Hirose Electric Co Ltd

TM11R-5M2-88-LP(03) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM11R-5M2-88-LP(03)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 소형 패키지 내 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인은 조립의 간편함을 높이고, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 모듈러 구성의 유연성 덕에 다양한 보드 레이아웃에 쉽게 맞춤화할 수 있어 차세대 시스템의 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질과 전송 안정성을 극대화 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 없이 신뢰성 유지 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 자유도 확대 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…

TM1R-616P44-4S-500M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1R-616P44-4S-500M은 Hirose가 선보이는 고품질 모듈식 커넥터로, 안정적인 신호 전송과compact한 인터페이스, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 내성을 바탕으로 까다로운 내구성 요건이 요구되는 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 보드 설계에서의 손쉬운 통합을 돕는 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이처럼 모듈식 설계의 이점을 살려 시스템의 크기와 무게를 줄이면서도 신뢰성을 유지하는 것이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 향상시키고, 고주파에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 보드 레이아웃의 유연성을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형을 최소화하고, 진동 환경에서도 견딜 수 있도록 내구성이 강화되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동,…

제목: TM5RT-1208PWJ(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RT-1208PWJ(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 제공합니다. 이 모듈러 커넥터는 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 보드에의 손쉬운 통합을 목표로 한 최적화 설계로, 고속 신호 전달 또는 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 작고 가벼운 시스템은 물론, 모듈형 구성을 통해 여러 방향과 핀 수를 조합할 수 있어 최신 전자기기의 설계 유연성을 크게 높여줍니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송과 정밀 신호 전도를 유지합니다. 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니atur화 및 밀도 향상을 가능하게 합니다. 강력한 기계 설계: 다수의 결합 사이클과 진동 환경에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춥니다. 유연한 구성 옵션:…

TM2RDA-F44-4S-100M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM2RDA-F44-4S-100M은 Hirose Electric의 고품질 모듈식 커넥터로, 안전한 신호 전송, 공간 제약 보드에서의 손쉬운 통합, 뛰어난 기계적 강도를 하나의 솔루션에 담아낸 구성품입니다. 다회 접속에 강한 내구성과 환경 저항성이 우수하여 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계 덕분에 협소한 보드 공간에 쉽게 배치되며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이로써 엔지니어는 소형화된 시스템에서도 일관된 인터커넥트 품질을 확보할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 높임: 매끄러운 전송 선로 구조가 노이즈와 반사를 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계에 적합합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어납니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 경쟁…

TM2REA-1204(61) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM2REA-1204(61)는 히로세 일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 접합 수명 주기와 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 공간이 제약된 보드 환경에서도 용이하게 배치되도록 최적화된 설계이며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원한다. 이 글은 TM2REA-1204(61)의 핵심 특징과 시스템 설계에 주는 시사점을 정리한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 차폐 구조로 신호 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥트에서의 신호 무결성을 유지한다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 모바일 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화한다. 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어나 반복 결합 주기가 빈번한 애플리케이션에서도 안정적인 작동을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 핀 수, 피치, 배열 방향 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공한다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운…

TM2RD-F44-4S-220M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 특징 TM2RD-F44-4S-220M은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰 모듈러 커넥터로, 견고한 전송 안정성과 공간 효율성을 한꺼번에 제공하는 솔루션입니다. 이 부품은 보드 간 신호를 안정적으로 전달하도록 설계되었으며, 소형화된 시스템에서도 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 폭넓은 활용성을 갖추고 있습니다. 작은 풋프린트에 큰 신뢰성을 담아, 밀집된 PCB 설계나 휴대형 기기, 임베디드 시스템의 설계 단계를 간소화합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계된 것이 특징으로, 모듈러 구성의 유연성과 내구성을 동시에 추구하는 엔지니어에게 특히 매력적입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 고정밀 접촉 구조로 신호 손실을 최소화 컴팩트한 폼 팩터: 소형 기기와 공간 제약 보드에 적합한 미니멀한 외관 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 동작 보장 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 커스터마이징 가능…

TM5RJ3-44(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RJ3-44(60)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 건전한 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있는 고성능을 제공하며, 밀집된 회로 보드에의 공간 효율적 통합을 가능하게 합니다. 고정밀 핀 배열과 진동, 온도 변화, 습도 같은 외부 스트레스에 대한 우수한 저항성으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 솔루션으로 자리매김합니다. 이 설계의 최적화된 구성은 공간이 협소한 보드에서도 간편한 배치와 안정적인 인터페이스를 보장합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥션에서도 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 피치 구성. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결/분리에도 견디는 내구성과 견고한 바디 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 설치 방향, 핀 수를 제공하여 여러 시스템 아키텍처에 맞춘 맞춤형 설계가…

주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고, 거리나 간섭이 있는 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 제공합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 보드 밀도를 높이고, 휴대성 및 소형 디바이스 설계에 적합합니다. 견고한 기계 설계: 내구성 있는 구조로 반복적인 결합·해체 주기에 강합니다. 탄력적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 모듈러 시스템의 설계 여지를 넓힙니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도와 같은 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

TM2RGV-L66-C-1000M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 적용 영역 TM2RGV-L66-C-1000M은 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터 시리즈에 속하는 부품으로, secure한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 작은 풋프린트에도 불구하고 높은 접속 강도와 반복 커넥션 성능을 제공하며, 고주파 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 만족합니다. 공간이 협소한 보드나 임베디드 시스템에서의 배치 유연성을 높이고, 고속 데이터 전송이나 전력 분배가 필요한 응용 분야에서 안정적인 성능을 보장합니다. 이 모듈러 커넥터는 대형 시스템의 모듈 간 인터커넥트와 소형 디바이스의 내부 인터커넥트 모두에 적합합니다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 손실을 최소화해 고주파 대역에서도 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며 공간 활용도를 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 고 mating cycle 조건에서도 내구성을 발휘하도록 설계되어 반복 연결에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀…

히로세 전기 TM5RJ1-64(51) — 고신뢰 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 개요 TM5RJ1-64(51)는 히로세 전기의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적 전송, 소형화된 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클에서도 일관된 성능을 유지하고, 환경 변화에 강한 신뢰성을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에서의 밀도 있는 배선과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화된 설계로, 제조 현장에서의 설치 용이성과 신뢰성을 모두 강화합니다. 주요 특징 고 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 유리합니다. 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화가 가능하도록 컴팩트한 외형을 제공합니다. 견고한 기계 설계: 고정밀 제조와 내구성 있는 구성으로 다수의 체결 사이클에서도 변형 없이 작동합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 경쟁력 우위 Molex 또는 TE…