TM5RJ-64 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RJ-64는 Hirose가 설계한 고품질 모듈식 커넥터로, 신호의 안정적 전송과 공간 제약이 큰 보드 설계에 최적화된 통합 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 고 mating 사이클 성능과 뛰어난 환경 내구성을 갖추고 있어 가혹한 사용 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 작은 형태로 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키도록 설계되었으며, 외부 충격이나 진동이 잦은 시스템에서도 기계적 강도를 유지합니다. 특히 공간이 협소한 임베디드 시스템이나 휴대용 장치의 설계에서 간편한 인터페이스로 작용하며, 다양한 보드 구성에서 일관된 신호 품질을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 손실을 최소화하고 고속 전송에 유리 소형 폼 팩터: 휴대용 디바이스 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현 가능 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등에 대한…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM1RVX-623P62-C-400T(30) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로서의 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 TM1RVX-623P62-C-400T(30)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에서의 간편한 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수 및 뛰어난 환경 내성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 간결한 설계로 소형화된 시스템에 쉽게 적용되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 성능을 최적화합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 필요한 애플리케이션에서 내구성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하는 모듈 구성. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등의 악조건에서도 안정적인 작동을 제공합니다. 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, Hirose TM1RVX-623P62-C-400T(30)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 점유 공간에 더 우수한 신호 성능을 제공하는 설계…
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TM4RV-66-07(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM4RV-66-07(50)는 히로세 일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로, 보안된 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 탁월한 기계적 강성을 한 번에 제공합니다. 이 부품은 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 산업 현장과 엔드- 유저 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 시스템에 최적화된 설계 덕분에, 고속 통신 라인이나 대전류 전력 전달 역할을 수행하는 애플리케이션에서의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. TM4RV-66-07(50)은 소형 폼 팩터와 간편한 인터페이스를 통해 설계자가 제약된 공간에서도 필요한 기능을 구현할 수 있도록 돕습니다. 이처럼 다목적 설계로 인해 모듈러 인터커넥트의 복잡성을 줄이고, 최종 제품의 신뢰성과 견고함을 동시에 확보할 수 있습니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하며 신호 무결성을 향상시키는 구조 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 하는 작고 정밀한 치수 구성 강건한 기계 설계: 반복 커먼링에도 견디는…
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TM2REAX-2416(65) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM2REAX-2416(65)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강도를 한꺼번에 제공합니다. 이 시리즈는 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 기판 설계에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 구조를 갖추고 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. 모듈러 설계는 시스템의 유연한 구성과 확장을 지원하며, 소형화가 중요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 특히 빛을 발합니다. TM2REAX-2416(65)는 간편한 인터페이스와 견고한 기계적 특성을 결합해 최신 전자 기기의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 낮은 손실 설계로 최적의 신호 전송을 구현하여 고속 인터페이스에서의 열화나 반사 현상을 최소화합니다. Compact Form Factor: 작은 폼팩터로 설계되어 휴대형 및 임베디드 플랫폼의 핀 밀도와 공간 활용을 극대화합니다. Robust Mechanical Design:…
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TM2REA-1208(56) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM2REA-1208(56)은 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터 시리즈에서 핵심 부품으로 자리합니다. 이 부품은 secure한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한 데 담아낸 설계로, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제약된 보드에서도 안정적인 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화되어 있으며, 밀도 높은 모듈 시스템이나 휴대형 디바이스의 설계에 이상적입니다. 개요 및 용도 TM2REA-1208(56)은 다양한 산업군의 인터커넥트 솔루션에 적합하도록 설계되었습니다. 특히 레거시 대비 더 작은 풋프린트로 구성의 자유도를 높이고, 보드 면적을 절약하면서도 신호 품질을 유지합니다. 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 산업 자동화 컨트롤러, 자동차 및 항공 우주 분야의 모듈식 모듈 간 연결 등 고밀도 인터커넥트가 필요한 곳에서 중요한 역할을 합니다. 이 커넥터는 견고한 구조 덕분에 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 주요 특징 및 이점 높은 신호…
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TM1R-616W44-DF3-180K by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1R-616W44-DF3-180K는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 견고한 전송 안정성, 공간 효율적 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 특징으로 합니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클과 뛰어난 내환경성을 갖춰 고속 신호 전달이나 전력 공급이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 한정된 보드 공간에서도 간편하게 배치를 가능하게 하는 최적의 디자인은, 소형화가 필수인 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 전송 손실을 최소화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 시스템에서 보드 공간을 여유 있게 활용하도록 돕습니다. 견고한 기계적 설계: 반복 커넥트 사이클에서도 유지되는 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.…
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히로세 전기 TM1RV-647AF88-C-220K — 고신뢰 모듈식 커넥터로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 TM1RV-647AF88-C-220K는 히로세 전기의 고품질 모듈식 커넥터로, 안전한 신호 전송, 공간 제약 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 자랑합니다. 높은 삽입/탈착 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 한정된 보드 설계에서도 최적화된 구조로 제공되므로 고속 데이터 전달이나 파워 딜리버리 요구를 신뢰성 있게 충족시킵니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 전력 전달 효율을 유지합니다. 소형 형상: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 컴팩트 디자인을 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥터 호환 및 고주파 환경에서도 내구성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 경쟁 우위 히로세 TM1RV-647AF88-C-220K는 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 모듈식 커넥터와 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다. 더…
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TM5RJ-62(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RJ-62(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적 전송, 소형화된 설계, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 제공합니다. 고 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하는 이 부품은 빡빡한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조를 갖추고 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 좁은 공간에서의 인터커넥트 설계가 필요한 현대 전자 기기에 특히 적합하며, 빠른 설계 주기와 신뢰성 있는 런칭에 기여합니다. 핵심 기능과 경쟁 우위 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 짧은 경로에서 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 포맷: 소형화된 형태로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 밀도 증가에 유리합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 확보하는 견고한 구성으로, 제조 현장의 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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TM10RV-64PR6464(51) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 핵심 부품 소개 TM10RV-64PR6464(51)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 커넥션 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 험난한 사용 환경에서도 성능이 안정적으로 유지되도록 설계되었습니다. 제한된 공간의 보드에 쉽고 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 형태를 갖추고 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이로써 소형화된 시스템이나 임베디드 플랫폼에서의 고성능 인터커넥트 솔루션 구현이 한층 수월해집니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실로 탁월한 신호 무결성 제공 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션 가능 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에 견디는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수의 조합 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 강한 내성 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터 공급업체인 Molex 또는 TE…
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TM5RLF-3232(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RLF-3232(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 고정도 메타 및 높은 내환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로 빠른 조립과 신뢰성 있는 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구를 충족시키며, 소형 폼팩터에서도 우수한 견고함을 유지합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전파 손실을 최소화하고, 고주파 및 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 제공합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 촉진합니다. 견고한 기계 설계: 내구성 높은 하우징과 구조로 높은 체결 수명과 반복 커플링에서도 성능 저하를 억제합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 높여줍니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰성을 유지하도록…
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