제목: Hirose Electric CTB-MJA-4S(50) 고신뢰성 모듈러 커넥터 — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 핵심 부품 소개 CTB-MJA-4S(50)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적 전송과 간편한 좁은 공간 구현, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 한꺼번에 제공합니다. 이 계열은 높은 접점 수명 주기와 탁월한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 특히 공간이 제한된 보드에의 통합을 용이하게 하는 최적화된 구조 덕분에, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구사항을 안정적으로 충족시키는 것이 가능합니다. 다양한 시스템 구성 요소와의 유연한 연결을 통해 소형 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 설계 리스크를 줄이고, 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실 최소화 설계로 신호 품질을 유지하고, 고속 전송에서도 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. 콤팩트한 외형: 소형화된 폼팩터로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 공간 제약을 해소합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM1RV-623K66-DF13-60K by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM1RV-623K66-DF13-60K는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 밀도 높은 기판 설계에서 안정적인 신호 전달과 간편한 보드 통합을 목표로 개발되었습니다. 이 부품은 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업 환경과 데이터/전력 인터커넥트 요구를 충족합니다. 소형화된 구성으로 공간 제약이 큰 보드에도 쉽게 적용되며, 고속 신호 전송이나 파워 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실과 반사를 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서도 일관된 품질을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 좁은 보드 면적에 더 많은 기능을 담을 수 있어 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 바디와 접점 구조로 반복 체결 시 발생하는 마모를 억제합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…
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TM2RBV-I66-5S-240M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - Advanced Interconnect Solutions 소개 TM2RBV-I66-5S-240M은 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 개발되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 공간이 한정된 시스템에 쉽게 맞물리도록 돕고, 고속 신호나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 다양한 구성 옵션을 통해 설계자는 소형화된 모듈러 솔루션으로 시스템 배치를 간소화할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고 전송 품질을 유지 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 내구성 제공 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 통합의 융통성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내성으로 까다로운 현장에서도 작동…
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TM1RV-623P62-4S-100M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Introduction 현대 전자 설계에서 간결성과 안정성은 선택의 핵심 포인트입니다. TM1RV-623P62-4S-100M은 Hirose Electric이 제시하는 고신뢰도 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 밀착형 설계, 그리고 강한 기계적 내구성을 한 번에 제공합니다. 이 커넥터는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 시스템에서도 쉬운 탐지 및 시퀀스 연결이 가능하도록 최적화된 디자인으로, 설계 초기 단계에서의 임피던스 관리와 회로 구성에 유연성을 제공합니다. 결과적으로 TM1RV-623P62-4S-100M은 모듈러 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성 요소로, 얇은 PCB와 소형 기계적 패키지 요구를 모두 충족합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 임피던스 매칭이 우수하며, 고속 신호 전송에서도 신호 품질을 유지합니다. Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소하며, 다중 레이어 보드 설계에서도 간섭 없이 배치를…
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제목: TM15RB-44(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM15RB-44(50)는 히로즈 일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 공간 제약이 있는 보드에의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 갖춘 구성품입니다. 이 커넥터는 높은 접속 수명(매팅 사이클)과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 특히 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하도록 설계되었습니다. 설계의 최적화로 좁은 공간에서도 간편한 배치를 가능하게 하며, 고속 데이터 전송 및 전력 전달에 필요한 신뢰도를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 저손실 구조로 고품질의 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 절약과 미니어처화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 조합을 지원하여 시스템…
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TM1RV-623P66-35S-200UK(30) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 설계 목표 TM1RV-623P66-35S-200UK(30)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송 성능과 소형화된 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 고정밀 접점 구조와 강건한 외주 설계로 가혹한 환경에서도 신뢰 가능한 동작을 제공하며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 이 부품은 공간이 제약된 보드에 간편하게 배치되도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전달이나 고전력 공급이 필요한 현대 시스템에서도 안정적으로 동작합니다. 소형화된 설계와 다양한 구성 옵션으로, 모듈러 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성 요소로서의 역할을 수행합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 전달과 신호 무결력을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 적합합니다. 견고한 기계 설계: 고강도 하우징과 반복 mating 사이클에서도 내구성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…
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TM2RD-F44-3S-165M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Introduction TM2RD-F44-3S-165M는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클과 탁월한 내환경성을 갖추어 가혹한 작업 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 디자인에 최적화된 구조를 채택해 좁은 실장 공간에서도 안정적인 연결을 보장하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. 이런 특성은 소형화된 임베디드 시스템부터 고성능 모듈형 설계까지 다양한 애플리케이션에서 탁월한 연결 솔루션으로 작용합니다. TM2RD-F44-3S-165M은 컴팩트한 폼팩터와 강력한 신호 무결성, 그리고 다양한 구성을 결합해 차세대 인터커넥트 요구를 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파에서도 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 소형 포맷: 작고 가벼운 구조로 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 미니aturization을 촉진합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성 있는 하우징과 견고한 핀 배열로 높은 체결 사이클에서도…
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TM11R-5M2-88(74) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈식 커넥터로 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM11R-5M2-88(74)는 Hirose Electric이 설계한 모듈식 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 만들어졌습니다. 높은 접속 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 신뢰성을 잃지 않는 점이 강점입니다. 빠른 조립과 간편한 마운트 방식으로 고속 시그널링이나 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 구성 요소를 최소화하면서도 성능을 유지합니다. 이 모듈형 솔루션은 좁은 공간에 맞춰 설계된 레이아웃에서 안정적인 고속 데이터 전송과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다수의 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 다양한 시스템 구성에 대응합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 강해 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을…
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TM2RE-1212(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Introduction TM2RE-1212(60)은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, secure한 전송과 콤팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 갖추고 설계되었습니다. 높은 핀 접촉 신뢰도와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인과 함께 고속 신호 전송이나 전력 공급 필요를 신뢰성 있게 충족합니다. 작은 풋프린트에서도 안정적으로 동작하도록 구성된 이 커넥터는 모듈형 인터커넥트 시스템의 핵심 부품으로 각광받습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 무결성을 제공합니다. 압축 형상: 소형화된 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 없이 지속되는 내구성을 갖춰 장기 사용에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여유를 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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히로세 전기 TM2RA-I44-5S-200M: 고신뢰 모듈러 커넥터와 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성품 소개 TM2RA-I44-5S-200M은 히로세 전기의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전달과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 이 모듈러 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 산업용, 자동차, 네트워크, 의료 및 임베디드 시스템의 까다로운 요구에 대응합니다. 최적화된 설계는 소형화가 필요한 구성을 지원하며, 고속 신호 전달과 전력 전달 요구도 신뢰성 있게 충족시키도록 만들어졌습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파 대역에서도 안정적인 신호 품질을 제공합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소하며, 보드 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 고 mating cycle에서 견딜 수 있도록 설계된 내구성 있는 구조로, 반복 체결과 해체 과정에서도 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.…
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