TM2RFV-62-4S-74M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 서론 TM2RFV-62-4S-74M은 히로스(Electrical Hirose)의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 손쉬운 소형화된 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계된 이 부품은 높은 결합 주기 수명과 내환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 애플리케이션에서 신뢰성 있는 interconnect 솔루션을 제공합니다. 좁아지는 공간 제약의 보드에서도 간편히 적용될 수 있도록 구성된 최적의 디자인은 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구사항을 지원합니다. 결과적으로 TM2RFV-62-4S-74M은 소형화된 시스템에 필요한 성능과 견고함을 동시에 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 유지: 렌즈형/저손실 경로를 통해 빠른 속도에서도 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 소형 외관과 핀배치를 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 메커니컬 성능을 보장하는 구조를 채택했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 높였습니다. 환경적 신뢰성:…
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Hirose Electric Co Ltd
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제목: TM1R-616M44-35S-300M by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터로의 진화, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM1R-616M44-35S-300M은 히로세 전기(Hirose Electric)에서 설계한 고품질의 모듈러 커넥터입니다. 안전한 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 하며, 높은 삽입/탈착 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 기판에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인으로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질을 유지하고, 고속 인터페이스에서도 일관된 성능을 보장합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 구성. 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥터 삽입/탈착 및 고주파 환경에서도 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 전력 및 신호 동시 대응: 고속 데이터 전송과 고전력 전달을 동시에 요구하는…
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TM11R-5M2-88-LP(72) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM11R-5M2-88-LP(72)는 히로세 일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 모듈화, 뛰어난 기계적 강성을 모두 갖춘 솔루션이다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 내성으로 까다로운 산업 현장에서도 일정하고 신뢰할 만한 성능을 제공한다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편한 인터페이스를 제공하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화된 설계가 특징이다. 이 모듈러 커넥터는 밀도 높은 시스템에서의 손실을 최소화하면서도, 다양한 시스템 구성에 유연하게 대응한다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고, 고주파 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 보장한다. 소형 폼 팩터: 임베디드 시스템과 휴대형 기기의 소형화 목표를 달성하는 데 도움이 되는 컴팩트한 외형과 배치 옵션을 제공한다. 견고한 기계 설계: 고내구성 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화한다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을…
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TM11RX-5A-LDNA1410-28A(50 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM11RX-5A-LDNA1410-28A(50는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로서, 보안적 전송과 빠른 시스템 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 충족시키도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접점 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 상용 전자 시스템에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화가 필수인 보드 설계에서의 쉽고 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제시하며, 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요구에도 견고하게 대응합니다. 공간이 협소한 설계 환경에서도 간편한 배치로 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 빠르고 안정적인 신호 전송을 지원합니다. 컴팩트한 형상: 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 소형화된 디자인을 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계되어 생산 라인 및 핸드헬드 디바이스의 신뢰성을 높입니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 조합으로 특정 시스템 요구에 맞춘 회로 설계가 가능합니다.…
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제목: TM11R-5M3-88(10) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM11R-5M3-88(10)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 모듈식 커넥터로, 견고한 전송 안정성과 소형화된 보드 설계를 동시에 구현합니다. 이 부품은 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 애플리케이션에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하며, 모듈러 구성의 유연성을 제공합니다. 고밀도 시스템, 휴대용 기기, 임베디드 솔루션 등 다양한 분야에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어들에게 이상적인 선택지로 자리매김합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 신호 전달과 잡음 억제가 가능하며, 고속 또는 고전력 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 형상 계수: 공간 제약이 큰 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화와 간편한 보드 레이아웃을 돕습니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에서도 견딜 수 있는 내구성과 강한 구조를 갖추어, 운용 환경이 까다로운 애플리케이션에서도…
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TM1R-616W44-DF3-180FCK by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM1R-616W44-DF3-180FCK는 Hirose Electric이 선보인 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현합니다. 이 부품은 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 내구성을 갖춰 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 형상은 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 충족시키면서도 시스템의 신뢰성을 해치지 않도록 구성되어 있습니다. 모듈식 구성은 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 가능하게 하여 시스템 설계의 유연성을 크게 높이고, 임베디드 및 휴대형 애플리케이션의 설계 자유도를 확장합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 확보: 빠른 데이터 전송과 안정적인 커넥션을 제공 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진 견고한 기계 설계: 반복 삽입/탈착 사이클에서도 뛰어난 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능으로 다채로운 시스템에 대응 환경 신뢰성:…
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TM5RJ3-64(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RJ3-64(60)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 소형화된 회로 보드 구현을 가능하게 하는 핵심 부품입니다. 이 커넥터는 고 mating 주기에서도 일관된 성능을 제공하고, 엄격한 환경 조건에서도 안정성을 유지하도록 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드에서의 접속 신뢰성과 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화된 배치를 자랑합니다. 작은 폼팩터와 강인한 기계적 구조가 결합되어, 첨단 인터커넥트 솔루션의 밀도와 견고함을 한 단계 끌어올립니다. 다양한 시스템 구성과 빠른 설계 검증이 필요한 현장에 특히 적합합니다. 주요 특징 고 신호 무손실 디자인: 전송 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서 안정적인 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 변형 없이 견고하게 작동합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 시스템 설계에 융통성을 제공합니다. 환경…
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TM11R-5M2-88-DIR by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM11R-5M2-88-DIR는 Hirose의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구성을 제공하며, 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 강화: 저손실 경로와 임피던스 제어를 통해 고속 인터페이스에서의 신호 품질이 유지됩니다. 신호 반사와 잡음 영향이 최소화되어 데이터 전송의 안정성이 높아집니다. 콤팩트 폼 팩터로 휴대용 및 내장 시스템의 소형화 가능: 소형화가 필요한 스마트 디바이스, 임베디드 시스템, 휴대형 기기에 적합한 미니멀한 외형으로 보드 공간을 효과적으로 활용합니다. 견고한 기계적 설계로 반복 mating 주기에 강함: 견고한 고정 구조와 내구성 있는 접점 설계로 다중 모듈 간의 반복…
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TM1RV-647AF88-C-170K by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 TM1RV-647AF88-C-170K는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 강도를 필요로 하는 요구에 맞춰 설계되었습니다. 이 부품은 낮은 손실 설계로 신호 무결성을 유지하고, 컴팩트한 폼팩터로 보드의 모듈화와 소형화를 돕습니다. 또한 높은 삽입·탈착 사이클에서도 일관된 성능을 제공하며, 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 동시에 충족할 수 있도록 구성되어 있습니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있는 환경 신뢰성을 갖춰, 산업용 제어, 모빌리티 디바이스, 의료 기기 등 다양한 시스템에서 안정적으로 작동합니다. 이처럼 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에의 통합을 간소화하고, 고속 및 고전력 전달이 필요한 현대 애플리케이션의 요구를 충족합니다. 주요 특징 고손실 없는 신호 무결성 설계: 전달 손실을 최소화해 고속 인터커넥션에서도 안정적인 전기적 성능을 제공합니다. 컴팩트한 피치와 폼팩터: 소형화된 시스템과 휴대용 기기에서의 설계 자유도를…
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TM5RJ3-66(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM5RJ3-66(60)는 Hirose가 선보인 고신뢰성 모듈식 커넥터로, 안정적인 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 연결( mating) 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 제한된 보드에 쉽게 적용되며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 개발자는 이 모듈형 커넥터를 통해 작은 폼팩터에서도 신호 품질과 전력 전달의 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하여 고속 또는 고대역폭 애플리케이션에서 안정적인 데이터 전달을 보장합니다. 컴팩트한 형상: 소형 폼팩터로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에 견디는 내구성 있는 구조로, 제조 라인이나 군집형 시스템에서의 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한…
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