TM1RV-623K66-4S-200M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1RV-623K66-4S-200M은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 구성 요소는 험한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 대한 손쉬운 통합이 가능하며, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요건을 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 왜곡을 최소화하고, 고속 데이터 전송에 유리한 특성을 제공합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 유연성을 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결에서도 안정적 동작하도록 내구성을 강화했습니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 설정으로 다양한 시스템 요구에 맞출 수 있습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 견디는 설계로 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 경쟁 우위 다른 모듈러…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM11R-5M3-88-LP(70) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM11R-5M3-88-LP(70)은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 큰 접점 수명과 환경 저항력을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외관과 최적화된 설계 덕분에 협소한 공간의 보드에 손쉽게 적용되며, 고속 신호 전달이나 안정적인 전력 공급이 요구되는 시스템에서 신뢰 가능한 인터커넥트를 제공합니다. 다양한 보드 레이아웃과 시스템 구성에 맞춰 간편하게 통합될 수 있도록 설계된 점이 특징이며, 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화 추세에 부합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질 유지 컴팩트 폼팩터: 소형화된 시스템과 공간 제약 환경에 적합 견고한 기계적 구성: 반복 접속이 필요한 애플리케이션에서도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…
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TM2REA-2408(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM2REA-2408(60) 시리즈는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 밀도 높은 설계를 통해 간결한 보드 레이아웃과 강력한 기계적 내구성을 제공합니다. 이 부품은 높은 접속 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 차세대 기기나 고속 신호/전력 전달이 필요한 시스템에서 특히 유용하며, 소형 포맷으로 설계의 복잡성을 줄이고 고속 인터커넥트 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송 시 안정성을 보장합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 응용에서도 일관된 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 선택으로 다양한 시스템 설계에 대응합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 우수한 저항성을 통해 가혹한 환경에서도 성능을 유지합니다. 경쟁 우위 및 설계…
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CTB-6TB2-M1(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 CTB-6TB2-M1(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, secure한 데이터 전송과 공간 절약을 동시에 실현합니다. 이 부품은 고속 신호 전송은 물론 안정적인 전력 공급 가능성을 염두에 두고 설계되었으며, 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 패키지 설계 덕분에 공간이 한정된 보드에 용이하게 통합되며, 까다로운 주변 환경에서도 신뢰성 있는 작동이 보장됩니다. 또한 내구성 있는 기계적 구조를 바탕으로 진동, 극한 온도 변화, 습도 등 다양한 조건에서도 성능 저하 없이 안정적인 연결을 유지합니다. 이처럼 CTB-6TB2-M1(50)는 공간 제약이 큰 모바일 기기부터 임베디드 시스템, 고급 인터커넥트 솔루션까지 폭넓은 적용이 가능합니다. 최적화된 설계는 빠르게 설계에 도입할 수 있도록 도와주며, 신호와 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 신뢰성 있는 모듈러 커넥터로 자리 매김합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질이 안정적이며, 간섭 환경에서도 신호…
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TM2RE-0606(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM2RE-0606(60)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 모듈식 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 강한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하도록 구성되었으며, 까다로운 환경 조건에서도 견고함을 발휘합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 용이하게 하는 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰할 수 있게 지원합니다. 결과적으로 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 산업용 제어 보드 등 다양한 애플리케이션에서 실용적인 솔루션으로 작용합니다. TM2RE-0606(60)은 피치와 핀 수, 방향성 등 구성 옵션이 다양해, 시스템 설계자가 공간 제약과 신호 성능 간의 균형을 쉽게 맞출 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 인터페이스에서 안정성 확보 소형 폼 팩터: 휴대성 및 공간 절약이 필요한 포터블 및 임베디드 시스템의 인테그레이션 용이 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도…
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TM5RJ3X-44 by Hirose Electric — 고신뢰 모듈형 커넥터(Advanced Interconnect Solutions용 구성요소) 소개 TM5RJ3X-44는 Hirose Electric이 설계한 고품질 모듈형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 제약이 있는 보드에서의 간편한 통합, 그리고 높은 기계적 강성을 모두 충족합니다. 넓은 범위의 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 내진동성, 온도 및 습도에 대한 저항성을 제공합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송이나 전력 전달 같은 까다로운 요구를 충족시키기 위해 최적화된 구조로, 밀집된 보드에서도 쉬운 피치 배치와 안정적인 연결을 가능하게 합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 고주파에서도 안정적인 전송을 달성 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기 및 내장형 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 일관된 성능을 제공하는 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성 확보 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정…
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제목: TM2RGV-L64-3P-350RS by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로서의 고급 인터커넥트 솔루션 구성 요소 소개 TM2RGV-L64-3P-350RS는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 접촉 수명( mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 설계에 통합될 수 있도록 최적화된 레이아웃과 구성으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시키는 역할을 합니다. TM2RGV-L64-3P-350RS는 소형 폼팩터의 장점을 최대화하여 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어 패키지 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터페이스에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요하고 공간이 한정된 시스템에서도 쉽게 채용 가능하며, 보드 밀도를 크게 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 기계적 연결에도 견디도록 설계된 내구성 높은 하우징과 핀 구성으로 신뢰성을 강화합니다. 유연한 구성…
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TM2REA-2424(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM2REA-2424(60)는 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 핵심으로 합니다. 이 커넥터는 높은 접점 수명 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어, 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 용이하게 배치되며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달이 요구되는 애플리케이션에 신뢰성 있게 대응합니다. 소형화와 강건함을 동시에 실현하는 설계로, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로 자리매김합니다. 핵심 특징 TM2REA-2424(60)의 설계는 다양한 시스템 요구를 충족하도록 다층적으로 구성되어 있습니다. 주요 특징은 다음과 같습니다. 높은 신호 완전성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송에서도 왜곡과 반사 손실을 줄여 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외형: 더 작아진 풋프린트로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 공간을 절약합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결/해체 사이클에서도 변형이 적고 내구성이 뛰어나 장기 신뢰성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치 간격,…
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TM2REA-2416(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 특징 TM2REA-2416(60)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 메팅 사이클에서도 일관된 성능을 발휘하도록 설계되었으며, 까다로운 환경 조건에서도 신뢰할 수 있는 작동을 보장합니다. 공간이 좁은 보드에서의 간편한 통합과 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구를 함께 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 시스템에서 구현이 용이하고, 고밀도 회로 설계와의 호환성도 우수합니다. TM2REA-2416(60)는 시스템 설계에서 여유 공간을 줄이면서도 안정적인 인터커넥트 성능을 유지하도록 돕는 핵심 구성 요소로 자리 잡고 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 최대한 유지하며, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 소형 폼팩터: 소형화가 필요하고 공간 제약이 큰 디바이스에 적합한 설계로, 모듈러 방식의 시스템에서 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다. 강건한 기계 설계:…
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TM1RV-623KD66-4S-150M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 TM1RV-623KD66-4S-150M은 고품질의 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 밀도 높은 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 주기에도 안정적인 작동과 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있습니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에서의 편의성과 고속 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 최적화된 설계로, 소형화된 시스템과 임베디드 플랫폼의 고성능 인터커넥션을 가능하게 합니다. 주요 특징 고 신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하도록 설계되어 고속 데이터 전송과 정밀한 전력 전달에 유리합니다. 소형 외형: 컴팩트한 폼 팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화하며 보드 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 구조로 다수의 체결 주기에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 폭넓은 시스템 설계에 적용할 수 있습니다.…
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