TM18R-TO-62(50) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 개요 TM18R-TO-62(50)는 Hirose Electric가 선보인 고신뢰 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 강력한 기계적 내구성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 및 고속 신호 전송에서 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니화에 기여하는 컴팩트한 외관과 구성 가능성. 견고한 기계 설계: 반복 커플링 시에도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성 있는 구조. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보. 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내후성. 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM1RV-623K64-35S-150M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1RV-623K64-35S-150M은 Hirose Electric의 고신뢰도 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간섭 없는 고속 신호와 안정적인 파워 전달을 가능하게 하도록 설계되었으며, 반복적인 결합 사이클에서도 성능이 일정하게 유지되도록 제조되었습니다. 소형화가 필요한 현대 시스템에서 회로 간의 인터커넥트를 간편하게 구성하며, 고속 데이터 전송은 물론 전력 공급 요구에서도 신뢰성을 제공합니다. 환경이 열악한 제조 환경이나 가속된 모듈화 흐름 속에서도 안정적인 작동이 가능하도록 최적화된 디자인이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하고 반사를 억제하는 저손실 설계로 데이터 전송 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리스트 설계를 지원하는 컴팩트한 형태를 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어나고 오랜 수명을 보장합니다. 융합형 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템…
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TM2RG-L66-5S-150M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM2RG-L66-5S-150M은 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, secure한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 고속 신호나 전력 전달 요구가 증가하는 현대의 보드 설계에서 안정적인 성능을 보장하도록 최적화된 이 모듈러 커넥터는 공간 제약이 큰 애플리케이션에 특히 유리합니다. 작은 크기에 강한 연결력을 제공하는 덕분에 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 자동화된 제어 보드 등 다양한 사용 사례에 효과적으로 적용될 수 있습니다. 경쟁 제품군인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해도 TM2RG-L66-5S-150M은 뛰어난 신호 품질과 내구성을 갖춘 차별화된 솔루션으로 평가됩니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 삽입손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지해 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 컴팩트한 포맷: 소형 폼팩터로 보드 면적을 효율적으로 사용하게 해 휴대용 기기나 밀도 높은 모듈 구성에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/해체 환경에서도 높은 내구성과 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성…
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TM5RLF-88(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로의 진화 - 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM5RLF-88(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 공간 절약형 통합, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 디자인은 좁은 공간의 보드에 쉽게 적용되도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 모듈러 구조의 유연성은 설계의 자유도를 높이고, 시스템 전체의 크기를 줄이면서도 전력 및 신호 품질의 균형을 유지합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 신호의 전송 손실을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 커먼일링 사이클에서도 신뢰할 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 요구에 맞춘 배치를 구현할 수 있습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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TM2REA-0606 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM2REA-0606은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 신호 전송의 안정성, 공간 제약이 있는 보드에서의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 충족하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 접속 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형화된 설계는 밀도 높은 회로보드에 이상적이며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 만족시키는 안정적인 솔루션을 제공합니다. 또한 열 관리와 진동 하중이 큰 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 인터페이스를 구현합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하도록 설계되어 고속 데이터 통신에서 왜곡을 줄여 줍니다. 소형 폼 팩터: 공간을 효율적으로 활용하여 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 확보하는 구조로, 생산 라인이나 모듈 교체가 빈번한 시스템에 적합합니다. 다채로운 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 시스템…
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TM1RV-623K66-5S-35M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - Advanced Interconnect Solutions의 구성 요소 소개 TM1RV-623K66-5S-35M은 Hirose Electric의 고급 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 구현하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 고정밀 연결이 필요한 다양한 전자 시스템에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 높은 체결 사이클과 탁월한 내환경 특성으로 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 일관된 작동을 보장하며, 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 구성으로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질을 유지하며, 고주파 환경에서도 일관된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적 체결 상황에서도 내구성을 확보하는 구조로, 생산 현장이나 자동화 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 외부 환경 영향에 대한…
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TM2RBV-B62-5S-110K by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 도입 TM2RBV-B62-5S-110K는 Hirose가 제공하는 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 솔루션입니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드 위에서도 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족하며, 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 신호 전달 품질 유지 소형 형상: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 보장 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하 최소화 경쟁 우위와 시스템 설계 다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose TM2RBV-B62-5S-110K는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:…
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TM1RV-623K66-C-100K by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1RV-623K66-C-100K는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 compact한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 개발되었습니다. 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 부품은 공간이 제한된 보드에 쉽고 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인을 자랑하며, 고속 신호 전달이나 전력 전송 요구에도 안정적으로 대응합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 노이즈 민감도를 낮춰 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다. 강력한 기계 설계: 반복 커넷에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 harsher한 환경에서도 성능 변화를 최소화합니다. 경쟁 우위 Hirose TM1RV-623K66-C-100K는 Molex, TE Connectivity…
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TM2REA-0606(61) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM2REA-0606(61)는 Hirose가 제조한 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 전송, 공간 제약을 고려한 간편한 통합, 강한 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 부품은 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 설계는 소형화가 필요한 모바일 및 임베디드 시스템에 특히 적합하며, 다양한 핀 수와 구성 옵션으로 유연한 시스템 설계가 가능합니다. 또한 ICHOME은 TM2REA-0606(61) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 최적의 전송 성능을 구현해 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계 설계로 반복적인 체결 사이클에서도 탁월한 내구성을 발휘합니다. 다양한 피치, 방향성, 핀…
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TM5RJ2-88(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM5RJ2-88(60) 모듈러 커넥터는 Hirose Electric의 고신뢰성 interconnect 솔루션으로, secure한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현합니다. 높은 삽입/탈착 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 모바일 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한되는 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. 이 구성요소는 모듈러 설계를 통해 다양한 시스템 구성을 가능하게 하며, 엔지니어가 작은 폼팩터에서 높은 신호 품질과 안정성을 달성하도록 돕습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 최소 전송 손실과 노이즈 억제로 신호 무결성을 강화합니다. 컴팩트 폼팩터: 미니어처화된 시스템과 임베디드 디바이스의 보드 공간 절감에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥터 삽입/탈거에 강한 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 여러 시스템 아키텍처에 맞춤 적용이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에…
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