TM1RV-623K62-4S-350M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1RV-623K62-4S-350M은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강한 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 커넥션 수명 사이클에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 진동과 온도, 습도 같은 열악한 환경에서도 탁월한 신뢰성을 보여 줍니다. 공간이 좁은 보드에도 손쉽게 통합되도록 최적화된 형태로 구성되어 있어 고속 데이터 전송이나 전력 전달과 같은 까다로운 요건을 충족합니다. 작은 풋프린트이면서도 견고한 설계 덕분에 모듈러 인터커넥트 솔루션의 핵심 요구를 만족시키며, 임베디드 시스템과 휴대용 기기에서의 레이아웃 유연성을 크게 높여 줍니다. 주요 특징 고 신호 무손실 설계: 저손실 경로계로 신호 품질과 대역폭을 최대화해 고속 전송에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 보드 공간을 절약하고 휴대형 기기나 소형 모듈의 설계 자유도를 높입니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 마모를 최소화하고 장기간 안정적인 성능을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM11R-5L-3232(40) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 도입 TM11R-5L-3232(40)는 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 mating 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 적용되며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실로 고속 인터커넥트 및 고주파 환경에서도 뛰어난 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀 디자인을 가능하게 합니다. 강건한 기계 설계: 반복 mating 사이클에서도 견디는 내구성과 안정성을 갖춰 제조 현장 및 테스트 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 신뢰성을 유지합니다. 경쟁 우위 더 작은 풋프린트와 높은…
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히로세 전자 TM11R-5L-88(40) — 고신뢰 모듈형 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 Introduction TM11R-5L-88(40)는 히로세 전자에서 제공하는 고품질의 모듈형 커넥터로, 안정적인 전송과Compact한 구현, 그리고 우수한 기계적 강성을 동시에 갖춘 구성으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 사이클에서도 신뢰성을 유지하고, 극한의 환경 조건에서도 견고함을 발휘하도록 최적화되어 있습니다. 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합되면서도 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 능력이 특징입니다. 이를 통해 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 다양한 애플리케이션에서 안정적인 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 매칭과 반사 손실을 최소화해 고속 신호 전송에서도 안정성을 제공합니다. 콤팩트 폼팩터: 피치와 핀 배열의 최적화로 보드 공간을 절약하며, 소형화된 모듈링으로 시스템 밀도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 내구성 있는 구조로 반복적인 결합 사이클에서도 물리적 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수를 선택할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도…
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TM5RJ1-88(63) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 서론 현대 전자기기는 점점 더 작아지면서도 데이터 전송 속도와 전력 전달의 신뢰성을 유지해야 하는 과제를 안고 있습니다. Hirose Electric의 TM5RJ1-88(63)는 그런 요구를 충족하도록 설계된 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 보드 간 인터커넥트를 간소화하고 공간 제약 하에서도 견고한 성능을 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 수명, 우수한 환경 저항성, 그리고 다양한 구성 옵션을 통해 고밀도 실장 환경에서의 안정적인 동작을 보장합니다. 소형 폼팩터와 고속 신호/전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화된 디자인이 특징으로, 공간이 한정된 임베디드 시스템과 휴대용 디바이스의 설계 흐름을 크게 개선합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 데이터 전송에서 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 절약할 수 있습니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 변형 없이 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 유연한…
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TM1RV-623K66-35S-65M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1RV-623K66-35S-65M은 Hirose가 선보인 고신뢰도 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 주기에서도 일관된 성능을 제공하며, 가혹한 환경에서도 안정성을 유지하도록 환경 저항성을 강화했습니다. 공간이 제한된 보드에서도 용이하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키면서도 설치를 간소화합니다. 이처럼 TM1RV 시리즈는 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로, 커넥터 선택 시 신호 품질과 시스템 구성의 균형을 중시하는 개발자들에게 매력적인 옵션입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 저손실 구조와 정밀한 핀 배열로 노이즈를 최소화하고, 고주파·고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 가능: 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 보드 평균 밀도를 높이고, 패키징 유연성을 확보합니다. 견고한 기계 설계로 반복적인 체결 사이클에서 내구성 확보: 다중 모듈 접합에서도 마모를…
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TM1R-623K66-35S-150 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1R-623K66-35S-150은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 가능하게 하는 설계 특징으로 주목받는다. 이 부품은 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 실사용 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 공간이 제한된 회로 보드에서도 간편하게 배열할 수 있도록 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 엔지니어가 모듈형 인터커넥트의 강력한 신뢰성을 확보할 수 있게 돕는다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 글로벌 규모로 경쟁력 있는 가격대와 신속한 배송을 약속한다. 주요 특징 고신호 무결성 확보: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며, 고속 인터커넥트에 필요한 신호 무결성을 제공합니다. 소형 포맷의 이점: 좁은 공간의 모바일 및 임베디드 시스템에서 필요한 소형 폼팩터를 제공해 시스템 밀도를 높여 줍니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다. 융통성…
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TM4RV-88-RS(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM4RV-88-RS(50)는 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 있습니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인은 고속 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 구성의 융통성을 제공합니다. 이 커넥터는 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 견고한 연결을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 품질을 최적화 소형 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 체결 시에도 안정성을 유지하는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 견고한 성능 유지 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터 제조사인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, TM4RV-88-RS(50)는 다음과 같은…
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TM2REA-1212(60) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 보는 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM2REA-1212(60)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 공간 제약 없는 집적, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 소형 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하도록 구성의 유연성을 제공하며, 공간이 제한된 시스템에서 신뢰 가능한 인터커넥트를 필요로 하는 개발자와 엔지니어에게 매력적인 선택지로 자리잡고 있습니다. 개요 및 설계 목표 TM2REA-1212(60)는 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템에 쉽게 통합되도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 현대의 고밀도 보드에 적합한 구조로, 견고한 외형과 다변형 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 이 커넥터는 반복적인 연결과 해체를 견디는 내구성, 극한 환경에서도 성능을 유지하는 환경 저항성, 그리고 다양한 기계 구성 옵션으로 엔지니어의 설계 과정을 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을…
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TM11R-5C-66 by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션용 부품 소개 TM11R-5C-66는 Hirose Electric의 고급 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 필요로 하는 현대 전자 설계에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계와 함께, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 다양한 피치, 방향, 핀 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공해 작은 폼팩터의 시스템에서도 고성능 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하여 고주파 및 고속 인터커넥트에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니aturization에 적합합니다. 견고한 기계 설계: 높은 체결 주기에서도 변형 없이 반복 사용이 가능하며, 진동 및 충격 환경에서도 견딥니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 장착 방향(수직/수평), 핀 수…
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TM1RV-623K64-4S-500M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1RV-623K64-4S-500M은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 우수한 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 사이클에도 견디는 내구성과 악조건에서도 안정적인 성능을 유지하는 환경 저항성이 특징입니다. 공간 제약이 큰 보드 위에서도 쉽게 배치할 수 있도록 고안되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 처리하도록 설계되었습니다. 최적화된 구조로 연결부를 간편하게 구성하고, 간섭 없이 신뢰 가능한 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하고 손실을 최소화하는 설계로 고속 및 고주파 응용에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 공간을 효율적으로 활용합니다. 견고한 기계 설계: 내구성 높은 재료와 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 구성으로 다양한 시스템 디자인에 맞출 수 있습니다. 환경 견고성: 진동,…
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