견고한 기계적 구조와 높은 체결 사이클 성능을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 동작을 보장하며, 공간 제약이 있는 보드에의 통합을 수월하게 만들어 줍니다. 또한 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적 성능을 유지하도록 최적화된 설계로, 모듈식 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로 활용됩니다. 이 커넥터는 항공우주, 산업 자동화, 의료 기기, 스마트 임베디드 시스템 등 다양한 분야에서 밀도 있는 설계 요구를 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계와 정합 임피던스 관리로 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 품질을 제공합니다. 컴팩트 폼 팩터: 미니어처화된 형태로 포터블 기기 및 임베디드 보드의 밀도를 높이고, 레이아웃의 융통성을 확보합니다. 강력한 기계적 설계: 내구적인 구조와 견고한 체결 메커니즘으로 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 유연한…
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TM-8-DC by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 阿 Introduction TM-8-DC는 Hirose가 개발한 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 구현, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 지니고 있으며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 모듈식 설계와 다양한 핀 구성 옵션 덕분에 시스템의 확장성과 유연성이 크게 향상되며, 고밀도 회로와 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션에 특히 적합합니다. TM-8-DC는 회로와 기계 구성 간의 균형을 잡아, 신호 무결성과 전력 품질을 동시에 확보하는 솔루션으로 평가받고 있습니다. Key Features High Signal Integrity: 저손실 설계로 최적의 전송 품질과 신호 무결성을 제공합니다. Compact Form Factor: 작고 가벼운 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. Robust Mechanical Design: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성이…
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TM23P-8-BT(06) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM23P-8-BT(06)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명과 탁월한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로 간편한 통합이 가능하며, 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 모듈식 구성의 유연성으로 다양한 시스템 아키텍처에 맞춤형 인터커넥트를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 대역에서도 신호 무결성을 유지 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 적합 견고한 기계적 설계: 반복 접촉 사이클에서도 높은 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 유지 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터 구성요소들(Molex, TE Connectivity 등)과 비교할 때, TM23P-8-BT(06)는 더…
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